将半导体键合到PCB
我正在尝试将约1-2cm ^ 2的半导体样品（Si和Ge）粘合到玻璃纤维印刷电路板（PCB）上。105树脂209固化剂（固化时间长）。这就是我所使用的。（以标准比例混合） 我想要控制绝缘的厚度。因此，我还尝试在环氧树脂中添加一些填料。玻璃珠（表面上撒有980万..样厚的IMO）。氧化铝，240粒度。（按重量计，约1份Al2O3到2份环氧。）所有样品（但只有一个Ge）均来自一块旧的硅片。样品和pcb用丙酮清洗，并用棉签涂药器擦洗。环氧混合。应用，并将样品推入到位。 并允许治愈24小时。 然后将它们浸入液氮（LN2）中。几滴灌装后，在室内空气中加热，用Al2O3填料胶粘的样品掉落了。 进一步浸泡后，将样品用未加工的环氧树脂和小珠掉落。还有更多的酷刑包括用热风枪更快地加热。除了Ge样本，我已经失去了一切。 最后一次滥用是从LN2中提取Ge样品，然后将其放入一杯温水中多次。它保持附着。 所有键在Si界面处失效，并且环氧树脂保持附着在PCB上（玻璃珠除外，玻璃珠在各处失效）。 那怎么了 我首先想到的是热膨胀系数（CTE）。这是一些值的链接，Si非常低。 pcb为〜12-14 ppm。 然后我想到了清洁。旧的硅样品可能含有各种手油。 最终的区别是，硅样品的两面都抛光，而锗仅在顶部……底部很粗糙。 哇，那是一个很长的问题，（对不起） 我今天整理了一批新的样品来尝试回答这些问题。他们将在周末治愈。 我也想知道是否需要其他环氧树脂？西部105保持柔韧性。 我不知道这是好事还是坏事。