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作为其80MHz MCU板,我的设计在噪声和EMI方面是否足够好[关闭]
很难说出这里的要求。这个问题是模棱两可,含糊,不完整,过于宽泛或夸张的,不能以当前的形式合理地回答。如需帮助澄清此问题以便可以重新打开, 请访问帮助中心。 7年前关闭。 最近,我正在尝试为MCU设计PCB板。问题是我之前没有考虑过任何噪音方面的问题。当我参加由我们大学举办的新电子产品竞赛时,我必须考虑所有方面。我已经搜索了很多有关正确接地,旁路和其他噪声的内容,但有些困惑。我学到的东西: 旁路电容最好放置在尽可能靠近MCU电源引脚的位置 正确设计PCB非常重要,尤其是在数字时钟设备和50MHz以上的频率上(我的MCU在80 MHz下运行) 最好使用电源平面而不是电源走线(我使用的是两面板) 振荡器设备应放置在尽可能靠近MCU的位置,并被保护走线包围 最好的接地平面是内部没有走线的平面 电源轨道应先从电容开始,然后从电容到MCU的电源引脚 基本上,它只是一个分线板或PIM板。所有网络都在PCB的顶部。我正在考虑将底部用作地平面。 用连接到+的铜多边形填充PCB的整个顶面,并用接地层覆盖PCB的底面,并在IC下方的盖上连接通孔,这是一个好主意吗?整个板将充当电容器。我读了一些很好的技巧。这样,我将在PCB的底部拥有完美的无走线接地平面,而在顶部拥有过孔的电源平面。我不太确定董事会的行为是否像帽一样。这是一件好事吗?为什么? 我已经读了你的帖子,Olin。我将尝试将本地接地平面用作盖帽。 我设计了一些东西,但是还不确定它是否不错。 这样,我将所有VDD引脚连接在一起。(这对我的项目很重要)。但是请注意,MCU的电源引脚连接到跟踪的电源bu,也直接来自插头的引脚。这是个问题吗?它会引起噪音吗?为什么? 然后我用连接到地面的多边形填充底层...