电气工程

据我了解，MacBook Air等设备的金属外壳应能相当有效地屏蔽内部电磁波。 即使wifi天线位于屏幕的正后方，显示屏盖的另一面也是金属的，因此接收将具有一定的定向性。 覆盖金属的消费类设备（笔记本电脑，电话）如何接收无线电波？

13 wifi  antenna 

一个非常基本的问题： 用作开关或跳线输入的微控制器的每个IO引脚是否必须具有自己的上拉/下拉电阻？ 在此示例中，每个引脚均被电阻下拉，然后被1P3T开关上拉至VCC。 看起来很简单，但是随着使用更多的IO引脚，是否绝对需要更多的电阻器？有什么聪明的方法可以减少电阻的数量吗？ 相关问题：共享一个上拉电阻

13 resistors  pullup  pulldown 

我有5 ns的脉冲宽度High从异步比较器发出。我正在尝试计算此脉冲。我当前的单片机（dsPIC33FJ）在板上具有一个异步计数器，其最小规格至少为10 ns脉冲宽度高。 我有什么选择来延长/延长这个5 ns脉冲以便计数器可以读取？我愿意切换到其他微控制器或使用质量更高的前端计数器，但是我宁愿使用无源/简单电路。这可能吗？ 到目前为止，我研究了什么： 我曾尝试在输出信号和地面之间连接一个0.1uF的电容器，以希望放电会降低它的速度，但是这样做会使信号严重失真。我可以使用更低的价值吗？ 我研究了采样并保持IC，但我能找到的最短采集时间约为200 ns，这不适合我的应用。

13 microcontroller  counter  comparator  high-speed 

我需要某种方式来了解microcontroller（PIC）是否正在接收（或传输）任何数据。因此，我想保留一个单独的位置，LED以便在发生任何数据传输时它都会闪烁。 但是我需要知道如何附加这个LED。将s 直接连接LED到PICs Tx（和Rx）引脚可以吗？我的意思是这会以某种方式影响数据传输（例如通过降低电压等）。

13 microcontroller  pic  led 

我已经在ATMega上进行了一些开发，并且希望拓宽我的视野。我有几个Cortex M4系列芯片，想要使ARM等效于Breadboarduino 我计划蚀刻自己的电路板，或者将分线板用于ARM，其余部分用于面包板。最少组件的参考或示意图将不胜感激。 是否有足够的资源来确定运行ARM芯片所需的最少组件，最好是对它们进行编程？ 更新： 我愿意接受其他硬件建议。以下是我目前正在尝试使用的芯片： STM32F407ZGT6 数据表

13 arm  microprocessor  prototyping 

运算放大器的闭环增益由Vout / Vin之比计算得出。那开环增益呢？开环增益和闭环增益的值如何影响运算放大器的性能？运算放大器的开环增益和闭环增益之间有什么关系？

13 operational-amplifier 

目前，我正在板上配置USB数据线，我只是想了解一下我的设计效果如何。详情如下： 4层板（从顶部开始：信号，接地，分离的电源层，信号） 内部铜为0.5盎司，外部铜为1盎司 外箔和芯之间的预浸料厚度为7.8密耳 迹线为10密耳，差分对间距为9.7密耳 MCU引脚到并行电容的走线长度约为0.23英寸 我计划在设备的外壳中使用密封的USB连接器。我选择的连接器具有垂直头连接器布置，因此我将有一块板，将连接器焊接到该板上，然后在该板和主板之间有一根跨接电缆。 至于差分阻抗，根据上述规格，我认为我应该降落在91-92欧姆区域中的某个位置。当然，走线在整个连接过程中并不会均匀分布，因为它们在碰到连接器之前会穿过并联电容和串联电阻...但是我尽了最大的努力。 到目前为止，这是电路板布局的快照： 看起来怎么样？一对迹线之间的长度差异在5密耳以下。我担心的是可能弄乱了整个差分阻抗的东西……并使电路板和连接器之间的跳线弄乱了东西。

13 pcb  usb  pcb-design  layout  differential 

我正在研究一种新产品，在产品的整个生命周期中，可能会有大小不同的硬件更改/修复。为了将来在现场进行固件更新，我需要一种确定硬件版本的方法。什么是好的策略？ 我目前正在使用外部电阻上下拉两个备用引脚，并检查模式。这仅允许进行4种硬件修订，但对于实际用途而言可能已足够。如果将来的硬件版本中我需要这些引脚中的一个或两个，可能会成为一个问题。 我猜更经济的方法可能是将一个电阻分压器连接到ADC引脚。每个硬件版本可能具有不同的阻值电阻。不幸的是，我目前的设计中没有备用ADC。 我想另一种方法可能是在生产过程中在EEPROM或MCU闪存中编码硬件版本号？（我们目前没有该设施。） 我想我正在寻找一种灵活而强大的方法的建议。 [编辑] 回覆。@ trav1s的建议：我本身没有地址总线，但I2C总线上有24LCxx EEPROM。从地址的低3位是硬连线的。我想我可以在启动过程中更改地址位并搜索EEPROM。

