Questions tagged «heat»

我们被告知，热量会增加电阻的电阻（或降低其电导率），而当电阻增加时电流会减小。 因此，电流越小，耗散的热量就越少，这将降低电阻并导致更多的电流流过，然后再产生更多的电流，更多的热量……这似乎是一个无休止的循环。 实际电路中是否会发生这种波动？它会在某个时候停止吗？ （我指的是直流电路，因为这在交流电路中可能会更加复杂）

15 current  resistors  resistance  heat 

我将直流电流通过电线加热。我认为电线会均匀加热，但我发现越靠近中间越热，或者越靠近夹子就越冷。谁能解释一下？

15 temperature  wire  heat 

使用卷曲的延长线的哪个方面比使用展开的电源线更危险。 许多消防安全网站都提到，在盘绕时不应使用延长线。 这是由于电线充当空心电感（我真的看不出为什么会引起火灾）。如果是这种情况，则每隔一个循环朝相反的方向运行就很安全。 我的理论是，如果电线因高电流消耗而发热，那么在盘绕时，所有这些热量都将集中在一个更凝结的位置，这比将电缆展开时的温度升高更大。 这是危险的吗，原因是什么？我是否有任何遗漏，是否会像循环大小，循环方向等参数产生任何明显的变化。

15 safety  cables  heat 

我通过一个10W的电阻运行约6.5W 。欧姆额定值为220欧姆，这对于计算为大约225欧姆的电路欧姆是正确的。 这是我的220欧姆10瓦电阻器运行的电流： 38.4伏特 0.17安培 225.88欧姆 38.4V * 0.17A = 6.528W 几分钟之内，天气变得如此炎热，甚至烧死了我。我没事，因为我只触摸了一秒钟。 但是我期望它保持冷却，因为电阻器的额定功率几乎是通过它的功率的两倍。电子产品的人告诉我，双重功​​率不应该变热。 这正常吗？为什么电阻会变热？另外，有发生火灾的危险吗？ps电阻器搁在砖上。

14 resistors  datasheet  heat  watts  ohms 

我需要设计一个电路来加热我的PCB。建立这种电路的方法有很多。但是我从“ 在低温环境中加热PCB ”一文中学到，也许我可以使用走线作为加热器。 我的第一个想法是使用一个内层作为热床，并在其中放置铜迹线。我已经在Internet上搜索了一段时间，但是找不到关于该主题的任何应用笔记或讨论。 所以我的问题是：将内层用作加热床是好还是合适？如果没有，是否有不利条件？ （我不熟悉PCB板的制造过程。因此，我不确定是否可以在内部层中放置走线）

14 pcb  temperature  heat  trace  pcb-layers 

我必须开发一种可在低温（低至-60C）下运行的微控制器电路。我想加热FR4 PCB板，直到达到-40C以上的商业温度范围。我找到了一些柔性加热器来加热PCB。我还有什么其他选择？可以将PCB层用作加热器吗？我找不到有关使用层作为加热器的任何信息。

13 pcb  pcb-design  temperature  heat  heat-protection 

我有两个疑问，请您分别回答我的疑问。:) 1）我需要一个'X'电阻，所以最好使用'X'值的单个电阻或r1 + r2 + r3 ='X'的多个电阻？我的意思是串联使用多个电阻而不是使用单个电阻有什么优势？是否可以减少电阻过热？ 2）考虑一个1W 2k2电阻和一个1 / 4W 2k2电阻。不同瓦数的电阻产生的热量是否不同？在相同条件下哪个电阻会发热更多（我的意思是两个电阻相同时电流，电压等） 亲爱的，基兰。

