Questions tagged «integrated-circuit»

集成电路（IC）是建立在单片半导体材料（通常为硅）上的电子电路。现代IC可能包含数十亿个晶体管，它们在现代电子系统的小型化和性能改进中发挥了重要作用。

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7400系列CMOS与4000系列逻辑IC
我了解7400系列和4000系列逻辑IC之间的传统区别，但是由于7400系列有CMOS版本，因此使用4000版本芯片的7400 CMOS是否有优势？请注意，我并不是在谈论TTL与CMOS，因为之前已经进行了详细讨论。如果没有差异（读到的显着差异），那么我假设他们将能够彼此接口？我认为两个CMOS版本的高低电压电平几乎相同，但是如果我错了，请纠正我。
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通过制造商代码确定IC的正式程序是什么？
我很好奇是否有一种行业标准的方法来确定板上的IC。具体来说，我一直想知道我要更换的IC。似乎已失败，但没有制造商标记。是否在某个数据库中可以输入代码并获得可能的点击？就我而言，我的不良IC是“ DOT 201 139”。 201是制造商标识符，但据我所知，没有制造商拥有“ DOT”。另外，SOIC-8真的很高。如果有中央数据库可以将其范围缩小，那么这些信息就足够了，但是我一直无法通过网络搜索找到任何东西。我确信这个问题不是我独有的，而且必须有某种方式使IC业界就如何找到替代品达成共识，不是吗？ 更新 电路驱动IGBT的栅极，然后运行螺线管。这些驱动器中有两个在其中一个打开，一个在关闭，以便线圈磁场是双向的。奇怪的是它是一个“中心”为GND的H桥，因此它具有V +和V-，然后是公共的，在这种情况下为GND。原理图上的最佳猜测如下（我放弃了与222个电阻器的连接）：
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I2C IC，用于零件识别
我正在为主机系统寻找一种方法，以识别某个机械模块C已连接到该系统。该机械模块不需要任何电子设备，但是由于主机兼容性原因（与其他机械组件A，B），在它和主机之间建立了I2C总线（即使我们不需要它） ）。 我正在考虑将IC放在机械零件侧的此总线上，以便主机可以探测寻找IC的总线，从而知道该零件是否已连接。 本质上，我正在寻找一种I2C IC，该I2C IC仅具有输入引脚（用于配置其地址），该输入引脚在探测其地址时会进行ACK确认，而没有其他选择。 这些IC是否存在？还是我必须使用一些其他常规IC（例如gpio扩展器），并且在可配置地址引脚上有很多？
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IC下带有触点的组件如何焊接到板上？
考虑一个看起来像这样或类似的IC： 请注意，如何将焊接到板上的引线放在IC的下面。 我几乎不是电子新手。我从事电子产品的工作基本上是对旧游戏硬件进行简单的维修，因此我的专业知识非常有限。 我试图用谷歌搜索，但是当我尝试搜索如何完成这些组件时我一定会给这些组件起误名，但是这些组件如何焊接到生产单元的板上呢？我很容易看到这些引脚涂有少量焊料，或者当将芯片放置在PCB上时，可能已经在PCB上形成了一层薄薄的焊料。无论如何，如何将每个引脚加热到合适的温度，以使焊料融化并使芯片粘在板上？ 我试图自己解决这个问题，但到目前为止，这似乎就像是“黑魔法”。 作为次要的后续措施，如果您要开发需要此类组件的电子硬件，那么在原型设计和测试中如何使用此类芯片？是否有手动方式焊接芯片？无论如何完成，在我看来，它至少都必须是机械过程，因为您需要一定的精度。
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如何为IC选择电容器
我是软件行业电子产品的初学者。通过一些自学的东西，我试图实现一些基本的Arduino电路。我的困惑主要是关于电容器。我对电容器的理解是，它们可以充当电力存储几秒钟或几毫秒。 我发现大多数IC必须在其引脚上连接电容器。 我的困惑是如何找出哪些引脚需要电容器，以及如何找到用于电路的正确电容器或用于IC的电容器。 最后，为什么在这种情况下电路中需要电容器？
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您如何根据这些图片识别引脚1？[关闭]
已关闭。这个问题需要细节或说明。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？添加详细信息并通过编辑此帖子来澄清问题。 3年前关闭。 这是一本有关电子学的学习书中的测试问题。我找不到答案，也不知道哪个图片标识了图钉。 我想念什么吗？对正确答案的任何帮助，沿着为什么这个答案是正确的将是有益的。
