Questions tagged «pcb-fabrication»

我正在尝试从EAGLE 6.2.0输出CAM数据，以在Advanced Circuits获得一些PCB。他们首选的NC钻孔格式（尤其是其在线FreeDFM工具使用的一种）是 Excellon格式，ASCII奇/无，2.4尾随零抑制，英文单位，无步长和重复。 他们的在线工具和GC-Prevue都可以自动识别我的NC钻孔文件为2.3格式，并带有前导零抑制。因此，虽然孔的大小正确，但它们散布的面积大约是PCB的10倍，导致DFM工具发疯了，我准备好了。 我可以让EAGLE给我2.4尾随抑制的文件（或者至少没有抑制的文件）吗？或者，是否有工具可以将EAGLE呕吐的变形文件转换为合理的东西？ 我尝试使用此处描述的“ hack” 来尝试不强制执行零抑制，但是随后我的文件被检测为3.3精度。 我的CAM作业定义为： [Sec_8] Name[en]="Drill File" Prompt[en]="" Device="EXCELLON" Wheel="" Rack="" Scale=1 Output=".NC" Flags="0 0 0 1 0 1 1" Emulate="0" Offset="0.0mil 0.0mil" Sheet=1 Tolerance="0 0 0 0 0 0" Pen="0.0mil 0" Page="12000.0mil 8000.0mil" Layers=" 44 45" Colors=" 1 2 1 2 1 2 …

10 pcb-fabrication  eagle  gerber 

我认为这是一个Mylar磁带，但是为什么要附带它呢？我想这样可以使拾放机工作更轻松？为什么发现它们在某些笔记本电脑中固定电缆如此普遍？仅仅因为它们耐火？

10 pcb  surface-mount  pcb-fabrication 

已锁定。该问题及其答案被锁定，因为该问题是题外话，但具有历史意义。它目前不接受新的答案或互动。 我要指出的是，我的项目正受到面包板上空间的限制。我决定不购买更多产品，而是决定研究PCB制造。我的问题是：制作自己的PCB进行原型制作便宜吗？还是我应该将我的计划寄出去并在其他地方进行制造？如果您在家中自己制作板，那么每平方单位的成本（大约）为多少，您使用哪种方法？ 如果有帮助的话，我在澳大利亚，所以附近没有很多晶圆厂。

10 pcb-fabrication 

查看许多在线PCB晶圆厂，在确定电路板并上传Gerber时，通常会选择电路板应具有的层数。始终，选项始终是两个的倍数。 为什么会这样？虽然如果您有三层，则将地平面丢进去并不是什么大问题，但是始终坚持偶数的背后原因是什么？

10 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我需要焊接一个通孔ZigBee，就像它是SMD零件一样。 评估板的另一侧是触摸板，因此其上不应有任何焊料或组件。 我认为最好能制造镀半钻（一侧钻）的孔。 有没有办法在Eagle中创建这样的孔？ 就像这张照片：

9 pcb-design  eagle  pcb-fabrication 

在该单面PCB上紧靠放置的组件使用红色树脂将焊料连接和表面安装组件下方分开。 它是什么？ 它是如何应用的，为什么只有某些成分具有这种树脂分离作用？

9 pcb-fabrication  pcb-assembly  conductive 

我正在考虑使用PCB制造厂来制造一些板。既然您必须付费，我会尽力使我的PCB设计正确，但不可避免地必须经历学习过程。我担心的是，在我设计电路板，将其发送出去，查看返回的混乱之类的东西时，直到我正确之前，该过程会很昂贵。 在KiCAD中，绘图菜单具有大约10个选项x几层，这等于很多组合，甚至是成本。板子往返于制造商之间也将花费一些时间。如果说那家制造商在中国，那将是更多的时间。 具有格式化为行业规范的参考文件将非常有用。我看过一些制造商的网站，尽管它们都是针对业余爱好者的，但他们似乎都在帮助新手方面很短。他们似乎远非友好和温暖。问题似乎是一种尺寸适合所有尺寸。KiCAD可以生产PC主板，而一些PCB制造商可以生产PC主板。我想要一个使DIP计时器芯片和几个安装孔使单个LED闪烁的电路。 我希望它能正确地布置轨道。板上的一些安装孔，也许是徽标/图形。校正尺寸的零件孔。只是基础知识确实可以帮我节省很多不必要的浪费。我们都必须学会走路才能跑步。 是否存在此类参考文件？我的“ Hello World” PCB示例在哪里？ 只是为了清晰起见，我并没有要求廉价的PCB制造商提供建议。我正在寻求参考布局，以了解在成为业余爱好者时应如何按照行业标准进行布局。

