Questions tagged «soldering»

将这些多股绞线焊接到Vero板（带状板）上的最佳方法是什么？ 我在想也许使用某种连接器而不是仅仅焊接。它将使事情变得更加灵活。我也希望它看起来半专业。 如果使用连接器，哪种连接器最好？

10 connector  soldering  stripboard 

有时，您甚至必须知道要问什么问题，否则就必须尝试一下并让它进展不顺利。这是那些时代之一。 我最近将接头引脚焊接到2x16 LCD显示器上。这是我第一次尝试焊接。它“有效”，但似乎比应做的要困难，而且我对连接不会神秘地断断续续地充满信心。我确定问题的一部分是我的技术，但我也想知道我是否需要其他材料。 我有一个全新的Weller WES51焊台（带有PES51点式烙铁），所以应该没问题。 通过阅读这里的内容，我想我会购买一些Kester焊料。公平地说，我不知道有多少种焊料。凯斯特（Kester）有6系列焊锡丝和10系列焊剂！（谁知道？） 所以我买了一些“ 245药芯焊丝” SN63PB37 0.025in。我假设（不确定我是对的）由于这是“磁通的”，所以我不需要购买磁通量。 很抱歉，冗长的解释，但这是我的问题： 我知道周围可能有一些焊接视频，也许在youtube上，但是有人可以推荐一个感觉不错的视频吗？我不知道如何判断焊接信息的质量。 我购买了正确的产品吗？老实说，我不太了解所有不同类型。我知道我要带头，我看过这里的人推荐60/40或63/37。我喜欢“免清洗”焊料的想法，我相信这是一种。0.025大小似乎还可以。我想我的问题主要是关于不同类型的内核。 我需要助焊剂吗？我的问题之一是我希望热焊料围绕插头引脚。我能做的最好的事情就是在接触区域到别针之间建一座山。在引脚周围添加助焊剂会有帮助吗？如果我确实想要助焊剂，我要选择10种类型中的哪一种？

10 soldering 

背景：我刚开始接触电子产品，现在正在寻求构建12v至5v的转换器电路。我的计划是使用Murata 78SR-5为Arduino或Rasberry Pi供电。我正在业余爱好中学习电子设计，因此到目前为止我可能还没有足够的电路设计，但是我注意到几乎没有可以购买的可用于无焊面包板上带引脚的电容器。我找不到具有特定电压范围的电容器，且其引线已经可用于无焊面包板原型制作，因此我转向SMD / SMT类型。 问题：如果将引线/引脚焊接到SMD / SMT电容器或电阻器，需要知道哪些细节？例如温度，线径，线合金等。

10 capacitor  soldering  surface-mount  breadboard  pins 

我很好奇热风枪对整个电路板的回流效果如何。我的电路板上有大约250个组件（包括0402个无源元件和几个0.5mm间距的TQFP），使用烙铁组装它有点麻烦。 我在想的可能是这样的： 通过模板将含铅焊膏涂在PCB上。 使用真空拾取工具放置组件。使用体视显微镜放置倾斜度更高的零件。 放置完所有组件后，将PCB放在预热器上，然后将温度升至100°C。 启动热风枪，并在焊膏回流时将其缓慢扫过板子。我可以利用固定装置这样的枪保持垂直于板和正义之举枪在xy平面。 将喷枪扫过板上并确保所有焊膏已回流会花费一些时间，在此期间预热器仍将打开。这可能会损坏电路板吗？那所有零件呢？我还有其他陷阱吗？还是这种方法行之有效？ 我知道有更好的方法来使电路板回流，例如回流炉，但我对这种方法的工作方式特别感兴趣。

10 soldering  hot-air 

通过成功的通孔设计，我现在可以尝试制造使用表面贴装元件的电路板了。我一直在阅读有关该文章，并认为“热板”回流焊接使DIY人群获得了合理的结果。 我想我了解这种技术的基础知识，但是我仍然不清楚的一点是，必须使用阻焊剂涂层。没有它就可以回流吗？ 我已经看到LPKF的套件，用于在原型板上添加阻焊剂涂层，但是我真的需要吗？

10 soldering  reflow  solder-mask 

是否有测试来确定焊料是有铅的还是无铅的？也许是电导率/电阻？

10 soldering  tools  workbench 

我在阅读有关用于电子焊接的锡合金时，发现它的铅含量约为40％。铅，众所周知，由于是重金属，呼吸非常危险。另外，我发现在焊接时结合使用抽气机和呼吸器的一些建议。我应该使用哪种呼吸器进行国际规范化处理？如果不是，您推荐哪种类型？除此之外，是否建议使用其他安全设备？ 出于经济原因和更好的抗焊接性，我已经放弃了无铅回流焊。

10 soldering  safety 

我已经在论坛上阅读了一些有关无铅焊料的讨论，但是看不到哪种焊料类型更容易用于手工焊接（在无铅焊料中）？ 例如，我仅看到两个符合RoHS的焊料合金选项（例如，在Mouser上的此链接）。 SAC305 锡96.5 / Ag3 / Cu0.5 可用类型： 松香活化 水溶性 没有干净的电线 线轴焊锡 灼芯免清洗 您会建议在较低温度下融化并易于使用的那些特性是什么？ 我有这种无铅焊料，因为熔化温度不好用。

10 soldering  pcb-assembly  best-practice  lead-free  rohs 

有时，在焊接时，我发现热连接处没有气泡冒出。据推测，这是焊剂以气体的形式蒸发和逸出。 如果我取出熨斗并让接头冷却，然后所有气泡都可以出来，会发生什么情况？多余的焊剂会在电气上或物理上削弱关节吗？