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使用干燥剂存储和交付电子产品
关于干燥剂和电子元件，我有几个问题： 每体积单位或每包装面积单位使用多少种干燥剂（例如硅胶）有一个经验法则？ 包装必须很好地隔离开以使干燥剂发挥作用吗？ 某些干燥剂在室温，湿度为50-55％的条件下寿命是多长？ 自然，不同的电子设备对水分的敏感性不同。我在这里谈论的设备类型是诸如运算放大器，微控制器和存储器之类的IC。
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如何在微芯片上实现交叉线？
我一直以为光刻微芯片制造是一个没有分层的2D层创建过程，因此当您有一些或时，就会在电路中产生拓扑问题，对于任何不平凡的情况都是如此设计。K3,3K3,3K_{3,3}K5K5K_5 并且有论文谈论生产具有多层的“ 3D”芯片以节省空间，从而加剧了混乱。 是的，这很可悲，但这就是我在学校中学到的一堆神秘的谜语。难怪人们会开始关于将这些技术提供给我们的外星人的阴谋论。 那么，如何仅使用2D拓扑结构构建复杂的处理器和芯片呢？
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我可以使用哪种简单的IC从计算机USB端口提取500mA电流？
我有非常小而简单的电子项目，可以使用USB电源连接器和电阻器来上电。对于一个项目，我需要使用超过100mA的电流，但是USB端口需要进行枚举，然后再提供更多的电流（最高500mA）。 我浏览了TI.com，以寻找可以帮助我完成此任务的IC，但是我不确定自己的工作是否正确（我已预先选择LM3526和BQ2402x IC，但我没有完全选择了解如何使用它们...我仍在学习...）。 我可以使用任何简单的示例电路设计来解决此问题吗？理想情况下，应该是可以连接到USB端口的东西，它将为我提供500mA和超过4.5V的输出。 谢谢您的帮助，
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西蒙说没有微控制器
我想创建一个经典的游戏《 Simon Says》，它只使用逻辑电路，LED和IC，没有像Arduino这样的微控制器。 我想为此电路使用4个LED和4个触觉开关。 我这样做是为了给自己做一个教育性练习，不是在学习电子学，而是在学习计算机科学。 我知道我将需要几个组件，包括十进制计数器和555计时器。 但是我的问题是，我如何能够决定随机显示哪些LED？我知道我可以使用十进制计数器/触发器将序列存储在内存中。
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为什么选择陶瓷IC封装？
作为一个没有电子学背景的人，我想知道：为什么将IC封装在陶瓷或塑料中？我以为我们希望热量尽快散发出去，而陶瓷是一种很好的隔热材料。
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多核CPU如何实现异步协调？
我来自计算机科学背景，想要研究用于异步电路设计的过程演算。 因此，我正在研究异步电路的当前实践。有很多文章说无法提高时钟速度会导致多核CPU体系结构。但是，没有人真正说过如何实现内核之间的异步协调。 我希望您确认/纠正有关当前多核CPU如何处理异步协调的以下假设： 每个内核具有独立的时钟信号，不需要彼此同相。否则，时钟信号分配问题将无法真正解决，是吗？ 内核仅在编程级别进行协调。也就是说，在某些内存（RAM或寄存器）上进行测试和设置。而不是像使用会合电路的握手协议这样的底层协议。
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为什么10针DIP集成电路如此罕见？
这是从这个答案切线的想法，特别是行“ 有10和12针DIP ”。 经过一番搜索，我终于找到了一个10引脚DIP部件：NTE1450，5瓦音频功率放大器。该零件显然已经过时了，我找到的一个数据表无法再次定位。 我在10针DIP中发现了许多其他组件：LED显示屏，DIP开关，电阻器组，当然还有DIP插座。 逻辑门列表中充斥着许多8引脚PDIP，其中14引脚PDIP泛滥，但是10和12显然是贱民。我还没有真正寻找12针DIP IC，但我怀疑这也很少。 为什么10针DIP如此罕见？
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