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这些无铅焊点中的那些黑点是什么？
我刚刚更改为无铅焊料（我现在使用Chip Quik的“ SMDSWLF.031，具有2.2％免清洗助焊剂的Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5焊料），但是我不确定我在检查电路板时看到。 下图显示了一个示例：第一个是在焊接后拍摄的，我认为焊点周围的黄色残留物是助焊剂，但我不知道焊料上的那些黑点是什么。第二次是在用异丙醇清洗电路板后拍摄的，黄色残留物消失了，但黑点仍然存在。 我的焊台通常设置在350到375摄氏度之间（通常是从更改为无铅焊料后的温度），但似乎温度设置对黑点的外观没有任何影响。 我看到的是，黑点在较大的打击垫中更频繁地出现。我想知道是否是因为我留给烙铁更多时间加热焊料而烧掉了助焊剂。 使用含铅焊料时，永远不会看到那些黑点（并且接头看起来更好）。但是，我不能再使用含铅焊料（法规要求）。 那么，我的问题是黑残留物是什么？第二个问题是：这是连接不良或焊接技术不良的征兆吗？ 附加信息：我正在使用的大多数组件的引线都经过锡处理。PCB焊盘经过HASL处理（无铅）。 更新：我使用其他供应商的PCB进行了测试（怀疑PCB焊盘的HASL饰面有问题），甚至尝试使用裸铜原型板，但仍有黑点。我也尝试过在焊接前清洁焊锡丝，因为我不使用原始胶卷中的焊锡丝，而是手工将其重新包装在较小的塑料管中（怀疑来自重新包装人员的手中的残留物）。我还尝试使用较低的温度，低至275摄氏度（由于@metacollin的建议），并更换了烙铁头。然而，黑点仍然存在。 然后，我用不同的光源重新检查了焊点。现在很明显，这些黑点不是残留物，而是焊料表面的小凹坑或凹坑。所以现在我要用不同的灯检查电路板，因为我以前使用的灯会投射那些硬阴影。 附带说明，将温度降低到275-300摄氏度确实改善了焊接效果。我惊讶于使用较高的温度实际上会使无铅焊料的熔化变慢。我认为助焊剂燃烧得太快了，这在高温下会变得更糟。 我还联系了焊料制造商，他们是建议使用不同PCB进行测试以排除焊盘表面涂层的人。