电气工程

电子和电气工程专业人士,学生和爱好者的问答

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一个连接器中有多少个接地和电源引脚?
我正在为一个项目设计一个子板。有35个I / O引脚需要连接到板上。如何确定要包括的接地和电源引脚的数量?如何确定这些插针在整个连接器中的位置? 有人告诉我,这样的事情会很不好, P IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO G G IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO 我猜这样的事情并没有好多了: P IO IO IO IO IO IO …

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如何绘制LTSpice中特定组件上的“电压降”?
在上面的电路中,我只能绘制| Vr1 + Vc1 |。=绿色图中的V1和蓝色图中的Vc1。我在LTSpice中使用电压探针,然后单击线以获取图。如果我单击V1和R1之间的线,则会得出| Vr1 + Vr2 |。= V1。如果单击R1和C1之间的线,则会绘制Vc1。 是否有办法同时看到Vr1(仅在R1两端压降)?
12 ltspice 

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如何确定组件占地面积的庭院?
我正在使用KiCad为某些项目布置PCB,经常发现我需要开发新的封装或调整库中的封装。 我可以通过参考数据表和其他信息来确定我需要的大多数东西,但是我还没有找到有关如何确定庭院的尺寸和位置的任何信息。我知道院子是该组件的最小“预留”空间,因此,没有两个院子应该重叠。但是,到目前为止,我还没有在任何数据表中看到它。 到目前为止,我所有的项目都是手工组装的(由我:),所以我不需要将其用于拾取和放置机器的目的。但是,作为一名工程师,当我在其中编辑某些内容时,如果不正确,我会感到不自在。另外,我还将提交任何有价值的新足迹,以将其包含在官方KiCad库中,因此,我想确保自己做对了。 如何确定PCB零件占地面积的庭院?
12 pcb-design  kicad 

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帮我解决这个直流电路问题
电路如下所示: 除外,所有元素都是已知的。 但是我们也知道电流 任务是计算 根据LTSpice软件,。Ig2Ig2I_{g2} - [R 1 = 1 ķ Ω ,- [R 2 = 1 ķ Ω , - [R 3 = 1 ķ Ω , - [R 4Ë1个= 3 伏,E4= 10 伏,E6= 2 伏,E8= 1 伏,E9= 4 伏,我G7= 1 m A ,E1=3V,E4=10V,E6=2V,E8=1V,E9=4V,Ig7=1mA,E_1=3V,E_4=10V,E_6=2V,E_8=1V,E_9=4V,I_{g7}=1mA, 我8 = 1.3 米甲。我g ^ …
12 dc  thevenin 


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是吹还是不吹关节,这就是问题所在
在某电子物理设计书中,建议焊接后: 请勿在接缝上吹气,因为这会导致焊料冷却太快,从而导致结晶和脆化。 另一方面,此板的一位(如果不是最著名的)用户建议我们 轻轻吹动关节直到变硬。 现在,这听起来像是EEVblog甚至Mythbusters都会解决的问题之一。那么,有谁知道在研究吹气对关节的影响的实验? 更新: 正如下面评论中所指出的那样,后一种建议可能不切实际,因为小关节无论如何都可能变硬得太快,以至于无法吹奏。仍然可能有其他实用的诱因来做到这一点,例如更快地冷却电路板/零件,以便您可以继续进行下一个接合而不会伤到自己(不小心碰触痕迹,零件等)。所以我想问一问是否公平一些教科书中的建议(反对打击)纯属实事求是,或有一些经验证据支持。I,我提到的那本书并没有引用任何东西来支持他们的立场。 经过更多的搜索后,我在EDN博客中发现了一些轶事证据,证明了该书中的主张。由于此博客说在该站点检查的所有接缝均为冷接缝(“焊缝在所有不同方向上均明显裂开并结晶化”),因此似乎还不太令人满意,甚至不够科学。这个轶事证据缺乏控制。 如以下评论中所述,有时在连接处吹气是穷人的排烟器(或无论如何都是偏转器)。现在,由于在大多数商店/实验室中标准的抽油烟机都是标准的,并且这些抽风机的流量很小,所以我怀疑有些棺材已经研究了哪种抽风量对联合可靠性会造成危险。
12 soldering 


