Questions tagged «soldering»

焊接是用于将电子组件固定到PCB的冶金工艺。焊接可以手工或自动完成。PTH板通常采用波峰焊,SMT采用回流焊技术。


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我应该使用无铅焊料吗?
我从事业余焊工已有大约6年了,我的技能非常精通。我一直使用铅焊料,因为我对无铅焊料的经验很糟糕。但是我要在几个月内上大学,并且我刚刚升级到一台非常不错的数字焊锡枪,因为我在线生产和销售航空电缆。我希望在大学里扩大我的小电缆业务,如果我要经常进行焊接,我希望摆脱铅焊料的困扰。 是否有无铅焊料可以像铅焊料一样容易使用?如果可以,无铅焊料是否真的对健康有益?焊料产生的烟雾是否有毒,无铅焊料是否可以解决该问题?

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如何判断焊接时芯片是否过热
我是焊接新手,我担心我的某些芯片变得太热。我相信当我获得更多经验时,这将不再是一个问题。我还订购了一些DIP插座,但是几个月都不会到货。同时,有什么方法可以告诉我是否损坏了芯片?恐怕无法告诉我原型板上的电路是否有错误,或者芯片是否已损坏并发生故障。一般来说,您能在芯片变得太热而无法触摸之前对其进行加热吗?我知道数据表列出了最高温度,但似乎内部温度可能会比外部温度高很多。
24 soldering 

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如何清洁烙铁头或如何确定烙铁头无法维修?
首先,我已经阅读了有关烙铁维护和快速阅读烙铁提示的问题,但无法解决我的问题。我最近(不到一个月前)获得了带有0172BD / 10尖端的Multitip 25 ERSA Microsoldering铁。 从一开始我就碰到了小费。我尝试了所有方法,但焊料不会流到整个笔尖。后来,我在制造商的目录之一中发现了一些信息,我应该用助焊剂将焊料包裹在烙铁头周围,然后打开烙铁。经过几次尝试,我设法将笔尖的大部分弄湿了(并且效果很好),但是一小部分不会弄湿。 经过一些焊接后,我决定尝试弄湿整个吸头,并获得0TR01 / SB吸头清爽剂。按照手册使用后,整个笔尖都被黑色物质覆盖,应该很容易取下,但事实并非如此。 现在,约有一半的针尖被污染,并且约有一半似乎在工作(我设法清洁了工作部件)。 我的问题是:还有其他清洁尖端的方法吗?我没有使用的相关问题中有两件事是专用的吸头清洁网(在我的国家中找不到它们的来源)和焊丝外的助焊剂(因为目前我还没有)和如何决定尖端死了并且需要更换时? 另外,小费复习者的感觉如何(我假设他们或多或少都一样)?我经常发现它们被描述为糊状,而我得到的则是固态的(但与热尖接触时会熔化)。
24 soldering 


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串行协议定界/同步技术
由于异步串行通信甚至在当今的电子设备中也很普遍,我相信我们许多人会不时遇到这样的问题。考虑与串行线(RS-232或类似产品)连接并且需要连续交换信息的电子设备D和计算机。即每个发送一个命令帧,并每个发送一个状态报告/遥测帧答复(报告可以作为对请求的响应发送,也可以独立发送-在这里并不重要)。通信帧可以包含任何任意二进制数据。假设通信帧是固定长度的分组。PCPCX msDY ms 问题: 由于协议是连续的,因此接收方可能会失去同步,或者只是在进行中的发送帧中间“加入”,因此它只是不知道帧起始位置(SOF)在哪里。根据数据相对于SOF的位置,数据具有不同的含义,接收到的数据可能会永久损坏。 所需的解决方案 可靠的定界/同步方案可在恢复时间短的情况下检测SOF(即重新同步所需的时间不超过1帧)。 我了解(并使用了一些)的现有技术: 1)标头/校验和 -SOF作为预定义的字节值。帧末的校验和。 优点:简单。 缺点:不可靠。恢复时间未知。 2)字节填充: 优点:可靠,快速恢复,可与任何硬件一起使用 缺点:不适用于固定大小的基于帧的通信 3)第9位标记 -在每个字节之前附加一个位,而SOF标记为1和数据字节标记为0: 优点:可靠,快速恢复 缺点:需要硬件支持。大多数PC硬件和软件未直接支持。 4)第8位标记 -上面的一种模拟,同时使用第8位而不是第9位,每个数据字仅保留7位。 优点:可靠,快速的恢复,可与任何硬件一起使用。 缺点:需要从/到常规8位表示到/从7位表示的编码/解码方案。有点浪费。 5)基于超时 -假定SOF为某个已定义的空闲时间之后的第一个字节。 优点:无数据开销,简单。 缺点:不太可靠。在较差的计时系统(如Windows PC)上无法很好地工作。潜在的吞吐量开销。 问题: 还有哪些其他可能的技术/解决方案可以解决该问题?您能否指出上面列出的缺点,可以轻松解决这些缺点,从而消除它们?您(或您将)如何设计系统协议?
24 serial  communication  protocol  brushless-dc-motor  hall-effect  hdd  scr  flipflop  state-machines  pic  c  uart  gps  arduino  gsm  microcontroller  can  resonance  memory  microprocessor  verilog  modelsim  transistors  relay  voltage-regulator  switch-mode-power-supply  resistance  bluetooth  emc  fcc  microcontroller  atmel  flash  microcontroller  pic  c  stm32  interrupts  freertos  oscilloscope  arduino  esp8266  pcb-assembly  microcontroller  uart  level  arduino  transistors  amplifier  audio  transistors  diodes  spice  ltspice  schmitt-trigger  voltage  digital-logic  microprocessor  clock-speed  overclocking  filter  passive-networks  arduino  mosfet  control  12v  switching  temperature  light  luminous-flux  photometry  circuit-analysis  integrated-circuit  memory  pwm  simulation  behavioral-source  usb  serial  rs232  converter  diy  energia  diodes  7segmentdisplay  keypad  pcb-design  schematics  fuses  fuse-holders  radio  transmitter  power-supply  voltage  multimeter  tools  control  servo  avr  adc  uc3  identification  wire  port  not-gate  dc-motor  microcontroller  c  spi  voltage-regulator  microcontroller  sensor  c  i2c  conversion  microcontroller  low-battery  arduino  resistors  voltage-divider  lipo  pic  microchip  gpio  remappable-pins  peripheral-pin-select  soldering  flux  cleaning  sampling  filter  noise  computers  interference  power-supply  switch-mode-power-supply  efficiency  lm78xx 

