Questions tagged «cooling»

集成电路的晶体管位大约在（塑料或陶瓷）封装的中心。它们有时会变热，我们通过将散热器固定在一侧来冷却它们。有时我们只是用风扇向它们吹气。这些热量中的一部分向上传播，但有些也必须向下传播至PCB。我不知道比率。以下是耗散91W热量的Intel Core i7-7700K CPU的底面：- 有许多连接垫。显然，它们起着许多微型散热器的作用，这些微型散热器将一定比例的热量转移到插座/ PCB。实际上，许多表面安装的组件都通过（通过缝合的）铜层散热。 因此，如果冷却很重要（对于CPU超频社区而言），为什么也不能用风扇从PCB下方冷却CPU？ 编辑： 尽管以下评论总体上是负面的，但有两个新内容。之一，有一个长的螺纹上超频表明的度显著数可以采取关闭CPU温度与在背板的风扇。还有两个，我尝试过（只能使用Raspberry Pi）。我用布覆盖了顶部，以隔离Broadcom CPU，同时仅用60mm风扇冷却底部。风扇将最高CPU温度从82度降低了。到49。还不错，所以我认为这个主意...

28 heat  cpu  thermal  heatsink  cooling 

我知道许多量产的电子产品都嵌入某种形式的固体导热树脂中。 这对于家庭黑客有多合理？使用什么材料？你怎么做呢？是否有关于该主题的资源和示例？这样一个项目的利弊是什么？

22 cooling  potting 

我在YouTube上观看了许多视频，人们在其中冲洗处理器，然后使用更好的液体冷却处理器。示例：i5和i7 Haswell和Ivy Bridge-完整的教程-（Vice方法） 但是，我还看到在晶圆厂工作的人们穿着特殊的服装，因为硅晶圆对各种颗粒都极为敏感。 取消处理器时实际上会发生什么？

21 pcb  integrated-circuit  microprocessor  cooling 

对于风扇，应该吸入空气，还是应该将空气吹出？ 我说的是机箱安装的风扇。

21 cooling  fan 

我在通用PCB上使用7805 IC以及二极管桥Br805D（桥整流器）IC，并具有220V / 50Hz AC输入。 这两个组件的加热速度都非常快，我计划安装一个散热器。 我的问题是：对两个IC使用单个散热器/风扇组合是否正确，还是应该对两个IC单独使用散热器？ 我应该知道哪些潜在的问题？

14 heatsink  cooling  heat-protection 

我在这里有PC风扇（我已经撕下了贴纸）。 尽管这不是通常的3或4线连接器，但它具有足够的电子元件，仅在电源+呈红色亮起时才工作，而-是黑色，但/并且在接通电源时不起作用。另一边。我对这些（无刷？）PC风扇的控制方式一无所知，但我认为电路中的基本/第一步就是确保极性正确。对？ 因此，现在，是否可以通过简单的操作来使电动机反转，或者在不对控制器或其他东西进行大量修改的情况下是不可能的... 想法如何欺骗它以相反的方式旋转？ （笔记： 抱歉，没有提供风扇的确切型号。让我们假设它是非常通用的。 另外，我知道风扇叶片的设计可以使这种方式旋转，而反转它意味着风扇的最佳性能会降低。 我不能只是翻动房屋。原因很长，但这不是一个选择。 我无法打开外壳或卸下风扇叶片，它们都非常坚固） 更新： 考虑到我到目前为止的所有反馈，我首先尝试使该死的事情公开（没有成功），然后从外面仔细看一看： 我们从侧面看到的是（4条腿）霍尔传感器，对吗？ 这意味着/将意味着：这是风扇的“感应类型”，这意味着即使断开风扇并交换电动机电缆也不会产生任何影响（顺便说一下，电动机似乎焊接到了控制器板上）。 由于我很难决定接受的答案，我想我必须检查Olin的观点，因为他是第一个指出这一点的人，尽管pericynthion首先给出了答案。

14 fan  cooling  pc 

我处于项目的最后一步，我需要一些建议以了解应使用哪种排热曲线来放置三个风扇进行冷却，如图所示，我有四个替代方案，但我不知道哪种方案可以达到最佳性能在冷却方面。

12 heat  thermal  cooling 

我的应用中有AD811，它工作正常，但由于它以大约14.5 mA的+/- 15 V电源工作，因此功率约为瓦特的三分之一。触摸时会很热。我在此网站上检查这是否是故障，并联系了ADI公司的技术支持，并且我确信这是该设备的正常行为。 现在，我正在考虑该设备的冷却方法，但是由于此DIP封装没有散热器的安装位置，因此我想到了一些类似的选择（关于该设备在高达50MHz的高频下工作）： 使用风扇：风扇的马达可能会产生一些噪音 将平坦的散热器放在设备顶部，将其粘贴在硅膏上并接地 使用热电冷却剂元件。 我从未听说过DIP封装的冷却方法，尤其是在高频情况下，我想知道是否有任何标准方法。