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为什么这些读数违反了欧姆定律?(是吗?)
我正在重新学习高中的电子学知识,因此决定尝试使用一个我周围躺着的小型水族箱泵。我用万用表进行了一些测量,结果使我无休止。读数似乎与欧姆定律不符,当前抽签似乎有所不同,依此类推,现在我很困惑。 我有这个小型泵,最多可连接两节AA电池。根据(稀疏)数据表,它的额定值为3V,消耗的电流为“ <460mA”。使用万用表读取电池电压(未连接时),我得到了3.18V,这是有道理的,因为它们是新鲜的AA电池。然后,我决定连接泵并读取泵上两个连接器上的电压。读到2.9V,这对我来说是令人惊讶的,因为显然0.28V消失了。从电池到泵的电线都只有几厘米长,因此在这么短的电线上损失的电压似乎很大。然后,我将万用表插入电路中,并测量到0.19A。最后,我测量了泵的电阻,该电阻为3.5欧姆。 现在,根据欧姆定律,U = I * R,所以0.19A * 3.5欧姆= 0.665V。与在泵上测得的3.18V甚至2.9VI相差甚远。这怎么可能? 尝试其他方法后,我将泵从旧PC的电源连接到5V Molex连接器。测量Molex连接器上的电压,我得到5.04V。在泵的连接器上测量,我得到4.92V。将万用表插入电路后,我突然读取了0.28A。因此,很明显,泵突然比以前吸收了200mA的电流,这似乎很奇怪:难道不是一个组件只吸收所需的电流吗?将这些数字按欧姆定律得到,我得到4.92 / 0.28 = 17.575。也不是我测量的3.5欧姆。 最后,我决定添加一些电阻器以将5V电压从Molex降至大约3V。我串联了几个1 Ohm电阻,测得的电阻为4.3 Ohms。现在,如果我将万用表插入电路,则将获得0.24A电流,而电流又会不同。测量电阻两端的电压,我得到0.98V,而测量泵两端的电压,我得到3.93V。0.24A * 4.3欧姆= 1.032V,这不是测得的0.98VI。 我显然缺少有关电路或欧姆定律的基本知识,但我无法弄清楚。我考虑了一个事实,即泵的电阻在连接时会发生变化,但是我在电阻器上测得的值也不遵循欧姆定律仍然没有意义。我想念什么?

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电压跟随器如何通过负反馈达到稳态的分步说明
只需一分钟!我不是要了解负反馈最终会做什么,或者为什么要使用它。我试图了解电路如何达到稳态,以及负反馈如何逐步使Vout与Vin相同。在其他答案中,这还没有得到适当解决。 假设运算放大器的增益为10,000,电源电压为15V,Vin为5V。 根据我的理解,这是这样的: VinVinV_{in}VoutVoutV_{out} VoutVoutV_{out}V−V−V_-VinVinV_{in} 因此,差分输入电压现在为5V-15V = -10V 然后通过运算放大器将其放大到-15V(由于饱和) VinVinV_{in} VoutVoutV_{out} 似乎每次运算放大器都会达到饱和,但只是反转输出 我显然在这里做错了。这样,输出永远不会稳定在5V。它实际上如何运作? 由于出色的答案,我(认为我)已经了解了负反馈的操作。根据我的理解,这是这样的: 为了简单起见,我们说输入是达到5V的理想步骤(否则输出将跟随瞬态输入,使所有内容“连续”且难以分步说明)。 VinVinV_{in} (V+−V−)(V+−V−)(V_+ - V_-) 让我们考虑该输出达到1V的时间点。 现在,反馈也将为1V,并且差分电压将降至4V。现在,运算放大器的“目标”电压将为40,000V(由于10,000的增益,并且再次被电源限制为15V)。因此,V_out将继续快速增加。 让我们考虑该输出达到4V的时间点。 VoutVoutV_{out} 新出现的模式是:差分输入导致V_out增大,这导致反馈电压增大,这导致差分输入减小,从而减小运算放大器“目标”输出电压。这个周期是连续的,这意味着我们可以将其分成更短的时间间隔进行调查。无论如何: (Vin−V−=5V−4.9995V=0.0005V)(Vin−V−=5V−4.9995V=0.0005V)(V_{in} - V_- = 5V - 4.9995V = 0.0005V)0.0005V∗10,000=5V0.0005V∗10,000=5V0.0005V*10,000 = 5V 但是,如果运算放大器达到4.9998V,则差分电压将仅为0.0002V。因此,运算放大器的输出应降至2V。为什么不发生这种情况? 我相信我终于了解了该过程: VoutVoutV_{out} 如果运算放大器的输出降至4.9995V以下,则反馈将减少,从而导致差分电压增加,从而使运算放大器的输出回到4.9995V。 VoutVoutV_{out}VinVinV_{in}VoutVoutV_{out}VinVinV_{in}VinVinV_{in}

