电气工程

我特别对SMD封装感兴趣。我假设将一个DIP包简单地放入一个插槽中，并以此方式进行编程。 当然，您可以通过在最终产品中设计一个程序员标头来解决此问题，以便可以上载和/或更新代码，但是我知道有些公司出售预编程的芯片（像Digikey这样的供应商都提供了此选项，而我从听说您有时可以与OEM签订合同以提供预编程的芯片）。我只是好奇他们如何做到这一点。 我有两种理论，但我认为这两种方法都不是切实可行和/或可靠的。 一种“保持”引脚与PCB焊盘接触的方法，甚至可能使用某种闩锁来确保牢固接触。这将类似于DIP程序包的编程方式。适用于带有实际引线的封装（QFP，SOIC等），但是我对这种封装对BGA或裸露焊盘式封装的工作效率有疑问。 将零件焊接到位，编程，然后再进行焊接。似乎会使芯片组承受不必要的热应力，并使用大量的焊料/其他资源。

11 programming 

该问题之前曾提出过，现在不再活跃，但我对答案完全不满意： PPC有什么优点？一定有东西 根据David Kessner的回答，曾经有使用PowerPC的原因，但今天没有。 尽管这对于台式计算机可能是正确的，但对于嵌入式系统却不正确。三个主要游戏机均使用PowerPC（Wii，Xbox 360，PS3）。微软当时完全专注于英特尔，甚至在2005年将其新Xbox换成了Intel，改用PowerPC。 在许多情况下，网络设备都具有PPC，许多汽车微控制器也具有PPC，并且仍然有新的PPC产品开发（例如Freescale）。另外，PowerPC可以在存储系统，医疗或工业自动化领域中找到。 向后兼容性（支持旧版软件）是一个驱动程序。但是必须有更多。 从小型微控制器到用于高性能计算的处理器，PowerPC系列中是否具有高度可伸缩性和应用程序编程接口兼容性？ 设计的坚固性和功能安全认证的经验？ 是否支持高温范围，尤其是无风扇高温设计？

11 embedded  microprocessor 

（单击图像可查看原始尺寸。） 此UPS（不间断电源）电路中有此蜂鸣器。我想从此电路中删除它，因为它会产生很多不必要的噪音。我所在地区的停电事故过多。有时它们发生在深夜里，当我睡觉的时候，这个小小的蜂鸣器把我吓坏了，唤醒了我。当出现断电时，我总是立即意识到这一点，因此确实不需要此蜂鸣器。 我无法将其拆焊。因为PCB通过一些非常坚硬的钳子牢固地嵌入到外壳中。它只是不会动。 如何从电路中删除该蜂鸣器，或者不移除就将其关闭？我不打算重复使用它，因此在此过程中销毁它也可以。我只是不想冒险损坏PCB的任何其他部分。

11 pcb  soldering  piezo-buzzer 

在我正在研究的设计中，我需要一些帮助来选择32.768 kHz XTAL的负载电容器。 这有点长，但是主要的问题是：正确确定负载上限值是否至关重要，以及走线和引线的寄生电容在确定这一点上有多重要。 我的设备使用TI CC1111 SoC，并且基于TI提供的USB加密狗的参考设计。CC1111需要48 MHz高速（HS）振荡器和32 kHz低速（LS）振荡器。参考设计将晶体用于HS振荡器，并将内部RC电路用于LS振荡器。但是，CC11111可以连接到32.768 kHz的晶体振荡器，以获得更高的精度，这是我所需要的。 CC1111 数据手册提供了一个公式（第36页），用于选择负载电容器的值。为了进行完整性检查，我使用该公式来计算参考设计中与48 MHz xtal一起使用的电容值。我认为我应该得到与设计中实际使用的大致相同的数字。但是我得出的电容值与TI使用的电容值不匹配，因此我有点担心。 我的侦查细节如下，但总而言之，48 MHz晶振的数据表说它需要18pF的负载电容。参考设计中使用的两个负载电容器均为22 pF。CC1111数据表中的公式将xtal引线上的负载电容与负载电容器（和C b）的值相关联CaCaC_aCbCbC_b Cload=11Ca+1Cb+CparasiticCload=11Ca+1Cb+CparasiticC_{load} = \frac{1}{\frac{1}{C_a} + \frac{1}{C_b}} + C_{parasitic} CloadCloadC_{load}CaCaC_aCbCbC_bCparasiticCparasiticC_{parasitic}CaCaC_aCbCbC_b 或者，根据TI应用笔记AN100， Cload=C′1×C′2C′1+C′2,Cload=C1′×C2′C1′+C2′,C_{load} = \frac{C_1' \times C_2'}{C_1' + C_2'}, C′xCx′C_x'CxCxC_x C1C1C_1C2C2C_2C′1C1′C_1' 我之所以这么问，是因为担心如果我选择了错误的负载电容器值，它将无法正常工作，或者频率将是错误的。这些类型的晶体对加载上限值有多敏感？ 我的侦查细节： 从参考设计zip文件中包含的Partlist.rep（BOM）中，晶体（X2）和与其连接的两个负载电容器（C203，C214）为： X2 Crystal, ceramic SMD 4x2.5mX_48.000/20/35/20/18 C203 Capacitor 0402 C_22P_0402_NP0_J_50 C214 Capacitor …

