电气工程

电子和电气工程专业人士,学生和爱好者的问答

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欧姆定律似乎不适用于此电动机
我是该领域的初学者,所以如果我对我的问题感到困惑,请原谅我。 欧姆定律不知道有一个组件是洗衣机排水泵。大多数制造商的洗衣机排水泵都有类似的规格。它们的绕组电阻通常在10-20Ω之间,并且可在120 VAC下工作。 但是,标签上写的规格却大不相同。120 VAC,1.1 A和80 W. 实际电流消耗为0.9 A,接近于规范值1.1A。 我真的不明白,根据欧姆定律,按照规范计算得出的电阻值应为(R = U / I)133.33Ω,其中U为120 V,I为1.1A。 但是,为什么绕组给我14.8Ω? 当I = U / R = 120 V / 14.8Ω= 8.11 A时,它不应该汲取8.11 A吗?

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在太空接地
我正在研究一个将在Blue Origin New Shepard火箭内发射的项目,并且需要了解我们的实验将如何接地的细节。该实验将使用5 V USB 3.0电源,并将为Raspberry Pi Zero W供电。我如何在此封装中将电子设备接地?

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穿越玻璃WiFi天线
我曾经安装过许多车载UHF收音机和免提手机套件。我主要从事装有防撞条的卡车和商用车的工作,并在上面安装了体积大,高增益的天线。另外,也可以将支架直接安装在阀盖下方的底盘上(这通常意味着切割/钻孔)。同轴电缆将从驾驶室内部的新设备开始,穿过引擎舱,再延伸至天线的底部。 但是我时不时会有一些花哨的管理人员配备闪亮的新型豪华轿车,并且会使用相对离散的玻璃安装天线。电缆在仪表板下方延伸,并在乘客侧向上延伸至立柱(在室内装饰或塑料装饰下方),并在挡风玻璃顶部附近弹出。电缆拧入一个小的黑盒/面板,黑盒/面板的一侧直接粘附到玻璃的内表面。实际天线杆的底部是一个类似的粘合板,该粘合板安装在玻璃的外表面上,直接位于第一个玻璃的顶部。 我从不完全了解它是如何工作或为什么起作用的,但实际上,信号能够直接流过玻璃。我的问题是:2.4 GHz和/或5 GHz WiFi天线可以采用相同的技术吗?

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24伏飞机电池如何为28伏公交车供电?
有人可以向我解释24伏电池如何为需要28伏才能工作的广告组件供电吗? 我驾驶的飞机具有28 VDC发电机,在正常操作下可为电池和发电机总线供电,但是如果发电机发生故障,则母线扎带会断开并隔离电池总线。然后,使用24 VDC电池为电池总线提供30分钟的供电。 但是今天我发现,需要28伏特电压以保持关闭并保持飞机增压的电磁放气阀在电池总线上,并且(据说)在28伏特发电机故障并且24伏特电池接管时仍能正常工作。我想念什么?

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当微控制器具有内部上拉电阻时,为什么需要外部上拉电阻?
微控制器确实具有内部上拉下拉电阻,但是大多数电路都具有外部上拉电阻。 我在Google上寻找答案,有几个网站说这些电阻并不强,但我认为它们足以工作。我以为它们可能需要外部,因为内部电阻需要通过编程来触发。 因此,对于某些计划外的情况,它们还会连接外部电阻器。但是我不确定。 当我们有内部零件时,使用外部零件的真正原因是什么?

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如何焊接底部带有“焊盘”的SMD组件?
我正在为我正在从事的项目制造PCB。其中之一就是A4950电动机驱动器(数据表),其底部具有一个“焊盘”,该焊盘用于焊接至PCB的GND以进行散热。我只订购少量的PCB,所以购买某种PCB 组装服务对我来说没有任何意义。我计划自己焊接元件。 我当时在考虑焊接,但不确定如何(使用烙铁)焊接底部的焊盘。甚至可以手动完成吗? 我当时想也许可以手动在PCB上涂一些焊膏,但是我不确定这是否适合使用焊膏。 如何在底部带有裸露焊盘的IC上制作原型?

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哪些CMOS逻辑系列可以安全地用于构建线性电路?
我刚刚了解到,可以将数字CMOS反相器配置为执行模拟功能(最著名的是振荡器和放大器)。但是,许多示例都倾向于使用旧的CD4000系列设备。此外,本应用笔记在第3节中提到,使用缓冲反相器可能会引起稳定性问题。 哪些逻辑系列可以可靠地配置为执行线性运算?应该避免哪些家庭? “特殊”保护电路(例如用于AHC和LVC的5V耐压I / O)是否会引起其他稳定性问题或阻止线性操作? 如果我尝试使用TTL兼容设备(HCT,ACT,AHCT)构建线性电路,会发生什么情况? 在线性区域中使用数字IC是否被认为是不好的做法?


