Questions tagged «soldering»

可见热风胶，超级胶，环氧胶，塑料带，其他带- 超级粘合接头看起来不好，因为您需要丙酮才能将其除去！ 环氧胶能更好地替代焊接吗？ 何时使用此类替代品？ 他们真的是替代品还是坏习惯？

13 soldering 

BGA似乎对于diy社区来说是一个风头浪尖，尤其是在功能更强大的较新部分几乎都是bga的情况下。我知道可以用煎锅/电烤箱的方法来完成，但是似乎没有办法不用X射线机检查缺陷，除非这种方法使用牙刷刷毛。那么，使用这些方法进行回流焊的产量是否相对较高？还是不值得在家中进行？

13 reflow  bga  soldering 

我想焊接以下TRRS连接器，这似乎比通常的TRS连接器更加困难： 我已经知道连接的顺序（TRRS =左，右，接地，麦克风），我想知道的是如何使焊料整齐。 我试着将电线拉到一边，这很杂乱，花了好一会儿才把它弄好，以便可以重新装上盖子。解决该焊接工作的正确方法是什么？我应该横向还是直向引导连接？因为要熔化塑料，是否需要较小的烙铁？ 提供了使用电磁线进行连接的想法，但是我不清楚如何做到这一点，而不会干扰连接器的外壳。 编辑： 我发现了一段有关焊接此连接的视频，尽管它适用于较小的耳机线。所使用的技术是在压入镀锡线之前在每个触点上滴一滴焊料（仍然很繁琐）。我想这意味着该连接是为较小的电线设计的，我将不得不将另一根电缆拼接在一起（很讨厌），或者寻找一个不同的组件。 我仍然对任何允许将电缆和TRRS巧妙地连接在一起的答案感兴趣。

13 soldering 

关于什么是最佳实践，似乎有很多不同的意见。由于海绵施加在针尖上的热应力，很多人似乎避开了湿海绵。我个人一直只使用黄铜海绵，但是我的Hakko工作站同时配有“湿”海绵和用于清洁的黄铜海绵。 两种清洁设备之间有什么区别？给定我的工作类型，我应该如何决定使用哪个人？

13 soldering  soldering-iron-station 

在工作坊中无事可做，我决定稍微练习一下自己的技能。我从垃圾箱中挖出了一块报废的图形卡，并决定在看到路易斯·罗斯曼（Louis Rossman）做起来有多“轻松”之后，尝试拆焊RAM芯片（BGA）。 我在周围涂抹助焊剂，启动了热空气站，并开始加热。几分钟后意识到没有任何反应，我尝试了以下组合：1）其他喷嘴，2）较高的温度，3）更大的气流。 最后一点是400摄氏度和90％的气流。零反应。即使在背面加热，也没有反应。 最终，我放弃了，只是简单地撬开了芯片，以查看焊球的布局方式，因此我可以将该信息用于下一个芯片（同样糟糕）。 然后，我尝试将400C / 90％的设置直接放在撬起的芯片的焊锡球上，但焊锡甚至没有融化。我的下一种方法是在有或没有灯芯的情况下，将350°C的烙铁直接用在焊球上，但是甚至不会熔化焊料。 我要做的是在烙铁头上涂抹一大滴新鲜的焊料，将焊料球淹没，然后-终于-我能够用灯芯除去一些球。注意：有些球，不是全部，因为它们没有融化。 无论如何，这种BGA球不熔化的焊料到底是什么？

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

我希望在我的PCB上合并一个Teensy板。我想将Teensy PCB焊接到我的PCB上。但是我也想尽可能地减小PCB上方的高度。因此，我不想使用常规的排针进行焊接-即，我不想这样做： 我希望Teensy尽可能平整地放在PCB上。不幸的是，Teensy没有带孔的孔（例如Photon或大多数无线板）： 所以我在考虑以下选项： 使用像这样的扁平插头-https: //www.pololu.com/product/2663（塑料高度为1.5mm，而不是通常的2.5mm）。但我也想避免1.5mm 使用直针这样的- http://www.digikey.com/product-search/en?mpart=3560-2-00-15-00-00-03-0&vendor=54 -和焊接在Teensy平我PCB板 这是可行的选择吗？谷歌搜索并没有真正向我展示已完成的示例。 我还能使用哪些其他技巧/技巧？ （我知道最好的方法是不直接使用Teensy板，而是在PCB上设计Teensy ckt。但是由于某些原因，我现在不希望讨论该问题。）

