Questions tagged «test»

几天前，我在修理一个超便宜的家用路由器，发现它的通孔标记为TP_12V，TP_3V3，TP_GND和类似的通孔。问题原来是降压转换器中的电解电容漏电，而过孔确实有助于调试，但这不是这个问题的重点。 我真正想问的是，总的来说，为什么没有使用过孔作为测试点有什么理由？我以前见过的所有测试点都是裸露的铜垫，这很有用，但使用起来有点困难，因为我需要将示波器探头连接到平坦的表面。这里的通孔直径恰好可以将标准万用表或示波器探头的尖端固定到位，而无需任何外部工具。 我怀疑通孔会比普通的铜测试点贵一点（但是，再次发现，它的价格低于15美元），而且它们的耐用性不如简单的焊盘。 我怀疑用于生产测试的指甲床设备需要更精确才能使其正常工作，但是我不知道这会有多大的问题。 那么，我是否错过了使用铜焊盘代替通孔作为测试点的任何理由？

30 test  via  pads  testing 

我目前正在使用Xilinx ISE和ISIM在VHDL中设计一个简单的CPU。设计部分进行得非常好，但是我似乎无法找到一种以一致的方式进行验证的方法。 现在，我有一个VHDL测试平台，可以随时更新以测试我正在处理的功能。这是非常临时的，它不能帮助我了解回归，也不能用于验证对规范/指令集的符合性。 我考虑过要开发一个广泛的测试套件，但是问题是，通用零件作为CPU的潜在状态与通用零件相比要大得多。 我正在寻找一种方法，使我能够以更可控的方式执行设计和测试。如果可以的话，可以使用某种“硬件TDD”。这样的事情存在吗？是否可以相对容易地应用于CPU等通用部件？

18 fpga  vhdl  cpu  test 

我的一个朋友在一次车库拍卖会上捡到了这笔钱，一位老电气工程师正在出售一堆旧测试设备。 它缺少一个应在其上命名的面板，他用谷歌搜索了公司名称和型号，但无济于事。 我公司的几位工程师一直在研究它，到目前为止，共识似乎是它是某种可调滤波器（它似乎是一个大可变电容器和大可变电阻器）。 我想知道这里是否有人曾经看过其中一个，对它的用途有任何想法，可能还有一些相关文档的链接。 更新：添加了设备内部的图像

16 identification  test  equipment 

我看过的每本教科书都充分说明了测试和验证是两个不同的概念。然而，它们都没有一个清晰的（最后对我来说不够清晰）的区别。 为了提供一些背景信息，我对使用硬件设计语言（HDL）验证数字硬件设计感兴趣。 我已经看到了一些解释，这些解释诉诸于“物理”或“有形”差异：如果是关于制造的设备，那么它就是测试。这是整个故事吗？如果是这样，为什么在验证中经常出现“测试”一词（尤其是在功能验证中，我们谈论的是测试用例，测试平台，DUT（被测设备），定向测试，随机测试等。）

15 vhdl  verilog  test  system-verilog  verification 

我在考虑如何在我的mcu项目中使用单元测试，以及可以用来简化它的框架。 今天，我在Linux pc上使用带有OpenOCD-jtag的stm32，该文件全部由经典的Makefile控制并与gcc交叉编译。 我可以自己创建一些东西，但是如果有一个我可以使用的框架，那就太好了。（如果框架可以以Jenkins / Hudson可以读取的格式输出结果，那么这是一个好处。） 有没有办法使用带有stm32的单元测试框架？

15 test  openocd 

因此，问题如下： "Your mobile HF transceiver draws 22 amperes on transmit. The manufacturer suggester limiting voltage drop to 0.5 volt and the vehicle battery is 3 metres(10 feet) away. Given the losses below at that current, which minimum wire gauge must you use?" 并且选项如下： A) Number 8, 0.05 V per metre …

14 voltage  test  ham-radio 

在数字万用表中，具有晶体管检查功能，并且术语hFE。我不知道如何使用它，但是，不同的网站说这是测量晶体管的增益（“ Ic / Ib之比”）， 例如：https://www.quora.com/What-does -hFE-平均值-万用表等 。 但是我想知道，hFE的完整格式（完整名称）是什么？

