Questions tagged «pcb»

在工作中，我继承了多层PCB设计，需要将其发送出去以进行报价和最终制造。它包含两个标记为“ AIRGAP”的内层。这些气隙层的目的是什么？ The board stackup is as follows: 1. Top Silkscreen 2. Top Soldermask 3. Top Copper 4. Ground Layer 5. Ground Layer Airgap 6. VCC Layer 7. VCC Layer Airgap 8. Bottom Copper 9. Bottom Solder mask 板上的最高电压约为40伏，因此我认为这不是高压设计。 是否将其视为四层板或更多？我们发送给它的一些董事会机构也感到困惑。

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一些具有高输入电压的芯片的封装非常小。 例如，功率计INA226的最大转换电压为36V，但它采用MSOP8封装，其推荐布局中的两个引脚之间的距离仅为0.22mm，这么短的距离对于36V来说可以安全吗？ 换句话说，0.2mm的间隙可以处理多少电压？ 谢谢。

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印刷电路板上的切口或插槽会增加间隙，爬电距离还是同时增加两者？ 有人说它会增加间隙，但是我不认为间隙会改变，因为即使PCB上有切口，空中的距离也一样。因此，切口只会影响爬电距离。如果我错了，请纠正我。 还是与间隙或爬电无关，仅用于隔离？

8 pcb  clearance  creepage 

据我了解，PCB中的通孔经常被镀，因此称为PTH。用红色表示铜，第一个数字显示镀有通孔，第二个数字显示未镀通孔。黑色粗线是组件的引脚，而银色表示所施加的焊料。我不知道为什么需要镀铜（也称为机筒）-有人可以解释为什么吗？ 通过镀层： 没有镀层（为什么这不是规范？）：

8 pcb  plated-through-holes 

我拆开了一个破损的计算器，向女儿展示了它的功能。它在LCD玻璃下面安装了一个小的“传统” FR-4 PCB，但是按钮区域被印刷在纸质基材上： 纸张增塑且有光泽，但是如果撕裂，则存在纤维。它等效于镀通孔。导体是薄的，无光泽的材料，看起来类似于碳粉。 在纸张遇到FR-4的地方，走线用某种粘合剂（稀薄的胶水或胶带）连接在一起。换句话说，铜迹线被匹配的“色粉”迹线覆盖，并以某种方式固定... 计算器是在Dollar Dollar商店购买的，您猜对了，一美元:)

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我已经开发了2层15MHz光电二极管放大器板。第一级是使用AD8065的跨阻放大器。第二阶段使用电流反馈放大器THS3091。电源是通过半稳压电源从板外馈入+/- 12V电压到J2，然后使用一些LDO将其“纯净”。 使用Ad8065数据表中的公式，使用所示的反馈环路，我应该至少能够获得15MHz的带宽。PCB： 我在此PCB上做了一些不寻常的事情，并且我有一些疑问。 1）我已按照数据表的建议切除了接地平面；这些运算放大器的高阻抗输入节点特别容易受到杂散电容的影响。从TI可以找到类似的设计，在TI那里，他们还从运算放大器的输入节点切开了地。这似乎也是电流反馈型运算放大器的标准做法，因此我对THS3091做了同样的削减。 请注意，我已经切开地面，以使地面不会产生“环路”。这是正确的吗？用电容器缝制它们是否明智？ 2）我在TIA的反相输入周围添加了保护走线，以保护它免受杂散表面电流的影响。之所以这样做，是因为我的光电二极管的短路电流为1uA，所以我认为我将在10-100nA的水平上使用它。由于我使用的是OSH停车库，因此必须手动去除其上的阻焊层，但这还好吗？ 3）我不确定R7是否应该在那里（我从同事那里继承了此设计的一部分）。R4 / R9平衡了公认的最小输入偏置电流，但我完全不知道R7在做什么。这似乎是为了阻抗匹配，但是这里的走线是如此之短，我认为这并不重要吗？ 4）关于没有指定值的C3和C4，我认为这些值应等于运算放大器的-输入上看到的电容？再次是我继承的东西。否则设计对我来说很有意义。 对设计和PCB的任何反馈将不胜感激！！ 编辑：还有一件事，我对旁路电容器的放置有些武断；布线时，我并没有真正跟踪哪个电容器是哪个。我计划将最小的旁路电容放置在最靠近芯片的位置。