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所有电涌保护器都会磨损吗,您会如何知道电涌保护器的情况呢?
这个问题来自OP提到的另一个问题: 我知道电涌保护器中的MOV随着时间的流逝而降低 基于此,似乎电涌保护器最终会恶化到无法为电涌提供(预期)保护的程度。 我想问的问题是: 电涌保护器性能下降是否正确?如果是,原因是什么? 是否有经验确定电涌保护器在需要更换之前可以使用多长时间? 有没有办法确定电涌保护器是否旧(或其他原因)?

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TSSOP和SOIC之间的主要区别是什么?何时使用彼此之间的区别?[关闭]
关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗? 更新问题,使其成为电气工程堆栈交换的主题。 4年前关闭。 我最近在Mouser上查看了一些SPI SRAM芯片,并注意到a SOIC-8和TSSOP-8封装中都包含一个特定的IC 。规格看似相同,但价格有所不同(相差不大,但有所不同)。 从外观上看,您似乎可以采用SOIC,然后从中间向下推以使引脚变平,从而获得TSSOP。我知道这不是一回事,但看起来可以。;-) 无论如何,在给定相同规格的情况下,为什么要选择一个包装而不是另一个?似乎两者都容易焊接(引脚不在IC下方)。两者看起来差不多大小。 对我来说,似乎您会选择两者中的便宜者,但必须要更多。 谢谢 编辑 我没有弄清楚的一件事是,我想知道差异只是物理上的差异还是存在其他差异?我现在考虑到大小差异可能会很大。 因此,我收集到的是,如果电路板空间是一种溢价(通常是这样),那么请使用TSSOP。但是,为什么我们根本需要SOIC? 希望这一点更加清楚。


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舒科插头接线
将热线和零线连接到Schuko插头时,在何处连接热线和中性线为什么不重要?是因为电流双向流动吗? 仅将接地线连接在中间很重要,但我不明白为什么将它们连接到Schuko时,热线和中性线的顺序并不重要。
12 ac  mains  wiring 

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如果铁心不是圆形,变压器可以工作吗?
我正在尝试构建一个将12V AC电源转换为5V AC的变压器。这是我现在拥有的: 我还没有调整线圈比,但是我尝试了一下,只是看看是否会有任何输出,实际上没有任何输出。我测试了铁芯,它是铁磁性的,所以我猜测是因为铁芯的中心是空的(它是一根管子),或者因为螺线管无法对齐并且铁芯必须是圆形的,所以它无法工作。 如果有人可以向我解释该设计有什么问题以及为什么不起作用(或为什么应该如此),我将不胜感激。

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V / I大写/小写约定?
业界是否有任何标准将电路图中的V和I使用大写或小写?我之所以这样问,是因为我的书似乎在没有任何押韵或理由的情况下在两者之间来回切换,而且我无法弄清楚为什么它会选择一种方式而不是另一种方式。它还会来回切换下标。

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