12 pcb  soldering  pcb-assembly  teensy 

我正在尝试更换笔记本电脑上有故障的直流电源插孔，并且很难过。此时，我不确定问题出在我的设备还是技术上。 设备： Weller 50w温控熨斗（最高温度：850f，ETA尖端） 德雷梅尔（Dremel）天然气动力铁/热风枪（这个东西） 我需要拆焊以去除旧插孔的电路板底面上有六个焊盘。据我所知，外面的四个仅提供机械支撑，而不提供电气连接。 这是董事会从顶部看的样子： 和底部： （由于我以前的尝试，这有点混乱。黑色/棕色的废话只是助焊剂，而不是板上的炭） 花费很多时间才能将其发布到目前为止。 主要的问题是，事实证明几乎不可能除去现有的焊料-我既有一些可拆焊的灯芯，也有焊料吸盘。 事实证明抽油杆几乎没有用，当我将铁移开以将抽油杆安装到位时，焊料已经重新硬化。 灯芯有点儿工作，但似乎需要很长的时间才能得到很少的焊料吸收。如图所示，您可以在铜芯中看到最淡淡的银色提示。 我的技术是将熨斗设置为最高温度（850f），使其达到温度（在数字显示屏上验证），添加一些助熔剂，将灯芯固定在吸盘顶部，然后将熨斗的尖端按入它。 我的理解是，之所以需要这种高温，是因为工厂加工的焊料要比在线轴上购买的焊料更难处理，并且还可能是无铅焊料，需要更高的熔化温度。 现在，我还有另一个选择是手电筒/热风枪，但由于怕烧焦板子，我不想乱扔它。因此，为什么我在这里，问一个希望是专家的人。 我怎么知道我的工作区域何时变得太热？鉴于我在这里描述的内容，我在做任何明显错误的事情吗？我是否缺少一些关键设备来简化这项工作？

12 soldering  laptop 

在某电子物理设计书中，建议焊接后： 请勿在接缝上吹气，因为这会导致焊料冷却太快，从而导致结晶和脆化。 另一方面，此板的一位（如果不是最著名的）用户建议我们 轻轻吹动关节直到变硬。 现在，这听起来像是EEVblog甚至Mythbusters都会解决的问题之一。那么，有谁知道在研究吹气对关节的影响的实验？ 更新： 正如下面评论中所指出的那样，后一种建议可能不切实际，因为小关节无论如何都可能变硬得太快，以至于无法吹奏。仍然可能有其他实用的诱因来做到这一点，例如更快地冷却电路板/零件，以便您可以继续进行下一个接合而不会伤到自己（不小心碰触痕迹，零件等）。所以我想问一问是否公平一些教科书中的建议（反对打击）纯属实事求是，或有一些经验证据支持。I，我提到的那本书并没有引用任何东西来支持他们的立场。 经过更多的搜索后，我在EDN博客中发现了一些轶事证据，证明了该书中的主张。由于此博客说在该站点检查的所有接缝均为冷接缝（“焊缝在所有不同方向上均明显裂开并结晶化”），因此似乎还不太令人满意，甚至不够科学。这个轶事证据缺乏控制。 如以下评论中所述，有时在连接处吹气是穷人的排烟器（或无论如何都是偏转器）。现在，由于在大多数商店/实验室中标准的抽油烟机都是标准的，并且这些抽风机的流量很小，所以我怀疑有些棺材已经研究了哪种抽风量对联合可靠性会造成危险。

12 soldering 

我发现了一个有趣的YouTube视频，它具有巧妙的去焊技巧，不需要特殊设备。 本质上，您将一根相当粗的铜线弯曲成直角S形，在底部边缘上添加一层焊料，然后将其放在芯片上。通过从顶部加热铜，铜会熔化焊料，并几乎覆盖IC引脚。从那里，您可以用镊子将其从板上抬起。 如视频所述，这是否可能在不损坏IC或电路板焊盘的情况下起作用？

12 soldering 

我正在尝试为tlc5951 24通道LED驱动器制作一块板来驱动8x8 RGB LED阵列。我已经制成了我认为是sop-38封装的好鹰库，但是我不确定该对ic底面的焊盘进行处理。数据表具有带和不带焊盘焊接的热特性，但我怀疑我会希望焊盘提供散热。这是我迄今为止最雄心勃勃的焊接项目，在制作第一轮电路板之前，我想提出一些问题。 我应该将散热器挂在底部的接地多边形上还是断开连接？我不确定如果温度过高，是否会引起接地问题。 我是对此进行重排的唯一选择，还是有手动方法？我从未进行过任何回流焊接，而手焊则更加舒适。我绝对不愿意做一个模版来做这种事情。是否有某种导热化合物或某种可以使热连接与焊点相媲美的东西，还是最好的焊料？ 数据表针对焊盘尺寸，通孔图案和模版开口提供了非常具体的尺寸。我的阻焊膜是否应该大致遵循数据表上的模具开口轮廓？

