Questions tagged «pcb-assembly»

将电子组件安装到印刷电路板上的过程。这可以用烙铁手动完成,也可以使用“ Pick and Place”机器自动完成。

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PCB上的奇怪焊点
我拆了一些旧的CD驱动器,一边看一下PCB,一边发现了两个尖的焊点,它们连接到芯片每一侧的第一针,这使我觉得是EEPROM。 似乎没有连接到这些的痕迹。 它们是用来干什么的? 这是一张照片: 相同方向上的其他异形垫:

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电路在面包板上工作,但在PCB上不工作
我有一个相当简单的电路,可以很好地在面包板上工作,但是将其传输到PCB时遇到了很多麻烦。我看到了非常奇怪的行为,这超出了我目前的经验,因此希望获得一些建议。 该电路实现了一个wifi运动传感器,尽管我遇到的问题在进入RF部分甚至图的uC部分之前就已经发生了: 我圈出了遇到麻烦的部分。 R3是下拉电阻,在检测到运动时b / c AMN42121会将其驱动为高电平,但将其悬空以保持不运动,因此需要下拉电阻。 我使用C1平滑了运动与不运动之间的过渡。C1使输出电平缓慢且平稳地变为LOW,因此在几秒钟的不运动之后达到“不运动”状态。 反相器是否存在b / c attiny的外部中断是由LOW电平触发的,所以我需要对逻辑进行反相。不幸的是,我不得不对一个逆变器使用如此大的DIP封装,但找不到其他东西。 我为此电路制作了一个双面PCB,如下所示: 同样,到目前为止,我只组装了圈出的区域。 焊接完S1,R3和C1之后,我从传感器输出中得到以下信号: 这正是我想要看到的,因此到目前为止一切都很好。 接下来,我焊接到IC2的插座中,然后插入逆变器。这就是奥秘开始的地方。起初一切都很好,但是在弄乱了电路板一段时间后,电路突然停止工作。当我将探头放置在传感器输出上时,而不是上面看到的好信号,我看到了以下两个示例的变化: 范例1: 范例2: 请注意,与第一个示例不同的是,第二个示例中的信号不是由运动生成的-锯齿形状只是自己产生的,而没有我的任何动作。 经过大量测试,我能够确定以下内容: 从插座上拔下逆变器电源可使传感器再次正常工作。 切断逆变器电源,同时保持其插入状态,可使传感器正常工作。 使用其他逆变器无效。 有时,用助焊剂去除剂或丙酮将电路板浸入并用刷子擦洗,有时会使传感器再次工作,但时间很短。一方面,我可以通过用牙刷积极擦洗使信号看起来像这样: 请注意,即使在最后一张图片中,信号也不会一直回到低电平。几乎在我停止刷牙后效果消失了。 到目前为止,这表明存在一些焊接缺陷,但我确实看不到该问题。我已经用强大的放大倍数仔细检查了整个电路板,并测试了所有可以想到的连续性点-一切检查完毕。这是IC插座和传感器上焊接工作的特写: 我现在没主意了,所以任何建议都将不胜感激。谢谢。 编辑: 我刚刚发现了一些有趣的东西。仔细查看示例2(锯齿形信号),可以发现向下倾斜是预期C1放电曲线的一部分。当电压水平接近逆变器的阈值并在那里花费太多时间时,逆变器似乎会变得困惑!它产生的噪声很小,然后执行一些操作将输入踢回HIGH,或者只是无限期地挂在“不确定的”嘈杂状态,直到传感器输出再次以动作b / c变为HIGH(示例#1)。 为了验证这一理论,我用一个小10倍的盖子代替了C1,从而使放电曲线更加陡峭,“瞧!” -逆变器不再混乱,电路正常工作! 当然,这违反了C1的目的,因为它现在没有提供我想要的那么多延迟。我不确定为什么面包板上的逆变器没有这个问题,但是它确实暗示可以很简单地解决这个问题。我读到面包板具有很大的“杂散”电容,所以也许我只需要在某个地方策略性地增加一些电容器?有任何想法吗? 编辑2: 提供顶视图,因为一些评论者要求它:

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使用模板和回流焊炉焊接0.5mm间距IC
我是SMD焊接的新手,并尝试使用回流炉组装几块板。我正在使用模具(Kapton-聚酯薄膜),到目前为止,除了LQFP48器件(间距为0.5mm)之外,它都能正常工作。在这种情况下,引脚被桥接(过多的粘贴会在引脚之间造成短路)。我猜问题出在焊盘上的胶太多了,但是我在模板上只使用了一次。 有什么办法可以避免这个问题吗?我应该减少焊膏层中的IC焊盘面积吗?

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用合成的ROM内核模拟一个简单的测试台
我对FPGA领域是一个全新的领域,并认为我将从一个非常简单的项目开始:一个4位7段解码器。我纯粹用VHDL编写的第一个版本(基本上是单个组合select,不需要时钟),并且似乎可以使用,但我也想尝试使用Xilinx ISE中的“ IP内核”功能。 因此,现在我正在使用“ ISE Project Explorer” GUI,并使用ROM内核创建了一个新项目。生成的VHDL代码为: LIBRARY ieee; USE ieee.std_logic_1164.ALL; -- synthesis translate_off LIBRARY XilinxCoreLib; -- synthesis translate_on ENTITY SSROM IS PORT ( clka : IN STD_LOGIC; addra : IN STD_LOGIC_VECTOR(3 DOWNTO 0); douta : OUT STD_LOGIC_VECTOR(6 DOWNTO 0) ); END SSROM; ARCHITECTURE SSROM_a OF SSROM IS -- …



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作为学生发布新产品
我是住在英国的学生。 对于充满利基市场且令我感兴趣的产品,我有这个好主意。它是具有数据记录功能的功能强大的屏幕显示模块,并且是开源的硬件和软件。请参阅http://code.google.com/p/super-osd/。 我想开始销售这些模块。我已经完成了PCB设计,并且已经准备好订购组件,但是应该采用哪种制造路径呢?我看到三种主要可能性: 蚀刻我自己的PCB和焊接组件-在处理双面表面安装板时几乎不行。 从中国便宜地订购PCB,然后自己焊接所有40个奇数部件(0603,TQFP44等)。(可能是最便宜的选择,但需要大量的体力劳动。) 获取PCB +组装的报价。 有任何想法吗?

