Questions tagged «pcb-design»

关于设计承载电子电路组件的电路板。对于有关建造它们的问题，请使用PCB制造。如果您的问题特定于某个CAD工具，请说出您使用的是哪个工具和版本。

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为什么摆动PCB上附近的走线？
我一直在阅读有关Raspberry Pi 的文章（TheMagPi eMagazine）；“一个ARM GNU / Linux盒子，售价25美元。” 在文章的第17页底部，它显示了Pi上的一个区域，在该区域中曲折曲折在直行曲折旁边，并带有说明文字： 轨道中的“摆动”确保信号电匹配，从而减少干扰和信号延迟。这对于高速视频数据和HDMI信号尤为重要。 我对电气工程的知识非常有限，所以也许这是一个非常简单的问题，但是为什么要将这些“摆动”并入PCB设计中？ 我意识到报价给了我一个答案，并且我有点理解由于电源线和同轴电缆彼此相邻运行而引起的干扰点，但是我很欣赏一些假设，因为他们很少了解会解释为什么会出现问题以及如何解决这些问题的知识。摆动帮助。例如，为什么木板不被摆动呢？
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商业PCB为什么需要这么多返工？
我发现PCB进行了一些返工。当我看到它时，我认为有人在购买后实际上已对其进行了维修： 它有额外的布线（白色和棕色），并且在热胶下是两个陶瓷电容器。电容器已套上绝缘层（很难看到）。它们闻起来像去耦电容器。 我能理解自己更换板子的过程，但这是一家成功公司（Labtec）的商业演讲者： 这项工作似乎基于主放大器芯片（TDA2005）。我已经看到过其他对板子进行后期设计的更改，但这仅仅是一条导线，或者在PCB上弯曲。为什么在这种返工状态下出售商业板？ PS。另请注意，左上角的手已变粗。 PPS。这两个圆圈还显示了在板的这一侧添加的手工焊接表面安装电容器，这显然是通孔设计。
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为什么我们需要那么多晶体管？
晶体管在电路中具有多种用途，例如开关，用于放大电子信号，使您可以控制电流等。 但是，我最近在其他随机互联网文章中读到了摩尔定律，即现代电子设备中装有大量的晶体管，现代电子设备中的晶体管数量约为数百万甚至数十亿。 但是，到底为什么有人会需要那么多晶体管呢？如果晶体管用作开关等，为什么我们的现代电子设备中需要如此之多的晶体管呢？我们是否无法使事情更有效率，以致我们使用的晶体管比目前使用的晶体管少？
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IC上多个GND和VCC的原因
大多数IC（例如MCU）具有多个（A / D）GND和（A）VCC引脚的原因是什么？ 如果要提高IC的性能，对性能有何帮助？还是IC设计人员更容易在外部连接一些引脚？ 在这种情况下，某些占位面积的IC具有GND连接，这有什么帮助？如果在不使用外壳的情况下画一个GND，是否会提高IC的性能？
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曼哈顿的路线是什么？
在Photon的回答中，他提到了关于PCB设计的“曼哈顿路由”。我在互联网上找不到很多有关此词的相关信息。因此，问题是：曼哈顿的路线是什么？
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为什么要布线气隙以隔离PCB上的电压？
在学习电源的PCB设计时，我经常看到带有布线间隙的电路板，以分隔布局的低压部分和高压部分。 在蚀刻掉铜时，为什么要创建相同级别的隔离，却要解决气隙问题？空气的击穿电压是否比FR​​4高得多？ 我认为使用这种间隙是为了避免可能无法完美地蚀刻掉铜的情况。
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“波形” PCB走线的目的
在某些PCB设计上，特定的走线以奇怪的方式布线。这可能与我不熟悉的高频设计注意事项和一般信号行为有关。 让我们以这个PCB（在网络上的某个地方）为例。它显示了具有SATA路由和DDR2 RAM的PCIe卡的一部分： 我重点介绍了4个区域，这些区域属于异常的走线布局（从我的角度来看）。 这些形状应该达到什么目的？设计人员如何提出所需的模式？ 波形天线状布线的另一个示例。 这是相当罕见的。但是很明显，设计人员故意避免了45°走线。为什么？ 再次弯曲，迹线内有一个“脉冲”。这如何产生重大影响？ 那么，这种技术的用例和好处是什么？ 我希望将来进行PCB设计时能够将这些因素考虑在内。
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我应该担心墓碑崩塌的风险吗？
一位同事（显然未成功：-)）试图说服我墓碑的危险 在以下情况下： 他声称，R55和R59的焊盘1在焊接过程中会更快地散发热量，因为它们留下了两条痕迹，而焊盘2仅留下了一条迹线，这会导致墓碑。坦白说，我从没注意到类似的东西，即使这些0402电阻器也可以完美地平放在PCB上。我太粗心了吗？ （走线为0.2mm宽） 编辑 我还可以显示0402零件，其中一个垫通过4个辐条连接到铜浇注中，这应该更糟，但是再没有问题。
