Questions tagged «pcb»

PCB是印刷电路板的缩写。PCB是电路组件及其电气连接的载体。

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PCB铜厚高：陷阱是什么？
我们需要在PCB上承受高电流（持续约30Amp），因此我们可能要订购具有高铜厚的PCB。到目前为止，我们在设计中仅使用了35微米（1盎司），因此“高厚度”对我们来说是70（2盎司）或105（3盎司）。 我们不知道使用厚度铜要注意什么。我们将不胜感激。由于这是一个非常广泛的主题，因此我将继续问一些具体问题： 看来，对于许多制造厂来说，105微米是它的最大厚度。那是正确的还是更高的厚度？ 内层的铜可以和板子顶部和底部的铜一样厚吗？ 如果我要通过多个电路板层推动电流，是否有必要或优选（甚至可能？）在整个层中尽可能平均地分配电流？ 关于IPC关于走线宽度的规则：它们在现实生活中是否存在？对于30安培和10摄氏度的温度上升，如果我正确地读取了图表，则在顶层或底层上需要大约11mm的走线宽度。 连接多层高电流走线时，更好的做法是：在电流源附近放置通孔阵列或栅格，或者在高电流走线中放置通孔？
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Altium：如何翻转/镜像组件？X和Y不起作用
因此，这似乎是一个简单的问题，但是我试图在原理图编辑器中翻转组件。如果我选择一个组件，然后使用键盘快捷键X或Y，它将弹出一个菜单，并且不会按要求滑动组件。编辑->移动->翻转...也不起作用。有什么建议吗？谢谢 编辑：我应该提到我想翻转组件组以及网络标签。使用网络标签时，连接点在左下角，但希望在右下角，这样我就可以将其连接到右对齐的电线上。
27 pcb  altium 
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PCB上的无连接器USB
我想制作一个可以直接插入计算机USB端口的电路板，而不是使用单独的“ USB-A”公连接器。我已经看到该系统用于很小的USB存储钥匙，例如这个。我如何布置带有这种“连接器”的PCB？ 我正在使用Eagle。有人有图书馆吗？有人可以建议另一种方法吗？
27 pcb  usb  connector  eagle 
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在PCB上发生异常化学反应（SMPS电路）
我的PCB上有smps电路，电压为220V至5V（使用Viper22a）。这是原理图： 这是电路板布局： 在黄色圆圈区域中，我在一些PCB（底部层）中看到某种白色沉积。请看下面的图片： 一旦刮掉，它就会带走防焊层。沉积从两个辅助绕组引脚开始，并延伸至二极管（底层）。其余区域似乎不受影响。其背后的原因可能是什么？如何避免这种情况？ 我认为某种化学反应之所以发生，可能是由于制造过程中使用的廉价材料，或者可能是由于焊接后焊剂清洗不当造成的。但同样，一次绕组应具有较高的电压，因此对于此类化学反应应有更好的位置。 我看不到那个地区的温度上升。摸起来很冷。 更新：我感觉这是某种化学反应。我立即检查了放置PCB的位置，发现了以下内容： 我将裸露的有源PCB放在大理石上，认为它是绝缘的。助焊剂首先在大理石中引发离子崩解，然后看起来像酸痕迹，然后直流电流进一步推动了反应。看起来白色沉淀物是沉积的钙。从大理石图像可以看出，它似乎已被腐蚀。触摸时，感觉好像有人在滴一滴酸。
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PCB铜层上的“桥”
我遇到了一个设计，其中每个焊盘都使用4个“桥”连接到GND铜制躺椅。这些“桥梁”背后是什么？为什么不使用仅定义掩膜的阻焊层制作完整的铜层呢？
26 pcb  pcb-design 
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更薄的PCB厚度（<1.6毫米或0.063英寸）有什么优点和缺点？
更薄的PCB厚度（&lt;1.6 mm）有什么优点和缺点？ 我的方法： 更好的电容平面间和更好的功率去耦。 更好的轨道平面耦合。 重零件组装过程中的问题 PCB扭曲问题 额外费用。无标准厚度。 什么时候使用？ 组装薄PCB（即0.5mm）有哪些技术限制？我知道这取决于PCB的尺寸。有人可以告知这些限制吗？
26 pcb 
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标准PCB布局书