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USB规格到底在哪里说明首次连接电缆时的操作?
于是,我知道了USB 2.0规范位于USB.org网站。 我有点懒惰和不耐烦。有人可以告诉我在连接USB电缆时该去哪里才能准确了解我的外围设备吗? 例如,如果我的外围设备是打印机,我如何告诉另一端的计算机刚刚连接了打印机(我想带有特定的型号说明)?然后,在计算机中,打印机驱动程序如何知道哪个USB端口已连接到打印机? 我的应用程序实际上是USB MIDI。我也得到了这个USB-MIDI文档,但是我缺乏更基本的USB协议。 仅供参考,我使用的USB芯片是FTDI FT220x,并且已连接到ADSP-21479 SHArC的SPI。现在,我们将其简单地用于通过PC(运行TeraTerm)作为“控制台”进行文本通信。我可以访问设置SPI端口并连接到FTDI芯片的代码,但是没有代码可以进行任何初始通信。我不知道FT220x首次连接到PC时会做什么。 我不快乐阅读和学习,但我想知道从哪里开始阅读,和100 MB的USB规范是太大的目标进行拍摄的。衷心感谢任何人提供可行的帮助。
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我把自己画在一个角落。如何布置?
我是一个业余爱好者,主要在DC项目中工作。为了进行开发和测试,我使用面包板,后来使用穿孔板。我的项目通常数量很少:一个Arduino Nano / Pro Mini +几个IC。 我所有的作品都是独一无二的,而制作PCB对我而言毫无疑问。 我使用IC和物理板本身来测试板上组件的布局。我有Fritzing,但这不适合规划物理布局;这更像是电路的理想视野,其中电线没有粗细,所有东西都整齐地排列在矩阵中。 我的问题是,有时我会自己画在角落里:在焊接了几样东西之后,我发现下一个插针埋在其他电线和组件下;没有办法焊接任何东西。我一直在寻找提示,但没有找到提示。您的流程如何运作?你怎么做这些事? 这里有一些问题: 先焊接所有组件,然后再布线? 将每个组件直接连接到Vcc,Gnd和共享信号,或使用导轨? 如何布置变更?也许将来我需要添加一些内容。

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增加可变二象限恒流引脚驱动器电路的顺从电压范围
以下是业余爱好者的工作,我完全没有商业意图。只会构建少数几个(两个?)。(我将它们用于零件测试和曲线生成,尽管在更高的电压合规性下,我可能会发现比以前更多的用途。) 我有以下引脚驱动器电路,该电路可提供高达输出顺从电压,同时提供 ± 10±50V±50V\pm 50\:\textrm{V}连接到引脚驱动器输出和地之间的负载。(较大的正负轨道约为 ± 60±10mA±10mA\pm 10\:\textrm{mA},运放轨为 ± 15±60V±60V\pm 60\:\textrm{V}。±15V±15V\pm 15\:\textrm{V} 模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图 上述电路的输出摆率通常不超过或10020As20As20\:\frac{\textrm{A}}{\textrm{s}}。(我以不超过1的速率驱动输入100mVμs100mVμs100\:\frac{\textrm{mV}}{\mu\textrm{s}},峰到峰,并且通常比这慢。)1ms1ms1\:\textrm{ms} 我想将顺从电压扩展到,并将电流驱动能力降低至 ± 500±800V±800V\pm 800\:\textrm{V}或许 ± 1±500μA±500μA\pm 500\:\mu\textrm{A}。(然后,电压压摆率增加到 1.6±1mA±1mA\pm 1\:\textrm{mA},这可能是一个问题了。)1.6Vμs1.6Vμs1.6\:\frac{\textrm{V}}{\mu\textrm{s}} 获得± 850的配对高压电源轨不是问题。但是我能够将 Q 1到 Q 4作为同一骰子的一部分(BCM846S等)拾取,我想保持 V B E(甚至 β)的匹配。但是现在 V C E O又涨了“很多”和相同的拓扑结构是行不通的,因为我不认为有任何配对用的那种双极结型晶体管 V ç Ë Ò。实际上,我不确定是否有任何离散的PNP BJT接近我想要看到的。(也许是NPN。但是PNP?)±850V±850V\pm 850\:\textrm{V}Q1Q1Q_1Q4Q4Q_4VBEVBEV_{BE}ββ\betaVCEOVCEOV_{CEO}VCEOVCEOV_{CEO} 我可以想象设置另外一对电压轨(靠近高压轨,但也许是靠近地面),并采用级联设计(又使用四个BJT),以保护高端和低端匹配镜对。所增加的电压供应不需要处理超过 10个40V40V40\:\textrm{V}或其附近,因此它可能不是所有难以构建新的高电压电源导轨的进行。但是,如果对拓扑有其他/更好的想法,我想听听他们的看法。10μA10μA10\:\mu\textrm{A} 这就是我的意思: 模拟该电路 我有没有想过这里的问题,还是可以做得更好?有没有人建议任何FAB对离散BJT进行任何处理,我可能会在这里考虑其共源共栅? 我也知道,我还将面临与间隙和爬电有关的完全不同的问题,而我以前不必在这里面对过。但是,这是一个不同的主题,我将在以后单独讨论。现在,我专注于如何获得想要达到的更高的电压合规性。 …

