电气工程

电子和电气工程专业人士，学生和爱好者的问答

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STM32事件EVENTOUT是什么？
在我的STM32 手册中，GPIO备用功能之一（即AF15，请参见第138页）称为EVENTOUT。绝对不会定义事件或给出用例。 STM32的EVENTOUT替代功能是什么？
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有关晶体管放大的基本问题
谁能解释晶体管如何放大电压或电流？根据我的说法，放大意味着-您发送的东西很小，它就会更大。例如，我想放大声波。我对一个声音放大器说悄悄话，结果说它大了5倍（取决于放大倍数） 但是，当我读到晶体管放大作用时，所有教科书都说，由于基极电流ΔIb的变化很小，但发射极电流ΔIe的变化也较大，因此存在放大。但是放大在哪里？按照我的定义，正在放大什么？我对放大一词的理解错误吗？电流如何从低电阻区域转移到高电阻区域？ 我想我已经了解晶体管的构造以及电流的流动方式。因此，谁能清楚地解释晶体管的放大作用并将其与我对放大的理解联系起来。
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从12V电源为笔记本电脑供电，无需逆变器
这个问题分为两个部分： 1）将12V升压至120V，然后回升至12V效率不高，就像使用传统的汽车电源逆变器为笔记本电脑供电一样（即12V的汽车电池电源由电源逆变器升至120V，然后由逆变器升至12V）笔记本电脑的电源）？ 2）是否可以通过12V汽车电池直接为笔记本电脑供电？这不仅适用于汽车，而且适用于使用12V电池供电的太阳能家庭。如果不通过电源逆变器的升压/降压周期而获得显着收益，那么直接使用电池电源为笔记本电脑和其他12V设备供电似乎是明智的。我意识到笔记本电脑具有不同的电源额定值，有些笔记本电脑需要超过12V的电压，但是在将其降低之前将所有电压升至120V似乎是相当浪费的。
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我应该如何路由SPI线路？
在我的原理图中，我有4个SPI器件可连接在一起。我将以高达8MHz的速度运行SPI。我应该考虑安装阻尼电阻器吗？源终端电阻？我应该以星状排列还是以连续方式排列它们？添加过多的通孔会损害信号完整性吗？ 我还必须补充一点，这些设备彼此之间的距离非常近，彼此之间不超过25mm。
17 spi  pcb-design 
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组合和充电多个锂离子电池（3.6 V或3.7 V）
1]电压：3.6V或3.7V 是否所有 18650锂离子电池都为3.6或3.7伏，或者市场上是否有不同电压的锂离子电池？ 2]可能的电压不足？ 所有3.6 / 3.7V锂离子在+a -和a上是否都以相同的标准方式工作，T或者它们真的有所不同吗？那是什么T？温度感应器？ 3]物理电压原因 每个锂离子电池3.6 / 3.7伏的原因是什么？我从来没有见过3.0V或5伏特...很好奇... 4]许多锂离子电池的并联充电 我当时想将两个或四个Panasonic / Sanyo 18650锂离子电池并联，从新电池焊接到一起，这样就给了我很多mAh。我可以使用只为1个电池充电的锂离子充电器，并使其在充电器中放置更长时间吗？ 5]充电线...如何？ 我找到了一个不错的小型廉价充电器，约30〜40美元，称为Turnigy Accucel-6（还有一个Accucel-8的价格和重量都加倍）。我是否可以将所有单元的+和+以及-的所有-极连接在一起，而无需任何额外的中间布线？
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好的原理图清单
我正在寻找查看原理图时要使用的良好原理图捕获清单。这是针对常见问题的，例如检查您没有类似但不同的网络（例如GND和GROUND），以及不同的样式/可读性问题（例如，无四向连接）。您的列表或指向外部列表的链接都将有所帮助。 对于它的价值，我使用的是DX Designer，因此，如果您要运行特定的检查，也请让我知道。
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PCB制造的安全性
我一直在家里制作一些业余爱好者的PCB，请注意，光刻胶显影剂和氯化铁蚀刻溶液都是很讨厌的化学物质，带有各种警告。 所以我非常小心 在处理时要戴护目镜。 任何时候都要戴一次性手套，然后再扔掉。 穿着旧衣服，以免飞溅物立即接触皮肤。 之后用大量水冲洗所有物品。 我的问题是，这需要多少，这些化学物质有多“讨厌”？ 我将继续戴护目镜，因为它们没有什么问题，而且似乎也没有冒着伤害眼睛的危险。 但是其余的呢？如果在我身上滴一滴光刻胶显影剂或氯化铁（然后迅速洗掉），那可能是个大问题吗？如果我用不好的东西冲洗了，但仍然有微量的稀释化学药品有害吗？例如，我每次都扔掉一次性手套。我不相信我在那里有大量的东西，但我没有冒险。我总是可以洗一次再用一次，但是它们很便宜，所以我不愿意。但是，那里掉了几滴而又没有被洗涤完全清除并碰到我的皮肤有什么风险？ 我当然不是在找别人说继续，没关系：)我只是想知道实际存在的风险，因此我可以做一个适当的谨慎级别，而不是超越现在的最高级别，坦白讲可能会很痛苦。