9 soldering  flux 

连接器上的这些焊点对我来说看起来很奇怪（失去光泽的紫色）。 在更“高级”的状态下，它们最终看起来像这样： 在上一张图中可以看到，它甚至“咬合”了连接器配合表面上的镀层，而其中两个插针仍然看起来很正常。 这里发生了什么？ 工艺不好？错误的焊料/材料混合？存放时处理不当（该板打算在正常的日常环境中使用，因此我认为，由于正常的周围参数而不会发生该板）？ 编辑：电路板是作为产品从公司购买的，因此到目前为止，我这一边都没有进行焊接。 编辑：新图像： 最后一个看起来像锈（？），而另一个看起来像紫色。

9 soldering  materials  contact  corrosion 

下面是PCB的图片，其中有一束铜（？）点用于连接。 这些连接称为什么，有人将导线焊接到这些点。 尝试焊接30 AWG导线时，如果是一次性的，似乎可以使用，但是当多个导线彼此相邻时，它似乎太紧了。 也代表什么TB（每个点似乎都命名为TBxx）

9 pcb  soldering 

我有一个宽度超过1厘米的LED灯带，上面有5个连接器，我估计每个连接器约1毫米宽。左侧的电线是该条带上的原始电线。应该可以剪掉这个条，所以我不会做任何超出规格的事情。 我的问题是，每当我将一条焊锡丝焊接到带材上的一条铜迹上，然后尝试下一根焊锡丝时，热量就会使现有焊锡丝脱焊。有时我会处理2或3，但是随后我总是要松开其中的一个，然后必须将其全部拆焊并清洗。 到目前为止，我已经尝试了“常规”技术（将电线放在现场，将热量加热到电线上，将锡推到电线上，直到开始流动）： 镀锡线，放在路上，加热 首先使用上述所有技术焊接铜片（多股线倾向于“散布”到附近的线） 用dremel在走线上钻一个孔，在其中放上镀锡的线，加热一下走线，直到走线为止。很难使孔正确，而且一旦锡开始流动，它就会流到下一条迹线。 我的想法不多了。我已经用两个鳄鱼夹用那些工具尝试了以上操作，以将所有东西固定在适当的位置（不确定它们的名称），并使用放大镜，这不仅仅是保持稳定或正确看到所有东西的问题，它只是似乎在一个很小的区域内有太多的焊料（当然，我试图将其最小化）。仅用烙铁可以做到吗？也许有一种方法可以制造自己的推入式连接器，这样我就不必再为如此紧密的焊接而烦恼了？我只是一个DIY业余爱好者，我不知道在真正的实验室中使用哪种设备进行这种工作（预先焊接的连接看起来如此精确）。 谢谢。

9 soldering 

我将32.768 kHz SMD晶体（数据表）用于MCU。这是晶体的布局部分。 这是实际PCB的视图 我通过手工焊接安装了组件，并生产了大约30个模块。 大多数模块的晶体从一开始就没有开始工作，但是我通过在其下施加更多的焊料来重新焊接晶体来解决它。有趣的是，当我用镊子触摸晶体销时，晶体开始工作。这是晶体信号的示波器视图。 小故障是我用镊子触摸路径的地方，然后开始振荡。 另一个事实是，如果我触摸C451帽的路径，那么某些板的晶体可以工作，如果我触摸C441帽的路径，则其中的一些水晶就可以工作（例如，如果通过触摸C451帽的路径可以工作，那么如果我触摸C451帽的路径就可以工作）至C441帽的路径）。 这使我怀疑是否与晶体下的焊料有关（可能是接触表面不平整或我无法想到的其他原因）。或者，如果这不是纯粹与焊料相关的问题，那么有时我需要执行几次重新焊接工艺，直到解决晶体问题为止。在上面的PCB视图上，多余的焊料从晶体的侧面伸出（与另一个焊盘或晶体外壳没有短路），应确保晶体的引脚和PCB焊盘之间存在连接，但问题仍然存在遗迹。 另一个问题是，我在4块板上重新使用焊料后会遇到问题，但是第二天进行测试时，晶体也有同样的问题。 Question.1有没有人遇到过类似的问题或是否想到过实际的问题？ Question.2电路板将在现场，我担心它们会在这里工作，但是当客户需要使用它们时会遇到问题。我如何测试它们是每天启动几次模块，观察是否有任何故障，并将此测试扩展到一周的时间。是否有任何方法/技术可以测试（或获得指示）晶体是否可以在近距离功能中正常工作 我用显微镜检查了PCB，发现任何迹线之间都没有短路，或者从晶体盒到任何路径都没有任何焊料连接。 在有问题的板上，我用从工作正常的板上卸下的晶体重新放置了晶体，因此它应该不是组件问题 我清洗了PCB上的助焊剂残留物，但没有改变结果 我确实在搜索是否有焊接这种SMD晶体的特殊程序/技术，但找不到任何相关信息。 编辑 我尝试放置不同的电容器值，但没有帮助。 EDIT2 这是TI参考设计的gerber视图，因为它是可选晶体，它通过0欧姆电阻（R451，R441）连接

9 soldering  pcb-fabrication  crystal  pcb-assembly  test 

我拆了一些旧的CD驱动器，一边看一下PCB，一边发现了两个尖的焊点，它们连接到芯片每一侧的第一针，这使我觉得是EEPROM。 似乎没有连接到这些的痕迹。 它们是用来干什么的？ 这是一张照片： 相同方向上的其他异形垫：

9 soldering  pcb-assembly  solder-mask 

如果我理解正确，当前的BGA组件在封装下方包含焊球。我是否还需要在板上放置额外的焊膏，或者组件触点上的焊料量足够？

9 soldering  reflow  diy  bga