Questions tagged «pcb-design»

（这是此相关问题的后续）。 我对人们使用Castellated PCBs的设计结果/经验所提供的一些反馈感兴趣，这是一种将一个PCB附着到另一个PCB的方法。通过Castellations，我当然指的是“半通孔”或“边缘电镀”，如下所示（两个图像均来自Stack）： 这似乎是一个很好的解决方案，并且似乎是相当流行的外形，尤其是在RF模块中。 但我担心（并希望对此发表评论）： 机械接触的坚固程度 电接触的可靠性 哪些设计方法/因素可能会影响连接质量 例如，@ Rocketmagnet在前面的相关问题中描述的一种布局方法是将通孔放置在尺寸轮廓上，因此半钻孔充当可焊接的cast形。这是一种标准/可接受的方法，还是设计人员应实际联系PCB制造商并定制专门要求加城堡形的电路板？ 如下图所示，采用半尺寸镀通孔方法（来自此人的博客）的结果并不令人印象深刻（该页面的作者认为不良的铣削负责）。

20 pcb  pcb-design  connector  via 

对于我正在设计的项目，我使用带有LPC1788（QFP）微控制器的IS42s32800（TSOP）SDRAM 。在PCB上，我有4层，其接地层位于顶部信号层的正下方，而VDD层位于底部信号层的正上方。CPU和RAM之间的平均走线长度为60毫米，最长走线为97毫米，时钟线为53毫米长，且未安装终端电阻。我很好奇的是，是否绝对有必要在DRAM线上配备终端电阻。如果没有它们，这种设计是否可以工作？如果没有电阻，我什至不应该去尝试吗？

20 pcb  pcb-design  sdram  termination  lpc 

在处理BGA封装时，是否有很好的资源来学习PCB布局的复杂性？ 我对几乎所有具有领先优势的SMT零件（QFP，TSSOP，QFN等）的布局都非常熟悉。但是，由于涉及到的困难，我从未有过使用BGA零件的机会。他们组装，因为我工作的商店没有这样做的设施。 无论如何，我一直在研究农业组装，并希望获得一些有关BGA器件处理的参考资料。 我对一般和特定内容都感兴趣。逃逸布线，盲孔，焊盘中的过孔，SMD焊盘与NSMD焊盘，填充和开放过孔等... 我已经做了很多零散的阅读（主要是博客），但是却错过了更广阔的前景，即不同的技术如何相互作用以及很多基本常识知识可能来自实际经验，即使仅通过代理即可。 到目前为止，我已经花了一些时间研究任何可以找到的使用BGA的开源项目（主要是BeagleBoard），但是大多数开源项目都没有达到需要BGA设备的复杂性水平，相当罕见。

20 pcb  design  bga  pcb-design 

16岁的新手。 我的项目是一个以pcb为底盘，带有充电器电路的脂电池和红外传感器的微型机器人。根据数据手册，我将LSM6DS33TR用于I2C加速度计和陀螺仪，并具有10K“上拉电阻”，而ATMEGA328P作为微控制器。 这是我第一次设计和制造自己的工业PCB板。我用JLCPCB制造了PCB。在发送文件并等待交付之后，当我发现设计中的错误时。我注意到我没有为I2C总线正确连接上拉电阻，因为它们应该上拉至3V3。 我的问题是： 如何重定向连接或进行修改以使SDA和SCL上拉以在已经制造的PCB上供电？ 我应该更改设计并制造另一块PCB吗？（刹车）:) 这是我制作的项目的完整示意图：（i2c线被圈起来） 顶层：（GND铜层） 底层：（3V3铜平面）

19 pcb  pcb-design  circuit-design  i2c 

我之前在审查设计，发现一些有趣的东西。设计人员已移除芯片上未使用的焊盘。我从未见过这样做。 这是一种好的做法吗？可以吗

19 pcb-design 

我正在使用EAGLE设计PCB，发现它试图限制通过PCB的通孔数量。 为什么要减少通孔？ 他们为什么不好？ 它们会带来额外的制造成本吗？或者适用于低频和低功耗解决方案？