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微控制器如何逐步启动和启动？
编写，编译并上载C代码到微控制器后，微控制器开始运行。但是，如果我们以慢动作一步步地执行此上载和启动过程，则我会对MCU内部实际发生的事情（内存，CPU，引导程序）感到困惑。如果有人问我，这是（很可能是错误的）我会回答的问题： 已编译的二进制代码通过USB写入闪存ROM（或EEPROM） 引导加载程序将此代码的一部分复制到RAM。如果为true，则引导加载程序如何知道要复制的内容（将ROM的哪一部分复制到RAM）？ CPU开始从ROM和RAM获取指令和代码数据 错了吗 是否可以用有关此阶段内存，引导加载程序和CPU如何交互的一些信息来总结此引导和启动过程？ 我发现了许多有关PC如何通过BIOS引导的基本解释。但是，我仍然坚持微控制器的启动过程。
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单电源运算放大器音频放大器
我正在尝试创建一个运算放大器，该放大器可以使用5V单电源供电，并且能够将-100mV到+ 100mV音频信号放大到大约1V峰峰值。我在本文中遇到了这个电路，这似乎可行，但是在计算实际值时遇到了麻烦： 模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图 从这篇文章中，我读到R1和R2应该都相同，并且对于5V电源，大约为42kOhm。R4应该是R3 +（0.5 * R1），仅此而已... 那么我将如何实际计算变化频率信号所需的电容器和电阻器值，其最大频率约为20kHz，增益约为5？ 感谢你们对我的帮助！ 编辑： 在文章中，作者用地面符号“ * STAR GROUND”写道。将原理图中的所有接地ground合并到一个点真的很重要，还是可以在整个电路中使用接地平面？
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是否可以将两个8位DAC组合在一起以创建一个16位DAC，则应将16位字中的一个字节发送给每个
对于两个DAC，电源为5V时，一个发送给D0-D7，另一个发送给D8-D15，如果将5V加到第二个DAC的输出上，然后将两个DAC的输出相加，则结果应为16位DAC由两个8位DAC组成。 唯一的问题是，如果第二个DAC具有0x00输入，则需要取消5V加法，我不确定该怎么做。求和可以通过对放大器求和来完成。该电路只需要工作几十kHz。 这个想法有根本的错误吗？
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阻抗匹配是否意味着任何实际的射频发射器必须浪费> = 50％的能量？
根据最大功率传输定理，当给定固定的源阻抗时，必须选择负载阻抗以匹配源阻抗，以实现最大功率传输。 另一方面，如果源阻抗不是设计人员无法企及的，而不是使负载与源阻抗匹配，则可以简单地将源阻抗最小化以实现最大效率和功率传输，这是电源的一种常见做法和音频放大器。 但是，在RF电路中，为避免信号完整性问题，反射损耗以及反射引起的大功率RF放大器损坏，必须使用阻抗匹配来匹配所有源阻抗，负载阻抗以及功率放大器的特性阻抗。传输线，最后是天线。 如果我的理解是正确的，则匹配的电源和负载（例如，RF放大器输出和天线）构成一个分压器，每个分压器接收一半的电压。给定固定的总阻抗，这意味着在燃烧和加热RF发射器本身时总是浪费50％的功率。 那么，说阻抗匹配是否意味着任何实际的RF发射器的效率不能超过50％正确吗？而且任何实用的RF发送器必须浪费至少50％的能量？
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电位计组件
好的，您可能会在这里得到很多帮助；我试图弄清楚这种特定电位器（如组件）的内部工作原理。我想了解数据表或类似组件的数据表。 它用于更改相关设备的音量。双向滚动是无限的，只需单击一下即可。我尝试用万用表测量它的工作原理，但是我对它的工作感到困惑。 在任一方向上单击均会短路所有三个引脚。接下来的单击测量的是三个引脚之间的620欧姆，以及引脚3和1/2之间的3.2v。 我是电气工程专业的新手，从未遇到过这样的事情。
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为什么有些PCB的镀层周边裸露？
我已经看到了许多PCB（主要是高速和RF板），它们在整个板的外围或各个部分（通常带有缝合过孔）中都暴露了铜。 我从来没有完全理解这些目的。我听过一些解释称它们为用于处理电路板的“ ESD环”，但是当有很多单独的周长时，尤其是在内侧时（如下图所示），这对我来说意义不大。这些只是顶部的地面露出了吗？如果是这样，揭露它有什么意义？从EMI的角度来看，无论上述接地孔是否裸露，我都不会觉得有什么不同。 我也听说过，或多或少接受这样的外围镀环，通常将其连接到GND，然后通过安装硬件连接到外壳。 谢谢！
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