Questions tagged «pcb»

PCB是印刷电路板的缩写。PCB是电路组件及其电气连接的载体。

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该电路板上的金色区域是什么?它是做什么用的?
下面的PCB属于无线访问点。 谁能解释用红色圆圈表示的电路中金色部分是什么?它是什么材料?它的功能/用途是什么? 左两个圆圈在PCB的另一侧具有相同的布局,并且顶部没有放置任何东西。右边的圆圈就在无线芯片组的下面。 附注:由于我不知道PCB上使用的正确名称或技术,所以我无法拿出一个好标题。请随时进行编辑。



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Eagle Board编辑器不允许我将组件放置在允许的区域之外
我在这里使用此https://github.com/nabilt/nRF8001-Breakout-Board。当我尝试修改原理图时,我可以轻松做到。但是,当我尝试在板上放置一个组件时,它总是告诉我老鹰版无法执行此操作。电路板的尺寸小于eagle所允许的尺寸。有人可以向我指出为什么会这样吗?我也尝试增加板子尺寸。这也无济于事
9 pcb  eagle 

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在高振动环境中应该使用哪种PCB接线端子?
我正在设计用于高振动应用的系统。我需要将电线接地在电路板上。有人建议我使用Wago笼式夹钳,可能其他制造商也有类似的东西。笼形夹具被描述为可用于此应用,因为电线拉得越多,夹具就越紧。 我认为这可能与弹簧笼,张力夹连接器相同。是吗?这些事情是否是用于此类应用程序的“正确”终端? 添加:振动为0.4g峰峰值@频率高达100 Hz

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电路在面包板上工作,但在PCB上不工作
我有一个相当简单的电路,可以很好地在面包板上工作,但是将其传输到PCB时遇到了很多麻烦。我看到了非常奇怪的行为,这超出了我目前的经验,因此希望获得一些建议。 该电路实现了一个wifi运动传感器,尽管我遇到的问题在进入RF部分甚至图的uC部分之前就已经发生了: 我圈出了遇到麻烦的部分。 R3是下拉电阻,在检测到运动时b / c AMN42121会将其驱动为高电平,但将其悬空以保持不运动,因此需要下拉电阻。 我使用C1平滑了运动与不运动之间的过渡。C1使输出电平缓慢且平稳地变为LOW,因此在几秒钟的不运动之后达到“不运动”状态。 反相器是否存在b / c attiny的外部中断是由LOW电平触发的,所以我需要对逻辑进行反相。不幸的是,我不得不对一个逆变器使用如此大的DIP封装,但找不到其他东西。 我为此电路制作了一个双面PCB,如下所示: 同样,到目前为止,我只组装了圈出的区域。 焊接完S1,R3和C1之后,我从传感器输出中得到以下信号: 这正是我想要看到的,因此到目前为止一切都很好。 接下来,我焊接到IC2的插座中,然后插入逆变器。这就是奥秘开始的地方。起初一切都很好,但是在弄乱了电路板一段时间后,电路突然停止工作。当我将探头放置在传感器输出上时,而不是上面看到的好信号,我看到了以下两个示例的变化: 范例1: 范例2: 请注意,与第一个示例不同的是,第二个示例中的信号不是由运动生成的-锯齿形状只是自己产生的,而没有我的任何动作。 经过大量测试,我能够确定以下内容: 从插座上拔下逆变器电源可使传感器再次正常工作。 切断逆变器电源,同时保持其插入状态,可使传感器正常工作。 使用其他逆变器无效。 有时,用助焊剂去除剂或丙酮将电路板浸入并用刷子擦洗,有时会使传感器再次工作,但时间很短。一方面,我可以通过用牙刷积极擦洗使信号看起来像这样: 请注意,即使在最后一张图片中,信号也不会一直回到低电平。几乎在我停止刷牙后效果消失了。 到目前为止,这表明存在一些焊接缺陷,但我确实看不到该问题。我已经用强大的放大倍数仔细检查了整个电路板,并测试了所有可以想到的连续性点-一切检查完毕。这是IC插座和传感器上焊接工作的特写: 我现在没主意了,所以任何建议都将不胜感激。谢谢。 编辑: 我刚刚发现了一些有趣的东西。仔细查看示例2(锯齿形信号),可以发现向下倾斜是预期C1放电曲线的一部分。当电压水平接近逆变器的阈值并在那里花费太多时间时,逆变器似乎会变得困惑!它产生的噪声很小,然后执行一些操作将输入踢回HIGH,或者只是无限期地挂在“不确定的”嘈杂状态,直到传感器输出再次以动作b / c变为HIGH(示例#1)。 为了验证这一理论,我用一个小10倍的盖子代替了C1,从而使放电曲线更加陡峭,“瞧!” -逆变器不再混乱,电路正常工作! 当然,这违反了C1的目的,因为它现在没有提供我想要的那么多延迟。我不确定为什么面包板上的逆变器没有这个问题,但是它确实暗示可以很简单地解决这个问题。我读到面包板具有很大的“杂散”电容,所以也许我只需要在某个地方策略性地增加一些电容器?有任何想法吗? 编辑2: 提供顶视图,因为一些评论者要求它:

