Questions tagged «pcb-design»

我负责平板电脑主板的组件级维修，到目前为止，我已经在两种不同型号的三星平板电脑主板（SM-T210，SM-T818A）上看到了这种令人困惑的情况。PCB上有陶瓷片状电容器，其两端清楚地连接到接地层。阻力检查证实了这一点，而且仅查看它们就很明显了。 SM-T210-看起来像某种信号调理。它在SD插槽的PCB背面，但是SD使用多于两条信号线，所以我不知道。 SM-T210-位于USB换向器IC的PCB背面。就在电池连接器旁边。 SM-T818A-这是AMOLED电源。神秘帽实际上位于EMI屏蔽的边缘（为照片而去），并且屏蔽框架必须包括切口以清除该帽。因此，他们遇到了麻烦，要在这里盖上盖子。 我能想到的唯一情况是，在Capture期间，设计工程师放了一些帽以供最终使用，但两端均接地，因此DRC模块不会抱怨浮动引脚。然后他们最终没有全部使用它们，但没有从设计中删除这些多余的东西。该设计将被发送给布局工程师，他们只需放置并路由给出的设计即可。 我愿意允许某人做一些如此聪明和明智的事情，以至于超出我的建议（从地面上滤掉太赫兹频带的噪声？），但是我不认为这是一个例子。 *当然，如果这是一个例子，那正是我要说的。

125 capacitor  pcb-design  analog  decoupling-capacitor  decoupling 

我终于建立了一个实验室来设计电子产品。我要测试很多设计。我已经尝试了几次打印机墨粉/熨烫技术，但是发现由于在取下打印机纸张时会撕裂，因此无法创建较小的间距尺寸。少数人提到这是由于使用Samsung Laserjet而不是HP。 我想知道您使用什么方法在实验室或家里（像我一样）一次性开发PCB。我正在尝试快速迁移到SMT / SMD组件，并希望从经验丰富的专家那里获得有关最佳PCB创建方法的一些技巧，以便在将其发送到PCB MFG之前测试电路板的概念。我希望有一些东西可以平衡成本，时间和成品的美观性（目前针对爱好者）并针对SMT / SMD组件。 请提供您的首选方法的图片/文档。预先感谢您的帖子。

111 pcb  pcb-fabrication  pcb-design 

我们正在开发一种产品，该产品在设备运行后需要将整个设备溶解在液体中，并且该设备不再可用或不再需要。 这是一个井下应用。设备主体是铝或镁。有一个小的锂离子电池，外加带有一些电子设备的电路板。当前存在可以溶解铝体的技术-循环约5％氯化钾（KCl）的盐水溶液直到设备溶解。 我们的客户也希望电路板分解/溶解。该板目前是FR4玻璃环氧树脂，在顶层和底层都有痕迹。我们将看看是否有可能仅将走线限制在顶层上-这可能使我们可以使用铝制电路板。但是，我不希望有这种可能。 我正在寻找适合的PCB材料或可能会使电路板溶解的技术的建议。 例如，我们正在考虑使用更易碎的PCB材料（纸环氧树脂），并使用少量炸药将电路板粉碎成更小的碎片。但是，我想了解其他可能实现我们目标的技术。 请注意，这不是购物问题。如果有人可以建议直接适合的PCB材料-太好了。但是我在追求其他可能达到类似结果的技术。 我知道盐溶液不会溶解各个成分。但是，目标是使碎片足够小，以便可以泵送它们而不会阻塞系统-碎片可以被过滤掉并丢弃。 [编辑] 从下面的评论： 1）不是军事 2）PCB当前约为1.5“ x 1.0”。更大，但我们一直在缩小。 3）从部署到报废的运行时间以小时为单位。我不是该项目的首席工程师，但我认为有足够的电池容量可运行约24小时。 4）PCB密封在厚壁铝罐内。在使用寿命期间，电路板不会暴露在任何液体中。 5）我们已经测试的最高温度为100C。出乎意料的是，我们使用的特定Lipo电池在该温度下非常满意。 6）溶解或分解成较小块的单元只是为了使它在完成工作时不会造成阻塞。没什么邪恶的-只是一种“自我清理”。

84 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

在我看到的许多板上，很少有用于“盗铜”的铜点。它们是小的圆形铜点，没有连接，并以阵列排列。据说它们是用来平衡板上的铜以提高可制造性的，但是我所听到的任何解释都没有使我确信它们是必需的或有用的。它们是做什么用的，它们实际起作用吗？ 以下是带有正方形的示例。

