电气工程

电子和电气工程专业人士,学生和爱好者的问答


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为什么推断的闩锁不好?
我的编译器抱怨组合循环(always @(*)在Verilog中为)中推断出的闩锁。还告诉我,最好避免使用推断出的闩锁。 推断的闩锁到底有什么问题?它们无疑使组合循环更易于编写。
22 verilog  hdl  latch 

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何时使用接地平面切口?
我一直在阅读有关适当的接地技术和使用接地层的更多信息。 据我了解,接地层可为相邻层提供较大的电容,加快散热速度并降低接地电感。 我特别感兴趣的一个领域是产生的杂散/寄生电容。据我了解,这对电源走线是有益的,但可能对信号线有害。 我已经阅读了一些关于在何处放置实体接地平面的建议,并且我想知道这些建议是否值得遵循,以及哪些是这些建议的例外: 保持接地平面在电源走线/平面下方。 从信号线,特别是高速线或易受杂散电容影响的任何线中移去接地层。 适当使用接地保护环:围绕高阻抗线和低阻抗环。 对IC /子系统使用局部接地平面(电源线也是如此),然后将所有接地点连接到全局接地平面的1点,最好靠近局部接地线和局部电源线相遇的同一位置。 尝试使接地平面尽可能均匀/牢固。 在设计PCB的接地/电源时,我还应该考虑其他建议吗?是先设计电源/接地布局,先设计信号布局还是将它们一起完成是典型的? 我还对#4和本地飞机有一些疑问: 我可以想象将局部接地层连接到全局接地层可能涉及使用过孔。我看到了使用多个小通孔(都在大致相同的位置)的建议。是否建议在单个较大的通孔上使用? 我应该将全局地面/电源平面保持在本地平面之下吗?

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电子工程师的编程语言
我是一名电子与通信工程专业的学生,​​在上大学之前,我对编程和计算机应用程序很感兴趣。我曾经专注于设计Windows应用程序并学习其技术,但是现在,我觉得这对我的领域毫无用处……我不必学习有关计算机科学和开发软件的所有知识!(我对吗?) 我知道VB .Net,C#和C ++。我的假期有很多时间,所以我想以编程的方式深入研究“电子领域”。那么您会建议学习或专注于什么? 我想要在微控制器和其他集成电路编程中使用的那些语言。C ++是否足够,还是我也应该精通C?请告诉我您的想法。

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您如何在实体块中构建机器?
我知道许多量产的电子产品都嵌入某种形式的固体导热树脂中。 这对于家庭黑客有多合理?使用什么材料?你怎么做呢?是否有关于该主题的资源和示例?这样一个项目的利弊是什么?
22 cooling  potting 

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是否有*不*在PCB上铺铜接地层的理由?
我是从头开始设计PCB的第一步。我正在考虑使用CNC轧机制造工艺,并且似乎希望通过该工艺去除尽可能少的铜。铜浇注式接地平面似乎是解决此约束的好方法。 但是我已经注意到,相对来说,只有很少的PCB设计具有接地层,即使那些确实有接地层的设计也常常仅在板的特定区域使用。这是为什么?是否有理由不使用覆铜的接地层覆盖大部分PCB? 如果需要的话,我要设计的电路是一个6位D / A转换器插头。下面显示了我的PCB布局(不包括接地层)的第一个切口。
22 pcb  layout  ground 



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SPI总线端接注意事项
因此,在上一个问题中,我问过有关在短距离内使用SPI总线进行板对板通信的问题。建议我尝试使用终端电阻。我将电阻器放置在靠近目的地的位置(但不完全在那儿,距离为1厘米)并接地(因为这是一块没有终端电阻器占用空间的电路板,我不得不即兴创作。我无法将电阻器焊接到设备上,因为它是TQFP且引脚细腻。 通过一些基本测试,我发现一个1K电阻几乎不能减少过冲。470欧姆和180欧姆效果更好。我走的越低,效果越好。180欧姆时,过冲约为伏特或更低。现在,不幸的是,我无法承受更多的损失,因为电流超出了我的MCU可以承受的范围。我确实通过串联使用330 Ohm的电阻来解决该问题,当前版本的电路板。这使过冲达到3.7 V,上升时间为10或11 ns。但是我真的很想在下一个修订版中使用“适当的”解决方案。我的频率要求保持不变:2 MHz,但希望使用4 MHz。 因此,我觉得我应该在这里问:在董事会的下一个修订版中,我应该在线路上放置一些坚固的缓冲器吗?查找缓冲区并不是一个真正的问题,但是电流消耗将大大增加-我在SPI上有8个需要端接的设备,而每条设备始终有3条线路始终处于活动状态。例如,SCK适用于所有8个设备。每个设备都有一个100欧姆的终端电阻。因此,电流消耗为12 * 3.3 / 100 = 390 mA! 那么,这里最好的方法是什么?我应该使用肖特基二极管作为钳位器进行“有源端接”吗? 编辑:关于线路阻抗:如前所述,目的是连接4个外部板。所有的垫到垫的距离都相同(12英寸)。但是,也有与MCU在同一板上的设备-但这些设备不需要端接-长度约为1英寸(或更短),并且过冲很少(300或mV)。到达外部电路板的走线的长度和宽度大致相同。板上的第二层是不间断的接地层。
22 spi  termination 

