电气工程

电子和电气工程专业人士,学生和爱好者的问答

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7段LED闪烁的可能原因
我正在与国外的供应商合作以改进现有产品。我们正在努力降低成本。 当前产品包括: 4个大按钮 4个双数字7段LED。(每个按钮下方都有两位数字) 1个LCD(8个字符...每个字符显示由3x8的LCD点网格组成) 演讲者 微控制器 LCD驱动器 在改版中,供应商希望解决当前产品的问题。所有四个两位数的LED都有明显的闪烁。 供应商给我们一个估计,其中包括使用新的微控制器,重新设计电路以及重做整个程序!(我们只想交换音频文件并解决闪烁问题……我认为该产品的一般逻辑根本不需要更改) 我不确定之前的电路是如何设计的,但是可能出现闪烁现象是由于单片机在点亮LED时不够快,无法进行PWM。 通常,根据经验,可能是导致7段LED闪烁的其他原因。我只想了解这个问题,以便可以辨别供应商是否在不需要的时候在预算其他工作。

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SDRAM原型与生产困境
我有一个使用LPC1788和ISSI(IS42S32800D)的SDRAM模块的设计。这是一个32位接口。 我已经把这种设计排除在外了,并有一个由PCB制造商制造的原型,该原型制造6层原型。原型PCB可以正常工作。然后,我以为我可以从通常的PCB供应商那里小批量(100)批量生产PCB。我给了他们我的原型用来确保不会出现问题的堆栈信息。 然而!我的生产板有很多问题。最初,我无法使用原型板中使用的相同代码来提高SDRAM的响应能力。前一块板的工作频率为120Mhz,所以我确定这个新板有问题。然后,我发现了一个帖子,有人建议在SDRAM数据线上使用“转发器模式”(我以前没有使用过),这引起了SDRAM的响应,但是它并不稳定。我可以写入16个左右的地址,但是随后的读取操作(每个地址处)返回的数据就是我最后写入的数据(可能是由于Repeater Mode)。当我禁用中继器模式时,返回的数据为0xFFFFFFF。我现在正在尝试以48Mhz的速度连接,这是我有时间限制的最低配置。 我在两块板上都使用相同的22Ω终端电阻(数据线上),数据线平均长3厘米。时钟线长2.4厘米。地址线平均长3.8厘米。 这是否太不合规格,如果时钟明显缩短,我应该延迟更长的时间吗?我真的被困在这里,因为我对设计的任何改变都没有改变,我希望可以无缝制造这些板。 Maximum Data Line Length: 59mm (Although this includes the branch to the NAND Flash) Minimum Data Line Length (Ctrl to Res): 18mm Maximum Address Line Length: 44mm Minimum Address Line Length: 24mm CLK: 24.5mm CKE: 25mm CAS: 28mm RAS: 28.7mm 这是原始(工作中)原型的PCB堆栈配置: 这是用于生产(非工作)PCB的PCB堆栈配置 这是SDRAM的路由:

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如何在时域和频域分析该电路?
我在另一篇文章中介绍了该电路,并开始研究运算放大器滤波器以及如何应用传统电路分析(对电容器使用1 / jwc),无法得出传递函数。 问题:我们如何得出滤波器拓扑的传递函数?忽略V +端子上的HP滤波器,并忽略齐纳二极管以外(包括齐纳二极管)的组件。使用通用名称C1,R1等。 假设Vin = V +,我们想找到Vo = OpAmp的输出。

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这些同轴连接器叫什么?
我知道它们是同轴的,而且可能是SMB,但是,我想知道每种特定类型的连接器是如何命名的。 此外,我想知道这些颜色是否特别有意义(即是否存在特定的颜色编码约定)。 编辑:一些上下文。该设备是汽车信息娱乐系统。#1的设备是GPS天线,而1至5是我目前必须能够将GPS天线连接至系统的适配器(暗黄色连接器和端口)。问题是,我需要获得更多的GPS天线,并且如果我只是在GPS天线中仅使用#5而不是#1,我真的不需要所有这些电缆(2至4)。

