Questions tagged «soldering»

焊接是用于将电子组件固定到PCB的冶金工艺。焊接可以手工或自动完成。PTH板通常采用波峰焊,SMT采用回流焊技术。

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您如何焊接大件东西?
我有一个直径约5厘米的铁螺母。我想将引脚焊接到它,以便可以将导线连接到它。(我想做一个电容传感器。) 我已经尝试过了,但是它根本不会附在螺母上。 我怎样才能做到这一点?
11 soldering 


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为什么大部分痕迹会被焊料完全覆盖
我最近发现,在一些旧物品中,是一个玩具的电路板,特别是光枪的目标(如果您用“枪”发出的光来照亮目标中间的光敏电阻,漂亮的灯光顺序)。 让我感到困惑的是,这些痕迹看起来像这样: 如您所见,大部分迹线被焊料覆盖。由于我无法推断出合理的原因(只有几个与无能或即兴有关的不合理的原因),我的问题是: 以所示方式用焊料覆盖走线的原理是什么? 作为参考,这是板子的另一面:
11 pcb  soldering 

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如何从电线上去除搪瓷?
我想修理已经与PCB断开连接的计算机鼠标电缆。电线用搪瓷绝缘,在将其焊接回电路板上之前,必须将其除去。 我应该如何去除牙釉质?
11 soldering  wire 

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如何从该无法焊接的PCB上移除蜂鸣器?
(单击图像可查看原始尺寸。) 此UPS(不间断电源)电路中有此蜂鸣器。我想从此电路中删除它,因为它会产生很多不必要的噪音。我所在地区的停电事故过多。有时它们发生在深夜里,当我睡觉的时候,这个小小的蜂鸣器把我吓坏了,唤醒了我。当出现断电时,我总是立即意识到这一点,因此确实不需要此蜂鸣器。 我无法将其拆焊。因为PCB通过一些非常坚硬的钳子牢固地嵌入到外壳中。它只是不会动。 如何从电路中删除该蜂鸣器,或者不移除就将其关闭?我不打算重复使用它,因此在此过程中销毁它也可以。我只是不想冒险损坏PCB的任何其他部分。

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最新包装是否仍可以进行双面安装?
当我想到一些DFN之类的包装时 或0201电阻我不知道它们会在哪里放置胶点。图中的UDFN为1.2mm x 1mm。并在0.5mm间距的WLP上粘贴胶点 似乎完全消失了。 是否仍可以将零件固定在PCB底部以进行焊接?
11 pcb  soldering 

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为什么焊料在我的铁上变成暗灰色并表现出较差的润湿性?
我有一个比较新的烙铁。我不记得是什么时候开始的(我只用了5-10次熨斗),但是我不再能够给小费。当我将其粘在上面时,它只是在烙铁上的一个点上呈球形,然后在烙铁头上停留5或10秒钟后,焊料变成暗淡的灰色(而不是发亮的银色)。 我没有用过任何与众不同的东西。只有一块黄铜海绵,一块湿布和焊锡罐头/清洁剂(我才刚刚开始尝试使用)。 即使使用了烙铁头,烙铁头也将保持发亮(和导电)约5秒钟,然后迅速变成暗淡的灰色,最终甚至出现一些黑点。 有什么我可以解决的吗?我只是得到一个柠檬小尖还是全部正常(请注意,我还是焊接的新手) 另外,烙铁就是这个附带烙铁头的烙铁

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在穿孔板上用总线导线焊接
在穿孔板上用总线焊锡的正确方法是什么? 我最近在一个项目上第一次使用perfboard。我设计了一个不错的布局,并开始将组件焊接到铜垫上。关节是完美而美丽的。然后我意识到我仍然需要添加连接。因此,我放下总线,成功地使设备正常工作,但是下面的设备却很难看。

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焊膏vs助焊剂
我买了“ 焊膏 ”。用引号表示是因为我不确定这是否是焊膏本身。 我研究了什么是锡膏,根据定义,锡膏定义为小焊球与助焊剂的混合物。由于焊料球很小,因此它也呈灰色。 因此,它可以直接应用于PCB的焊盘,然后再进行回流焊接。 但是,这是我购买的实际产品: 如您所见,它的颜色为棕褐色,我认为其中没有微小的锡球。 并且使用的方向是将足够的量放在焊盘上,然后用铁或火炬焊锡 所以我的问题是,这真的是焊膏还是助焊剂?那我该如何使用呢?
11 soldering  flux  paste 

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手工焊接SMD 1206组件[关闭]
已关闭。这个问题是基于观点的。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗?更新问题,以便通过编辑此帖子以事实和引用的形式回答。 10个月前关闭。 因为我尝试过焊接失败的原型板,所以我打算订购一个PCB。但是,为了减小面积,我想使用一些SMD1206组件。我订购了一些基本的电阻器(电阻器,电容器等)。 但是,现在我读到,例如SMD 1206 MLCC(多层陶瓷电容器)很难手工焊接。例如在这里。需要将每个组件预热90-120秒和/或使用热风枪。 我没有热风枪或其他专业设备。 我的问题是: 我可以手工焊接SMD 1206电阻器吗?(1/8 W和一些1/2 W)? 我可以手工焊接SMD 1206铁氧体磁珠吗? 我可以手工焊接SMD 1206二极管/ LED二极管吗? 顺便说一句,我的焊接技能还远远不够完美。

