Questions tagged «routing»

有关印刷电路板(PCB)布线的问题,涉及在电路板上放置走线。它可以手动执行,但是许多PCB CAD程序都提供了自动布线器来辅助该过程。

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为什么在PCB布线中强烈偏爱45度角?
我一直想知道:每个现代PCB都以45度角增量进行布线。为什么行业如此喜欢它?任意角度的布线不提供更大的灵活性吗? 一个可能的理论是,现有工具仅支持45度增量,并且没有太大的压力来摆脱这种情况。 但是,刚刚在Google上研究了这个主题,我偶然发现了TopoR-拓扑路由器 -消除了45度的增量,并且根据他们的营销材料,它比45度受限的竞争对手做得更好。 是什么赋予了?您个人开始布线任意角度会需要什么?仅仅是有关您最喜欢的软件的支持,还是还有其他根本原因? 非45度路由的示例: PS我也想知道关于零件放置的问题,但是事实证明,许多拾取和放置机器的设计都使其不能以任意角度放置-这似乎很公平。
66 pcb  routing  eda 

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实心接地平面与阴影线接地平面
因此,最近在我布线PCB时,我遇到了用实心或阴影线铜填充/倒入接地层的选择。我还注意到,旧的arduino Duemilanove也有一个阴影线的地面。 因此,阴影线接地平面比实体接地平面有什么好处,反之亦然。
38 pcb  routing 

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接地环-好还是坏?
这是两个路由: 哪个更好?一方面,第一个是不良的,因为接地环是单匝线圈,因此会出现感应电流。另一方面,第二个是不好的,因为当电流大时,接地平面相对点的电势会不同。我糊涂了。
31 emc  routing 

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曼哈顿的路线是什么?
在Photon的回答中,他提到了关于PCB设计的“曼哈顿路由”。我在互联网上找不到很多有关此词的相关信息。因此,问题是:曼哈顿的路线是什么?

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“波形” PCB走线的目的
在某些PCB设计上,特定的走线以奇怪的方式布线。这可能与我不熟悉的高频设计注意事项和一般信号行为有关。 让我们以这个PCB(在网络上的某个地方)为例。它显示了具有SATA路由和DDR2 RAM的PCIe卡的一部分: 我重点介绍了4个区域,这些区域属于异常的走线布局(从我的角度来看)。 这些形状应该达到什么目的?设计人员如何提出所需的模式? 波形天线状布线的另一个示例。 这是相当罕见的。但是很明显,设计人员故意避免了45°走线。为什么? 再次弯曲,迹线内有一个“脉冲”。这如何产生重大影响? 那么,这种技术的用例和好处是什么? 我希望将来进行PCB设计时能够将这些因素考虑在内。

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您以密耳还是毫米为单位进行布局?
我一直在使用10密耳间距的10密耳迹线。PCB供应商称他们希望追溯到700万。但是随后,我浏览了一个PDF,展示了如何散布QFP以获取所有信号。它们以毫米为单位,因为QFP的间距为0.4mm或0.6mm。 他们还提出使用0.05mm的栅格近似于密耳,但是mm允许您在通孔和焊盘之间布线。 布线PCB时应该使用mil还是mm?
27 pcb  layout  routing 


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从鼠巢到布线PCB的建议
有人能提供从鼠窝到布线PCB的有用策略吗? (我正在使用Eagle,旨在在家中制作单/双面PCB) 绘制原理图很好,但是在布线时,感觉就像在散开一个巨大的羊毛球。
24 pcb  eagle  routing 

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USB信号路由-使用通孔交换数据线?
我正在做第二个USB设计,但是MCU(atemga16u2)上的D + / D-引脚与micro B连接器的顺序不正确。正确路由这些路由的最佳实践是什么?我当前的想法是将atmega旋转180度并在下面布线,但感觉到轨迹很长。 我也可以将其中一根线放到另一根线下,但是我敢肯定,这会弄乱差分对的长度。 该设备不会超过全速运行,因此我可以通过不够完美的路由来摆脱困境。

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将过孔放置在焊盘上有什么不好的吗?
一旦我错误地在0603焊盘上放置过孔,并且在焊接时没有任何问题。我现在要布线另一块板,并且可以在0603焊盘上放置一些过孔(0.3毫米)来节省一些空间。我想知道这是一种二手技术还是不好的做法?它会导致PCB或PCBA生产或性能问题吗? 通孔连接为低频(最大1.2 kHz),相关连接如下所示。

