电气工程

为了避免错误地连接电源并损坏电路板，我将提出一个相对愚蠢的问题。板上的接地端子是否是电池的负极端子？我应该明确将接地线连接到电池的负极端子吗？

45 power-supply  batteries  ground 

我今天（通过燕麦片）正在阅读有关尼古拉·特斯拉的信息，并且还阅读了Wardenclyffe塔的信息，Wardenclyffe塔旨在实现无线传输电力。原谅这个问题的天真之处，但是如果可以无线传输电流的技术是100年前发明的，为什么我们今天的日常生活中不使用无线电力呢？换句话说，如果存在诸如无线电力之类的东西，为什么我们必须物理上插入电气设备（电话/计算机等）？如果这是效率/成本的问题，那么我可以想象，鉴于浪费，一些富人仍然不介意为增加便利性而支付额外的费用。 请用外行的术语解释（尽管一个简单的答案就足够了）。

45 power-supply  wireless 

我了解到，在“饱和模式”下，BJT充当简单的开关。我在驱动LED之前就已经使用了此功能，但是我不确定我是否清楚地了解如何使晶体管进入该状态。 通过将Vbe升高到某个阈值以上，BJT是否会饱和？我对此表示怀疑，因为据我所知，BJT是电流控制的，而不是电压控制的。 通过允许Ib超过某个阈值，BJT是否会饱和？如果是这样，此阈值是否取决于连接到收集器的“负载”？是否仅仅因为Ib足够高而使晶体管的beta不再是Ic的限制因素而使晶体管饱和？

45 transistors  bjt  saturation 

我能在晶体管上找到的每一个参考文献都立即成为理论量大的字母汤。以上似乎也被认为是阅读数据表的知识。我不在乎；我只想找一个工作。 我知道施加到基极的电流/电压之间存在某种关系，以使特定电流从集电极流向发射极。数据表上哪些数字与此相关？如果我只想在“开关”模式下操作晶体管，我真的需要关心施加在基极上的电流是多少，或者只是在逻辑电平输出和晶体管基极之间插入一个1k电阻就可以了吗？ NPN和PNP晶体管之间唯一的区别是向基极施加电流时电流的流动方式吗？

45 transistors 

是否有PCB迹线尺寸的标准？ 那是大约2500万，另一些是1000万，或者您可以选择自己的？ 我计划通过一些较粗的迹线运行400mA的电流，但对于所有其他迹线，则要运行30mA以下的电流。我需要大约多少尺寸？

45 pcb  layout 

我们刚刚开始了所有射频课程，涉及到我们之前所有课程的直流和低频交流。 我知道在高频交流电下，基本电路定律不再适用，经典的无源元件模型需要更改。这样做的理由是，在高频交流电传输下，波长变得更小，有时可能比PCB等上的布线小。 我知道这是在电磁波通过自由空间传输时出现的问题，但是为什么这是由交流电源驱动的实际物理线路和PCB的问题？我的意思是这是直接连接，我们不是利用电磁波在自由空间中传播，所以波长和物质不应该对吗？

44 ac  high-frequency 

我一直在阅读一些文章，并在Stack Exchange的答案中找到有关使用volatile关键字来防止编译器对可能以编译器无法确定的方式更改的对象进行任何优化的答案。 如果我正在从ADC读取数据（我们将其称为变量adcValue），并且将该变量声明为全局变量，那么volatile在这种情况下是否应该使用关键字？ 不使用volatile关键字 // Includes #include "adcDriver.h" // Global variables uint16_t adcValue; // Some code void readFromADC(void) { adcValue = readADC(); } 使用volatile关键字 // Includes #include "adcDriver.h" // Global variables volatile uint16_t adcValue; // Some code void readFromADC(void) { adcValue = readADC(); } 我问这个问题是因为在调试时，虽然最佳实践表明（在我的情况下（直接从硬件更改的全局变量））volatile是强制性的，但我看不出两种方法之间的区别。