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什么时候/为什么要使用齐纳二极管作为续流二极管(在继电器线圈上)?
我刚刚在http://www.electronics-tutorials.ws/io/io_5.html上关注本教程,在讨论飞轮二极管时,它包含了这句话,无需进一步阐述: 除了使用飞轮二极管来保护半导体组件外,用于保护的其他设备还包括RC缓冲网络,金属氧化物压敏电阻或MOV和齐纳二极管。 我可以看到,如果它是一个大型设备,可能会需要RC网络,因此,线圈释放的电流可能比您希望通过单个二极管消散的电流更多。(如果不是这个原因,请纠正我。) 我不知道MOV是什么,所以暂时我不会理会它。:-) 我已经阅读了一些有关齐纳二极管的信息,但我不明白为什么在这里可能需要较低的反向击穿电压? 编辑:我也对以上教程中的下图感到困惑: 这不会接受任何反激电压并将其倾倒到Vcc网络中吗?将继电器线圈置于TR1与地之间,并且二极管将反激电压耗散到地,这不是更好的主意吗?
22 relay  diodes  zener 

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内部或外部振荡器
我一直使用图片所具有的内部振荡器,因为我从未发现需要以高于8 MHz的频率运行任何东西(这是我使用的图片往往能够达到的最快速度)。除了高于8 MHz之外,是否还有其他原因意味着我应该使用外部振荡器?对我来说,似乎错了另一件事,但我很想听听别人的所作所为。

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什么是一些常见/流行/常用的开关稳压器?[关闭]
关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗? 更新问题,使其成为电气工程堆栈交换的主题。 4年前关闭。 因此,我使用了流行的线性稳压器(7805,LM317,LD1117等),但我想了解有关开关稳压器的更多信息。 有没有像普通的线性稳压器那样普遍使用的“必须”开关稳压器?

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为什么LM1117数据手册中特别指定了钽电容器?
我打算在使用LM1117调节在(5 V至3.3 V展望任何 的的几个)为LM1117的数据表,它们建议输入和地之间和输出端和接地之间10个μF的钽电容。 我了解对电容器的需求,但我不清楚为什么这些电容器应专门为钽。我在这附近有一堆10 µF电解电容,但是如果出于某种原因需要使用钽,则必须订购这些电容器。 为什么对使用钽电容器如此具体?

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板载以太网和无线电的微控制器?
有谁知道结合了以下所有特征的(合理的低成本)SoC : 微控制器(任何架构,至少4KB RAM / 8KB闪存) 无线电收发器(433MHz-915MHz或2.4GHz) 以太网MAC + PHY (对于无线传感器应用程序-连接到低功率传感器节点) 我可以找到带有任一外设但不能同时兼有的微控制器的示例: 例如。 微型+以太网: LM3S9B9x = ARM Cortex-M3 +以太网MAC和PHY PIC18F66J6x = PIC18 +以太网MAC和PHY 微型+收音机: CC430 = MSP430 + 低于 1GHz的无线电 EM250 = XAP2b + 802.15.4 / ZigBee 如果您可以命名芯片,请仅回答此问题。

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传输音频信号的最佳电缆是什么?
抱歉,如果这是错误的地方,但我对科学和电子解释感兴趣,而不是对HiFi伏都教徒魔术不感兴趣。 我想大家都已经看到了有关昂贵的音频电缆和“改善的”音质的讨论。 我的问题是,音频信号的最佳电缆是什么?扬声器电缆通常是一对〜12 AVG电缆,端接香蕉连接器。 据我了解,这一定会受到各种噪音的影响。为了使噪声最小化,通常将同轴电缆用于“无线电”信号(LF,MF,HF等)。难道不应该使用合适的连接器(例如APC-7或类似的连接器)来播放音频吗?还是频率太低而无法以同轴电缆进行? 互联网对此主题有点含糊。 我真正想知道的是,为什么我们不使用同轴电缆连接普通家庭立体声扬声器? 假设信号电平为50 dBm(100W)。
22 audio  cables 

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