电气工程

我从这里得到了启发，为手臂皮质M3设计了一个裸机启动代码。但是，我遇到以下问题：假设我声明了一个未初始化的全局变量，例如main.c中的unsigned char类型 #include ... unsigned char var; ... int main() { ... } 这使得STM32 f103中的.bss区域开始于_BSS_START = 0x20000000并结束于_BSS_END = 0x20000001。现在，启动代码 unsigned int * bss_start_p = &_BSS_START; unsigned int * bss_end_p = &_BSS_END; while(bss_start_p != bss_end_p) { *bss_start_p = 0; bss_start_p++; } 尝试将整个.bss区域初始化为零。但是，在while循环内，指针增加了4个字节，因此在执行bss_start_p = 0x20000004的步骤之后，它将始终与bss_end_p不同，从而导致无限循环等。 有什么标准的解决方案吗？我是否想以某种方式“强制” .bss区域的尺寸为4的倍数？还是应该使用指向无符号字符的指针来遍历.bss区域？也许像这样： unsigned char * bss_start_p = …

10 microcontroller  stm32  arm  cortex-m3  linker 

我不明白为什么当R6和R4的电阻为0时电流仍流经电阻R3和R5。在我看来，电流似乎会跳过R3和R5，但是答案键则相反。我已附上问题和答案键。我意识到这不是问题中要问的问题，但是当我解决它时，我只是取出了R3和R5，所以对于流过电压源的电流我得到了不同的答案。

10 electrical  engineering 

我们正在考虑为我们正在设计的8层PCB提供以下堆叠。 我们想要的这种叠加方式是将信号路由到大约 在第6层上使用8mils的迹线之间的间隔，使3ns的上升时间达到-26dB左右。 问题： Lyr5＆Lyr6和Lyr6＆Lyr7之间的3mil间距是否常见？ 你们看到这种堆叠有任何可能的电气或制造问题吗？

10 stack-up 

我希望提供一个四针，1.0 mm间距的垂直JST连接器-BM04B-SRSS-TB（LF）（SN）或BM04B-SRSS-TBT（LF）（SN）。后者在Digikey中具有额外的“拾取和放置”功能。我在JST的数据表中找不到这些零件的任何信息，也找不到在互连网上的任何信息。零件之间的成本差异为0.18美元（额外功能的成本更高，这并不奇怪）。 此功能具体是什么？没有此功能的连接器是否仍可以用于贴装制造？

10 connector  manufacturing 

在深入了解所有营销流行语后，TI的OPAx365似乎是一个相当普通的运算放大器。但有一点很突出：数据表中反复提到具有“zerø-crossover”拓扑。 最初，我认为ø代替的使用o是拼写错误，但ø在数据表中反复使用，似乎并不是这样。这是他们专有技术的某种形式的品牌塑造，还是这种拼写有某些实际原因？

10 operational-amplifier  datasheet 

在将PCB弯曲成90°的RF PCB上，您有很多选择，但是其中弯曲和斜切弯曲被认为是性能POV的不错选择（均在下面显示）。 多年以来，我一直认为如果您的董事会上有足够的空间，弯曲的弯头比斜切的弯头是更好的选择，但是最近我听到一位同事的相反建议。 我的问题是在有足够空间的情况下，哪个选项是更好的选择？（赞赏模拟结果或实际测量结果）

10 rf  pcb-design  microwave 

关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？ 更新问题，使其成为电气工程堆栈交换的主题。 2年前关闭。 我很难找到这个零件的斑点，根据它的颜色，我知道它是金属膜电阻器470？这是正确的吗，有人知道我可以在哪里购买大量的吗？

10 resistors 

我有一把旧电刀（220V 50Hz），似乎会产生很多电磁干扰。关于此的一些线索是PC扬声器发出的“嗡嗡”声，有时我在有人使用它时注意到。 最近，我买了一个带有触摸按钮的设备，我注意到当刀在使用中时，该设备会检测到误触摸。因此，在这一点上，我认为刀会产生很多EMI（也许是因为它是旧型号？） 因此，我想问：有没有办法减少它们（交流电动机上的电容器，..）？ 还是我可以做一个盾牌？（例如，将铝板粘在塑料盖内）。 请不要建议更换它：)问题只是想了解有关EMI，屏蔽等的更多信息。

