SMD晶体焊料（？）问题和任何建议的测试程序
我将32.768 kHz SMD晶体（数据表）用于MCU。这是晶体的布局部分。 这是实际PCB的视图 我通过手工焊接安装了组件，并生产了大约30个模块。 大多数模块的晶体从一开始就没有开始工作，但是我通过在其下施加更多的焊料来重新焊接晶体来解决它。有趣的是，当我用镊子触摸晶体销时，晶体开始工作。这是晶体信号的示波器视图。 小故障是我用镊子触摸路径的地方，然后开始振荡。 另一个事实是，如果我触摸C451帽的路径，那么某些板的晶体可以工作，如果我触摸C441帽的路径，则其中的一些水晶就可以工作（例如，如果通过触摸C451帽的路径可以工作，那么如果我触摸C451帽的路径就可以工作）至C441帽的路径）。 这使我怀疑是否与晶体下的焊料有关（可能是接触表面不平整或我无法想到的其他原因）。或者，如果这不是纯粹与焊料相关的问题，那么有时我需要执行几次重新焊接工艺，直到解决晶体问题为止。在上面的PCB视图上，多余的焊料从晶体的侧面伸出（与另一个焊盘或晶体外壳没有短路），应确保晶体的引脚和PCB焊盘之间存在连接，但问题仍然存在遗迹。 另一个问题是，我在4块板上重新使用焊料后会遇到问题，但是第二天进行测试时，晶体也有同样的问题。 Question.1有没有人遇到过类似的问题或是否想到过实际的问题？ Question.2电路板将在现场，我担心它们会在这里工作，但是当客户需要使用它们时会遇到问题。我如何测试它们是每天启动几次模块，观察是否有任何故障，并将此测试扩展到一周的时间。是否有任何方法/技术可以测试（或获得指示）晶体是否可以在近距离功能中正常工作 我用显微镜检查了PCB，发现任何迹线之间都没有短路，或者从晶体盒到任何路径都没有任何焊料连接。 在有问题的板上，我用从工作正常的板上卸下的晶体重新放置了晶体，因此它应该不是组件问题 我清洗了PCB上的助焊剂残留物，但没有改变结果 我确实在搜索是否有焊接这种SMD晶体的特殊程序/技术，但找不到任何相关信息。 编辑 我尝试放置不同的电容器值，但没有帮助。 EDIT2 这是TI参考设计的gerber视图，因为它是可选晶体，它通过0欧姆电阻（R451，R441）连接