是否有关于高级PCB设计/布局/布线的良好参考？似乎有大量的电路设计书籍，有关RF PCB设计的书籍以及有关高速数字设计的书籍。这些书都不是我在说的。我要寻找的书籍类型与一般数字/低速模拟/电源布局和布线的PCB最佳实践很相似。他们在大学课程中使用的事实上的标准书是什么（类似于Oppenheim等人的离散时间信号处理在许多DSP课中使用的方法，或者在Sedra＆Smith的微电子电路中使用）在许多电路设计课程中很受欢迎）？谁能为这种类型的设计推荐一本好的PCB设计/布局/布线手册？高速设计书足以满足低速设计的要求吗？
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我在这个PCB布局上放了太多吗？
我正在做我的第一个PCB布局（使用Altium），终于走过了自动布线阶段。结果是一团糟，并且缺少一些网络和违反设计规则的行为。我在板上是否装满了东西？还是只需要重新考虑元器件的放置？ 木板是两层。 我坚持使用非常特殊的外壳，无法将板的xy轴做大。 这是一个业余爱好，但我在家中有完整的SMD焊接设置（适用范围很广）。连接器的位置是外壳的一部分（否则将是首先要移动的部分）。它是旧式发动机监控系统的直接替代品。它主要从热电偶和热敏电阻进行测量。中央的大型芯片是运行在16 MHz 的ATmega2560。 更新： 感谢您的所有投入。我重新布置了木板，并移至4层。然后，我手动路由了所有内容。现在看起来好多了！
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如今，专业的工程部门使用哪种“原型”的PCB制造方法？
十年前，我曾在飞利浦半导体公司的一个小型工程部门工作，在将所有设计进行专业制造之前，都对它们进行了原型制作。该方法是非常标准的： 使用便宜的激光打印机在半透明胶片上打印艺术品 将顶部图稿粘贴到底部图稿上，并在视觉上对齐它们。 将PCB切成大约大小，在边缘插入一个孔，可以插入电线以将PCB插入化学品之间。 将PCB插入艺术品之间，并使用自制的UV灯箱进行曝光。 将电线钩入PCB上的孔中，并在装有氢氧化钠的垂直槽中浸泡，然后待其发展 放入喷雾罐并用清水喷雾。 放入装有氯化铁蚀刻液的垂直槽中，直到蚀刻为止。 放入喷雾罐并用清水喷雾 放入蚀刻去除剂，直到蚀刻去除 放入立式锡罐进行镀锡。 结果是外观漂亮的PCB，尽管没有阻焊层和屏幕，但很容易焊接且外观专业。 今天，在制作原型PCB时，这是专业工程部门仍在使用的标准方法吗，还是有其他方法可以产生相似的出色效果？
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为什么没有BGA芯片具有圆形垫的三角棋盘格形状（“六边形网格”）？
当高互连密度和/或低寄生电感至关重要时，球栅阵列是有利的集成电路封装。但是，它们都使用矩形网格。 甲正三角形镶嵌将使足迹π/√12或90.69％被保留用于焊球和周围的间隙，而普遍存在的正方形镶嵌只允许π/ 4或覆盖区的78.54％被使用。 从理论上讲，三角形平铺可以使切屑占位面积减少13.4％，或者在保持相同占位面积的同时增加焊球尺寸和/或间隙。 选择似乎显而易见，但我从未见过这样的软件包。是什么原因呢？信号路由是否会变得太困难，电路板的可制造性会受到某种影响，这会使胶粘剂底部填充不切实际还是该概念已获得专利？
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您如何攻击新板？
您可以从制造商那里获得PCB。这是一个新设计，您当然可以在所有主要部件上进行试验，但是您知道会出现问题。太多的事情都会引起问题，例如： 原理图中的错误 ERC / DRC未发现布局错误 焊接时零件错放 焊接时的短裤等 以上的任何组合 最近，我有两个相对复杂的电路板，为了定位错误，我基本上必须在组装后对整个电路板进行填充。我发现了错误，但是这些板子报废了。 我尝试着从最少的零件和不能手工焊接的零件开始（我使用的是粘贴，模版和烤面包机）。通常，这将是MCU，JTAG连接器和几个电容器。然后，我会逐步检查其他区域是否出现问题。 这种方法有效，但是速度很慢。我还必须在假定存在某些特定硬件的任何代码中注释掉/注释掉。 有人对如何采用新设计的PCB有任何技巧/建议吗？ 编辑：我主要是在考虑使您的电路板瘫痪的问题，例如隐藏的电源轨短路或任何使MCU变砖的问题。
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