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为什么ATtiny26的VCC / GND引脚不对齐?
在下面的ATtiny26微控制器20引脚IC的引脚排列图中: VCC / AVCC和GND引脚未对齐。毫无疑问,PCB设计通过直通而不是必须交叉(需要过孔,第二层或复杂的布线)将它们连接起来会更容易。 为什么这些引脚会这样切换?
15 avr  routing  pinout 

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如何改善该以太网差分对?
这是我的第一个100 Mbit / s以太网项目(我正在做这件事,以了解有关差分信号的更多信息)。 在这种情况下,我做了两件事,我不知道是好是坏。 一种是在信号变压器下方布线。它只有一点点在边界上,但是我没有找到其他方法来路由它,没有使用过孔来交换对。 你怎么看?最好使用过孔(和阻抗不匹配),或者将布线布置得如此靠近电感器? 另外,我尝试了KiCad中的差分工具,并且将两对都匹配到相同的长度(否则,一条轨道长约6毫米)。这是以太网的好习惯吗? 这是现在捕获的PCB: 这是我正在使用的示意图。它使用lan9512参考原理图。老实说,我不知道设计中的阻抗。我不确定是否必须使用50欧姆或100欧姆。 我包括了双面PCB,FR4 1.6 mm高和1.6 oz铜(35 µm)的阻抗计算 如您所见,轨道为0.8毫米!-太大了。 这是最终版本。以1.6毫米,0.16毫米的间隙进行跟踪(在我便宜的PCB供应商中最小)。 谢谢大家参加这个宝贵的大师班。我会读很多关于差分对的文章。

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GPS设计审查(RF输入)
我在Eagle中设计了一块PCB,以容纳GPS接收器模块和GPS贴片天线。模块的RF输入指定为50Ω不平衡(同轴)RF输入。我使用此计算器来计算共面波导传输线所需的宽度和间距,并且如您所见,使用此处的参数,我已经非常接近50Ω的特征阻抗。我最终得到了32百万的迹线宽度和6百万的间距。看起来合理吗? 这是我的板子的屏幕截图: 区域填充(顶部和底部)均为GND,我在贴片天线所在的位置以及沿天线馈入GPS模块的一侧的顶部和底部接地层之间大约每75 mil间隔缝合过孔。对于如何正确执行此操作,我没有任何指导,所以我只是盯着它看。也许是矫kill过正?我还停止了靠近芯片的顶部接地平面,以遵循GPS模块下方不应有任何痕迹或阻焊层的指导。 内部实线正方形为25mm,代表实际的贴片天线覆盖区。贴片天线周围的虚线为27mm的正方形,代表天线下方所需的接地层,正如我阅读的数据表所示。馈电长度约为1英寸(远小于1575.42MHz处的波长),因此我认为此处的路径损耗无关紧要。我将Feed路径四舍五入为“避免出现尖角”。我认为这并不重要,但我认为我也可以。最终,我将0.9mm的钻头尺寸用于天线引脚,我打算将其焊接在背面。这一切听起来不错吗? 如果我在某些方面没有提供足够的背景信息,请在评论中让我知道,如果可以的话,我很乐意根据需要添加信息。我只是想寻找一份客观的评论,因为这些主题我都不认为自己是专家,并且我认为没有比这里更好的地方来找到知识渊博和乐于助人的同事。 更新 根据@Dave的建议,我在贴片天线下的地面缝合区域内添加了一堆“随机”过孔。这是更新的董事会屏幕截图:


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引脚顺序对这个RAM根本没有影响吗?
我正在尝试将pic32芯片路由到128kB SRAM芯片,很难将所有17条地址线和所有8条数据线连接起来。我试图将前16个地址引脚绑定到portB引脚0-15,将数据引脚绑定到portD 0-7。考虑了一段时间后,我意识到尝试将rb0与a0对齐,将rb1与a1等对齐可能使我的生活更加困难。我真正想做的就是向portB写一个16位值并已加载并准备好大部分地址。如果我根据布线的难易程度进行引脚分配,则MCU和RAM之间的逻辑地址会有所不同,但至少应保持一致。由于没有其他东西需要与RAM进行通信,因此,如果MCU请求地址0x101且RAM给它提供地址0x110,我认为这不会有问题。 但是,我想知道这是否是个好主意。如果RAM内部有某种结构可以使顺序读取更有效,或者类似的方法,那么我可能要麻烦将它们按1:1路由。这两个芯片上的引脚排列对我来说是随机的,因此如果我忽略特定的数字,这对我来说将变得容易得多。是否有充分的理由我应该或不应该这样做?
11 pic  routing  sram 

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