11 heatsink  dip  cooling 

我为一个小型的USB供电的DAC项目拿起了一个可爱的小铝盒... ...然后放在一起时，我注意到盒子的侧板摸起来很酷，它是用厚铝制成的，外观设计很有希望： 我有几个可能需要冷却的IC，具体取决于设计/示意图将我带到何处，我想知道如何确定面板是否完全可用作散热器？我不希望它们的功能像实际的散热器一样好，但是对于较小的IC（稳压器等），要知道它的存在是很方便的。 有没有一种数学方法可以像这样计算面板的热阻，还是仅进行一些温度测试的最佳方法？

10 heatsink  thermal  cooling 

引脚13上有一个表面安装的LED。除了点亮某物外，此引脚与通用数字引脚之间是否存在不可忽略的差异？ 例如，如果I analogWrite()在引脚12和13上，则13上的输出会大大减少吗？

10 hardware  arduino  pins  arduino  arduino  safety  cooling  jtag  eclipse  gdb  amplifier  arduino  usb  arduino  safety  relay  arduino  safety  outdoors  automation  integrated-circuit  oscillator  crystal  arduino  software  ide  operational-amplifier  analog  hardware  safety  arduino  software  arduino  time  arduino  temperature  reliability 

有没有类似于浇铸的倒形涂料的标准工艺，然后倒掉多余的涂料？排出多余物的好处是减轻重量并获得更好的冷却效果。 根据我有限的经验，灌封通常涉及将两部分的环氧树脂或聚氨酯的固体块倒入电子外壳中。即使使用热填充剂，热阻通常也很高，这导致冷却降低。需要两部分的灌封料，因为固体块不能进行空气固化，而两部分的配料会增加加工成本。 另一方面，通常是喷涂保形涂层（导致产生阴影）或浸涂（对于外壳不起作用）。 我从未见过这样做，但是使用类似于灌封的方法倒入1份低粘度的保形涂料是有意义的，然后通过抽出或排空模腔来去除多余的涂料。像浸入工艺一样，多余的部分将被回收用于后续零件。由于所得的涂层很薄，因此可以使用1份的空气固化化合物。 有人有经验或意见吗？

9 cooling  potting  conformal-coating 

我想控制一个小型12V机箱风扇。我将设置R 1，R 2和R 3的值，以使风扇在40 o C 以上的温度下工作。 我知道，在这类系统中，会有一个不确定的区域，比较器的输出将在高电平和低电平之间快速变化。在这种实际情况下，当温度在40 o C 附近时，将出现不稳定的行为。 有什么办法可以通过尽可能少地改变使其在施密特触发模式下工作（例如，在38 o C以下停止，在42 o C 以上启动，并将先前的状态保持在38 o C和42 o C之间）的方式来实现；无需使用任何施密特触发器逻辑门。

9 operational-amplifier  fan  cooling  polyfuse  schmitt-trigger 

我正在计划一个实验，该实验涉及将一些电气设备放置在矿井中一年或更长时间。将设备放置在矿井中（深度770m）的地方，环境温度将始终保持在约45C。我需要检查一下，但我想它也会很潮湿。 具体来说，我将使用的设备包括：笔记本电脑，两个高压（高达2.5kV，低DC电流）光电倍增管（其电源无疑会产生大量自身热量）和一个低压DAQ板。 问题在于，在矿井中（或等效地在沙漠中或某些高温工业环境中），恒定的热量意味着正常的冷却组件的方法-通过将周围的空气散布到它们上-根本无法工作。此外，我曾考虑将设备放在“迷你冰箱”中，但背面的热交换器也依靠凉爽的环境空气，因此很快就会破裂。 设备将装在密封的板条箱中，因此有可能利用这一事实，以便将整个内部容积保持在对处理器更友好的温度下。老实说，我不知道从哪里开始。

9 temperature  design  cooling 

我使用REGULAR（用于家用，而非用于电子产品）热风枪从PCB上拆下非SMD组件。拆焊后的组件真的很热（自然），并且需要一段时间才能冷却。如果我先冷却然后在水中冷却，是好还是坏？ 我的问题与将热组件放入水中时出现的快速冷却间隔有关。

8 pcb  soldering  pcb-fabrication  cooling  water