9 pcb-fabrication 

我看到2层PCB的原型制造确实很便宜。4层PCB的价格几乎高出4倍。我有一个使用DDR3 RAM的设计，需要匹配走线长度。但是，我还需要降低成本。我观察到，与4层PCB相比，采用更大的2层PCB更经济。如果我使用2层PCB而不是4层PCB，尽管走线长度更长，设计是否可行？ 为什么4层PCB与2层相比如此昂贵？从2-4层起价差大吗？我想知道为什么 ？当具有RAM时，大多数商业设计似乎使用4层。但是他们能够以如此便宜的价格出售。我知道批量生产确实有帮助，但是PCB成本实际上降低了多少b？有人说少量制造4层PCB是4 $吗？数量达到100时，多少钱？

9 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  pcb-layers 

我将32.768 kHz SMD晶体（数据表）用于MCU。这是晶体的布局部分。 这是实际PCB的视图 我通过手工焊接安装了组件，并生产了大约30个模块。 大多数模块的晶体从一开始就没有开始工作，但是我通过在其下施加更多的焊料来重新焊接晶体来解决它。有趣的是，当我用镊子触摸晶体销时，晶体开始工作。这是晶体信号的示波器视图。 小故障是我用镊子触摸路径的地方，然后开始振荡。 另一个事实是，如果我触摸C451帽的路径，那么某些板的晶体可以工作，如果我触摸C441帽的路径，则其中的一些水晶就可以工作（例如，如果通过触摸C451帽的路径可以工作，那么如果我触摸C451帽的路径就可以工作）至C441帽的路径）。 这使我怀疑是否与晶体下的焊料有关（可能是接触表面不平整或我无法想到的其他原因）。或者，如果这不是纯粹与焊料相关的问题，那么有时我需要执行几次重新焊接工艺，直到解决晶体问题为止。在上面的PCB视图上，多余的焊料从晶体的侧面伸出（与另一个焊盘或晶体外壳没有短路），应确保晶体的引脚和PCB焊盘之间存在连接，但问题仍然存在遗迹。 另一个问题是，我在4块板上重新使用焊料后会遇到问题，但是第二天进行测试时，晶体也有同样的问题。 Question.1有没有人遇到过类似的问题或是否想到过实际的问题？ Question.2电路板将在现场，我担心它们会在这里工作，但是当客户需要使用它们时会遇到问题。我如何测试它们是每天启动几次模块，观察是否有任何故障，并将此测试扩展到一周的时间。是否有任何方法/技术可以测试（或获得指示）晶体是否可以在近距离功能中正常工作 我用显微镜检查了PCB，发现任何迹线之间都没有短路，或者从晶体盒到任何路径都没有任何焊料连接。 在有问题的板上，我用从工作正常的板上卸下的晶体重新放置了晶体，因此它应该不是组件问题 我清洗了PCB上的助焊剂残留物，但没有改变结果 我确实在搜索是否有焊接这种SMD晶体的特殊程序/技术，但找不到任何相关信息。 编辑 我尝试放置不同的电容器值，但没有帮助。 EDIT2 这是TI参考设计的gerber视图，因为它是可选晶体，它通过0欧姆电阻（R451，R441）连接

9 soldering  pcb-fabrication  crystal  pcb-assembly  test 

下图属于PSU。我不知道在8 mm隔离板上放置气隙的原因是什么。是提高隔离度还是提供散热（尽管红色圆圈内没有组件）？

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下面的PCB属于无线访问点。 谁能解释用红色圆圈表示的电路中金色部分是什么？它是什么材料？它的功能/用途是什么？ 左两个圆圈在PCB的另一侧具有相同的布局，并且顶部没有放置任何东西。右边的圆圈就在无线芯片组的下面。 附注：由于我不知道PCB上使用的正确名称或技术，所以我无法拿出一个好标题。请随时进行编辑。

