作为其80MHz MCU板，我的设计在噪声和EMI方面是否足够好[关闭]
很难说出这里的要求。这个问题是模棱两可，含糊，不完整，过于宽泛或夸张的，不能以当前的形式合理地回答。如需帮助澄清此问题以便可以重新打开， 请访问帮助中心。 7年前关闭。 最近，我正在尝试为MCU设计PCB板。问题是我之前没有考虑过任何噪音方面的问题。当我参加由我们大学举办的新电子产品竞赛时，我必须考虑所有方面。我已经搜索了很多有关正确接地，旁路和其他噪声的内容，但有些困惑。我学到的东西： 旁路电容最好放置在尽可能靠近MCU电源引脚的位置 正确设计PCB非常重要，尤其是在数字时钟设备和50MHz以上的频率上（我的MCU在80 MHz下运行） 最好使用电源平面而不是电源走线（我使用的是两面板） 振荡器设备应放置在尽可能靠近MCU的位置，并被保护走线包围 最好的接地平面是内部没有走线的平面 电源轨道应先从电容开始，然后从电容到MCU的电源引脚 基本上，它只是一个分线板或PIM板。所有网络都在PCB的顶部。我正在考虑将底部用作地平面。 用连接到+的铜多边形填充PCB的整个顶面，并用接地层覆盖PCB的底面，并在IC下方的盖上连接通孔，这是一个好主意吗？整个板将充当电容器。我读了一些很好的技巧。这样，我将在PCB的底部拥有完美的无走线接地平面，而在顶部拥有过孔的电源平面。我不太确定董事会的行为是否像帽一样。这是一件好事吗？为什么？ 我已经读了你的帖子，Olin。我将尝试将本地接地平面用作盖帽。 我设计了一些东西，但是还不确定它是否不错。 这样，我将所有VDD引脚连接在一起。（这对我的项目很重要）。但是请注意，MCU的电源引脚连接到跟踪的电源bu，也直接来自插头的引脚。这是个问题吗？它会引起噪音吗？为什么？ 然后我用连接到地面的多边形填充底层...