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新手可以安全地插入电线以延长5V充电电缆吗?
我有一条用于摄像机的5V 1500 mA充电/电源线,太短而无法达到我需要的安装位置,因此,在我的电气工程师父亲的建议下,我决定尝试加长它。他说只是将电线绞在一起并用胶带捆扎在一起,但是我想要一个光滑的外观,所以我决定尝试焊接和热收缩。电源线将被插入并为摄像机24/7供电。原来的线是20 awg,但我能找到的最接近的是4英尺长的18 awg的灯线(两条线)。因此,我剪下了原稿,在1/4-1/2英寸的背面剥去了4个末端,将线束摊开,对接并扭曲了。 接下来,我将它们焊接在一起,这是我感到不舒服的部分。对于初学者来说,这就像我第二次焊接和第一次使用这种烙铁一样。第一个接头看起来还不错,也许在焊锡上略微发光-流动性不是很好-但是它紧紧地靠在拖船上。第二个是我最糟糕的接头,最后焊锡太多,有点厚。我发现我的熨斗虽然设定在380-390左右,但还是不够热。加热后,热量流入下两个,但原始电线上的绝缘尖端融化了一点(见图)。那不好吗? 接下来,我在每个单独的关节上施加热收缩。热收缩似乎有点薄,所以我还在拼接长度的每一端的一个接头上缠了一点电工胶带,以提供额外的绝缘。然后,我在两端的两根导线上施加了较大的热收缩率。然后用白色电工胶带将其完成以使其与电线的颜色相匹配。 我的问题是,这样使用安全吗?我尝试将其插入,并且设备指示正在充电。我非常有信心不会因为两层热收缩层和将导体分开的胶带而短路。但是作为一个新手,我只是看着我的录音带,描绘了一个消防员举起它在我被烧毁的房屋的残骸中寻找。我最担心的是我的焊点不够好,可能会导致危险的电阻连接。

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如何修复PCB上剥落的焊垫
我试图将OpenWrt闪存到BT HH5无线路由器上,这涉及将导线焊接到很小的锡球上,在我遵循的指南中将其称为焊盘。我尝试将少量焊料放到这个小的警告孔中,但它不会保留在原位。我知道这本来是用机器在工厂生产的,但是有什么办法可以修理破损的垫子吗? 更新 我在角上放了一个1便士硬币,以进行比例比较,以显示垫的实际尺寸。蓝色圆圈代表我一直在指的垫。 由于垫子有孔磨损,请问有什么我可以用来填充孔的吗?我知道这听起来很愚蠢,但是焊料能粘住导电胶吗? 我一直在使用电池供电的电烙铁,但是我应该使用低温的温度控制电烙铁,还是在电烙铁上使用较小的烙铁头? 注意:我通常只将音频设备的引线连接起来,所以就保持稳定而言,移到微型PCB组件上对我的手来说并不是太多,但是我认为我可能需要投资一个合适的焊台这一事实呢?
10 pcb  soldering 

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分流电阻器,在PCB上焊接时应该期望什么值?
我正在使用10 mohm 1%分流器通过压降测量电流。 我的电路在面包板上... 它的行为好像分流器的电阻值为〜30-40 mohm,而不是10 mohm。 我通过单独通过分流器获取电流并读取电压降来仔细检查了这一点。我很确定,这种额外电阻的来源是从触点连接到分流器。 现在,将面包板电路调整为约30-40 mohm的并联值。我的问题是,当所有东西都焊接到PCB上时,应该期望看到正确的10欧姆值吗? 如果是这样,我需要更改零件选择和PCB组件标签。 但是,如果从面包板连接中看到的附加阻力最小,则可能意味着它们向我发送了错误的并联值或它有故障。不幸的是,我只有1个,所以我无法验证它是否表现异常。 这是一些图片: 原理图,Isense +/-连接至并联电阻。 用仪表测量电阻。这显示为220mOhm,具体取决于我使用的连接器,我通常得到的约为40-50mOhms……关键是它绝对不是10mOhms: 这是面包板的鸟巢。它的分流值为〜30mOhm。准确一致地工作。 这是建议的PCB布局。不同的接地层连接成星形,因此不必担心。我发现这是最干净的方法,我不想陷入地平面争论中……

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表面安装组件如何承受通孔组件不能承受的回流热?
我已经阅读了一些有关通孔焊接的在线教程,其中说晶体管和IC是精密的组件,容易被热损坏。因此,他们建议烙铁与引线的接触时间不要超过2-3秒,并且在焊接时也要使用散热器。 这是其中一篇教程的引文 某些元件(例如晶体管)在焊接时可能会因热而损坏,因此,如果您不是专家,则最好使用夹在接头和元件主体之间的引线上的散热器。烙铁提供热量,这有助于防止组件的温度升高太多。 但是,在焊接表面贴装IC和组件时,有些人更喜欢使用回流焊炉将整个电路板和精密IC加热到高于焊料熔点的温度。 那么为什么不炸这些成分呢? 是什么使微小的组件即使在较大的散热表面上也无法散热,而大型通孔组件却无法承受这样的温度?

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拆焊两个焊接在一起的PCB
我有一个带有RF模块的PCB,该模块构建在另一个PCB之上。如果您看下面的图片,您会发现它与我焊接在PCB顶部的焊料几乎相同。 区别在于RF模块板的顶部和底部。我有一些焊垫偏移到RF模块PCB板中,所以它们没有暴露在板的边缘。 我无法直接加热到焊盘。 我到底需要做些什么才能使偏置焊盘退焊? 我需要什么特殊工具?
10 pcb  soldering  rework 

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