12 resistors  heat  watts 

我处于项目的最后一步，我需要一些建议以了解应使用哪种排热曲线来放置三个风扇进行冷却，如图所示，我有四个替代方案，但我不知道哪种方案可以达到最佳性能在冷却方面。

12 heat  thermal  cooling 

在工作坊中无事可做，我决定稍微练习一下自己的技能。我从垃圾箱中挖出了一块报废的图形卡，并决定在看到路易斯·罗斯曼（Louis Rossman）做起来有多“轻松”之后，尝试拆焊RAM芯片（BGA）。 我在周围涂抹助焊剂，启动了热空气站，并开始加热。几分钟后意识到没有任何反应，我尝试了以下组合：1）其他喷嘴，2）较高的温度，3）更大的气流。 最后一点是400摄氏度和90％的气流。零反应。即使在背面加热，也没有反应。 最终，我放弃了，只是简单地撬开了芯片，以查看焊球的布局方式，因此我可以将该信息用于下一个芯片（同样糟糕）。 然后，我尝试将400C / 90％的设置直接放在撬起的芯片的焊锡球上，但焊锡甚至没有融化。我的下一种方法是在有或没有灯芯的情况下，将350°C的烙铁直接用在焊球上，但是甚至不会熔化焊料。 我要做的是在烙铁头上涂抹一大滴新鲜的焊料，将焊料球淹没，然后-终于-我能够用灯芯除去一些球。注意：有些球，不是全部，因为它们没有融化。 无论如何，这种BGA球不熔化的焊料到底是什么？

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

我将ATF16V8 PLD用于一些简单的胶合逻辑。在原型板上进行测试时，我注意到它几乎立即变热。我检查了是否没有输出短路，但我也知道许多输入未连接。 ATF16V8是CMOS电路，我读到浮动输入可能是该技术的一个问题，与TTL不同。这可能是热量输出的原因吗？为什么？

12 power  heat  cmos  input 

众所周知，热量对电子产品有害。持续的高温会降低计算机部件的预期寿命，即使它们本身并未过热。 例如，如果灰尘使PC中的组件绝缘，则将其从正常气流中“切断”。在更高的温度下经历更高的“磨损”是什么？我已经看到，由于压力升高和导致泄漏，液体电容器的工作温度越高，它们失效的速度就越快。那是对的吗？但是可以肯定，还有很多其他事情吗？你能说一些吗？

11 components  temperature  computers  heat 

直到今天，我感觉我对功耗如何转化为热量还没有一个很好的直觉感觉，也就是说，如果我将1瓦特的电能浪费在一个咖啡杯大小的设备中，它会发烫吗？得到吗？10瓦，100或1,000怎么样？ 我非常清楚地意识到，材料选择，空气流量，表面积等是巨大的差异。但是，最好有一些经验法则作为健康检查的起点，以检查设备是否凉爽，温暖，异常热或着火危险。 您有哪些方法来估算您的项目在不建模或构建实际设备的情况下会变得多么火热？ 编辑： 为了澄清起见，我对持续运行中设备（或至少“触摸表面”）的稳态温度更感兴趣；而不是瞬间对设备产生的即时加热效果。

11 power  heat 

我正在看安装电热毛巾架散热器。加热元件为200W。 剂量意味着两者都将： 用电200W 提供200W的热量输出到房间？

10 heat 

我正在研究工作场所的照明，并开发了20 V –> 38 V PWM'恒流源来驱动我的功率LED（最大功率约为64W）。到现在为止还挺好。但是，通过将一个LED固定在尺寸过小的散热器上，我几乎将其热死（“幸运的是，电线触点及时及时地自身未焊接，从而停止了该过程）。” 现在，我正在考虑冷却选项。为了避免主动冷却（即风扇嗡嗡作响），我正在考虑“懒惰”的出路（尺寸距离最终产品还差，我还没有散热器的候选对象）： 我想将19 x 19毫米LED直接安装在铝条或型材上。现在，我已经在使用热仿真软件了，但是这似乎是最重要的（到目前为止，它大部分都是崩溃的，再加上我有很多理论要跟上）。所以： 将恒功率热源连接到一块金属上时，是否存在众所周知的热分布解析模型？ 如果没有，有没有转到仿真软件？到目前为止，我正在和Elmer一起玩。 完全是通过仿真完成此工作，还是为60W LED配备了被动冷却功能？ 数据（来自LED数据表）： 结壳热阻0.8 K / W 19x19毫米 最大额定功率64.2 W 我计划使用的连续功率：36.6 V·0.72 A = 26.352 W

10 led  simulation  heat  heatsink  thermal 

我正在高炉烤箱上工作，我需要检查是否充满了第一，第二和第三层的材料，如下所示： 主要问题： 如您在图片中所见，温度非常高（200°C至900°C），因此，我需要保护我的传感器不受这种热量的影响，并且还需要它们不受发射影响。 我可以使用红外传感器，照相机或超声波来解决此问题吗？ 更新1：- 烤箱用于融化石灰石。恐怕热量会损坏传感器或掉落的石头可能会击中它们。

10 sensor  heat  industrial