Questions tagged «soldering»

焊接是用于将电子组件固定到PCB的冶金工艺。焊接可以手工或自动完成。PTH板通常采用波峰焊,SMT采用回流焊技术。


2
选择影响石英晶体的焊料?
我在使用DS1307实时时钟时遇到了问题,罪魁祸首似乎是我们使用的焊料。让我解释。 我们在库存的Raspberry Pi上使用了基于Adafruit DS1307的RTC I2C模块。建立了时钟-并发现可以正常通讯(例如I2C很好),但不能“滴答”,例如。第二个没有前进。将它们构建在面包板上(而不是焊接)可以使时钟工作,因此模块本身就不成问题了。 同样,通过一个简单的万用表测试,晶体和IC之间的电气连接也通过了所有单元。 进一步的调查和与我信任的公共汽车海盗(不带重型测试设备的上帝为我们提供的设备!)一起使事情变窄了,这促使我用自己的(即,我在家中使用的)焊锡重新焊接连接-而且voilà,它们工作了。进一步缩小范围表明,我实际上只需要清洁和重新焊接石英晶体的连接,甚至不需要重新焊接IC侧。 有谁知道或有一个想法或解释为什么 S-Pb60Sn40不这样 S-Sn60Pb36Cu1 做,例如,在将石英晶体很好地连接到PCB上是否起作用。以一种DS1307开始滴答作响的方式? 所用焊料之间的巨大差异似乎在于所用铅和锡的交换比例近似,但是也许1%的铜能以某种方式起作用吗? 我的进一步猜测是,这与选择某种方式抑制振荡器的焊料有关,但是它的“方式”仍然让我感到困惑。 对于统计数据:我们已经用“不良”焊料焊接了87个单元,但没有一个工作(例如“滴答”)。我已经手工重新焊接了其中的53个,所有工作正常。对于我中仅有的48个,我重新焊接了晶体振荡器的连接。 编辑1-清洁焊盘 如你们中的某些人所建议,我用70%的异丙醇和/或纯水手动清洁了许多PCB,但无济于事,时钟仍然没有“滴答作响”。只有先去焊接然后重新焊接两个晶体连接器,它们才开始滴答作响。 编辑2 -我所使用的类型的焊料, 该做的焊料不工作是从Stannol这个产品,是一个做的工作是从费尔德LöttechnikGmbH此产品(德语PDF,对不起,他们似乎并不有一个英文版本线上)。 编辑3-焊料中的助焊剂(又是,越来越近...) 锡醇不起作用,使用的是2.1.2.A类型的助焊剂- 根据维基百科,这是一种有机的水溶性液体(? ?这似乎是错误的!)用卤化物助焊剂。来自Felder 的工作焊料使用类型为1.1.2.B的焊剂,即树脂,松香基卤化物和固态焊剂。 罪魁祸首可以是锡诺酚的未知“有机,水溶性”助焊剂,也可以是费德尔添加铜的不同焊料配方。⟹⟹\Longrightarrow

2
手工构建原型板时如何处理LFBGA217封装
我参与的一个项目需要创建一些prototype boards将使用LFBGA217_J封装的AT91SAM9G20B-CU处理器的项目。 因为这是一个小间距BGA封装,所以我不确定如何构建可以手工填充的原型。我曾经想到的是让PCB制造商创建一个简单的“分线”或适配器板,其中包含BGA封装并以某种方式引出引脚,从而可以将板相当容易地焊接到具有内存和功能的主板上。 I / O端口等。基本上,我试图找到一种制造CPU板的方法,该CPU板将BGA封装转换为更易于在原型板上使用的形式。 我可以用脚焊接细间距的SMT包装,但我不能处理BGA's。我意识到,一旦原型板经过验证,我就可以由可以处理的PCB晶圆厂来制造和组装板BGA's,这就是我最终计划要做的事情。 目前,我正在使用来布置板Eagle CAD 6。您对我有什么建议或建议吗?

3
难以将铁焊接到地平面的烙铁
我有一个在PCB上使用的48W烙铁,我正在与Eagle进行设计并为我弥补。我是一个业余爱好者,所以不用多说,我可能在此工作中使用了错误的工具。 我的设计使用表面贴装组件,而当我尝试焊接到连接到接地层的表面贴装焊盘时,我的烙铁确实很难熔化焊料。 48W偏小一点吗?我应该用功能更强大的熨斗代替熨斗,还是不是问题所在?如有任何帮助,我将不胜感激。
9 soldering 

1
使用模板和回流焊炉焊接0.5mm间距IC
我是SMD焊接的新手,并尝试使用回流炉组装几块板。我正在使用模具(Kapton-聚酯薄膜),到目前为止,除了LQFP48器件(间距为0.5mm)之外,它都能正常工作。在这种情况下,引脚被桥接(过多的粘贴会在引脚之间造成短路)。我猜问题出在焊盘上的胶太多了,但是我在模板上只使用了一次。 有什么办法可以避免这个问题吗?我应该减少焊膏层中的IC焊盘面积吗?