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自制PCB蚀刻问题
我只是想在家中制作我的第一块PCB,但是没有用。我不知道出了什么问题,因此,我希望您能提供一些建议。 我使用的是光致抗蚀剂方法,因此我使用激光打印机在透明胶片上印刷了电路,并制作了以下模板: 接下来,我暴露了预敏化的PCB并进行了显影,以得到以下光刻胶掩模: 此时,该面罩看起来非常实用。所有迹线都定义良好。 接下来,我将PCB浸入氯化铁中以除去未掩盖的铜。这是出问题的地方。PCB顶部走线之间的铜不会脱落。我最终对板进行了过度蚀刻,从光致抗蚀剂掩膜开始破裂的事实可以看出,但是顶部走线之间未掩盖的铜仍然不会脱落!这是图片: 并去除光刻胶掩模后: 董事会的高层似乎有些不同,但是那又是什么呢?它是一块有缺陷的板吗?我做错什么了吗?在重试之前,我非常感谢您的一些建议。



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丙烯酸乳胶喷漆可以用作DIY阻焊剂吗?
我最近已经开始为其他Arduino项目蚀刻自己的电路板,并且需要使用阻焊剂,以使我的铜迹不被氧化。 我购买了这种丙烯酸乳胶喷漆用于另一个项目,但我想知道它是否可以用作阻焊剂。 我的想法是先焊接元件,然后再喷涂电路板。可能的话,我只会先用一小块胶带遮盖所有敏感组件,但在很大程度上,我什至不认为这是必要的。 有什么想法或原因为什么会对董事会造成一定的厄运,或更重要的是为什么这可能不安全或有火灾危险?
9 pcb 



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为什么破裂的地面飞机不如未破裂的飞机有效?
几周前,我做了一块两层板,上面有专用的接地层。我将90%的信号路由到顶层,而对于最后10%,我不得不将它们路由到底部(接地)平面。 有人告诉我,一般来讲,接地平面损坏是一种不好的做法,因为它不如坚固的接地面有效。为什么会这样呢? 这也适用于动力飞机吗?作为最后的选择,我是否应该仅通过Vcc飞机路由信号?如果这样做我会牺牲什么?
9 pcb  layout  ground 

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SMPS PCB设计评论家
可以通过此链接查看此帖子的最旧版本。 这是我重新设计的布局。您又怎么看? 10-32V至5V 1.2A SMPS降压稳压器设计。IC是英飞凌的IFX91041。 以下是原理图和布局:http : //www.mediafire.com/?69e66eje7vda1 (对于5v 1.2A和35V 4A,我都得到了45平方厘米(〜6.98英寸²)的面积。)

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这些镀通孔/通孔怎么办?
不久前,我们从一家中国制造商那里购买了许多不锈钢信息亭键盘,并且发现异常故障率很高(约30%)。成群的钥匙停止工作。我将其中的几个分开,并将问题归结为电镀失败的通孔/过孔。我一直在通过将细电线穿过孔并将其直接焊接到两侧的走线或焊盘上来进行维修。照片显示了当我将它们拉开时的样子: 鉴于此信息,我有两个问题: 这些怎么了?关于它们为何失败的任何理论?我们可以采取什么措施来防止这种情况发生? 我前面提到的维修方法是否合适?有没有更好的方法或我应该考虑的任何具体问题? 作为后续措施,我们最终发现自助服务亭的屏幕盖未正确密封,喷洒在塑料上的清洁剂渗入机壳,从键盘安装支架的内部向下流进外壳。键盘本身。如果通孔密封得不够好,清洁剂会腐蚀通孔中的铜。正确密封外壳后,我们发现它们的性能要好得多,故障少得多。

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