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我应该使用哪个烙铁头?
这是一个故意开放的问题。:-) 到目前为止,我所做的所有焊接都是与通孔元件一起进行的。我希望在将来的某个时候升级到一些更小的表面安装零件。我有一个Weller WES51焊台,带有“螺丝起子”头(我认为是ETA),随着我的技能(逐步)提高,开始有点像在用香肠工作。有大量的ET系列技巧。如何为要使用的组件选择正确的技巧?
23 soldering  tools 

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直接将PCB焊接在一起
我试图用未确定形式的新零件替换直接焊接到板上的旧PLCC32零件。我们肯定会需要一个适配器,因为我们找不到能够满足我们需求的PLCC32部件。我也不能使用PLCC适配器插头,因为它也有高度限制。我们正在考虑构建一个双面适配器板,该适配器板的底侧与当前板上的PLCC32布局相匹配,顶部为新布局。从理论上讲,适配器板将直接焊接到旧板上,而新芯片则焊接在适配器的顶部。 但是,我还没有看到以这种方式将两个PCB直接焊接在一起的任何示例,这使我认为这可能不是一个好主意。谁能评论这种自定义适配器?
23 pcb  soldering 

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焊接过程中LED发光
我最近使用Weller“标准”焊接站将许多白色LED焊接到PCB上。我注意到在焊接过程中某些LED会略微发光。将PCB放在ESD垫上,但我怀疑这会产生影响。这是热效应还是电效应? 我怀疑是前者,因为我很确定金属铁尖已经接地。
22 led  soldering 

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如何焊接70°C(158°F)温度/温度保险丝
对于我的DMX项目(原理并不重要),我焊接了只有两根引线的温度保险丝(请参见下图)。 保险丝不起作用(意味着它不导电)...这当然是合乎逻辑的,因为我的焊接站的最低温度为200°C(392°F)(尽管我以350°C(662 °F),请忽略此)。 但是我应该如何焊接该组件?

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防止过热的DIP插座值得吗?
插座可轻松更换设备,并消除了焊接过程中因过热而损坏的风险。[维基百科] 我个人从未(永远)更换这些IC。对于编程微控制器(作为爱好者),我使用专用的引脚接头。因此,我使用DIP插座的唯一原因是为了防止过热。 现在,我是一个廉价滑道(学生),所以如果不是绝对必要的话,我不想购买其中的任何一个。但是,我发现很难决定是否需要它们。 考虑到我的DIP封装每个售价约€2.50,我应该用DIP插槽保护它们吗?
22 soldering  socket  dip 

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通过D-SUB连接器通过USB 3.0连接
我需要将USB电缆穿过真空室壁,为此我们仅提供D-SUB直通法兰。因此,我将USB电缆切成两半,然后将D-SUB连接器焊接到每一半。对于USB 2.0连接,此方法没有任何问题,但在使USB 3.0连接正常工作时遇到了麻烦。 具体地说,插入电缆时,计算机每隔几秒钟就会重复发出连接/断开声音。唯一的解决方法是将连接器缓慢推入,直到设备被识别为止,这实际上是在强制USB 2.0连接。 我认为这是由于屏蔽不足导致无法获得USB 3.0链接吗? 各个连接似乎很好,每个连接的电阻都小于3Ω,并且没有短路。下图显示了如何通过连接器布设电缆: 如图所示,屏蔽层连接到连接器的外壳,以将两侧的屏蔽层连接在一起。我试图将被破坏的屏蔽层的数量保持在较低水平,将任一侧的3cm处都移开了。 导致此故障的最可能原因是什么,以及在将来可能的情况下如何避免该故障?
21 usb  soldering  cables 

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在镀锡之前提交新的烙铁头是否重要?
我买了便宜的烙铁。阅读文章和观看视频后,我了解到便宜的烙铁很容易烧毁其电阻。很多时候,一旦您开始加热,熨斗就会变黑,然后就无法再镀锡了。 恐怕如果我做的不对,也会烧坏我的铁。所以我只想确保 我应该先将铁笔写在任何地方还是将其归档? 我也有焊锡膏和一米长的镀银焊料。 我是否应该先在铁上涂抹焊膏,然后加热以进行镀锡? 更新资料 这是铁。它看起来不像是纯铜,但盖子上显示的是纯铜。 现在,我已经分享了我的问题的最终描述。请告诉我您对归档的意见是否已更改。 感谢大家的帮助。


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如果我用嘴拿焊料会不好吗?
进行焊接时,我有时会在忙碌的时候用牙齿握住一束焊料。我不经常这样做,但有时我会忘记焊料是由铅制成的,而我本能地用嘴巴。 这样做对我的健康有多严重?这很危险吗? 我使用男子汉铅基松香芯焊料。
20 soldering 

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