Questions tagged «prototyping»

制作电路的第一个工作样本的过程,该样本可能位于面包板等临时基础上




4
使用带焊盘但无走线的电路板时,如何连接组件?
给定具有焊接垫但没有走线的矩阵板,您将如何连接相邻的组件(包括用于较长延伸的跳线的末端)? 我想出了一些可能性: 照常焊接各个引线,然后用焊料桥接焊盘。 对于每个连接,在焊接两个焊盘之前将一根引线缠绕在相邻组件的引线周围(确保不仅仅是焊接两个组件而已)。 我先提出前者,然后才提出后者(这似乎至少是一种改进),但是我想知道是否还有更好的解决方案尚未提出。

9
如何在没有焊料的情况下在PCB(电路板)孔上进行连接(用于原型制作)?
我有一个Pro Micro板(非常小-见下图),并且在印刷电路板上有连接器孔。 最佳非焊接连接(易拆) 我想知道建立原型的非焊接连接的最佳方法。最好,我的意思是在保持牢固的电气连接的情况下易于拆卸。 是否有用于此类连接的预制连接器? 哪个部分最导电/最好的电气连接? 另外,我怎么知道我的关系很好?孔的内部是否具有导电金属? 正面/背面分开的痕迹? 并且,孔的正面和背面是否正常电连接,或者它们通常具有独立的走线吗? 一个想法:效果很好吗? 如果我将排针推入面包板然后从这些孔中向上推怎么办?然后将电线连接到插头的顶部吗?连接牢固吗?还是电连接不够? 即 -插头引脚会在孔内进行连接,并且电气连接是否足够? 编辑-我希望他们能制造出适合的香蕉插头 如果您可以使用香蕉插头类型的连接器,那不是很酷。然后,只需插入每根电线,然后将电线插入孔中并将其夹紧? 2017年11月11日更新 有趣的是,自从我发布此帖子以来,有人提出了与我在考虑香蕉插头时类似的解决方案: 锤头公头-无焊Raspberry Pi连接器 它确实适用于RPi Zero,但这是我当时感兴趣的嵌入式标头的类型。 但是,安装并不容易,因此可能不实用。看一下安装该工具所要做的事情:https : //learn.pimoroni.com/tutorial/sandyj/fitting-hammer-headers 可能更容易将其焊接在插头引脚上。

4
在生产中使用去盖IC
我们正在为我们的一个项目寻找一种非常特殊的ADC,采用小型封装,并找到了适合TSSOP的东西。我们想节省更多空间,因此开始寻找裸机。制造商确认模具为2毫米见方,但表示必须订购“数百万个”,以使其值得提供。我们可能需要500 / yr,预算也不是很多,所以这才结束了,我们决定做些其他的事情。 但是我很好奇:人们想要少量裸露的模具时会做什么?是否有人在生产中使用IC并对其进行封盖?如果是这样,该过程可以可靠吗?它的成本大约是多少? 如果有人有产品或案例研究的例子,那将非常有趣。

5
如何在原型板上进行点对点布线?
我从Sparkfun购买了一个小的“花式”原型板。它包括一个阻焊膜和通孔(双面)。 现在,我试图做一个简单的电路,但似乎无法弄清楚如何将焊料拖到板上。阻焊层可将焊料挡在我希望桥接的地方,并且最终仅穿过电镀孔并积聚在另一侧。 您如何精确进行点对点布线?

11
如何剪切剥离板的轨道
自从我开始使用电子产品以来,我就将这种板用于永久项目: 但这有时有点烦人,特别是当我需要从电路板的顶部到底部的一条线时。我看过这种板子: 我的问题是,我怎么切条? 切割条并不是指切割板本身,而是切割铜条。我已经尝试过使用精密刀,但是我不确定这种方法,刀片会很快损坏,并且很难切割铜。
14 pcb  prototyping  board 

5
采用表面贴装元件(例如DFN)的无PCB原型
我期望对此有一些有趣的评论和答案,主要是因为即使考虑/询问我,我可能也很疯狂。 我想使用其原型设计的一个组件是MCP73123 LiFePO4电池管理IC。问题在于,它除了DFN封装外别无其他,DFN封装非常小且接触非常小。 我在这里找不到任何文章,而且我仅在网上找到一个几乎有用的链接,该链接讨论了DFN组件的原型制作。问题是,它假定可以设计用于原型设计的PCB。 现在,我意识到可以预期有人会创建PCB,但是我只想先测试一下IC,看看它是如何工作的。所以我想,为什么不尝试将30AWG的导线从芯片上跳下来并以这种方式进行测试!好吧,即使我似乎能够将导线焊接下来,但只要稍加拉力,它们就会突然弹出。 它看起来像我的第一个鹰的项目将是这个特定芯片PCB(然后我仍然必须处理得当焊接,所以任何提示或特定DFN-PCB布局提示这里是欢迎),但如果有人在那里已成功完成此操作,请提供一个概述正确执行方法的答案。如果完全不可能,我也可以接受。:) 编辑-到目前为止,我已经损坏了两个试图将它们焊接到PCB的IC。:)我今天从Proto-Advantage那里获得了适配器...每个人都会推荐Chip Quik和一个热风返修台来安装IC吗?