12 transistors  multimeter  terminology  test 

我的PCB板上有2个石英晶体谐振器：32.768 kHz和20 MHz。它们连接至飞思卡尔MC12311收发器IC，后者内嵌有HCS08微控制器。我想测试这些晶体是否正常工作。 可用工具：示波器，频率计（数字计数器），数字万用表。 我应该如何使用这些工具来测试板上的晶体？ 注意：应该考虑探头的电容性负载效应。否则，测量结果将不准确，甚至更糟，晶体将根本无法工作。 Edit1：我同时使用了示波器和频率计（带有x10探头），但是不幸的是根本没有监控任何东西。

12 oscillator  oscilloscope  crystal  test  frequency-measurement 

我生产的电路板主要是通孔，每年约有400个单元。每个都经过人工检查和测试。该评估板具有十个不同的电压轨，四个电压反馈放大器，三个电流反馈放大器，具有特定响应特性的微处理器以及其他一些部件。有很多检查。 我正在考虑为所有这些构建自动化测试设备。我认为提供适当的输入刺激，观察响应并给出“通过/不通过”的PCB将为我节省很多时间。我完全有信心做到这一点。但是，我不知道用于执行此操作的技术。 我想象一个测试台的电路板与被测单元（UUT）的占地面积相同。它将具有微处理器，适当的保护和缩放电路，以及从板上伸出的大量垂直引脚。安装点也会从UUT的测试台上伸出来。将UUT安装在测试设备的顶部时，电路板的底部与垂直引脚接触，从而使测试设备将刺激物馈送到UUT并观察响应。 这似乎是合理的，而且我有一个想法，就是我以前看过类似的东西。但是细节让我难以理解。底板上将使用哪种引脚？（部件号会很棒！）我是否需要在UUT上放置特定种类的测试点，还是只需要接触从板上伸出的固定销，就可以摆脱困境？还有什么其他问题？

11 pcb-design  test  production-testing  test-equipment 

我最近买了一个便宜的万用表。我在简单的电路上进行测量，我认为我设法损坏了它，因为我似乎再也无法测量电流了（尽管电压，电阻和其余功能都可以正常工作，但总得到零安培）。我四处搜寻，发现初学者在尝试以错误的方式测量电流时会烧断万用表的保险丝。我想我属于这一类。 尽管我想确认一下，所以我从万用表中取出了保险丝。我不确定损坏的保险丝应该是什么样子，但看起来却没有断裂，它清晰美观，并且可以看到非常细的电线。它长约2cm，上面写着F200mAL250V，我想这是额定电流为250V的200mA快速玻璃保险丝。 我可以用万用表找出保险丝是否损坏吗？我应该为这种特殊的保险丝使用哪种计量模式，我应该寻找什么？

11 multimeter  test  fuses 

即使关闭了电子设备的电源，也没有对电路中间的连接进行连续性测试的风险吗？我的意思是，您确实要施加电压-这样不会损坏组件吗？还是电压太低？

10 test  testing 

尽管由于这与创建算法有关，这似乎不是适合该线程的SE，但问题实际上是关于找到一种系统方法来简化特定图案的任意大电阻电路。 在工作中，我们在一台设备中有几条短裤，但我们不知道在哪里。设备是无法打开的黑匣子。我已经用万用表填写了每个可用端子组合中的电阻矩阵。就像是： 如您所知，由于与其他端子的交叉耦合，这些测量毫无意义。我想知道网络之间的连接方式-换句话说，我想计算以下等效电路上显示的电阻值（例如N = 4）。 模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图 有： 测量和： N − 1 ∑ i = 1（i − 1 ） 未知电阻，因此可以根据上表显示整个电路，并给出：以下算法：∑i=1N−1(i−1)∑i=1N−1(i−1)\sum_{i=1}^{N-1}(i-1)∑i=1N−1(i−1)∑i=1N−1(i−1)\sum_{i=1}^{N-1}(i-1) 对于每次测量Rij，其中i和j为0 ... N。 计算端子i和j之间电路等效电阻的公式，该公式取决于“ X”电阻。简化。 ⎛⎝⎜⎜⎜⎜R1,2R1,3...RN−1,N⎞⎠⎟⎟⎟⎟=[X]⎛⎝⎜⎜⎜⎜X1,2X1,3...XN−1,N⎞⎠⎟⎟⎟⎟(R1,2R1,3...RN−1,N)=[X](X1,2X1,3...XN−1,N)\left( \begin{array}{c} R_{1,2}\\ R_{1,3}\\ ...\\ R_{N-1,N}\\ \end{array} \right)= \mathbf{[X]}\left( \begin{array}{c} X_{1,2}\\ X_{1,3}\\ ...\\ X_{N-1,N}\\ \end{array} \right) ⎛⎝⎜⎜⎜⎜X1 ，2X1 ，3。。。Xñ− 1 ，N⎞⎠⎟⎟⎟⎟= [ X ]− 1⎛⎝⎜⎜⎜⎜[R1 …