8 operational-amplifier  pcb  rf  photodiode  ground-plane 

我在PCB上犯了一些小错误，这些错误已通过在我的微型板上绕过电线来解决。这看起来不太好，我不愿将可见的修改移交给我的客户。 是否可以在家中的微型电脑上创建一个环氧斑点以隐藏这些修改？还有其他隐藏错误的替代方法吗？ 这就是我所指的Blob类型。

8 pcb 

我目前有一块50x30毫米的木板。我需要在上面有4个安装孔。 坏消息是我没有足够的空间按常规方式放置它们。现在，我做了以下事情：我在板边缘放置了四个3.2 mm的孔，中心在板边缘，但是很大一部分孔出现在板的外部： （白色圆圈是垫圈的边缘） 如果制造商能够做到这一点，我确定可以将这些孔用于安装。 出现此问题的主要原因是我很忙，如果在星期一早上我会发现我不可能因为改行而损失一天的时间（可能会扩大董事会，这实际上不是很好）。因为我不想浪费一天，所以我来这里是个建议：可以制造此类漏洞是否常见？也许还有其他我不知道的事情？ 因此，如果您的建议是避免此类漏洞，我将在星期天进行必要的更改。您对此有何看法？

8 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  kicad 

我想设计一个四层PCB，在顶层和第二层上存在高达600V的电压。虽然我找到了许多有关走线间距的信息，但是却找不到关于不同层之间隔离的任何信息。在两层（或更多层）之间具有600V的电压（差）是否可能且安全？我打算使用普通的FR4 PCB，我知道击穿电压为300V / mil。但是击穿电压也安全吗？

8 pcb  multi-layer 

我对正确的基准设计有些困惑。我一直在阅读有关拾放机的信息，有人建议基准点应该是圆形的，而另一些人则认为基准应该是十字形。另外，有时我读到它应该在上面粘贴，有时没有。 那么，这种基准的标准设计是什么？这是我的方法，直到我读到它：

8 pcb  pcb-design  pcb-assembly 

我正在设计要与Arduino mega一起使用的PCB，我想知道是否有一个很好的规则来确定PCB边缘和各种物品（例如： 迹线（接地，5v电源，9v电源和5v数字信号） 表面贴装 小通孔（电容器） 安装孔（用于螺钉） 大通孔（电源） 目前，除了用于DC插孔的通孔（边缘的.05英寸）外，我周围的所有物体都只有0.1英寸的厚度。我可以去除一些空间而不损害设计吗？

8 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我的PCB布局封装（Altium）可以选择定义一个过孔的整个堆栈，因此在不同的层上可以具有不同大小的环形环。 我想知道，如果通孔仅在与其他铜连接的层上具有环形环，是否被认为是“可制造的”。在没有连接（直通）的层上，可能没有环形圈，只有镀孔。我了解这对于董事会来说更是一个问题，但我想知道对此的一般看法是什么。 这个问题背后的动机是，在非常高密度的设计中，例如在内部GND平面上具有较小的间隙可能至关重要。缺少环形环将具有很大的好处，因为它将减少通孔通过内部GND平面所需的面积。 提前致谢。

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这可能是一个荒谬的问题，但是我在Eagle中为组件创建的新库中犯了一个错误。零件引线镀孔的钻孔直径应为0.04“，但我错过了Eagle插入的垫片的默认直径为〜0.025”的事实。PCB回来了，瞧瞧，我无法安装组件引线。我有什么选择（如果我需要立即完成原型构建）？ 我能想到的唯一选择是：排空元件引线，直到它们适合孔。 有没有更好的办法？

8 pcb  through-hole  hacking 

似乎大多数（如果不是全部）生产大众市场产品的公司都使用定制板，而不是将普通市场上已经可用的模块放在一起。 例如，电池充电器使用自定义电路，而不使用速卖通的某些模块。蓝牙扬声器也倾向于使用定制电路代替HC06。 将现有模块组合在一起比建造定制板更加经济吗？那会不会需要较低的开发和测试成本？ 谢谢

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今天，当我清洁RAM模块时，我正在考虑这一点。 橡皮擦确实是清洁此类模块中金/铜触点的简便方法。 这样做确实很诱人。 我用RAM，网卡，图形卡和其他组件做了几次。 不过，我的问题是：是否有安全可言用橡皮擦干净的联系人？ 至少可以正常工作，因为这次模块运行良好。

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