电气工程

电子和电气工程专业人士，学生和爱好者的问答

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分流电阻器，在PCB上焊接时应该期望什么值？
我正在使用10 mohm 1％分流器通过压降测量电流。 我的电路在面包板上... 它的行为好像分流器的电阻值为〜30-40 mohm，而不是10 mohm。 我通过单独通过分流器获取电流并读取电压降来仔细检查了这一点。我很确定，这种额外电阻的来源是从触点连接到分流器。 现在，将面包板电路调整为约30-40 mohm的并联值。我的问题是，当所有东西都焊接到PCB上时，应该期望看到正确的10欧姆值吗？ 如果是这样，我需要更改零件选择和PCB组件标签。 但是，如果从面包板连接中看到的附加阻力最小，则可能意味着它们向我发送了错误的并联值或它有故障。不幸的是，我只有1个，所以我无法验证它是否表现异常。 这是一些图片： 原理图，Isense +/-连接至并联电阻。 用仪表测量电阻。这显示为220mOhm，具体取决于我使用的连接器，我通常得到的约为40-50mOhms……关键是它绝对不是10mOhms： 这是面包板的鸟巢。它的分流值为〜30mOhm。准确一致地工作。 这是建议的PCB布局。不同的接地层连接成星形，因此不必担心。我发现这是最干净的方法，我不想陷入地平面争论中……
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我可以通过中性线从我家中出来的电力由电力公司补偿吗？[关闭]
已关闭。这个问题需要细节或说明。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？添加细节并通过编辑此帖子来澄清问题。 2年前关闭。 免责声明：我不是电工或电气工程师。 假设我在家中只用一个10瓦的LED灯泡（没有别的）。该灯泡消耗的电能很少进入我的家，大部分都通过中性线从我的家中出来。 电力公司是否补偿我通过中性线返回给他们的电力？
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如何根据输入/输出解释原理图
已关闭。这个问题需要更加集中。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？更新问题，使其仅通过编辑此帖子来关注一个问题。 2年前关闭。 我是一名程序员，他的爱好是学习电子产品（但是认真学习，不仅仅是为了娱乐）。我认为自己对数字电子学有一定的了解。例如，我已经在VHDL中描述了处理器，简单的GPU，网卡，RAM控制器等，然后在FPGA中进行了描述。关于数字电子学，这是我到目前为止所拥有的那种知识。 现在，我想提高我在模拟电子领域的知识。到目前为止，我已经研究了：晶体管，bjt放大器，运算放大器，RLC电路，无源和有源滤波器，简单的线性字体以及一些经典的IC，例如555。 但是我仍然缺少从以下意义上阅读和理解模拟电路原理图的能力：当我看到数字电路原理图时，很容易识别输入和输出在哪里，数据如何流过电路以及如何流经电路。每级都转换输入信号。例如，以下图像在输入和输出方面很容易推理。 但是，当阅读模拟电路原理图时，即使仔细研究，我也无法自己将原理图分成块/部分。例如，以下示意图（一个SPMS）： 由于有许多串联和并联的连接，并且由于电流可以在电路的某些部分以两种方式流动，所以我很难在输入和输出方面进行说明。 所以这是我的问题：是否有一种方法可以以与数字原理图（例如逻辑门）相同的方式，根据输入/输出来读取和解释模拟电路原理图？或者对于模拟电路，还有另一种推理电路的方法吗？换句话说：是否有系统的方法，算法的方法来读取和解释模拟示意图，或者每个电路都需要临时分析？有电气工程师使用的抽象吗？ 到目前为止，我已经尝试过：使用信号抽象来推理电路；尝试根据缓冲器来分割电路（由于输入/输出阻抗），但到目前为止效果不佳，原因是：并非所有电路都具有缓冲器或可处理信号。我还尝试通过先查看IC，然后查看其周围的分立元件来拆分电路。然后，我将进入IC的数据表，并在此处阅读说明。但这并不是在所有情况下都可行，因为并非所有电路都具有IC。 我的目标是：给出原理图，尝试识别功能块：滤波器，放大器等；以及 能够设计上述SPMS这样复杂的示意图（对我来说，这是最重要的目标）。因此，对于这两种情况，我都需要了解一个阶段如何连接到另一个阶段。 如果我的问题有点含糊，请原谅。正如我所说，我是一名程序员，而不是电气工程师，而且我仍然缺少关键字和概念。如果可能，请帮助我改善问题。
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冗余I2C在航天航空电子设备中的使用
