Questions tagged «pcb-assembly»

将电子组件安装到印刷电路板上的过程。这可以用烙铁手动完成,也可以使用“ Pick and Place”机器自动完成。

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估算组装成本
我的项目BOM成本很高,我知道我的PCB成本。在不发送项目报价的情况下,我希望能够通过放置的SMT组件数量以及需要手工焊接的通孔数量(用于连接器)估算组装成本。假设这些是在美国组装的。假设我知道模板,拾取和放置编程等的固定成本。 有人对此有帮助的人吗?

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短路相邻SMD焊盘的最佳方法是什么?
上面显示的三种方式中的哪一种是将两个相邻的SMD焊盘短路在一起的最佳方式,为什么?这些是TSSOP焊盘,如果需要的话,组装过程将实现无铅回流焊。如果有更好的方法,我没有描绘过,也可以随时显示。 我可以想象,就阻抗而言,C是最好的,而A是最差的。但是我不确定C甚至B是否会以某种方式使组装过程复杂化。

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贴装机在施加“旋转角度”时使用什么初始取向?
PCB组装商需要一个描述组件标识符,中心的X和Y坐标以及旋转角度的文件。我从我的CAD软件包(DesignSpark PCB)自动生成该文件。但是,生成的旋转角度是基于库中的覆盖区的。当拾放机根据指定的“旋转角度”旋转组件时,如果假设角度= 0°时具有不同的占位面积,则该组件将以错误的方式结束运动。 因此,如何确定我的CAD库和取放数据库对零件方向的假设相同?我只能看到一个解决方案,即使用数据表的占用空间图(或引脚排列,如果不可能的话)作为初始方向,但是我想确认一下,也许想知道更多有关此工作原理的信息。另外,无源组件又会发生什么呢? 我在网上四处张望,没有找到一个标准,这很奇怪,尤其是设计人员和组装人员都应该就角度的顺时针或逆时针定义达成一致,即使我认为它是逆时针的。
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用电线替换生产中的SOT-23(5引脚)封装
在制造了许多PCB之后,却没有安装PCB,我发现了一块电路板上的硬件错误。我可以通过卸下SOT-23组件并在两个焊盘上铺设导线来解决此问题。 我生产的PCB太多,以至于在拆卸的组件的两个焊盘上手动安装导线不节省时间或金钱。 如何使用自动化生产方法解决此问题?是否有可用的组件来解决这种问题,例如,两个引脚之间只有一根导线的封装? 编辑: 有问题的链接是SOT23-5对角线之一。 一种建议是使用零欧姆电阻器。这些通常采用带有矩形引线的矩形封装。 取放机器会处理与焊盘成45度角的电阻器吗? 回流期间会发生什么?由于引线与焊盘的不正确对齐而导致的表面张力会导致电阻器旋转并与预期的焊盘分离吗?

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这样可以垂直连接板吗?
使用以下方法完成垂直的板对板连接是否有任何缺点? (即,在 电路板制造能力/成本 组装方便 机械稳定性 接触可靠性 以及长期使用我看不见的其他潜在问题) 细节: 由于只需要很少的联系并且在有限的空间内,我尝试这样做: 通过在板的尺寸内直接成形铜焊盘突起,设计带有“伪连接器”的第一板 然后在第二板上制作尺寸互补的通孔 最后,将第一板的导电突起插入第二板,并进行焊接 注1:两块板中的每块板将分别用螺钉机械绑定到机柜的顶壁和侧壁。 注2:另一种与板对板连接有关的解决方案可能是在弦线的边缘上有一个城堡形的通孔,该通孔可以与板子成直角焊接,尽管这种方法在组装过程中可能会使对准不太方便。也许这种方法有一些优势? 注意3:我不希望使用接头/插座/塑料连接器,因为它们会带来额外的零件成本和组装步骤。

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小批量PCB组装测试
我已经订购了几次(约100个)小型PCB的制造和组装。每次,组装工厂都会问我是否要在板上进行测试。由于我不是专业人士,所以我不知道该怎么做,所以当我拿回板子时我自己进行了测试……发现百分百的焊接问题(> 10%到20%)。尽管我的电路板非常复杂(有100个组件),但我没有在其上设计任何测试程序,甚至不知道如何做。所以我想知道,对于这种小批量生产,通常的测试功能是什么?在不过度投入的情况下可以要求工厂进行哪种测试?这通常很贵吗?我说的是测试组装的电路板,而不是裸露的PCB。提前致谢。