11 microcontroller  capacitor  crystal 

我正在Altium Designer中设计PCB。我的项目中有一个非常大的散热器。当我将其放置在PCB上时，其下将有许多空白空间，可用来放置其他小型组件。我试图把这个桥式整流器的一部分放在下面。在现实生活中这在几何上是可能的。但是，Altium Designer对此发出了警告警告（或错误？）（如您在图像中看到的那样，元素变为绿色）。 如何仅针对这两个元素或整个顶部覆盖层禁用此警告/错误？

11 altium  clearance  pcb-layers 

我有一个蓝牙传输设备，我的PC（Windows 7）已连接到该设备并进行配置，就好像它是通过RS232串行端口（COM4）连接的。如何捕获蓝牙设备发送的原始数据，或者等效地捕获COM4中接收的原始数据？

11 serial  port  windows 

我正在使用型号为275-249的RadioShack 12V DPDT继电器。 我在线圈两端施加了6 V电压，开关闭合。为什么是这样？我没有与6 V电源串联的任何电阻器（唯一的限制电阻是线圈的电阻）。我想知道为什么当继电器的额定线圈电压为12 V时开关闭合。

11 relay 

我很好奇这是怎么做到的。看来您必须改变电压和电流才能测量1ohm至10Mohm的电阻。

11 voltage  current  measurement  multimeter 

假设我有六个LED灯，每个LED灯的电压分别为3.2 V和20 mA，并且全部六个都连接在一个串行电路中。我知道有更好的设置，但是为此，我正在使用此电路设置。 我使用的是单个电源，其中两个12伏A23电池保存在2个电池盒中，并且在电源和第一个LED灯之间还存在一个240欧姆的电阻器。 我使用欧姆定律这样计算出电阻器的电阻： [R = Δ V一世= 24V− （3.2 V* 6发光二极管）201000一种= 240Ω[R=ΔV一世=24V-（3.2V∗6发光二极管）201000一种=240Ω R = \frac{\Delta V}{I} = \frac{24\,V - (3.2 V\, * 6\, \text{LEDs})}{ \frac{20}{1000}A} = 240\, \Omega 电阻消耗的功率： 电阻消耗的功率= （24V− （3.2V* 6LED ））∗ （201000）一= 0.096 瓦电阻消耗的功率=（24V-（3.2V∗6发光二极管））∗（201000）一种=0.096 瓦 \text{Power dissipated by resistor} = (24\, V - (3.2\,V * …

11 resistors  ohms-law  power-dissipation 

我曾经使用过1层PCB和原型板。底层是所有路径，而“顶层”仅是组件的焊接。 现在，我尝试使用2层PCB，我感到困惑。我在顶层和底层创建了路由。我的第一个问题是关于2层PCB的实用性，是否可以避免使用跳线？我也想知道即使在顶层也可以在底层焊接元件吗？借助焊盘，这些层是否以某种方式像通孔一样链接？ 这是我在Eagle的董事会： 我的问题是关于“蓝色”路线的。例如，连接到IC4017的芯片：我应该在顶部还是底部焊接？ 我在底层使用了接地层，在顶层使用了电源层，这是一个好主意吗？ 很抱歉，这听起来很愚蠢，但是我很难理解“两层”概念。