我最近阅读了有关JPL x2000航空电子设备开发项目的报告，该项目使用商业硅片开发了更多模块化的航空电子设备平台，以降低成本和功耗。他们选择了两个冗余协议的架构，以将航天器中的所有电子设备连接起来。高速1394总线用于大数据，而I2C总线（100khz）用于低带宽控制。它被配置为多主机总线，每个节点都可以在其中相互通信。 我使用I2C的不仅仅是单个传感器，但据我了解，距离存在严重限制。在航天器中，可能有很长的线束。 除了具有两个冗余I2C总线之外，每个设备还具有定制的ASIC，该ASIC在总线和此处和此处所示的主芯片之间提供隔离。该芯片是否也可以提供某种调节？ 谁能解释为什么他们可能选择使用设计用于一个PCB内通信的协议来进行大型车辆内的通信？ 我知道可能没有一个确定的答案，但是我有兴趣了解影响选择的因素。
10 i2c  protocol 
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硅可以承受的最大电压是多少？
今天，为了提高效率，我们已经从变压器转向了开关电源。几乎所有PSU都设计用于单相低压操作（在我国为220Vac / 310Vdc）。我从未见过用于PC的380V三相3+ kW ATX PSU，尽管它们具有高效率和较低的纹波噪声。它们对于GPU堆栈非常有用。我认为这主要是因为电解电容器无法承受660Vdc整流电压。 整流一条10kV中压线通常会更好，因为它通常连接到乡村变压器。但是，没有崩溃的硅器件（MOSFET）可以承受的电压极限是多少？
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表面安装组件如何承受通孔组件不能承受的回流热？
我已经阅读了一些有关通孔焊接的在线教程，其中说晶体管和IC是精密的组件，容易被热损坏。因此，他们建议烙铁与引线的接触时间不要超过2-3秒，并且在焊接时也要使用散热器。 这是其中一篇教程的引文 某些元件（例如晶体管）在焊接时可能会因热而损坏，因此，如果您不是专家，则最好使用夹在接头和元件主体之间的引线上的散热器。烙铁提供热量，这有助于防止组件的温度升高太多。 但是，在焊接表面贴装IC和组件时，有些人更喜欢使用回流焊炉将整个电路板和精密IC加热到高于焊料熔点的温度。 那么为什么不炸这些成分呢？ 是什么使微小的组件即使在较大的散热表面上也无法散热，而大型通孔组件却无法承受这样的温度？
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使用PCB走线的电流检测电阻
我想节省购买感测电阻器的费用，而只使用PCB线路。我需要感应高达2.5A的电流，并且要设计走线，使其具有0.1欧姆的电阻。这是一个好方法吗？此外，假设铜的厚度为1 Oz，是否有人可以分享有关如何确定轨道长度和宽度的计算？
10 pcb-design 
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使用Adam 4055将两个不同的信号源与两个数字输出相连
我想操作一个Adam 4055模块来控制具有自己电源的两个不同应用程序。 Adam 4055是基于RS-485的数字量输入/输出控制模块，在这里我仅使用DO部分。阅读文档时，Adam 4055 DO是开放收藏家。 我已经从制造商的文档中修改了原理图（搜索栏中的第81页，脚注中的P.67，第3.16.1节，原理图在下面波纹管中），它使用的是单个电源： 如果两个负载回路均遵循制造商的规定（功率，电压，漏极电流），则以下示意图正确且安全（将节点标记为将连接到模块的方式）： 模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图 在此设置中，我无法使用DO.COM引脚（我目前不知道是否必须使用此引脚，doc对此没有明确说明），因为电源电压不同。我只连接了接地（D.GND）引脚即可使两个电源具有相同的电势基准。 此设置正确且安全吗？需要改进吗？
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用LM1117调节5V至5V电压？
我的开发板将主要由来自USB（或壁式充电器）的已调节5V输入供电，但如果有人插入错误的电压，我希望为更高的电源电压提供保护。 因此，我要在Vin之后加上一个稳压器。 最初，我打算使用LP2985，但意识到我可能需要汲取更大的电流，可能约为1A，因此我正在考虑LM1117。 我看到它在Arduino Nano上使用，它接受5V作为输入，但是在阅读数据表后，我了解Vin需要高于Vout。 我可以使用LM1117将5V转换为5V吗？