12 soldering  pcb-design  pcb-assembly  reflow 

我将尝试我的第一个“回流煎锅”焊接工作，并且在查看可用类型的焊膏时，我发现有无铅焊膏的熔化温度比其他焊膏低得多。 例如，来自ChipQuik的这一本书。 优点似乎很明显，但是在某种程度上，市场文献并未提及这种焊膏的任何缺点。以我订购的数量，价格似乎差不多。Sn42Bi58公式尚未成为标准，是有原因的吗？

12 soldering  reflow  lead-free 

我有一个带圆锥形尖端的普通Weller烙铁，我担心它不会将太多热量传递到该区域。因为我打算做一个死虫项目，所以我认为最好在熨斗的顶端弄一个平面，可能是通过打磨使其看起来像这样： 但是，我被告知这是行不通的，因为尖端实际上不是实心的，而是经过电镀的，如果我将其磨碎，则电镀层将被磨掉。这是真的？ 我可以购买备用烙铁头，然后以某种方式将其安装在熨斗上，还是需要一种支持可互换烙铁头的特殊烙铁。我拥有的站类型是较旧的模拟站，该站是一个整体，顶部有支架和海绵，并带有指示温度的LED灯带。 更新 我的威勒是S4240。仔细检查时，它有一个滚花并拧在套筒上。拧开时，尖端会滑出，显然可以更换。

12 soldering 

我正在设计一个新的PCB，其中有大量必须与金属制品对齐的连接器。这是两件式Neutrik XLR连接器，其中插入件焊接到PCB，然后与已经安装在机箱上的外壳配对。一旦将插件焊接到PCB上，就没有摆动空间-插件可滑动安装到外壳上，几乎没有明显的侧面间隙。 一系列连接器很容易-焊片是一个细矩形。镀通孔可能比接片的宽度大5密耳，我在接片的平坦侧面上获得了很好的焊料附着力。 其他系列的连接器存在更多问题。所有4个针都是圆形的。因此，我希望孔尽可能小，同时在整个引脚上都具有良好的焊料附着力。 如果在PCB上的确切插入位置不是那么重要，那么我只需留出通常的10到15密耳间隙即可。不过，在这种情况下，我在一块PCB上有12至24个连接器，并且需要确保所有连接器都尽可能靠近正确的位置。 我已经在Google上度过了一段时间，并且已经在这里查看了一些指南。具体而言，在通孔中，孔应比销大多少？和在销通孔，多少应该大孔比销？对于给定的通孔引线直径，哪种焊盘孔（钻头）尺寸合适？。 不幸的是，这些都没有解决焊料润湿和PCB镀通孔中元件引线粘附的问题。 我应该提到，我们使用的是63/37锡/铅焊料，这些连接器将使用AZ2331水溶性助焊剂进行波峰焊接。 当提供带有PTH孔的板时，我们的PCB晶圆厂非常不错，PTH孔的钻孔直径与钻头文件中指定的正确。 我正在寻找有关在组件引线周围留有多少间隙的指南，以使焊料具有良好的润湿性和附着力。

12 pcb  soldering  plated-through-holes 

我的工作经理告诉我，在对SMD电路板进行返修时，我们使用的助焊剂是导电的，这就是为什么他坚持要求我们清洁要加工的每块电路板。他是对的，还是他拉着我的腿？

12 soldering 

我越来越多地发现自己需要拆开设备以寻找并连接到串行键盘。这些便笺簿通常使我可以访问用于研究或修补的底层操作系统，而我对此非常满意。 不过，我不满意要进行必要的硬件连接。就是说，虽然我拥有焊接工具，但是我却非常害怕使用它们。作为一个软件专家，我真的只想进入，看看一些东西，然后出去，而不会造成任何持久的损害。 将引脚/导线连接到测试点或无焊料的非通孔焊盘上以进行短期使用是否有交易技巧？也许导线带有圆形导电尖端，可以很好地屈服于胶带或热胶？ 便签站点示例：

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