44 microcontroller  c  embedded 

某些PCB（如PCI卡规范）的金手指在底部边缘附近开始非常狭窄，并且其通常的宽度要大得多，预计实际接触会在此处形成。 狭窄的部分有什么优势？ 为什么不使该垫完全宽到底部，例如ISA卡，DDR等？还是只是让手指变短，仅在接触区域？逐渐增加宽度有什么好处？ 我的猜测： 首先连接接地引脚 -所有销钉都具有此形状。 耐剥离垫 -较小的痕迹似乎更容易受到损坏 插入力 -我希望狭窄的部分由同样厚的金制成，这将需要相同的力。 插入力-插卡插入时，是否在每个阶段都会有一定数量的连接器触点（母板中的）被侧向推入，从而减少了插入板子所需的力？ 似乎找不到任何证据或说明为什么以此方式设计。一些高频高引脚数的东西（DDR模块）使用矩形焊盘。 注意：请参阅链接的PCI卡规范文档的第196页。

44 pcb-design  connector  pci 

我之前犯过很多次热插拔的愚蠢错误。我的问题是我着急了，忘记了我已经接上了Arduino或插入了其他昂贵的IC或硬件，真是太容易了。 今天，我将ESC的PWM输入热插到了Arduino数字引脚上。我看到了魔法烟雾逃逸。再见一组数字引脚！我现在讨厌自己。 为什么事情不喜欢被热插拔？ 有没有一种简单的方法可以防止这种情况发生？

44 circuit-design  hot-plug 

在许多以太网供电（POE）设置中，传输电压为48V或稍高一些。虽然较高的电压具有明显的效率优势，但它有多安全？意外暴露时，特别是对儿童，有触电的危险吗？这样的布线缺乏用于120 / 230V的保护，坦率地说，48V和120V之间的差异似乎并不大。

44 voltage  safety  low-voltage  poe 

借助Apple的避雷线和USB 3.0，可逆式电缆正在起飞，我个人认为这非常方便。但是长期以来，我们一直都比耳机具有更好的可逆性，它可以插入任何方向，而不仅仅是两个方向。为什么耳机插孔形的连接器不经常用于数据？我所见过的用于音频和电源的形状（在iPod shuffle中，它曾经用于数据），仅此而已）。

44 communication  connector  cables 

我正在与一个小组一起从事一个项目，我负责该项目的数字部分，因此我将编写代码。从模拟到数字，我必须选择一个微控制器。 我看着TI微控制器，发现它们有很多。他们有： 斯特拉里斯 大力神 MSP430系列 清单还在继续.. 我的问题： 一个使用哪个微控制器，为什么？ 在什么情况下应该使用微控制器X而不是Y？ 为什么会有这么多不同的微控制器？

44 microcontroller  texas-instruments 

除了历史原因之外，是否有理由使三相成为主要的相数？ 我知道相对于一相和两相的优势，即减少了所需的导体数量，并且电机在失速（脉动较小）时可以提供扭矩。 这是否仅是由于收益递减而导致转矩施加的平滑度仅略微增加，却以复杂性增加（导线数量增加（尽管CSA较小））为代价。 要明确的是，所有相位都是均匀分布的，即五个相位相隔72度。

44 three-phase  power-engineering  phase 

我希望这个问题不会过于主观。我想了解最佳实践-如何在具有单个孔且没有走线的通用PCB上走线（如下图所示）。我的想法是弯曲离散组件的末端，并使用它们对其他组件进行跟踪。这种方法可以接受吗？还是讨厌？尽管这被称为“原型” PCB，但我希望将其用于简单的最终电路（低频，低电流应用），因为我希望它可以节省时间。

44 pcb  best-practice  trace 

在这个答案中，我读到微控制器通常没有DAC，而有ADC。这是为什么？ 编辑 我很欣赏像在R-2R DAC中那样集成电阻器的房地产价格是昂贵的（感谢Mike，您的回答），但是我认为可以将开关电流DAC制成得非常小，因为它们只需要几个晶体管。

44 microcontroller  dac