单点vs接地层，采用音频OP AMP PCB布局
最近，我在另一个论坛上发布了一个看似无害的问题。我试图将一个较小且相对简单的电路压低到两层板上，并询问与模拟地相连的铜浇注的屏蔽性能，而不是专门用于接地的独立平面。尽管我的问题仅是关于这种铜粉的屏蔽价值，但主要争议始于完全不同的观点。在我的布局中，我使用典型的分压器创建了虚拟地，该分压器为配置了单位增益的运算放大器供电，然后使每个模拟地返回到该虚拟地输出附近的一个点。我还在最不繁忙的层上进行了铜浇注，并将其绑在相同的模拟地上，同样在同一点上。但是很快就出现了一系列文章，这些文章使我无奈地使用了这种复杂的“蜘蛛网”方案，其中有很多类似之处，那就是我应该创建一个接地平面，并且将所有连接都连接到该平面的最近可用点（通过必要）。这么做的确可以使视觉上的布局更干净，更简单。但是，走了这么多年的“单点”路线，并且大多数情况下都取得了成功（意味着相当稳定）的设计，所以我很犹豫要进行更改。尤其是某些论点认为单点接地有些陈旧，并被归结为真空管电路。什么？在进行许多调整的过程中，我应该只创建一个接地平面，然后将所有连接都连接到该平面的最近可用点（必要时通过通孔）。这样做的确可以在视觉上使布局更干净，更简单。但是，已经走了多年的“单点”路线，并且大多数情况下都取得了成功（意味着相当稳定）的设计，所以我不愿意进行更改。尤其是某些论点认为单点接地有些陈旧，并被归咎于真空管电路。什么？在进行许多调整的过程中，我应该只创建一个接地平面，然后将所有连接都连接到该平面的最近可用点（必要时通过通孔）。这样做的确可以在视觉上使布局更干净，更简单。但是，走了这么多年的“单点”路线，并且大多数情况下都取得了成功（意味着相当稳定）的设计，所以我很犹豫要进行更改。尤其是某些论点认为单点接地有些陈旧，并被归咎于真空管电路。什么？尤其是某些论点认为单点接地有些陈旧，并被归咎于真空管电路。什么？尤其是某些论点认为单点接地有些陈旧，并被归咎于真空管电路。什么？ 因此，无论如何，我只是在四处研究，似乎显示出关于该主题的两个阵营。一个论点是，当有不间断的接地平面可用时，它总是优越的。另一个论点说，如果其高频电路的接地层更好，但对于低频电路（包括音频），单点接地方法更好，主要是避免接地环路。 当然，我仍然有一个难题，因为这次如果可能的话，原型成本将我限制在2层板上，这意味着我的伪接地层充其量只能是铜的浇铸，到处都是一些短的痕迹。但是在将复杂性或可能的例外添加到规则之前，我想将这个特定的问题提出来进行一般性讨论：对于涉及OP Amps的音频设计，单点接地方案什么时候才是可行的方式，何时越简单，“到接地平面的最近路径”就越好（或至少是足够的）选择。 举例来说，这两个分层的屏幕快照显示了同一块板的两个合理相似的版本，实际上约为4“ x 2.5”。在第一个图中，您可以看到电路板两边的许多长走线最终汇聚在标有AGND的单个焊盘上。第二个几乎是相同的电路，但是这次蓝色的铜线贫乏区域是模拟接地网的一部分，因此所有这些长线迹都消失了，而转而使用了最接近接地平面/铜的路径。除了可能对其他布局问题提出的所有批评之外，这仅是示例。我真的很想将此讨论限制在原始问题上。 单点接地版本 距地平面版本最近的路径