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将电位器的引脚2和3一起接线的目的是什么?
我制造了很多音频设备-放大器,效果处理器等。我已经使用了大约一年,并且学到了很多原理。但是,我仍然不了解的一件事是将电位计的电位器1和2或3一起接线。与仅使用引脚1和2或3有何区别? 我正在谈论这种事情(从这里开始): 模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图 而不是这个(从这里开始): 模拟该电路 请忽略电阻值,仅是示例。

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板(柱和砧)或电线之间的LED之间是否有间隙(或者每种之间是否有不同的种类)?
我以前认为,LED内部的板之间(接杆和砧座之间)存在间隙。 不过,我最近看到下面的维基百科(绘图https://en.wikipedia.org/wiki/Light-emitting_diode#/media/File:LED,_5mm,绿色(EN).SVG): 我注意到它显示了“焊线”,这似乎表明从支柱到砧座的焊线。 问题1 那里真的有物理导线吗? 我一直以为电子会跳过间隙,并且没有电线,这就是LED持续时间如此长的原因之一。 问题2-为清楚起见 如果那里有电线,那是点亮的部分吗?还是电子仍会跳出间隙?(我假设它们是通过导线进行的,但只是试图进行澄清。) 问题3 如果电线在那里,这是否是LED的(更多)近期设计变更?过去的LED是否有该导线?这是带有导线的特殊类型的LED,并且有些没有吗?


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降压转换器的输出电压的振荡来自哪里?
我目前正在建立一个降压转换器。其主要参数如下: 24V输入 5V / 3A输出 能够承受由电源LED开关(〜2A)引起的大负载瞬态电流 我从TI选择了一个同步降压转换器,它在电气特性,封装和成本方面满足我的需求:TPS54302。根据数据表的建议和公式设计了第一个原型。PCB的布线模仿了转换器的评估板。 这是原理图和CAD: (4层板,第2层和第3层是隐藏的。它们分别包含GND平面和电源平面) 此设计上还有额外的电容器占板面积,以便能够测试不同的组件配置。 当我实际测试该板时,我对主要特征感到满意:效率,输出电流和电压,输入和输出纹波。 但是,我想测试电源的稳定性,这是我开始观察意外行为的地方。我没有任何网络分析仪或信号发生器,无法测量相位裕度。取而代之的是,谷歌研究建议我在施加瞬态负载电流(瞬态负载电流约为1A,上升/下降时间<1µs)时测量输出电压的变化。幸运的是,我有一个MOSFET驱动板上的电源LED。我只需要短路LED即可产生瞬态电流。 下面的示意图显示了我的测试设置,其中MCU_GPIO_1生成PWM信号,并且MCU_GPIO_2连续设置为高电平。 如您所见,当释放电流负载时,输出电压会出现明显的振荡。为了了解这些振荡的起因,我进行了以下测试: 使用前馈电容器C10的值 更改输入电容器配置(更多MLCC) 添加一个与24V输入串联的铁氧体磁珠(代替D2保护二极管) 更改输出电容器配置(多个MLCC或1个大聚合物电容器) 到目前为止,这些“盲”测试使我无处可去。我正在寻找新的线索,以便在开始第二轮原型设计之前了解这里的情况。所以,这是我的问题: 如何仅在电流释放时而不在电流消耗上产生振荡? 什么可能是这里的不足元素:路由?输入过滤器?其他? 谢谢你的帮助 :) PS:这是我关于StackExchange的第一个问题。任何改进我的问题形式的建议都欢迎:) 编辑:安迪·阿卡(Andy Aka)在评论中给出了答案:这是一个与探头接地不良有关的问题。这张图片总结一下: 图片来源 您不会再抓住我犯那个粗心的错误!

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