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PIC不断重置:我是否看到面包板使用带来的副作用?
我正在使用PIC18F4680,在以HSPLL模式在40 MHz外部时钟源或10 MHz晶振上运行时遇到问题。在HS模式下使用10 MHz晶振似乎还可以,在HSPLL模式下使用5 MHz晶振也可以。 发生的情况是,PIC启动,工作了几秒钟,然后关闭了一段时间,然后再次启动。该周期的总时间约为5秒,其中PIC会在第二秒的早期停止工作。 我还注意到,有时当我在面包板的电源总线上添加足够大的放电电容器时,PIC会正常工作。有趣的是,只有在PIC已经运行的情况下添加电容器时,才会发生这种情况。如果我在那里用面包板为面包板供电,或者我将电容器没有完全放电,问题仍然存在。 我在一些站点上读到,由于PIC在更高频率和最低最低工作电压下的功耗增加,可能会发生与我类似的问题。在这些情况下,如果电源上存在一些短电压降,则它们很可能在该频率上达到PIC的最低工作电压,因此,最好在面包板上增加电容器以解决该问题。由于在40 MHz的满负载下,整个电路使用大约64 mA的电流,所以我的第一个想法是放置大约钽电容器,希望它们足够大并且具有足够低的ESR以解决问题。 。一个没有帮助,第二个也没有帮助。因此,我添加了一个铝质电容器,但这也没有帮助。100 μ ˚F10 μ ˚F 10 μF10 \mbox{ } \mu F 100 μ ˚F 100 μF100 \mbox{ } \mu F470 μ ˚F 470 μF 470 \mbox{ } \mu F铝电容器无效。最后,我添加了一个1 mF的铝电解电容器,然后第一次电路工作正常,直到关闭并打开电源。我还应注意,出于测试目的,我使用5.5 V的Vcc,这是该微控制器的最高额定电压。这应该给我留出一些空间,直到4.2 V(40 MHz的最低工作电压)为止。 接下来,我读到有时浮空的输出可能会引起毛刺,因此我在所有未使用的引脚上放置了下拉电阻,但这两个都没有帮助。之后,我已经读到,有时如果振荡器输入悬空,则可能会出现问题,因此我尝试使用大约电阻将它们连接至GND ,但这没有帮助。10 中号Ω10 k 欧姆 10 kΩ10 …


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电子玩具中使用哪些典型的低成本微控制器和芯片?
我正在研究用于简单电子玩具的微控制器,存储芯片和声音芯片。这些玩具可能会通过按钮或开关接受用户输入,然后播放存储在存储芯片中的声音,并可能通过某些声音芯片或音频放大器播放它。 这些芯片的典型型号是什么?过去,我曾是业余爱好者使用PIC芯片。我正在寻找玩具制造商通常在其产品中使用的产品。这些可能比我以前作为业余爱好者工作时更具成本效益。 澄清 我正在研究这个b / c,我有一个玩具主意,想了解制作它的成本。我希望能够大量生产此产品。

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ESR和ESL,小封装与大封装(SMD)
我想知道是否有人可以解释为什么较大的封装电容器(1210)应该比较小的电容器(例如0603封装)具有更多的ESL和ESR? 我可以想象到,对于多层陶瓷,较大的封装实际上仍然可以并行许多0603当量。假设我们正在将0.1-1uF 0603与〜10uF 1210封装进行比较,那么10uF的去耦效果会更好吗?当我觉得较大的封装“看起来”更好时,为什么建议使用较小的封装去耦。 非常感谢!

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在一定时间内我需要关闭电路
我需要一些能在收到电脉冲时使电路闭合一定时间的东西。 在我的情况下,两条电线接触,即使持续一秒钟,我需要的设备也将为另一台设备供电30秒。
11 time 

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ADC采样时间的目的是什么?
我想了解ADC采样时间的用法吗? ADC I的可编程采样时间为100nsec / 500nsec和1uSec。较长采样时间的主要用例是什么?为什么不为每个信号使用100nsec? [我也听说有时用其他名称来调用采样时间。我对转换前的电路采样和保持时间很感兴趣] 另一个问题:如果信号在采样时间内幅度发生变化,会发生什么?是下降还是上升?ADC会占据信号的最后位置还是会产生某种平均值?如果求平均,这的基础是什么,它是如何工作的? ADC特性: 电容:最小4pF,最大:tbd 开关电阻:最小值1.5K,最大值6k 采样时间:100nsec,500nsec(选项更长,但无关紧要)
11 adc 

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什么时候使用VECTOR表示形式和INTEGER形式更整洁?
在有关以下问题的答案的评论线程中:VHDL实体中的输出错误: “使用整数时,您无法控制或访问FPGA中的内部逻辑表示,而SLV则使您可以完成一些技巧,例如有效利用进位链” 因此,在什么情况下您发现使用位表示向量比使用整数 s来访问内部表示更简洁?您测量了哪些优势(在芯片面积,时钟频率,延迟或其他方面)?
11 fpga  vhdl 

