Questions tagged «pcb»

在PCB布局上进行工作，只是倒了一些地平面。 通过使用电子管放大器设计，我知道良好的星形接地设计有助于将嗡嗡声排除在电路之外。应不惜一切代价避免接地回路。 现在，这是我正在研究的设计的地平面之一。仅显示接地信号，其他信号被隐藏。 如果仔细观察，您会发现实际上存在一个巨大的接地回路（以黄色显示）以及一些较小的接地回路（未标记）： 我可以中断对阻抗影响最小的接地，并策略性地在第二个接地层上放置一堆通孔，以获得漂亮的星形接地设计。 另一方面，将铜保持原样并撒上一堆通孔以降低整体阻抗是非常诱人的。 什么是处理循环的更好方法？或者在实践中这样的循环还可以吗？ 还有一些其他信息：电路本身是纯模拟电路，几乎包含低于1kOhm的低阻抗信号。最高信号频率约为10Mhz。但是，我的上升/下降时间非常快，范围为1000V / µS。 该电路可能会在13.56Mhz RFID阅读器附近工作，因此我预计会产生大量RF噪声。 底层的屏幕截图（仅地面浇注）：

8 pcb  grounding  groundloops 

我正在用Altium布线PCB板。今天，我发现当鼠标悬停在键盘上时，它会显示一些阴影的“键”符号。它们是什么意思？

8 pcb  altium  eda 

我是一名学生，正在制作类似于Pro Micro的简单Arduino兼容板，并打算将USB连接器放在板上。 上面链接中的原理图没有显示任何类型的EMI / ESD保护电路，并且我在以前制作的电路板中从未使用过任何电路，但是这次我做了一些研究，发现建议这样做。 我正在阅读一份Atmel应用说明，其中提供有关USB接口的建议，它包含以下内容： 这里也有一些 类似的 问题，但是我仍然不确定一些事情： 应该使用TVS或齐纳二极管吗？对我来说，Atmel应用中的二极管看起来像齐纳二极管，但据我所读，似乎TVS二极管会更合适？ 二极管的击穿电压应接近5V？ 二极管和电容器的额定电压需要多高？ SHIELD图示中的插针是否为SMD USB连接器（即外壳）的“支脚”？ 谢谢你的建议。

8 pcb  usb  emc  esd 

我正在设计一个PCB，并且有10 A-15 A的电流在走线中流动。我认为应使用300吨的轨道来获得1盎司的铜厚度。我看到不可能用300 thou的轨迹连接两个焊盘 ，因为它违反了设计规则，并且迹线中还包含其他焊盘，这是不希望的。 图：宽度为300的走线连接，焊盘和300的走线之间有80的走线（上方）和60的走线（下方）。 我要问的是： 此连接能否承载300条走线可以承载的电流？必须进行哪些测量？

8 pcb  pcb-design  trace 

我正在研究一种新的设计（仍在布局组件中），如果我将QFP-100 IC的另一侧用于印刷电路板的话，我有机会将PCB的尺寸减小约40％-50％。重，可能需要粘合）和一些被动元件。 PCB是4层，因此节省是值得的，但是我想知道，如果同时使用两面并使PCB尺寸更小，我将为组装支付多少费用？2倍？我会用这些额外的组装成本实际节省任何钱吗，还是我最终会付出更多？ PS。我不确定现在是否可以报价，因为我还没有完成PCB，并且在给我报价之前他们可能需要更多信息，所以如果有类似经验的人可以分享他们的经验，我将不胜感激。我的想法，谢谢。

8 pcb  pcb-assembly  cost 

作为业余爱好者，我已经制作了几个简单的PCB，现在第一次要添加接地层，但遇到了一些问题。 据我目前了解，我需要： 使用多边形工具沿着我的木板轮廓创建一个多边形 将其重命名为GND 设置间隙 开启热敏元件以便于焊接 手动/自动路由后单击ratnest 问题是，在执行自动布线测试并单击ratsnest之后，我得到了空白空间，而内部接地平面似乎未连接到外部接地平面 图片： 我究竟做错了什么？