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导电物体可将PCB高度提高6mm
我正在设计一个PCB,我希望在该PCB的每个边缘上都装有一定的零件(下图中的蓝色)。 但是,该部分需要在距我的PCB约6 mm的高度处进行连接/焊接。因此,我正在考虑使用一些导电物体/零件来创建垂直位移(下图中的绿色)。 到目前为止,我已经考虑过 直角插头 但可能太薄/太薄。 零欧姆电阻(0402或0603大小); 但我需要堆叠太多才能达到6毫米的高度。 我对一些我可以用于6mm高的物体/零件的想法很感兴趣;只要它是: 便宜的 货源充足 导电的 最好不要通孔(焊接在PCB上表面) 理想的情况是,如果它只是一个6mm的导电材料立方体,但似乎没有这样的通常出售的物品可以买得到! (注意:这个高度创建器需要像焊接在PCB上的任何标准零件一样牢固地焊接到板上,但是不需要像我的蓝色零件那样牢固地焊接。)

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基本的PCB拾取和放置该设计如何?
我对任何严肃的机械设计都没有零经验,但是出于必要性和好奇心,我正在尝试构建一个拾放机(用于我的爱好项目以及小批量PCB生产),但是这是一个非常基本的版本它,针对我自己的典型应用进行了定制。 规格:我正在尝试使用以下方法构建系统: 成本<100美元(不包括真空拾取器,显微镜等) 面板/面板面积:约 一平方英尺(不重要) 在5秒内拾取并放置大约1个零件的速度(不重要)。 “探针”(参见下图)旨在用作真空拾音器(以及连接的微型USB数字显微镜) 分辨率/步长为0.3毫米或更小(我最小的脚印是1206电阻和3毫米QFN)。 准确性和可重复性不太重要,因为我可以通过USB显微镜对过程进行直观/放大的监控。 我的第一个初稿是非常准系统的结构,到目前为止包括3个步进器,3个螺纹杆,一个USB显微镜和一个真空吸盘: 操作方式: 在我的PC上,对于要放置的每个零件,我都存储其对应的卷带盘的(X,Y)坐标以及PCB上目标位置的坐标。 Y轴电机/杆/拾取器移动到卷带盘并拾取零件,然后沿Y轴移动到PCB上目标位置的Y坐标。 X轴电机/杆/ PCB沿X轴移动,以便也允许X坐标对齐。 Z轴电机/杆/零件下降到PCB放置零件,然后上升。 重复直到完成。 我通过在PC监视器上查看的数字显微镜来监督任何未对准或零件遗漏等情况。 如果在此期间需要进行任何调整,我可以使用计算机手动暂停并调整位置/动作。 这是我的问题: 上面绘制的机械装置是否太简单而无法完成机芯?根据我对一些文献的阅读并观看了一些拾取和放置的视频,这些系统在构建形式上看起来更加复杂,并且只有PCB或真空拾音器移动,不能同时移动-而在我看来,我有一个移动沿X轴,另一个沿Y轴(以简化阶段/构建)。 您会想到哪些关键因素将使0.25毫米或更佳的分辨率成为可能?我认为步进/电动机(例如,步进/旋转)是一个很好的选择。 我看到一个可笑的主要缺陷:三个杆中的任何一个旋转都会导致PCB或真空拾取器或拾取的零件分别与杆一起旋转!有任何简单的修改可以解决此问题吗?

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有关批量生产焊接的问题
波峰焊 我想了解波峰焊的工作原理。不幸的是,维基百科的文章使我不确定该过程: 整个电路板及其组件在通过波时是否准浸在液态焊料中?(如果没有,以下问题可能毫无意义。) 如果木板切入波浪,波浪如何保持? 为什么这不会在板上留下多余的焊料残渣? 双面SMT焊接 带有SMT组件的双面板如何焊接?如何防止一侧的组件脱落?