9 resistors  circuit-analysis  test  algorithm 

我将32.768 kHz SMD晶体（数据表）用于MCU。这是晶体的布局部分。 这是实际PCB的视图 我通过手工焊接安装了组件，并生产了大约30个模块。 大多数模块的晶体从一开始就没有开始工作，但是我通过在其下施加更多的焊料来重新焊接晶体来解决它。有趣的是，当我用镊子触摸晶体销时，晶体开始工作。这是晶体信号的示波器视图。 小故障是我用镊子触摸路径的地方，然后开始振荡。 另一个事实是，如果我触摸C451帽的路径，那么某些板的晶体可以工作，如果我触摸C441帽的路径，则其中的一些水晶就可以工作（例如，如果通过触摸C451帽的路径可以工作，那么如果我触摸C451帽的路径就可以工作）至C441帽的路径）。 这使我怀疑是否与晶体下的焊料有关（可能是接触表面不平整或我无法想到的其他原因）。或者，如果这不是纯粹与焊料相关的问题，那么有时我需要执行几次重新焊接工艺，直到解决晶体问题为止。在上面的PCB视图上，多余的焊料从晶体的侧面伸出（与另一个焊盘或晶体外壳没有短路），应确保晶体的引脚和PCB焊盘之间存在连接，但问题仍然存在遗迹。 另一个问题是，我在4块板上重新使用焊料后会遇到问题，但是第二天进行测试时，晶体也有同样的问题。 Question.1有没有人遇到过类似的问题或是否想到过实际的问题？ Question.2电路板将在现场，我担心它们会在这里工作，但是当客户需要使用它们时会遇到问题。我如何测试它们是每天启动几次模块，观察是否有任何故障，并将此测试扩展到一周的时间。是否有任何方法/技术可以测试（或获得指示）晶体是否可以在近距离功能中正常工作 我用显微镜检查了PCB，发现任何迹线之间都没有短路，或者从晶体盒到任何路径都没有任何焊料连接。 在有问题的板上，我用从工作正常的板上卸下的晶体重新放置了晶体，因此它应该不是组件问题 我清洗了PCB上的助焊剂残留物，但没有改变结果 我确实在搜索是否有焊接这种SMD晶体的特殊程序/技术，但找不到任何相关信息。 编辑 我尝试放置不同的电容器值，但没有帮助。 EDIT2 这是TI参考设计的gerber视图，因为它是可选晶体，它通过0欧姆电阻（R451，R441）连接

9 soldering  pcb-fabrication  crystal  pcb-assembly  test 

我经常使用Verowire（用接线笔，Road Runner命名）来接触我板上的测试点，以使其可用于测量（示波器探头，万用表钳...） 图片来源：不是数字。 时不时地会发生这种情况，即绝缘层不会融化并几乎无法焊接Verowire。 我通常必须剪下一块然后重新开始-这似乎有些奇怪，因为有些人正在用Verowire创作艺术品。 我通常做什么： 温度350-400°C 烙铁上的焊料团 将Verowire的一端插入团块（通常会熔化绝缘层并镀锡） 焊线到测试点 我在这种方法中做的任何公然错误是什么？

9 soldering  prototyping  test 

已关闭。这个问题需要细节或说明。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？添加详细信息并通过编辑此帖子来澄清问题。 3年前关闭。 这是一本有关电子学的学习书中的测试问题。我找不到答案，也不知道哪个图片标识了图钉。 我想念什么吗？对正确答案的任何帮助，沿着为什么这个答案是正确的将是有益的。

8 integrated-circuit  schematics  pins  test  dip