8
您用什么来快速探测小型电路?
我仍然没有找到一个非常好的解决方案来抓取微小的表面安装材料。 鳄鱼夹肯定太大了。 像这样的带有弹簧钩的微型抓取器对于较大的物品来说是不错的解决方案,但对于表面安装小的组件却没有好处。我可以焊接一点点的导线,然后将其微型抓取,但是这既繁琐又费时。根据我的经验,它们往往会经常被破坏: 我在eBay上有一些Tektronix KlipChips和一些HP 5090-4356剪辑。 泰克线夹很难打开,因为塑料头朝侧面倾斜并卡住,而不是在您尝试挤压时向下滑动。惠普没有这个问题。Tek钳子是由电线制成的,因此它们会向侧面张开而不是紧紧抓住(并永久弯曲,使它们彼此卡住而不能完全闭合,因此与细电线的连接是断断续续的)。 HP钳子由金属薄条制成,因此在该方向上更坚固。线夹取决于线的弯曲度,以使其并排重叠(效果不佳),而HP夹在彼此内部折叠时,一个比另一个短。这似乎效果更好,但它们会向外弯曲,并且管子是塑料的,因此它们会由于任何角向应力而向外弯曲,因此无法再紧密合拢。 HP上的钳子相对于手指的方向更加自然。 这些可以在SOIC或更大的器件上工作,但是一旦磨损,它们就不会再保留了。它们不适用于表面贴装电阻器(即使受到一点干扰也会弹出)或较小间距的IC。 而且,通过将示波器探针的可伸缩钩形尖端连接到电路上然后松开,我已经将其折断了,笨重的探针和电线的重量在塑料尖端上施加了太大的压力并使其弯曲。 理想情况下,我想要一种可以握住表面贴装电阻器一侧或较小间距IC上的引脚,不脱落,不对任何物体产生任何应力且不易断裂的器件。有什么建议,想法,技巧,窍门,别具匠心的选择,更好的剪辑便宜的中国仿冒品吗? (以前在xkcd论坛和adafruit论坛上询问过。)

6
如何在外壳内部(或PCB上)没有安装孔的情况下固定“ PCB”?
我想使用下面的多个“填充PCB”或其他PCB,但问题没有改变。 我该如何在外壳中或原型/主板PCB上修复此类问题(如下图所示)? 我想到了: 胶合:但是由于机箱(包括组件)将被移动很多,所以这似乎不是一个好方法。 在这种情况下,使用领带包装可能会起作用,因为可以将其放在黄色部件周围,但是如果我想使用另一个没有黄色框的部件该怎么办? 将上述方法之一与垫片一起使用以防止与原型板接触。 我不需要专业的解决方案,但是我想要的解决方案在两次移动100次后都不会破裂或松动。 更新资料 我曾问过类似的早期问题。但是,这只是一个临时解决方案,我希望其中的组件需要更改/添加。但是,在这种情况下,它是关于固定/已知设置的。因此,我希望有一个更专业(至少是“更好”)的解决方案。

1
在表面贴装领域中是否有很好的替代剥离板?
我要使用的越来越多的组件仅在表面安装封装中可用。 我可以为各种口味的SOIC / WFBGA / QDERP获得大量的适配板,以达到100 mil的引脚间距,并继续使用面包板和剥离板,或者我可以尝试跳到所有表面贴装。 我不认为有许多用于表面安装组件的无焊原型解决方案,但是是否有可焊接的“隔板”型产品以不同的间距进行表面安装? 如果不是这样,最好是从董事会通过十字形的网络制作一些裸露的焊盘,然后继续进行实验,还是有一些根本不起作用的原因?