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LDO的布局建议
我正在开发一个由3个电压供电的四层板-1.8V,3.3V和5.0V。该板具有以下堆叠: 讯号 地面 3.3伏 讯号 接地层和3.3V平面完全没有损坏。它们上没有信号或电源走线。 我正在使用三个LP38690DT LDO供电-这是我的电路。 单击此处查看大图。 我担心的是这些设备的布局。该数据表提出以下建议 最好的方法是在器件附近布置CIN和COUT,并以短走线连接到VIN,VOUT和接地引脚。调节器接地引脚应连接至外部电路>接地,以便调节器及其电容器具有“单点接地”。 我对“单点接地”一词感到有些困惑,但是我尽最大努力遵循数据表中给出的建议-但我不确定我是否正确: 请注意,红色文字仅是为了使此处的人员更清楚-之后,我将其删除。每个稳压器直接连接到电容器,稳压器的接地引脚直接直接连接到电容器的接地引脚。这是数据表意味着我应该做什么? 数据表上继续说 由于高电流流经进入VIN且来自VOUT的走线,因此Kelvin将电容器引线连接至这些引脚,因此与输入和输出电容器串联的电压降不会降低。 Kelvin connect是什么意思?我知道开尔文连接是什么-我不明白这对于LDO而言是什么意思。 我的第三个问题是关于所有三个监管机构的。正如我所提到的,每个IC均通过将其电容器连接到接地层的同一通孔作为参考接地。但是,我应该将所有三个调节器都连接到同一接地点吗,即是否应该将所有三个调节器都连接到“单个接地点/通孔”? 最后,输入电压由一个4点通孔连接器馈电,该连接器在两个导体上承载6V,在另外两个导体上承载GND。GND引脚直接连接到接地层。这样可以吗?还是应该直接通过粗线将GND引脚连接至稳压器的GND引脚? 注意:布局图未显示任何连接到稳压器输出的内容。还行吧。我仍然必须将我的IC连接到电源。还:调节器下面的栗色不是网。这是Altium在PCB布局中显示“房间”的方式。 当前要求 大部分电流来自5V电源。5V电源连接到LCD显示器,该显示器将最大 400mA(背光打开时)-但通常约为250mA。 3.3V电源将汲取最大值。300mA(不连续),但通常约为150mA或更小。 1.8V是为我的电路板的CPLD核心供电。我无法估计这一点,但已经对其进行了测量。在启动时,该电流约为30mA,但随后降至0mA。看来我的仪表不够灵敏,无法实际测量电流。我认为200mA将是一个安全的选择。 更新版式: 我希望这就是这里的人们的意思。我不确定是应该倒一个大的铜还是三个倒的铜,所以我选择了三个倒的铜。 更新版式(再次): 我现在做了一个大的铜倒而不是三个独立的倒。我不确定如何使用多个过孔将3.3V电压连接到电源板上,因此上述是我的尝试。我做了一点填充并将其直接连接到我的输出电容器。从那里我有4个通孔,每个通孔的尺寸为25毫米,直接连接到我的电源板上。这是更好的方法吗? 填充物与其他物体之间的间隙约为15毫米。我应该增加这个吗?
11 layout  ldo 

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测量阻抗
我正在设计和构建在低压差分信号(LVDS)总线上使用100Mb / s的电路。其中一些信号需要在手工电缆上的PCB之间传播。问题是我无法验证电缆和端接的质量。 如果我是百万富翁,那我会得到昂贵的'示波器或矢量网络分析仪。但是如果不这样做,我是否可以通过某种方式测量反射信号或电缆的阻抗? (我的带宽为150MHz,可用范围为500MSPS)。 补充:关于电缆数据的信息,摘自ET1200数据表。 添加: 21小时去。赏金的最后机会。谁能建议一种甚至快速又肮脏的方式来测量阻抗?也许我可以将电缆与已知的优质电缆进行比较的某种桥梁?

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您现在使用VHDL吗?
我是一名电气工程专业的学生,​​正在研究称为VHDL的硬件描述语言。我在Google上搜索它以寻找IDE(我在Mac上),但是这种语言似乎已经死了。 所以这是我的问题:在我作为电气工程师的未来工作中,VHDL对我有用吗?你在用吗? 更新:谢谢大家的回答,我的第一印象显然是错误的。
11 vhdl 

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超低功耗迷你无线发射器/接收器?
我正在寻找有关无线发射器和接收器组合的建议。我基本上只是想在尽可能小的封装中跨无线信号桥接多个按钮(即发送1位信号): 射程非常短(在约3英尺远的地方,必须有99%的可靠性,无视线)。 低功率,特别是对于发射机。我希望能够发送约10,000个脉冲的手表电池 很小的发射器(需要放置在1 in ^ 3左右的空间内,尽管我在放置时有一定的灵活性) 为了防止意外的串扰 任何想法表示赞赏。如果对推理感兴趣,我正在尝试构建无线Di2系统(电子自行车换档)

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