58 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

在印刷电路板上，我看到许多微小的字母和数字。是否有某种标准规定什么字母表示什么类型的组件？

56 pcb  pcb-design  markings 

好的，我是一名软件专家，是电子领域的新手。我的产品需要一台小型计算机，目前我已经在树莓派等开发板上进行了所有开发。由于开发板没有我需要的所有硬件，因此我通过USB和GPIO添加了缺少的硬件，但是生产板显然不能像这样。 所以我的问题是，我该如何下一步开发硬件的生产版本？换句话说，硬件专家将如何将其开发板转变为可投入生产的产品？这些就是我的想法 1>获取诸如pi的当前开发板的原理图（或任何接近我的基本硬件要求的可公开获得的原理图，如cpu类型等），并尝试找到一些将其缺失的部分添加到其中并重新组织的原理图端口（例如usb端口等）的位置可以满足您的需求，并使其成为生产产品。这是可能的，因为诸如Eagle之类的CAD软件功能非常强大，并且可以快速添加多个硬件芯片（例如温度传感器）并更改端口位置。 2>你很傻吗？这种电路板的设计非常复杂，特别是像pi这样的计算机，您必须聘请电路板设计咨询公司（或任何他们所谓的公司）来为您设计此生产就绪的电路板。如果是这样，我应该怎么谈？美国还是中国？ 3>如果您要构建生产级硬件，则需要内部设计团队，并且需要聘请具有此类专业知识的合适的人员。这不是您要外包的东西。如实践所示，您必须在内部使用它。如果这是一个简单的电路板，您可以自己做，但是计算机需要做很多工作（尽管它们之间有许多共性），而且由于涉及到许多细节，因此您必须从头开始。 哦，我的生产量不大。我每6个月需要5,000个单位。最主要的是根据我的要求将可靠的最终板设计提供给PCB制造商。 如您所见，我在这个硬件制造领域有点迷失，您的见识和个人经验对我来说将非常宝贵。 非常感谢！

49 pcb-design  design 

某些PCB（如PCI卡规范）的金手指在底部边缘附近开始非常狭窄，并且其通常的宽度要大得多，预计实际接触会在此处形成。 狭窄的部分有什么优势？ 为什么不使该垫完全宽到底部，例如ISA卡，DDR等？还是只是让手指变短，仅在接触区域？逐渐增加宽度有什么好处？ 我的猜测： 首先连接接地引脚 -所有销钉都具有此形状。 耐剥离垫 -较小的痕迹似乎更容易受到损坏 插入力 -我希望狭窄的部分由同样厚的金制成，这将需要相同的力。 插入力-插卡插入时，是否在每个阶段都会有一定数量的连接器触点（母板中的）被侧向推入，从而减少了插入板子所需的力？ 似乎找不到任何证据或说明为什么以此方式设计。一些高频高引脚数的东西（DDR模块）使用矩形焊盘。 注意：请参阅链接的PCI卡规范文档的第196页。

44 pcb-design  connector  pci 

在设计阶段如何记录硬件决策？在回顾过去所做的硬件设计时，如何避免不得不问自己以下问题： 为什么要选择此组件？ 为什么/如何为此组件选择这些特定参数？ 这部分电路有什么作用？ 该组件的功耗是多少？ 该电路的总功耗是多少？ 我可以用另一个组件代替这个组件吗？是否有与此组件等效的组件？等等 在电路设计阶段记录决策和计算的好方法是什么？如何获得上述问题的答案，而无需再次浏览数百个数据表页面？ 我能想到的一种方法是在原理图文件中添加注释（如果您的EDA支持的话），但是我不想给太多的信息打乱原理图。

43 pcb-design  design  components  schematics  documentation 

对于nF或µF电容器的大小，我希望可以将它们构建在PCB板上。电容器就像是两个金属层，在它们之间。 这可能吗？ 不购买电容器，只需在PCB板上设计电容器即可。PCB板上的双金属层。

43 pcb  capacitor  pcb-design 

我是PCB设计的新手，我注意到有些原理图使用0Ω或100mΩ电阻器。它们的目的是什么，为什么我们需要在PCB设计中使用它们？ 通常，如果我们希望探测负载所消耗的电流，我们可以在PCB走线上放置一个跨接引脚（然后使用万用表测量跨该引脚的电流）。为此目的添加电阻器似乎会浪费大量的PCB面积。这是放置100mΩ电阻（因为I = V /0.1Ω）而不是跳线引脚的唯一原因吗？ 如果是这样，那么在板上放置这样的mΩ电阻器时，应该考虑什么因素，以使其不影响电路的信号或行为？