19 pcb  pcb-design  low-power  pcb-fabrication  via 

我当时在看MMZ09312BT1开发板的布局，并且对它们在板上的所有孔都感到好奇。这些是通孔吗？它们的目的是什么（我在某处听说它们是过滤器）？ 也没有明确说明，但是是否可以判断它们在底层是否有接地层？ 数据表：http : //cache.freescale.com/files/rf_if/doc/data_sheet/MMZ09312B.pdf 开发板第8页

18 rf  pcb-design  filter 

我们正在为射频遥控应用设计发射器/接收器板。为了避免不匹配的配对之间的通话，我们需要唯一的单板地址。该地址通过8个地址引脚指定给编码器/解码器芯片。 我们可能会手工组装一小批（约25个），但将对PCB进行专业制造。 在这种情况下，您最喜欢的方式来进行唯一的单板地址？我已经考虑过DIP开关，跳线和剪切/跳线痕迹。我倾向于减少痕迹，但我想听听经验丰富的人通常会做些什么。

18 pcb-design  addressing 

几种IC采用封装形式制造，其引脚数超过了其支持的范围。例如，采用SO8封装的LM317具有4 V OUT引脚和2 N / C （无连接）引脚。我经常想通过N / C引脚走线以简化布线，但想知道是否会使它们放弃重影。如果存在，那么制造商遵循的有关N / C引脚电气特性的标准或规则是什么？还是我必须搜索数据表/每次都要自己进行测试？

18 layout  pcb-design 

在印刷PCB时，表示LED（通常是二极管）方向的标准是什么？我正在设计一个供学生在课程中使用的设计，并希望确保自己不会误导他们。

18 pcb  pcb-design 

Eagle PCB中的钻孔层（44），孔层（45）和铣削层（46）有什么区别？

18 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  eagle 

已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？更新问题，以便通过编辑此帖子以事实和引用的形式回答。 去年关闭。 这是我第一次制造PCB。 我的制造商只需要鹰板文件，而不需要Gerber文件。用它们组装电路板可以吗？还是我应该担心制造出有缺陷的板并浪费我的钱？

17 pcb  pcb-design  eagle  pcb-fabrication  fabrication 

我在24v电源中找到了这些三角形的焊点。为什么将它们制成三角形？这是我第一次看到它，而我无法用Google搜索它。

17 pcb  pcb-design  soldering  pcb-assembly 

我的目标是为小规模的产品提供一种可分离的PCB设计，在该产品中可以拆掉不需要的隔室。（请参见下图） 我在STM32 Nucleo板上看到了这一点，一旦完成，它就可以用来拔出Flash接口。因此，我认为与顶层和底层上悬空的PCB走线有关的问题不应该成为问题。 但是内部层呢？ -使电源和接地层跨过预定的断裂点是否有问题？ -当我确保在所有图层上都没有任何痕迹时，可以这样做吗？ -考虑做这样的事情是不好的做法吗？

17 pcb-design 

我正在研究为机器人应用程序设计的电路板，该电路板将很快旋转，并且想知道是否需要考虑任何特殊的东西。它将处于6000rpm的范围内，板的边缘距中心50mm。这大约是2000g的恒定加速度，而冲击力是它的几倍。如果我将板子减震，那会减少突然的加速度，但不会减小旋转的加速度。 与正常的PCB设计有什么不同？通孔是否比表面安装更好？我应该以哪种方式定向该板，以使加速度平行于该板（最好）或垂直于该板？我应该以哪种方式定向组件？保形涂层或灌封是个好主意吗？无论是出于可修复性还是由于重量，我都不希望这样做。在什么类型的加速度下，组件内部本身会开始破裂？ 另外，也许这是问这个问题的错误地方，但是在这种环境下锂聚合物袋装电池的最佳方向是什么？

17 pcb-design  layout