11 pcb  pcb-design  via 

我受命重现以下信号 仅使用运算放大器（和电阻器）。 我敢肯定，我必须添加两个信号，即方波和三角波，很难弄清楚如何将信号从-8V扭曲到0V。 我试图根据方波信号V2（-6V min至0V max，freq = 1Hz）和三叉波形V1（0V min，2V max，freq = 1Hz）获得传递函数，得到以下输出Vo： Vo = -2V1-2V2-4 满足下表EXCEPT AT POINT V1 = 0，V2 = 0 V1 V2 V0 2 -6 8 2 -6 4 2 0 -8 0 0 -4 <---HERES THE PROBLEM ! (Should be zero) 0 -6 8 我该怎么办？ 正方形和三角形均作为输入信号提供，电路不会生成它们，而只是对其进行处理以提供如图所示的信号。这是一个项目，因此有点像作业，我现在正在努力。放大域和时域都同等重要。

11 operational-amplifier  amplifier  signal  processing 

我开始使用RTOS进行嵌入式软件编程，并且由于我已经是桌面应用程序的开发人员，所以我一直想知道使用UML图（如活动图，序列图，用例等）对嵌入式软件进行建模的感觉如何。 嵌入式软件是否使用UML设计的，与桌面应用程序一样？是最好的选择还是有更好的选择？我可以举一些例子吗？ 是否有执行此操作的特定工具？

11 embedded  software 

BMA180加速度计可以是SPI从机或I 2 C从机。两条总线的引脚是共享的。 SPI mode I2C mode --------------------------------------------------- SDI input SDA bidirectional (!) SDO output ADDR address bit, input SCLK input SCL input CSB chip select, input I2C mode select, input 根据数据手册（参见第8章），总线之间的选择通过CSB引脚完成。当CSB为低电平时，该器件为SPI从器件。当CSB为高电平时，该器件为I 2 C从器件。 这是我关注的故障模式。假设BMA180在SPI总线上。同一总线上还有另一个具有自己芯片选择的设备。假设SPI总线主设备正在与该另一设备通信。公务员事务局BMA180高，所以它的I 2 C应该允许。BMA180看到SCL（SPI的SCLK）上的时钟沿和SDA（SPI的MOSI）上的位飞过。如果这些位中的某些位像有效的I 2 C读事务的开始一样对BMA180来说是什么，并且BMA180开始输出数据并破坏现有的SPI事务，该怎么办？BMA180的设计将如何防止这种情况？ 这是出于好奇。我还没有尝试过这些问题。我将在SPI上使用BMA180。 任何建议，见解或参考都非常感谢！ 更新。 在数据表中找到了一些东西（参见7.7.11）。如果通过SPI与BMA180进行通信，建议通过将该位置1来禁用I dis_i2c2C。 使用SPI接口时，强烈建议将dis_i2c设置为1，以避免出现故障。 BMA180具有内置EEPROM。寄存器内容可以存储在EEPROM中，并在上电时自动加载。因此，它可能使BMA180不理我2下完全并始终。 更新。 L3GD20陀螺仪是另一种IC，它以类似的方式在I 2 C和SPI …

11 spi  i2c 

我有一个连接到STM32 的Jupiter F-2 GPS接收器，该接收器每秒输出NMEA消息。该GPGSV消息表明我有12个卫星在查看。同时，该GPGSA消息表明我无法修复2D或3D。 根据接收器文档，5颗卫星足以进行3D修复。 有什么可以解释GPGSV和GPGSA消息之间的差异？为什么我没有得到解决？

11 gps 

我想为电阻负载建立一个数字调光器。我为此找到了这个电路： 输入电压为220VAC 50Hz。 图片中的红色框为Zero Crossing Detection。 当交流电压过零时，微控制器将被中断，因此将检测到过零。因此您可以通过Triac在特定时间后触发来达到所需的电压Delay。您是否推荐此电路？如果是这样，请让我知道是否有任何IC要替换为Red Box（如图所示）以检测交流电压的零点（因为我的电路应尽可能小）？ PS：由于我需要该电路来减少负载的能耗，因此电路本身必须消耗最多5瓦的功率。

11 microcontroller  triac  opto-isolator  zero-crossing  dimming