43 pcb  current  resistors  pcb-design  current-measurement 

我过去经常检查复杂的商用PCB，尤其是图形卡，以了解专业PCB设计师如何进行布局并从中学习技术。 当我检查下面显示的卡时，我注意到有关通孔放置的两件事： （此处显示了更高分辨率的图像）。 PCB周围的所有缝线都被缝合过孔所包围。所有这些的作用是什么？我认为它们已连接到地面以充当屏蔽，如果的确如此，我在技术上无法理解如何通过这种放置方式来实现屏蔽？ 通过靠近安装孔，我注意到它们在焊盘周围都增加了通孔，为什么呢？

43 pcb  pcb-design  signal-integrity 

我正在设计4层PCB，我知道标准堆叠是 讯号 地线 VCC 单语 （根据信号层的不同，可以切换GND和VCC） 问题是，我并不是真的想通过通孔连接所有接地引脚，它们太多了！也许是因为我不习惯使用4层PCB，反正我读了Henry W. Ott的一篇有关不同堆叠的技巧 地线 讯号 讯号 地线 （在信号平面上的电源走线较宽的情况下） 据他介绍，这是采用四层PCB的最佳叠层技术，原因如下： 1.信号层与接地层相邻。 2.信号层紧密耦合（靠近）其相邻平面。 3.接地层可作为内部信号层的屏蔽层。（我认为这需要缝合??） 4.多个接地平面可降低电路板的接地（参考平面）阻抗，并减少共模辐射。（不是很了解这一点） 一个问题是串扰，但是我在第三层中确实没有任何信号，所以我不认为这种串扰会成为这种叠加的一个问题，我是否假设正确？ 注意：最高频率为48MHz，板上也有一个wifi模块。

40 pcb  pcb-design  pcb-layers 

为什么典型的PCB总是有圆滑的轨迹？锋利的PCB迹线会造成什么伤害？请解释！

38 current  pcb-design 

我已经看到许多2层PCB的顶层和底层都有接地层，我想知道为什么这样做？使用顶层作为电源和信号，底层使用接地以简化布线并利用平面之间的电容，是否更好呢？

38 pcb  pcb-design  ground 

这与以下问题有关：我的晶体振荡器布局如何？ 我正在尝试为微控制器布置一个12MHz的晶体。我已经阅读了一些专门针对晶体以及高频设计的建议。 在大多数情况下，他们似乎同意以下几点： 痕迹越短越好。 差分走线对应保持尽可能接近相同的长度。 将晶体与其他任何物体隔离。 在晶体下方使用接地层。 避免信号线过孔。 避免走线直角弯曲 这是我目前为水晶所拥有的布局： 红色表示顶部PCB铜，蓝色表示底部PCB层（这是2层设计）。栅格为0.25mm。晶体下方有一个完整的接地层（蓝色层），晶体周围的接地是使用多个过孔连接到底部接地层的。连接到时钟引脚旁边引脚的走线用于uC的外部复位。它应保持在〜5V，并在接地短路时触发复位。 我还有几个问题： 我已经看到了一些推荐的布局，这些布局将负载电容器放置在更靠近IC的位置，而另一些则将其放置在较远的位置。我可以期望两者之间有什么区别，推荐哪个（如果有）？ 我应该从信号走线的正下方移除接地层吗？看来这将是减少信号线上寄生电容的最佳方法。 您会建议使用更粗或更薄的迹线吗？目前，我有1000万笔痕迹。 我什么时候应该将两个时钟信号放在一起？我见过一些建议，其中两条线在前往uC之前基本上彼此指向，而另一条线则像我目前一样彼此分开并缓慢地聚集在一起。 这是一个好的布局吗？如何改善？ 到目前为止，我已经阅读了一些资料（希望能涵盖其中的大部分，但我可能会遗漏一些）： TI对高速布局指南的建议 Atmel的AVR硬件设计注意事项 Atmel振荡器的PCB布局最佳实践 编辑： 感谢您的建议。我对布局进行了以下更改： uC下方的底层被用作5V电源平面，顶层是局部接地平面。接地层有一个通向全局接地层（底部层）的通孔，其中5V连接到源极，并且两者之间有一个4.7uF的陶瓷电容器。使接地和电源布线更加轻松！ 我已移除了位于晶振正下方的顶部接地元件，以防止晶振壳体短路。 @RussellMcMahon，我不确定通过最小化循环面积您到底是什么意思。我已经上传了修改后的布局，在将晶体引线发送到uC之前，我将它们聚集在一起。这是你的意思吗？ 我不太确定如何才能完成围绕水晶的护环环（现在它是钩形的）。我应该运行两个通孔以连接端部（与全局接地隔离），移除部分环还是直接保留原样？ 我应该从晶体/盖子下面去除全局接地吗？

38 pcb  pcb-design  grounding  crystal