10 motor  emi-filtering 

我已经出于兴趣和概念验证的目的设计了很多“简单”的PCB，但从未设计过（大量）制造。为了将来这样做，并进一步扩展我的设计技能和知识，我正在探索不同的封装轮廓标准。 到目前为止，我知道还没有“所有软件包的一个主要标准”这样的东西。而是由多个组织为多个软件包设置了多个标准。“最受认可的”是IPC和JEDEC标准。 但是，即使在IPC中也有多个版本。IPC-7351B是IPC最新的（在撰写本文时）。 我了解到*根本没有“标准” 0603（1608公制）包装概述。取而代之的是，0603的占位面积（又称“焊盘图案”）取决于所需的板密度和制造中使用的焊接技术（波峰焊或回流焊）。 *阅读标准本身以及这些有趣的主题： 此处， 此处 和 此处。 这对我来说是一个很大的启示，因为我以前以为这些通用软件包以某种方式进行了标准化（因为它们是如此普遍）。 无论如何，我接受了混乱标准的现实，并且我知道我必须为自己选择一个标准。我选择IPC，因为它是迄今为止行业中使用最多的。 我的CAD软件（Autodesk Eagle）提供了非常实用的软件包生成器，可以满足IPC规范。它为所需的符合IPC要求的封装以及3D模型生成焊盘图案。 但是现在我面临一个困境。我发现不仅不存在“标准0603”（我将通过遵循一个标准来解决），而且显然甚至不存在“标准LQFP48”！ 例如：取自Microchip ，TI ，STM的以下组件 ；它们都具有相同的外壳尺寸和焊盘间距的LQFP48封装。 但是，所有三个数据表都为我认为完全相同的LQFP48指定了略有不同的焊盘图案。差别很细微，仅影响焊盘的延伸（长度）和焊盘宽度（分别为0,25-0,27-0,30），但是就在那！ 那么，现在的经验法则是什么？如果这些组件在同一设计中，经验丰富的PCB设计师会选择什么？ 选项1：使用3倍不同的焊盘图案来表示相同的封装轮廓。 选项2：将IPC-7351兼容的LQFP48 *用于所有三个。 *按照IPC术语，它将为：QFP50P900X900X160-48 由于差异是如此微妙，我知道两种选择都可能很好，但是这里的一般规则是什么？什么是“良好做法”？ 非常感谢！

10 pcb-design  packages  footprint  standard  ipc 

我刚刚碰到了这个设备，我想不出任何理由拥有它的窗口。 这也不只是切开的显示图像；数据表中特别提到，应避免在其下粘胶，以免玻璃破裂： 那么，此窗口的目的是什么？当然，这会增加制造成本，所以没有良好的目的就不会存在，对吧？ 我也看不到它是用于修整的，因为看起来完全相同的零件也在没有窗口的不同包装中提供。

10 crystal  packages 

我知道，晶闸管是一种四层PNPN结构，其第一P部分为阳极，第二P部分为栅，第二N部分为阴极。这种简单的结构表明，通过将所有阳极电流从栅极引出，使阴极电流变为零，从而使晶闸管解锁，任何晶闸管都应该可以关断。 在仿真器中，当提供了足够低的接地电阻路径时，如下所示的晶闸管的两晶体管模型确实会关闭。 模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图 人们可以购买专门设计用于这种用途的晶闸管，称为GTO（栅极关断）晶闸管。 所以我的问题是：什么使GTO晶闸管与众不同？它只是普通的晶闸管，但具有这种工作模式的特定特性吗？还是它内部存在一些不同的硅结构，从而使其在根本上有不同的工作方式？

10 thyristor  scr 

关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？ 更新问题，使其成为电气工程堆栈交换的主题。 2年前关闭。 除了显然将5V输出直接贴在心脏上。体内是否存在欧姆电阻如此之低的区域，以致5V电位可能致命？ 在他开了个玩笑，说要把一根苹果闪电线直接插在他的尿道上之后，我和我的室友发生了争执。我告诉他，他的绝妙主意可能会引起讨厌的震惊，因为内部的身体抵抗力很低。但是，他坚持认为，最低的人体内部电阻仍为数百欧姆，而5V（5V 2.1A充电器）不足以提供危险电流。 这个区域内的电阻可能会太低，以至于5V或更低将是危险的吗？假设它沿着膀胱，肾脏和心脏经过一条路径。

10 voltage  resistance 

我需要高压（500VDC）电源来测试电路。为了实现这一目标，我的导师指示我构建一个倍压器，该倍压器将使用250VAC供电。我选择使用一个简单的半波整流器，如下所示。 二极管是1N4007。唯一可用的高压电容器是2.2nF 2KV非极化电容。2.2nF并不多，但是我在这里没有其他选择。我是在上面的地层中构建的，节点之间相距几厘米。 但是，当进行测试时，结果并非我所期望的。我在输入端输入了29VAC，但仅输出了35VDC。我做了一些测试，这是我发现的： 然后，我建立了一个四倍频器以进行更多测试，这就是我得到的： 令我惊讶的是，我的导师和我对电路进行了LTspice仿真，其性能与最初预期的一样。这是屏幕截图： 如您所见，我正在测试输入和输出的电压。 为什么我的电路不起作用？ 我了解SPICE模型使用理想的组件，但是即使如此，为什么模拟与我在现实生活中的差别如此之大？