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双面组装
我将组装一个在两侧都有元件的原型PCB。我可以使用带有轮廓控制,焊膏和模板的回流焊炉(来自OSH-Park) 我希望在第二面的回流工艺中,即使在熔化温度下,小零件也会粘在板上,如本答案所述。 但是我担心我在板上使用的一个很大的组件。SEDC-10-63 +是3cmx2cmx1cm的耦合器,重量为7.3g。我有两个在布局上正好背靠背。由于包装底部的焊盘裸露,我无法使用热风枪或手动烙铁来焊接部件。我的问题是,底部是否会因为尺寸过大而脱落,或者我将成功焊接,所以我不必太担心。 不可接受的答案 我知道我可以使用像这样的低温焊膏,也可以使用SMD环氧胶粘剂,但我对听到简单的回流工艺的局限性感到更感兴趣,这种方法可以封装什么和不能焊什么(使用已成功/未成功组装的确切尺寸和重量) 谢谢



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在什么情况下,组装前可能需要对零件进行“回火”?
我知道组件应放在密封袋中或干燥的环境中保存。 我们曾经遇到过一个案例,装配车间从我们这里拿出一个开着的LED袋,当他们告诉我们必须将这些LED进行2周(!)的热处理以确保在开始装配之前已除去吸收的湿气时,我们感到有些惊讶。 。如果您有截止日期,这真的很痛苦。 我认为,如果一家公司从一次装配运行中取回剩余零件,那么将这些零件存放在次优条件下并不少见。 因此,我一直在寻找一些可能需要回火的组件的见解,因此应将其放在密闭的袋子中/在最佳存储条件下。至少有个想法可能需要回火是一个好主意。 谁能提供有关此主题的一些常规信息?

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锡膏模具的应用
我正在尝试第一次使用模板进行回流焊接。我之前已经做过一些回流焊接,但是每次我使用小注射器+针头手动涂抹焊膏时。这些尝试进行得很顺利,我能够焊接一些QFN和0603组件。在我最新的PCB中,我使用的是0402无源元件,0.5mm LQFP64 IC,LGA IC,BGA IC,以及总体上明显更多的组件。结果,我第一次尝试使用模具。 我已经双面,通过由4层板OSH公园和通过由5个密耳卡普顿模版OSH印刷模板。我正在使用Chip Quik无铅焊锡膏,该焊膏与上一轮试验中使用的相同,但是是新一批。我使用的是无铅版本,因为BGA是无铅的,并且正尝试与其他组件同时进行回流。 我遇到的问题是在应用焊膏期间,焊膏似乎不想粘在焊盘上。我正在执行以下步骤: 用IPA清洁板子和模板,让它们都干燥 对齐模具并将其拉平(Kapton模具具有弯曲度,我猜他们是从纸卷上切下来的) 用针将锡膏(少量的点胶冷分配并放置约3个小时以加热),以确保其覆盖每个孔。 以约45度角按塑料卡,用1次滑动将多余的锡膏从模板上刮下来 从一侧开始轻轻抬起模版,以防止其在尚未抬起的区域中移动。 在步骤5,问题变得很明显。当我抬起模板时,会涂一些焊膏(大多数情况下是在较大的焊盘上),但是大量的焊膏会保留在模板孔中,尤其是细间距组件上。刮掉焊膏后,我立即检查以确保所有的孔都充满了灰膏。在我抬起模板之前(开始第5步之前),焊膏肯定在孔内,并且在垫板上保持对齐。我将粘贴层设计为矩形孔形状的焊盘面积的80%。 是否有人注意到我的程序有任何明显的错误,或者是否有任何暗示可以使我在去除模板过程中如何使焊膏更好地粘在垫板上?

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焊接后可以夹住引线吗?
在使用通孔元件时,我读到您应该在焊接之前夹住引线,这样夹住的冲击不会破坏接头。另一方面,我已经看到了有关(或多或少专业的)DIY套件的大量说明,其中的图片描绘了所有类型的所有组件均已安装,焊接,然后修剪。当然,后一种方法更快,更容易。

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基准设计
我对正确的基准设计有些困惑。我一直在阅读有关拾放机的信息,有人建议基准点应该是圆形的,而另一些人则认为基准应该是十字形。另外,有时我读到它应该在上面粘贴,有时没有。 那么,这种基准的标准设计是什么?这是我的方法,直到我读到它:

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单面与双面PCB组装成本
我正在研究一种新的设计(仍在布局组件中),如果我将QFP-100 IC的另一侧用于印刷电路板的话,我有机会将PCB的尺寸减小约40%-50%。重,可能需要粘合)和一些被动元件。 PCB是4层,因此节省是值得的,但是我想知道,如果同时使用两面并使PCB尺寸更小,我将为组装支付多少费用?2倍?我会用这些额外的组装成本实际节省任何钱吗,还是我最终会付出更多? PS。我不确定现在是否可以报价,因为我还没有完成PCB,并且在给我报价之前他们可能需要更多信息,所以如果有类似经验的人可以分享他们的经验,我将不胜感激。我的想法,谢谢。

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