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模拟模拟乘法，是混合CPU的一部分（很有趣）
简短版：如何制作一个带两个模拟直流输入的模拟乘法器？ 长版： 我发表了评论，向本·埃德斯（Beat Eaters）的视频推荐了另一个问题，但这样做的时候，我最终还是再次观看了一些内容，然后对自己说：“ 嗯……我想知道将某些部分制作成纯粹的模拟会更容易 ”。 总线可能只是一条导线，之后不同的电压电平将通过ADC转换为位。 只是弄乱了一点，我走了这么远，理论上可以计算出斐波那契数： 图1，计算第一个斐波那契数的混合计算机的小型演示 链接到模拟器。 在上面的gif文件中，我超出了电压范围，因此很容易看到斐波那契数，实际上我只使用250 mV =二进制1（“设定值”处的LSB），然后使其传播通过每个电容器可容纳4位的DRAM。 要在gif中查看的重要部分是“ a + b”文本右侧的运算放大器的输出，其中显示了斐波那契数。 在每次操作之间，我将先使用ADC再加上DAC来量化答案。因此，如果我要读取1.1V，则DAC会将其转换为1.0V，然后将其存储在DRAM中。然后每个X时钟一次，整个DRAM将必须经过量化器以确保电容器不会浮动。 ALU只能执行+，-和平均。我当时正在考虑进行乘法运算，但后来停了下来。我之前已经制作并看过基于二极管的乘法器，但是我不想使用它们，因为二极管必须匹配。我宁愿使用可以用电位器修整的电阻。w，我想出了一个混合乘法器，一半模拟，一半数字。 因此，我首次在各地使用相同的电阻器。 图2，数字和模拟值之间的天真乘数。数字值偏移1。 然后我用二进制权重将其转换为： 图3，二进制加权数字和模拟值之间的幼稚乘数。数字值偏移1。 这让我想起了R2 / R梯形图，但是我无法使其与运放一起工作。 但是，我想到了R2 / R梯子的工作原理，并且想起了它们的输出乘以它们的电压源。所以我终于想到了这个设计： 图4，二进制加权数字和模拟值之间基于R2 / R的乘数 我喜欢它，但是唯一的问题是总线是模拟的，只有一根线。因此，如果我不得不使用上面图4中的解决方案，那么就不得不在混合CPU的乘法区域使用另一个ADC。我不能在量化器区域重复使用那个。 提问时间： 我应该如何制作一个需要两个模拟输入的乘法器？ 我不希望基于3个二极管和4个运算放大器的解决方案，因为您无法修整二极管。我的信念是，如果它们不匹配，那么它们给出的答案将超过250 mV。我还没有在现实世界中尝试过。 我已经试过在这个词上方一英寸处的链接中基于MOS的乘法器，但是我不知道自己是否傻。我无法在模拟器中使用它。有关MOS实施失败的信息，请参见下面的gif。或单击此链接进行仿真。 我并不想在这个问题抛出一个微控制器。 我不希望使用的电机旋转和使用一些诡计。 Ë- Ť[R çË-Ť[RCe^{\frac{-t}{RC}} 424= 0.25424=0.25\frac{4}{2^4}=0.25 乘法完成后，将带到量化器以确保该值尽可能接近二进制值。所以小的错误是可以的。 这是显示我无法制作基于MOS的失败的gif： 图5，我从上面的Wiki链接复制了原理图，但是它在模拟器中不起作用。 如果可以的话，那么当我将参考电压从5 V更改为-5 …
10 analog  cpu  multiplier 
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去耦电容：更接近芯片但有通孔还是没有通孔？
这可能是“关于去耦的另一个”问题，但是这个问题非常精确，我找不到答案。 我有一个40引脚QFN，需要将信号散开，然后放置数十个去耦电容。更糟的是，IC位于占QFN面积8mm（5mmx5mm）的插座上。（该插座占据了很大的面积，但没有增加明显的寄生效应；额定频率高达75 GHz）。在同一层上，我无法将组件放置在〜7mm的半径内。背面也由于插槽的安装孔而受到限制，但至少我可以在背面使用部分空间。但是我需要彻底解决这个问题。但是，我可以将50％的电容器放在热接地焊盘上，该焊盘也在背面的芯片下方创建。 现在我已经读了很多遍了，耦合帽和引脚之间应该没有通孔。但是更糟的是什么？通过电线还是更长的电线？ 就电感而言，7mm的走线约为5-7nH（http://chemandy.com/calculators/flat-wire-inductor-calculator.htm）。直径为22密耳/ 10密耳的孔远远低于1nH（http://referencedesigner.com/rfcal/cal_13.php）。
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