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我只是想在家中制作我的第一块PCB，但是没有用。我不知道出了什么问题，因此，我希望您能提供一些建议。 我使用的是光致抗蚀剂方法，因此我使用激光打印机在透明胶片上印刷了电路，并制作了以下模板： 接下来，我暴露了预敏化的PCB并进行了显影，以得到以下光刻胶掩模： 此时，该面罩看起来非常实用。所有迹线都定义良好。 接下来，我将PCB浸入氯化铁中以除去未掩盖的铜。这是出问题的地方。PCB顶部走线之间的铜不会脱落。我最终对板进行了过度蚀刻，从光致抗蚀剂掩膜开始破裂的事实可以看出，但是顶部走线之间未掩盖的铜仍然不会脱落！这是图片： 并去除光刻胶掩模后： 董事会的高层似乎有些不同，但是那又是什么呢？它是一块有缺陷的板吗？我做错什么了吗？在重试之前，我非常感谢您的一些建议。

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我是住在英国的学生。 对于充满利基市场且令我感兴趣的产品，我有这个好主意。它是具有数据记录功能的功能强大的屏幕显示模块，并且是开源的硬件和软件。请参阅http://code.google.com/p/super-osd/。 我想开始销售这些模块。我已经完成了PCB设计，并且已经准备好订购组件，但是应该采用哪种制造路径呢？我看到三种主要可能性： 蚀刻我自己的PCB和焊接组件-在处理双面表面安装板时几乎不行。 从中国便宜地订购PCB，然后自己焊接所有40个奇数部件（0603，TQFP44等）。（可能是最便宜的选择，但需要大量的体力劳动。） 获取PCB +组装的报价。 有任何想法吗？

9 pcb-fabrication  pcb-assembly 

浏览维基百科（就像一个人一样），我偶然发现了这张电路板图片¹： 现在，当您查看它时，有几件事与当今常用的PCB制造技术很有趣并且有所不同。 我无权访问图中的面板，但是这里²还有更多图片。但是，我确实记得看到过使用这些技术的其他电路板。特别是在80年代末/ 90年代初的低成本设备和遥控器上。 因此，这是我想找到的更多信息： 多个阻焊层？ 似乎至少有两个级别的阻焊层。其中一个仅在通孔周围可见，而另一个不透明的则覆盖并进一步掩盖了东西。 第二个非常不透明的层的目的是什么？ 阻碍PCB布局的逆向工程。但是，这对我来说并没有太大意义，因为图中的PCB来自MSX计算机，而AFAIK MSX体系结构几乎是一个开放标准。另外，该底面不存在该附加的不透明层。 还是这不仅是不透明的阻焊层，还是在另一个（您认为是传统的）阻焊层之上的另一个（粗糙）导电层；在这里也可能有意义，也许对于EMI屏蔽。是这个吗？另一件事是通孔周围的间隙较大。 还是完全其他？ 蓝色通孔 通孔看起来不有趣吗？这些是如何制成的？看来他们没有使用（现在已普遍使用）该板的电镀通孔。 但是他们改用的是什么？它们是如何制成的？这是某种导电环氧树脂吗？ （相对）较大的通孔尺寸可以由此证明是合理的。似乎通孔上的材料相当凹，在孔周围裸露的铜上可能有设计重叠。那些被一一填满了吗？ 现在，为什么他们使用这种方法而不是“现代” PTH？我怀疑对于足够少的孔，它一定便宜得多。该方法称为什么？ 搜索环氧树脂填充的通孔确实会产生结果，但与此相反。 一直以来，这是我的第一个问题。但是，我知道有时会有多个子问题出现，但是我希望这仍然足够合理。谢谢您的回答。 我也希望其他人觉得这很有趣，因为环氧树脂通孔技术也许可以在我的自制PCB中找到新的生命。 ¹）Yaca2671从Wikipedia拍摄的图片。维基媒体链接 ²）关于Panasonic FS-A1WX的MSXinfo.net文章

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我听说过酸性捕集器，它们是从前的时代。但是它们是什么以及它们是如何创建的？

8 pcb-fabrication  acid-trap