2
消除Eagle中的隔热垫
在Eagle中创建地平面时,Eagle自动为焊盘创建隔热。 我的第一个问题是,与“完全”连接到平面的焊盘相比,这种隔离是否会限制电流? 我的第二个问题是,有没有办法使Eagle不会自动创建散热孔?我知道一种解决方法:我可以用粗线连接焊盘,然后在接地层上连接同一根线。不幸的是,这很难做到,并且会引入错误。


5
较厚的焊料更难熔化?
我正在尝试使用20瓦铁和1.2毫米63/37焊料在PCB上进行一些焊接。据我所知,我应该将铁(已镀锡)接触到一点并加热,然后再将焊料接触到一点,然后它应该开始熔化。但是,它需要大约20秒才能加热到足以融化的方式,而不是我所看到的视频中需要5秒的时间。我最终不得不将焊锡碰到烙铁上,并尝试使其流到板上。 0.8毫米焊料会更好吗?
9 soldering 

3
在家回流还是手动焊接?
我正在考虑对自己的Super OSD项目进行DIY SMT回流。 组件数量概述: 电阻:〜50 x 0603;精度为0.1%的电阻器以及1%和5%的元件 电容器:17 x 0603、2 x 0805、1 x 1206(所有陶瓷),2 x EIA-3216(钽) 电感器:1个SDR-0604封装 芯片:SOIC-8(EEPROM),SOIC-28,TQFP-44,一些SOT-23(温度传感器+ TL431。) 晶体管:3 x SOT-23(2 x N沟道mosfet,1 x NPN) 二极管:2 x SOT-23、2 x SOD-323 杂项:复合保险丝0805 x 1,LED 0603 x 1 可以看出,这将是手动焊接的怪兽,所以我考虑进行DIY烤箱回流。这样合适吗?我需要注意任何陷阱吗? 否则,我将不得不自己焊接它们,但我发现这是一个实际的问题,每块板上有将近80个微小的元件。

4
烙铁会对组件造成什么样的损坏?
作为此问题的后续措施,如果将烙铁在太高的温度下放置太长时间会对IC或其他组件造成什么样的损坏?例如,ESD损坏可能很小。过热损坏通常是明显的/完全破坏的吗?我已经通过焊接大量焊料并将其全部加热来进行拆焊/重新焊接,可能使用的热量比建议的要多,但我从未注意到有任何损坏。

2
模板孔
当订购用于沉积焊膏的台式模板时,可以选择指定模板的孔径。矩形,本垒板,梯形...它们之间有什么区别?有没有一种适合手动安装的表面安装零件?


6
什么是最好的电子焊接技术?
是否有一个教程显示了不同的技术以及焊接的注意事项? 昨晚我在做一个工具包,只是说将两个组件加热5秒钟,然后将焊料关闭,然后将其塞入连接处->它们都工作得很好....但是按照说明,它们有点基础,并且根据过去的经验,您不应对某些组件进行过多加热。 我当时正在进行通孔焊接,但了解表面贴装技术也非常有用。
9 soldering 

2
双面组装
我将组装一个在两侧都有元件的原型PCB。我可以使用带有轮廓控制,焊膏和模板的回流焊炉(来自OSH-Park) 我希望在第二面的回流工艺中,即使在熔化温度下,小零件也会粘在板上,如本答案所述。 但是我担心我在板上使用的一个很大的组件。SEDC-10-63 +是3cmx2cmx1cm的耦合器,重量为7.3g。我有两个在布局上正好背靠背。由于包装底部的焊盘裸露,我无法使用热风枪或手动烙铁来焊接部件。我的问题是,底部是否会因为尺寸过大而脱落,或者我将成功焊接,所以我不必太担心。 不可接受的答案 我知道我可以使用像这样的低温焊膏,也可以使用SMD环氧胶粘剂,但我对听到简单的回流工艺的局限性感到更感兴趣,这种方法可以封装什么和不能焊什么(使用已成功/未成功组装的确切尺寸和重量) 谢谢

1
Verowire麻烦-如何可靠焊接?
我经常使用Verowire(用接线笔,Road Runner命名)来接触我板上的测试点,以使其可用于测量(示波器探头,万用表钳...) 图片来源:不是数字。 时不时地会发生这种情况,即绝缘层不会融化并几乎无法焊接Verowire。 我通常必须剪下一块然后重新开始-这似乎有些奇怪,因为有些人正在用Verowire创作艺术品。 我通常做什么: 温度350-400°C 烙铁上的焊料团 将Verowire的一端插入团块(通常会熔化绝缘层并镀锡) 焊线到测试点 我在这种方法中做的任何公然错误是什么?

By using our site, you acknowledge that you have read and understand our Cookie Policy and Privacy Policy.
Licensed under cc by-sa 3.0 with attribution required.