8 pcb  eagle  routing 

我在Eagle 7.1中路由此PCB时遇到问题： 我尝试了以下方法： 自动路由-无法完成 移动组件 手动路由-我总是最终陷入困境 添加地平面-自动布线器仍然失败。 我所设置的限制条件是：0.2mm导线之间的焊盘到导线之间的间隙为0.45mm（我不希望导线在内运行SV1，但其他IC可以）。以及0.2mm导线之间的间隙。 我知道SMD LED和电阻器以及其余的电线都位于电路板的底部。 我可以做些什么来布线该板而不必在内部布线SV1？ 相关问题：如果自动布线器无法完成100％，那么手动布线的机会几乎为零吗？

8 pcb  eagle  autorouter 

将通孔组件放置在PCB上时，如何确定环形圈的宽度？ 例如，我正在制作带有通孔开关的PCB，该通孔的触点直径为1.2mm。对我而言，此孔尺寸的圆环宽度为0.4mm（因此外径为2mm，钻头直径为1.2mm）看起来“大约正确”，但是应该使用一般的经验法则或公式来确定宽度？

8 pcb  pcb-design 

我刚刚从几个电路板制造商的网站上了解到，它们在4层电路板上的厚度可以低至0.8mm。 我认为达​​到1.0毫米（而不是我的标准使用1.6毫米）会有所帮助，因为我正在尝试优化空间。由于走线的密度很高，因此希望在信号路由期间具有附加的2层的便利性。 但是，由于缺乏制造4层板的经验，我担心这样的4层板厚度这么薄可能会出现问题，例如，盲孔/埋孔的问题，板的长期坚固性，问题在取放组装等过程中 对于我的最终制造，我应该坚持1.6毫米的厚度以确保安全吗？ 还是电路板制造足够可靠，以至于我可以期望1.0毫米4层电路板没有问题-在业界如此薄的厚度是常见的吗？ 更新： PCB的详细信息（如下所示）： 50毫米X 50毫米 存在两个Micro-USB连接器（当然要在其中插入/拔出USB电缆） 将PCB固定在塑料外壳内的凹槽型插槽中 无长/薄组件：仅标准IC，例如QFP-48微控制器，稳压器等。 一个“重”组件：将一块小的OLED显示面板插入PCB上的10针母接头中。

8 pcb  pcb-fabrication 

我设计了一种电路（MOSFET HBRIDGE），该电路应能够在14V 电压下处理70A 电流。现在董事会已经发出，我正在考虑如何正确测试它。 现在，我必须测试的最合乎逻辑的方法是接上一堆功率电阻，然后将其连接到SLA 12V电池。 我将从15A开始，然后从35A开始，然后到50A，或者某种程度的开始。我会监视脚和踪迹本身的温度。 任何其他建议，将不胜感激。

8 pcb  high-current  trace  testing 

我是一个业余爱好者，他开发了使用约20个PTH组件的产品。该设备实质上是带有一些额外的驱动器IC和LED的Arduino UNO。我对该产品有很多积极的反馈，并且正在考虑重新设计它以便将其投入生产。 我想知道哪种技术最适合自动化/批量生产？我注意到，有几家公司在其板上同时使用了表面贴装和PTH组件，其中以Arduino为例。电路板设计师如何决定要使用哪种技术？尺寸并不是这款产品真正的问题，使用PTH组件的现有电路板仅占其容器尺寸的四分之一。

8 pcb  pcb-design  surface-mount  production 

我是老鹰设计PCB的新手，原理图很简单。但是制作PCB板才是有趣的地方。 这是我对你们的问题： 我已经意识到，从一个IC到另一个IC的菊花链式电源不能很好。而且在简单的双面PCB板布局（免费鹰版）中，多个电源平面已成问题，并增加了不必要的复杂性。 因此，我决定在电路板的整个长度上铺设几根电源线（粗线）。 这是一个好主意吗？ 有没有人这样做过，如果有的话，是否有处理PCB中电源总线的一般准则？ 有关处理IC（运放）线的电源线上的电容器的任何规则？ 我是白痴吗？有没有更好的方法

