EMI替代SPI
我目前正在制作一个由塑料外壳组成的系统，其中包含一个使用2MHz SPI通过约5cm长的电线与7个ADC通讯的MCU。 问题是我担心EMI。我读到的所有内容都表明，任何不在接地金属机箱中的PCB上安全地放置的数字信号都会辐射过多，无法通过EMI测试。我想这也将包括I2C。 这有可能无法通过EMI测试吗？我该怎么办？ 我正在寻找任何答案，包括“使用不同的总线/ ADC”，但不包括涉及机械更改的答案，例如：“将所有ADC放在同一PCB上”或“将整个东西放在金属盒中” 。我对SPI（包括差分总线）的低EMI替代方案特别感兴趣。 这是有关该应用程序的一些相关信息。如果您需要了解更多信息，请告诉我： 每个ADC板有6条线（电源，GND，CS，CLK，MOSI，MISO）。 ADC当前为MCP3208（Microchip 8通道，12位） 我在一个拼命的空间受限的应用程序中工作，因此对电线添加屏蔽并不是真正的选择。 使用某种差分总线（仅一对或两对）会很好，但是唯一具有差分通信的ADC似乎是多MSPS LVDS类型。 CAN可能太慢，并且对于这种空间受限的应用来说也有点笨重。 采样率：我需要以1kHz对每个通道进行采样。 添加： 只是为了了解空间限制： 在这里，您可以看到ADC PCB之一。这个实际上有一个MCP3202而不是MCP3208，但是它是兼容的。它采用TSSOP 8封装。PCB为11mm x 13mm。黑色电缆的直径为2mm。如您所见，连接器甚至没有空间，导线直接焊接到PCB，然后封装。连接器的缺乏是由于周围空间的限制而不是PCB空间的限制。