电气工程

我开始对微控制器进行编程，并且正在阅读一些文档和教科书。我对微控制器和片上系统之间的区别感到困惑吗？ 一些文档可互换使用这两个术语。但是大多数教科书指出，交替使用两个术语是不正确的，因此必须有一些显着的区别... 谢谢！

24 microcontroller  system-on-chip 

您必须在输入端驱动电流以在输出端获得特定的定义电压吗？当同时应用于两个输入时，电流不会互相抵消吗？

24 operational-amplifier  bias 

我知道当频率为0时，电压将为纯DC。但是在DSP和数字通信中，我看到了我不太了解的提到负频率的信息。例如，像至˚F 0的频率范围内。频率如何变为负值？−f0−f0 -f_{0}F0f0 f_{0}

24 frequency 

我一直在玩一个5m长的RGB LED灯带，它具有300倍的表面贴装5050 RGB LED，但无法理解为什么该灯带不像我期望的那样明亮或消耗那么多功率。 我看过Arduino和5A 12Volt驱动程序，它似乎是在谈论同一种产品，但是那里的答案并不能帮助我理解。 从规格： LED Light Source 5050 SMD LED LED Beam Angle 120 Degree LED Power 14.4W/Meter, 0.24W each LED LED Quantity 60pcs LEDs/Meter Working Voltage DC 12V Common Type Anode 卷盘上却说出一些不同： Model: 5050-1M-60LED Color: W/RGB Voltage: DC-12V Power: 72W/5M/5A 红外控制器通过4方向带状电缆连接，每种颜色一根电线，另一根12v电线。每个5厘米的区域包含三个6引脚RGB表面贴装LED和三个标记为151（我认为是绿色和蓝色）的1206 SMT（电阻器）和一个标记为331的表面贴装LED。 红外控制器手册和案例详细介绍了以下规格： Output: Three CMOS …

24 led  pwm 

我有一个简单的NPN开关，见图。 我将100KHz方波（TTL）馈入此晶体管的基极，它的导通速度非常快（几个nSec），但它的关闭速度却不如之前快，它关闭几乎需要2uSec。（我正在看这个电路的收集器）。二极管是激光，晶体管在磨NPN之外运行（数据表）。我还尝试了ONSemi的另一个NPN，它能使同一个故事更快（至少在我看来是这样）。 为什么晶体管关断速度不那么快？ 如何在几个nSec中关闭它？ 在这种情况下，使用MOSFET比使用NPN更好吗？ **更新** 我添加了一个1K而不是那个NA电容器垫，并使用了更快的BJT，情况有所改善。（实际上，我发现BJT的速度相似，但集电极输出电容较低，为2pF和6pF）。无论如何，现在我看到关闭了120nSec。我将添加一个上限，并从此处报告结果。

24 transistors  switches 

我看到建议增加2-4密耳，以扩展阻焊层。但是为什么有必要呢？

24 pcb  solder-mask 

有人可以用简单的英文解释一下什么是晶体管及其工作原理吗？我知道计算机中装满了这些东西，但对它们知之甚少。 PS：我从StackExchange家族的另一个站点（我没有工程背景）知道这个站点，并希望有人可以帮助我。请不要链接到Wiki解释。我已经读过了，我很困惑。 我正在寻找一个7岁的解释。 谢谢！

24 transistors  computers 

您可以从制造商那里获得PCB。这是一个新设计，您当然可以在所有主要部件上进行试验，但是您知道会出现问题。太多的事情都会引起问题，例如： 原理图中的错误 ERC / DRC未发现布局错误 焊接时零件错放 焊接时的短裤等 以上的任何组合 最近，我有两个相对复杂的电路板，为了定位错误，我基本上必须在组装后对整个电路板进行填充。我发现了错误，但是这些板子报废了。 我尝试着从最少的零件和不能手工焊接的零件开始（我使用的是粘贴，模版和烤面包机）。通常，这将是MCU，JTAG连接器和几个电容器。然后，我会逐步检查其他区域是否出现问题。 这种方法有效，但是速度很慢。我还必须在假定存在某些特定硬件的任何代码中注释掉/注释掉。 有人对如何采用新设计的PCB有任何技巧/建议吗？ 编辑：我主要是在考虑使您的电路板瘫痪的问题，例如隐藏的电源轨短路或任何使MCU变砖的问题。

24 pcb  pcb-assembly  debugging 

我将尝试将低速8位DDR2芯片连接到FPGA，并且我有一些关键问题才能使其起作用:-) 端接电阻器的想法是将大部分信号吸收到GND，以便只有一小部分反射回去，这是否正确？有没有人尝试放置2-3个较小值的电阻，以使多次刷新反射异相并减少干扰？

24 signal  termination  signal-integrity 

这更多是意见问题，而不是信息问题。我正在设计一些可以在尺寸合适的执行器附近工作的电路板，所以我问你，0805 SMD或7mm通孔电阻器的电阻更大？

24 pcb  design  physical-design 

该0Ω电阻的容差为±1％。 好吧，最多只能是+ 1％，因为您不能具有负电阻*，但是零的1％仍然是零吗？ 应该不是0 + 0.001R吗？ΩΩ\Omega *除非在某些特殊情况下使用某些设备，但绝不能超出整个工作范围。

24 resistors 

我前几天回家时注意到，穿过这里的高压线（我相信是200kv）在雨中嘶嘶作响。是什么引起他们的嘶嘶声？

24 power  sound  high-voltage 

关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？ 更新问题，使其成为电气工程堆栈交换的主题。 7年前关闭。 我正在设计将使用SD卡的产品。该设备将能够使用公开可用的规范来读写卡。我需要支付SD卡费用吗？

24 sd 

首先，我已经阅读了有关烙铁维护和快速阅读烙铁提示的问题，但无法解决我的问题。我最近（不到一个月前）获得了带有0172BD / 10尖端的Multitip 25 ERSA Microsoldering铁。 从一开始我就碰到了小费。我尝试了所有方法，但焊料不会流到整个笔尖。后来，我在制造商的目录之一中发现了一些信息，我应该用助焊剂将焊料包裹在烙铁头周围，然后打开烙铁。经过几次尝试，我设法将笔尖的大部分弄湿了（并且效果很好），但是一小部分不会弄湿。 经过一些焊接后，我决定尝试弄湿整个吸头，并获得0TR01 / SB吸头清爽剂。按照手册使用后，整个笔尖都被黑色物质覆盖，应该很容易取下，但事实并非如此。 现在，约有一半的针尖被污染，并且约有一半似乎在工作（我设法清洁了工作部件）。 我的问题是：还有其他清洁尖端的方法吗？我没有使用的相关问题中有两件事是专用的吸头清洁网（在我的国家中找不到它们的来源）和焊丝外的助焊剂（因为目前我还没有）和如何决定尖端死了并且需要更换时？ 另外，小费复习者的感觉如何（我假设他们或多或少都一样）？我经常发现它们被描述为糊状，而我得到的则是固态的（但与热尖接触时会熔化）。

24 soldering 

仅使用电容器是否可以使LED闪烁？（也许还有一个电阻）。 例如，如果我想让LED每2秒闪烁一次。那可能吗？ 我知道可以用555以及电容器和晶体管来完成。

24 led  capacitor  blink