6
最小的ARM电路要求
我已经在ATMega上进行了一些开发,并且希望拓宽我的视野。我有几个Cortex M4系列芯片,想要使ARM等效于Breadboarduino 我计划蚀刻自己的电路板,或者将分线板用于ARM,其余部分用于面包板。最少组件的参考或示意图将不胜感激。 是否有足够的资源来确定运行ARM芯片所需的最少组件,最好是对它们进行编程? 更新: 我愿意接受其他硬件建议。以下是我目前正在尝试使用的芯片: STM32F407ZGT6 数据表

6
预敏铜板的PCB原型制作
我目前正在使用我从Maplins UK购买的一些预敏化PCB板进行第一个PCB原型制作。但是,在开发和开发电路板时遇到了麻烦,似乎从来没有发现正确的方法。我什至还没有达到蚀刻阶段,因为我对预感光的显影结果不满意。我正在寻找一般性的技巧和窍门,以及如何遵循正确的“成功之路”-由于某种原因,我似乎在变得更糟!;-) 我使用的是在面罩上应用了最暗色调的喷墨透明纸,注意到后您可以在面罩上的打印区域看到光,所以我决定加倍,然后将两个相同的透明胶片彼此对齐。您可以将其保持在光线下,仍然会看到一种暗淡的紫色光芒,但是它大部分是不透明的。我承认这可能是造成我麻烦的原因之一! 我开始使用普通的100瓦灯泡,但收效甚微;曝光似乎需要40分钟甚至更长时间才能产生任何效果,并且变得非常温暖。我过去常常使用玻璃将面罩压在板上,但是在意识到玻璃块会产生大量的紫外线后,我决定改用透明丙烯酸板。 然后我找到了一种便宜的便携式紫外线消毒器,它实际上声称会发出UV-C光。据我所知,UV-A是在我可以解决的范围内对电路板进行曝光所需的类型,但它似乎具有更快的效果,即使在仅曝光两分钟后,我仍能看到效果。手册指出它使用了“ 4瓦长寿命紫外线杀菌灯”,是的,这不是您所说的明亮的东西。到目前为止,我进行的最长曝光时间约为六分钟,但我仍然遇到相同的问题(请参见下文)。 根据他们的所在地,据称这些板是使用苛性钠溶液开发的。 在我所有的尝试中,我都看到了电路图案的出现,但是要蚀刻掉的显影铜最终没有达到我期望的光泽度—我希望光致抗蚀剂层完全消散,从而导致暴露在外的有光泽的铜,在互联网上有很多参考PCB蚀刻站点。取而代之的是,我最终得到了不同程度的,有光泽的铜箔随机区域,但大部分都是无光泽的铜(部分溶解的光刻胶),而其他区域则完成了蓝绿色的光刻胶层。我还没有尝试过蚀刻,但是不难看出为什么我期望这样一块曝光不良且显影的电路板也很难蚀刻。考虑到光致抗蚀剂仅部分消散,我无法想象“大部分无光泽的铜”区域将被蚀刻。 我正在切割两个中型预敏板的一小块区域以进行测试,而且我快用光了! 因此我不清楚,由于所有这些变量,我的进度非常缓慢: 不确定曝光时间(对于我的灯)。 不确定所需的紫外线灯的位置和高度。 不知道我的遮罩图案是否足够不透明(对于紫外线)。 不确定烧碱与水的正确比例。 不确定是否有时间将董事会留在烧碱中-我是否会发展得太远。 不确定要浸入水中以阻止其发展-如果您没有足够长的时间,可以将其放回苛性钠中以继续进行开发吗?还有你怎么知道! 我也不知道已开发的预增感板是否会保持原样,并且不会随着日光的流逝而褪色。正常日光影响预增敏的开发板多长时间? 任何人都可以给我的帮助将不胜感激。为了有效地学习,我还没有记录好自己的活动记录,因为我认为自己已经钉牢了!但是,如果需要,我可以提供到目前为止我的努力的图片。

2
什么是PCB上的掩模?
我有一个Arduino项目,该项目主要在无焊面包板上工作,我开始计划将其焊接到位并将其安装到项目盒中,使其成为半永久性的。 我正在考虑使用这种Adafruit Perma-Proto半尺寸面包板PCB。描述的一部分说(强调): 底部具有与传统面包板相匹配的5孔垫设计,侧面有4条电源总线,并且没有遮罩,因此您可以在需要时轻松切割痕迹。 正面:背面: 没有面具的那部分是什么意思? 我认为剪切痕迹意味着要用刀刮擦背面的连接线,以便您可以“拆分”一个或多个列并获得更多功能。例如,假设我有一个虚构的微控制器,其宽度允许其引脚固定在该板的E行和F行(横跨中间),并且其长度将使用1-10引脚。 如果我从1-10处水平切断连接,在D和C行以及H和G行之间,这将允许我对AC和HJ行 以及第1-10列使用其他组件没有削减我将无法使用。它是否正确? ETA:我的一些问题在这里收到的答复很差,所以我花时间确保我添加了链接以及相关的图片和引号。希望这可以帮助。
12 pcb  prototyping 

By using our site, you acknowledge that you have read and understand our Cookie Policy and Privacy Policy.
Licensed under cc by-sa 3.0 with attribution required.