13 firmware  hardware 

我们知道直流电的频率为零。原因是没有重复模式。 但是当我注意到时，我迷迷糊糊了，为什么不能将那条直线切成小块，而我们可以将其视为无限频率呢？我以下面的图片为例 如您所见，使用dc时，该直线可以分为无限小模式/周期，因为该周期可以看作是重复重复的线。

13 current  dc  frequency 

我一直在寻找能够为RC汽车电机（12V和2〜3A）设计简单但有效的H桥的方法。 该桥将由微控制器驱动，并且需要快速以支持PWM。因此，根据我的阅读，功率MOSFET是快速开关和低电阻的最佳选择。因此，我将购买额定值为24V +和6A +，逻辑电平，R DSon低且开关速度快的P和N通道功率MOSFET 。还有什么我应该考虑的吗？ 好的，继续进行H桥设计：由于我的MCU将以5V运行，因此由于V gs，关闭P沟道MOSFET会出现问题。需要保持在12V +才能完全关闭。我看到许多网站通过使用NPN晶体管驱动P沟道FET来解决此问题。我知道这应该可行，但是BJT的慢开关速度将主导我的快速开关FET！ 那么，为什么不像我在本设计中那样使用N沟道FET驱动P沟道FET呢？ 这是设计不良还是错误？我没有看到任何问题吗？ 而且，内置在这些FET中的反向二极管是否足以应付由停止（或反向）电动机感应负载引起的噪声？还是我仍然需要一个真正的反激二极管来保护电路？ 解释原理图： Q3和Q6是低端N沟道晶体管 Q1和Q4是高端P沟道晶体管，Q2和Q5是驱动那些P沟道（将电压下拉至GND）的N沟道晶体管。 R2和R4是上拉电阻，以保持P通道关闭。 R1和R3是用于保护MCU的限流器（不确定它们是否需要MOSFET，因为它们消耗的电流不多！） PWM 1和2来自5V MCU。 V cc为12V

13 microcontroller  mosfet  pwm  h-bridge 

我有一个CO 2传感器，输出信号值30-50 mV。对于我的微控制器，我需要将这些电压转换为0-5V。我了解可以使用所示的同相运算放大器电路将电压放大到3-5 V，但可以将该范围扩展到0-5 V，以获得更好的分辨率。传感器值？

13 operational-amplifier  amplifier  dc 

我已经学习了很多有关自适应波束形成的知识，并且已经在MATLAB等各种模拟技术中摸索着。 但是，有什么比与整个系统一起玩的更好的理解方式（真正理解它）的呢？ 为此，我想找到（构建？）一个USB连接的麦克风阵列，比如说5个麦克风左右。他们将能够从环境（也就是我的笔记本电脑所在的任何地方）获取信号，然后我将能够获取这些信号并在MATLAB或其他任何东西中对其进行处理。 我真的宁愿不构建整个内容，所以我希望有人过去已经使用USB连接的麦克风阵列，并且可以指出正确的方向吗？ 麦克风在A / D等的比特分辨率方面不必花哨。质量可靠的KISS麦克风就可以了。

13 usb  audio  microphone 

我想用光电隔离器保护引脚，以从电表获得外部信号（最大35VDC，最大50mA，240ms脉冲宽度）。目的是计数脉冲。 您是否有一些原理图示例？ 谢谢

13 arduino  microcontroller  input  opto-isolator 

我在制作PCB时，其目标是保持BOM尽可能低，同时降低成本。事实证明，这是一项艰巨的任务，但我现在处于最后阶段。 我的PCB需要根据情况进行编程或连接，我不想添加连接器或让最终用户焊接多余的导线，因此我认为边缘连接器将是理想的选择。 我一直在寻找，有成千上万的选择，我不确定最好的设计是什么。我的最终PCB为0.8mm厚，尺寸为4cm（W）x4cm（H），但可以为此目的使其更大，并且至少需要8个引脚，但是更大的引脚会更好。 首先想到的是使用旧的软盘连接器或ISA插槽甚至PCI。在PCB上进行设计时应记住什么？最便宜的连接器是什么？

13 pcb-design  connector 

我正在查看ANT-433-HETH天线的数据表。在标有“建议的电路板布局”的框中，我看到一个标有“到地面的最小距离”的尺寸为0.5英寸。 我一直以为，您的天线馈电点基本上应该直接位于地面上（或嵌入通孔）……我真的很误会吗？ 将天线馈电点与接地层分开（至少）一定数量是否是常见的做法？ 到接地平面的最小距离的想法也引出了什么是“合适的”距离的问题，因为如果接地平面足够远，那又有什么意义呢？

13 rf  antenna  ground