10 voltage-doubler 

我的自制降压转换器有问题。它基于带有我的分立MOSFET驱动器的TL494控制芯片。问题是，当输出电流超过某个值时，我的电感器会吱吱作响。 作为电感器，我首先使用了来自旧ATX PSU（黄色带一个白面）的普通环形扼流圈。但是我注意到它确实很热，这不是我铜线的损耗，它是不适合开关应用的磁芯，而是用于滤波目的。然后，我拆解了一个小的铁氧体变压器，将自己的电感器缠绕在其上，但它再次发出吱吱声。 然后我认为这可能是由于磁芯没有理想地粘合在一起，所以我决定在更大的变压器上进行此操作（可能是具有圆形中心部分的EPCOS E 30/15/7，但不幸的是，我不知道芯子中使用的材料以及是否有间隙），但是这次小心地移除了绕组而没有拆开芯子。 结果是可以接受的（我的信号发生器尚未到达，因此我无法精确测量电感，但是它在10uH的范围内，共6匝（使用几根导线以减少趋肤效应）。它仍然在发出吱吱声，但仅在我的LED照明可能无法达到的电压和电流下（基本上，我想创建自己的DC-DC转换器来控制施加到LED的电压，而不是使用PWM，这会产生过多的EMI） ）。 这是波形（电流流过电感器，在0.082Ω电阻器上测得的电压降〜0.1Ω），当我使用铁粉芯（黄白色）作为电感器芯时，我捕获了这些波形。每个波形都是直流耦合的。 低输出电流：约。1A 中等输出电流：2A 高输出电流：约。3A。在此级别开始吱吱声。但我必须强调指出，电感器磁芯已加热至 90℃。从上方看，它基本上看起来像一个波形，但由低频正弦波调制。 如果不触摸0A，则无法使电流波形在一定水平之间振荡。我看到它不应该在在线波形图和带有示波器的OSKJ XL4016降压转换器中达到。看起来像这样：（对绘制的波形很抱歉，但不幸的是我没有保存它；这只是证明了这一点） 这是在开始吱吱声时我用电流铁氧体变压器电感得到的波形。 通道1（黄色）：电流 通道2（蓝色）：电感两端的电压。 此时出现吱吱声。我尝试增加和减少输出电容器，但通常无法解决问题。另外，当我触摸非隔离的MOSFET散热器时，振铃会减弱，我什至不知道为什么这种振铃甚至存在。 这是我的原理图（这并不是我的PCB板上的全部，但变化只是微妙的，例如电位计而不是2个电阻器以及经过微调的电容器值，以获得100 kHz的频率）。引脚2当前连接到Vref，引脚16连接到GND，以永久打开转换器，Vin –输入电压= 24V。由于二极管D5看到的峰值电流很高，因此用5A的更耐用的二极管代替了它： 最终，D4，C2，R15被更好，更强大的解决方案所取代，但它不会影响电感L1上的波形。这是我的PCB布局，它是为不同的应用设计的（要求最大0.5A – 1A，因此我没有在其中添加任何散热器）。同样，一些电阻和电容的值经过手动调节，以使其在满载时的效率达到〜86％，浪费的大部分功率发生在MOSFET Q7中，这可能是由于栅极信号和Rds的上升沿和下降沿缓慢造成的（on），为0.3Ω。 现在（在测试过程中）电感器悬挂在焊料层上方（因为它太大而无法容纳在指定的空间中，所以当我设计该板时，我不知道我不能使用普通的铁粉芯，而另一端转换器，基于LM2576，它工作正常，但是电压调节存在问题，因此我想设计一个。最后，我记录了在该电压下的电压和电流，在该电压下电感器开始发出可听见的吱吱声，结果如下： 5 V – 0.150 A←最小输出电压 6 V – 0.300 A 7 V – 0.400 A 8 V – 1 A 9 V …

10 dc-dc-converter  inductor  buck  tl494 

我目前正在对需要控制磁场的电路进行逆向工程。为此，该电路各有一对D882和B772。PCB走线表明晶体管的排列如下图所示： 这种排列对我来说根本没有任何意义。不会对任何控制信号施加电压会导致电流流过两个晶体管而不是线圈吗？

10 transistors  coil