8 pcb 

参见此图，该图提供了四个选项来放置去耦电容器： （来自http://www.learnemc.com/tutorials/Decoupling/decoupling01.html） 我会说选项（d）不好-我建议有人将电容器放在V DD而不是V SS附近。这是正确的吗？（c）同样。 通常：放置去耦电容器的最佳位置是什么？在哪里影响最大？而且，更重要的是，为什么？我想要一个理论上的解释。

8 pcb  capacitor  pcb-design  decoupling-capacitor  decoupling 

我正在为使用Eagle的学校项目设计板。我以为我可以使用PIC18的板载时钟，因为它不能做很多事情（大部分只是LED），但是它的任务之一是RS232通信，我（只是）了解到板载的精度还远远不够用于任何形式的通讯。由于RS232链接至关重要，因此我需要它来工作。因此，我的任务是在已经拥挤的PCB上塞满xtal和两个盖帽。这是我今天凌晨3点的结果： 我敢肯定，我已经让一些经验丰富的电路板设计师大汗淋漓。发光的大痕迹被磨碎了。考虑到绝对没有移动PIC或顶部的两个芯片的空间，而移动底部的两个芯片的空间很小，这是我能做的最好的选择。电路板将进行CNC铣削，因此走线宽度不能小于1600万/间距不超过16 mil。我重新安排了我的工作，以确保OSC1和OSC2没有过孔。瓶盖是约20pf的小巧陶瓷，我只是使用圆柱状部件来填充垫片。 （另外，蓝色是最底层，红色是最顶层；所有东西都必须是通孔并在最底层连接） 我计划以4.9152MHz运行芯片。如果出于某种不可思议的原因它的速度不够快，我想选择7.2MHz。我知道速度会影响设计。 任何意见，将不胜感激。我可能要旋转盖子，以使到xtal的迹线更短。我看不到有任何可能的方式可以建议使用“接地环”，因为那里没有空间。 编辑：这是一个更新的设计。我关闭了具有更好覆盖区的盖子（仍然是陶瓷的），并且微控制器仅在一个点上连接到接地层。虚线显示了我要将保护环放到哪里（TPIC的引脚1和20为N / C）： 编辑3：更好的痕迹，更好的屏蔽，我认为这是可以得到的：

8 pcb  pcb-design  oscillator  layout  eagle 

这是系列文章中的第3篇，紧跟在我的第一个PCB中发布有关接地层的建议之后，然后分离PCB中的接地层。但是，就材料而言，它可以单独视为一个帖子。因此，总结一下下面的PCB（使用ExpressPCB进行准备）是针对使用LT3748边界模式反激控制器IC的反激转换器实现的。该电路摘自LT3748数据手册本身（请参阅最后一页）。这是一个班级项目。 我已经根据以前的帖子中的建议尝试了一种改进的PCB。我有两个版本，如下所示。 我的问题是： 开关回路围绕控制器（因为走线位于IC下方-但位于IC的同一层中）。这对噪音有害吗？顺便说一句，您认为切换环路是Vin-xformer-Q1-R8还是C1-xformer-Q1-R8？ 对于顶层版本，所有轨道都仅位于顶层，但其中许多都位于IC之下（位于同一顶层）。那是不好的做法吗？我无法保证IC不会发热，因为数据表中给出的温度高达150C。 我的主要方面只有一个方面。我不确定在我的情况下如何为小信号和大电流环路保持独立的基础。我可以，但是这会在我的地面上休息一下... 最后，需要注意的是，我试图满足的另一个困难约束是控制器数据手册中说，检测电阻（R8）的接地应靠近控制器IC，但同时要保持开关环路的紧密性，R8需要闭合到电容器。 请牢记所有这些，您认为哪种设计会表现更好-或两者都不是:)请注意，第二种设计在底层（绿色）上有一些走线。

8 pcb  switch-mode-power-supply  ground