Questions tagged «pcb-fabrication»

关于PCB（印刷电路板）的制造。

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PCB中的气隙层是什么？
在工作中，我继承了多层PCB设计，需要将其发送出去以进行报价和最终制造。它包含两个标记为“ AIRGAP”的内层。这些气隙层的目的是什么？ The board stackup is as follows: 1. Top Silkscreen 2. Top Soldermask 3. Top Copper 4. Ground Layer 5. Ground Layer Airgap 6. VCC Layer 7. VCC Layer Airgap 8. Bottom Copper 9. Bottom Solder mask 板上的最高电压约为40伏，因此我认为这不是高压设计。 是否将其视为四层板或更多？我们发送给它的一些董事会机构也感到困惑。
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这种“纸张基材pcb”技术称为什么？
我拆开了一个破损的计算器，向女儿展示了它的功能。它在LCD玻璃下面安装了一个小的“传统” FR-4 PCB，但是按钮区域被印刷在纸质基材上： 纸张增塑且有光泽，但是如果撕裂，则存在纤维。它等效于镀通孔。导体是薄的，无光泽的材料，看起来类似于碳粉。 在纸张遇到FR-4的地方，走线用某种粘合剂（稀薄的胶水或胶带）连接在一起。换句话说，铜迹线被匹配的“色粉”迹线覆盖，并以某种方式固定... 计算器是在Dollar Dollar商店购买的，您猜对了，一美元:)
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将安装孔的一部分放置在板的外部
我目前有一块50x30毫米的木板。我需要在上面有4个安装孔。 坏消息是我没有足够的空间按常规方式放置它们。现在，我做了以下事情：我在板边缘放置了四个3.2 mm的孔，中心在板边缘，但是很大一部分孔出现在板的外部： （白色圆圈是垫圈的边缘） 如果制造商能够做到这一点，我确定可以将这些孔用于安装。 出现此问题的主要原因是我很忙，如果在星期一早上我会发现我不可能因为改行而损失一天的时间（可能会扩大董事会，这实际上不是很好）。因为我不想浪费一天，所以我来这里是个建议：可以制造此类漏洞是否常见？也许还有其他我不知道的事情？ 因此，如果您的建议是避免此类漏洞，我将在星期天进行必要的更改。您对此有何看法？
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PCB的边缘与走线和孔之间应保留多少空间
我正在设计要与Arduino mega一起使用的PCB，我想知道是否有一个很好的规则来确定PCB边缘和各种物品（例如： 迹线（接地，5v电源，9v电源和5v数字信号） 表面贴装 小通孔（电容器） 安装孔（用于螺钉） 大通孔（电源） 目前，除了用于DC插孔的通孔（边缘的.05英寸）外，我周围的所有物体都只有0.1英寸的厚度。我可以去除一些空间而不损害设计吗？
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内层无环形环的通孔，通孔中的无效焊盘
我的PCB布局封装（Altium）可以选择定义一个过孔的整个堆栈，因此在不同的层上可以具有不同大小的环形环。 我想知道，如果通孔仅在与其他铜连接的层上具有环形环，是否被认为是“可制造的”。在没有连接（直通）的层上，可能没有环形圈，只有镀孔。我了解这对于董事会来说更是一个问题，但我想知道对此的一般看法是什么。 这个问题背后的动机是，在非常高密度的设计中，例如在内部GND平面上具有较小的间隙可能至关重要。缺少环形环将具有很大的好处，因为它将减少通孔通过内部GND平面所需的面积。 提前致谢。
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金属芯PCB的面板化（和去面板化）