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设计易于放置和放置的CAD库零件
我正在使用表面贴装元件进行PCB设计,该元件将由PCB装配车间制造。我使用的是CADSTAR,因此必须从头开始使用一些组件来填充库。我是新手,我想确保以这样的方式定义组件的轮廓和原点,以使拾取和放置机器将引线正确匹配到陆地区域。 考虑一个特定的组件,霍尼韦尔(中国)的湿度传感器。正如我在CADSTAR库中定义的组件一样,布局和丝印轮廓是相同的,而装配轮廓较小,并且相对于其他两个轮廓在y轴上偏移(较低): 我的零件原点应该在放置轮廓,装配轮廓的中心定义,还是不关键? 我对P&P机器的工作方式只有最模糊的想法。我知道有一个摄像头可以检测PCB上的基准标记,因此可以将设计中的坐标与实际PCB上的物理位置进行匹配。但是对于零件定义中的坐标如何与零件上的物理点匹配,我有点模糊。例如,相机是否检测到物理包装的轮廓,并尝试将其与零件库定义中的轮廓之一(装配轮廓?放置轮廓?)相关联?组件在卷带上的放置是否与此有关?

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确定这些宽口镊子
在电子实验室工作,我们进行微焊接,我遇到了如图所示的工具。不知道它是干什么的。我猜想它是返工PCB时用来固定或取出芯片的一些工具。我什至不知道该怎么称呼它(叉形扁平镊子?),所以环顾四周使我得到了很多化妆品镊子和正常的组件处理功能,但是我似乎找不到这种形状。 有人可以帮忙吗? 知道别人是否知道这不是一个大问题。


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将通孔PCB(例如,Teensy)焊接/平焊到另一块PCB上的选项
我希望在我的PCB上合并一个Teensy板。我想将Teensy PCB焊接到我的PCB上。但是我也想尽可能地减小PCB上方的高度。因此,我不想使用常规的排针进行焊接-即,我不想这样做: 我希望Teensy尽可能平整地放在PCB上。不幸的是,Teensy没有带孔的孔(例如Photon或大多数无线板): 所以我在考虑以下选项: 使用像这样的扁平插头-https: //www.pololu.com/product/2663(塑料高度为1.5mm,而不是通常的2.5mm)。但我也想避免1.5mm 使用直针这样的- http://www.digikey.com/product-search/en?mpart=3560-2-00-15-00-00-03-0&vendor=54 -和焊接在Teensy平我PCB板 这是可行的选择吗?谷歌搜索并没有真正向我展示已完成的示例。 我还能使用哪些其他技巧/技巧? (我知道最好的方法是不直接使用Teensy板,而是在PCB上设计Teensy ckt。但是由于某些原因,我现在不希望讨论该问题。)

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PCB制造与PCB组装
PCB制造和组装之间有什么区别?像Golden Phoenix这样的公司,会根据PCB的尺寸列出报价。 我的是2.1 x 1.6英寸。它以100美元的价格输出了29件。因此,这意味着如果我给他们我的原理图和PCB布局并支付100美元,我将准备出售29块可用于生产的PCB吗? 现在,一家名为EPS的公司以不同的方式列出了制造和装配。在组装时,它指出我应该提供零件。在制造过程中,任何关于零件的陈述都是明确的。 那么这些公司在暗示什么呢?

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在IC底部焊接散热片
我正在尝试为tlc5951 24通道LED驱动器制作一块板来驱动8x8 RGB LED阵列。我已经制成了我认为是sop-38封装的好鹰库,但是我不确定该对ic底面的焊盘进行处理。数据表具有带和不带焊盘焊接的热特性,但我怀疑我会希望焊盘提供散热。这是我迄今为止最雄心勃勃的焊接项目,在制作第一轮电路板之前,我想提出一些问题。 我应该将散热器挂在底部的接地多边形上还是断开连接?我不确定如果温度过高,是否会引起接地问题。 我是对此进行重排的唯一选择,还是有手动方法?我从未进行过任何回流焊接,而手焊则更加舒适。我绝对不愿意做一个模版来做这种事情。是否有某种导热化合物或某种可以使热连接与焊点相媲美的东西,还是最好的焊料? 数据表针对焊盘尺寸,通孔图案和模版开口提供了非常具体的尺寸。我的阻焊膜是否应该大致遵循数据表上的模具开口轮廓?

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