鹰的防焊面膜和奶油
我已经从数据表中摘录了此粘贴面膜的零件规格： 在此短段中，有很多术语，我想从概念上更好地理解。具体来说，我想知道如何使用Eagle CAD布局软件（当前使用6.2）来实现规定的特征。我在Eagle中做过很多工作，包括制作自己的符号和脚印，但我从来没有弄过默认的tStop（定义阻焊层）和tCream（定义模版）层数据，而是自动接受了生成随焊盘图案一起提供的矩形数据。 我看不到可以指定脚趾，脚跟，面罩比例或扩展名的任何地方。那么这些术语指的是什么？如何在Eagle中实现完全兼容的粘贴蒙版？ 这是默认情况下通过放置矩形焊盘图案而获得的示例： 更新 数据表还有另外两个与封装相关的图片： 我在调整“粘贴蒙版”和“阻焊蒙版”建议时遇到麻烦。特别是，在“阻焊层”部分中“不在模块下方放置铜迹线或阻焊层”的方向似乎像是一条规定，即在该阴影区域中不应存在tStop，并且该区域应具有vRestrict和tRestrict封面。这是我实现它时的样子（显示vRestrict，tStop，tPlace和Top）。 似乎在这种情况下，如果不在每个接垫上都没有DRC错误，就无法将信号路由到接垫（因为tRestrict = vRestrict，并且完全覆盖了接垫）。此外，这些方向似乎也存在冲突，因为至少在焊盘之间不必一定要有防焊层吗？如果在vRestrict / tRestrict区域的顶部添加另一个tStop区域，那么将tStop放在焊盘上（1：1）的意义是什么？我想念/误解了吗？ 最后，这是我的tCream层的屏幕截图，与上面显示的tStop层相同。 同样的问题-以没有铜的开口的方式切割模板是否有意义？