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我真的应该将接地层分为模拟部分和数字部分吗？
我将设计我的第一个PCB作为毕业项目的一部分。当然，作为第一步，我会尝试学习尽可能多的东西。我发现这是一个由三部分组成的研究的一部分，这表明这不是必需的，并且在某些情况下，将地平面分为模拟和数字部分甚至有害，这与我从教授那里学到的知识相矛盾。我还阅读了该站点上与地平面/浇注有关的所有线程。尽管大多数人同意该文章，但仍有一些主张提倡分裂地面的观点。例如 https://electronics.stackexchange.com/a/18255/123162 https://electronics.stackexchange.com/a/103694/123162 作为PCB设计的新手，我感到困惑并且很难决定谁是正确的以及采用哪种方法。那么，我应该将接地层分为模拟部分和数字部分吗？我的意思是物理分割，可以用PCB切割，也可以将DGND和AGND分别设置为多边形（不连接或连接成一点） 也许是为了让您提出适合我的预期PCB的建议，我向您介绍一下。 PCB将在免费版本的Eagle => 2层中进行设计 PCB用于测试和精确测量锂电池（电流和电压）。该板将通过Raspberry Pi的数字接口（GPIO / SPI（40 kHz））进行控制。板载3个数据转换器（AD5684R，MAX5318，AD7175-2），并在数字端提供用于预建RTC模块的连接器。模拟电源来自板载LT3042稳压器（5.49 V）上的外部稳压电源。另外，还有LT6655B 5 V基准电压源。模拟部分本质上是一个DC电路，唯一真正的HF是ADC的内部16 MHz主时钟。 3.3 V数字电压（主要用于为数字接口供电）将来自Raspberry PI。因此，将有2条接地连接：外部电源和Raspberry Pi的数字接口。 关于这个问题，另一个问题是：参考图3，如何确保数字接口的返回电流流到正确的接地（记住我有2个）？ 另一个问题：配电电路会干扰敏感的测量吗？我打算通过在底层布线来分离它们，但是在整体接地层的情况下这不再是一个好主意 虽然我仍然在问：假设底部或多或少是单片接地层，顶部是信号/组件层，将旁路电容器负极连接到接地层的最佳方法是什么？
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有什么原因可以避免使用垂直通孔电阻器？
我正在为PCB进行布局，并且需要包括一些上拉电阻。我正在研究的董事会将是一个概念证明，很可能我只需要一个（并订购两个）。话虽如此，我想保持董事会面积小。另外，我正在使用通孔组件来简化任何修订。 对于这些上拉电阻器，垂直安装它们可以节省一些空间和成本，而不是水平安装。但是，我很少在商业或工业产品中看到垂直安装的电阻器。因此，即使它们可以节省成本，我也应该避免使用垂直电阻吗？ 在Google搜索我的问题的答案后，我遇到了以下两个链接： http: //www.head-fi.org/t/162556/any-reason-why-i-shouldnt-use-resistors-vertical http： //www.proaudiodesignforum.com/forum/php/viewtopic.php?f=6&t=90 共识是垂直电阻器不那么受欢迎，原因是： 自动插入机器不能（或不喜欢）垂直电阻器。这对我来说不是问题，因为我自己来焊接电路板。 水平安装可减轻应力。这也是没有问题的，因为我的电路板将在安全的外壳中使用，而该外壳只能用于证明概念。 我还有其他原因吗？当然，大多数现代设计使用的SMT组件占用的空间更少。如果对我的特定情况最好的解决方法就是分解并学习焊接SMT组件，那么我仍然希望了解水平电阻器为什么如此流行的背景知识。
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对于给定的通孔引线直径，哪种焊盘孔（钻头）尺寸合适？
我正在用Eagle制作一些新的通孔零件，以用于各个库中尚未提供的组件。我已经意识到钻头的尺寸需要比引线直径大一点，但是我不确定有多少。 随着一些 研究，我发现了以下信息： 根据组件是手工焊接还是机器焊接而定 引线直径增加6 mil 63至37焊料的7至15密耳（直径间隙） 5至10密耳（直径间隙），用于无铅/ RoHS焊料 是否有经验法则或指南来支持此信息？有人提到了印刷电路板设计行业标准（IPC-2221），但IPC显然只提供了文件的目录，除非您支付100美元。 我计划使用63/37焊料手工焊接组件。
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通孔直接在SMD焊盘上？
我在看TI提供的示例电路板示意图时，发现有点奇怪：通孔直接放在SMD焊盘上。这是正常/可以接受的做法吗？还是建议/最好先进行简短的跟踪，然后再提供一个过孔？
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