对金属芯PCB（MCPCB）进行面板化的首选方法是-V评分或Tab路由？ 我面临的工程挑战是，这些板要用于生产（初始阶段为1,000数量），不幸的是，我接触过的最经济的SMT组装厂无法为我们分拆这些板。 因此，您可以选择使用功能更强大的组装器（它们的价格是后者的两倍（！）），也可以自行取消PCB的面板化。 电路板设计中的一些注意事项： 它只有LED。没有电阻或电容器。 LED距离板边缘2.3 mm。 PCB的整体厚度为1.6毫米。 木板大部分是矩形的。 PCB为25.5毫米x 21.25毫米。 面板是5 x 8。 考虑到上述情况，它是V-Score或Tab-route的更好选择吗？什么方法可以使我最小化电路板压力？ 此外，推荐的方法是对MCPCB进行去面板化（目标是成本效益和对组件的压力最小化）？ 注意：我了解，如果销量更高，我将需要一种更好，更自动化的方式来处理此问题。但是，到目前为止，我最担心的是1,000数量。我也愿意重新设计董事会。 键入此问题后，我有一个想法：我应该将面板设计为采用选项卡式布线。组装后，我可以使用手动铣床将PCB分开。铣床会在元件/ PCB上造成压力吗？ 我可以使用几台铣床和廉价的劳动力。这不是大问题。
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制造大型PCB时如何削减成本？
我在网上看过PCB制造公司，他们总是以电路板的尺寸为主要因素来为电路板定价。 为什么是这样？物理板本身不是说贵，是吗？我猜这是因为董事会的规模决定了他们可以同时生产多少，这是其盈利能力的主要限制因素-是吗？ 无论如何，在制造大型（〜8x10英寸）但人烟稀少（〜50个组件）的电路板时，是否有办法降低成本（不只是从我能找到的最便宜的中国工厂订购）？ 花50美元购买一块只有10美元零件的电路板似乎很愚蠢。
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Gerber-我对阻焊层（GTS / GBS）的理解正确吗？
我刚刚为我制造了一块PCB，但似乎阻焊层仅应用于铜的位置。我试图找出是否是我的错。 据我了解，除了红色的地方（焊盘/通孔等），板上所有地方都应该有阻焊层。我对么 ？ 这是GTS图层文件的外观： 编辑： 注意，选择了黄色阻焊层。我还没有亲自见过PCB，但对我来说似乎没有阻焊层。但是也许我只是愚蠢/瞎子。 这是照片印刷电路板：
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陷阱是真的吗？（2014年）
网上有人说，走线布线中的锐角会导致以下问题： “酸性陷阱”-PCB蚀刻剂卡在角落里，进食过多，导致断路 “可剥离”-在施加蚀刻剂之前或同时，窄条的光刻胶从板上脱落，导致蚀刻过多，从而断路 网上有人说这是真正的问题，另一些人说这是老太太的故事。他们是真实的吗？还是仅当您使用可能使用较旧工艺的低成本工厂时，它们才是真实的？ 请避免回答“询问工厂”之类的答案。我希望从总体上学习，而不仅仅是获得一种设计。
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哪些规则和技巧使自动组装变得容易？
哪些规则和技巧使自动组装变得容易，而不是不必要的困难或完全不可能？ 特别是，如果我的电路板在手工组装后可以正常工作，则有人暗示它们可能不适合自动组装： “原型类型的PCB制造场所将向​​您发送印刷电路板，...这些板适合测试您的电路，...它们可用于电路的手动装配。它们通常不适合自动化组装过程。” - 斯科特 Scott指的是什么，在进入批量生产自动化组装之前，我可能需要更改什么？ 告诉我“总是做A，从不做Z”之后，请继续。你为什么这么做？它可以避免什么问题？有书籍或网站讨论组装设计技巧吗？
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对于4层PCB来说，建议厚度为1.0毫米，甚至是普通厚度吗？
我刚刚从几个电路板制造商的网站上了解到，它们在4层电路板上的厚度可以低至0.8mm。 我认为达​​到1.0毫米（而不是我的标准使用1.6毫米）会有所帮助，因为我正在尝试优化空间。由于走线的密度很高，因此希望在信号路由期间具有附加的2层的便利性。 但是，由于缺乏制造4层板的经验，我担心这样的4层板厚度这么薄可能会出现问题，例如，盲孔/埋孔的问题，板的长期坚固性，问题在取放组装等过程中 对于我的最终制造，我应该坚持1.6毫米的厚度以确保安全吗？ 还是电路板制造足够可靠，以至于我可以期望1.0毫米4层电路板没有问题-在业界如此薄的厚度是常见的吗？ 更新： PCB的详细信息（如下所示）： 50毫米X 50毫米 存在两个Micro-USB连接器（当然要在其中插入/拔出USB电缆） 将PCB固定在塑料外壳内的凹槽型插槽中 无长/薄组件：仅标准IC，例如QFP-48微控制器，稳压器等。 一个“重”组件：将一块小的OLED显示面板插入PCB上的10针母接头中。
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