4层PCB堆叠-（信号，信号，电源，地）
我已经为一个项目开发了一块板，而打算将其组装在可插拔模块中的公司刚刚问了我一个奇怪的修改。 当前它是一个4层板：顶部信号，接地，电源，底部信号。很标准。 他们要我将接地层与底部信号层交换。这样，他们可以轻松地将机械外壳（具有较大散热片）与带有薄石墨层的接地层接触。它们旨在改善某些关键组件的散热，这些关键组件已经通过组件裸露焊盘与接地层接触。 我试图弄清楚这是否是个坏主意。这是我的注意事项： 板上路由的信号最多不是HF，最大10MHz，并且板上没有方波时钟。 某些信号的最快边沿建立时间只有几微米，并通过不同板子的连接器进入，因此它们可能已经被连接器寄生电容过滤掉了。 对于返回路径，使参考层远离信号层似乎是个坏主意。更好的堆栈可能是：（顶部信号，电源，信号，地线）。 另一方面，增加那些关键组件（一些非常低噪声的TIA）与参考平面的距离会减小寄生输入电容（当前约为0.5pF），从而降低TIA配置的输出噪声。 你的偏见是什么？ 您的评论的一些答案： 是否可以仅在底层添加多边形浇筑物？ 可能是，但是一个区域中有一堆无法重新路由的信号。由于石墨是导电的，因此我只能依靠阻焊层来避免短路，过孔的隔离可能是个问题（我不能使用帐篷式过孔）。 信号层是否被地面淹没？ 目前没有。主要是为了减少TIA对地的输入电容，但是我确实可以填充一些区域。 高温组件能否移到PCB的底部？ 不可以，由于其他组装和布线限制，它们必须位于顶层。 他们实际上在乎电源层在哪里，还是只希望底部接地？ 他们只是要求地面是底部。这就是为什么我考虑了备用堆栈（顶部信号，电源，信号，地线）的原因。 石墨是导电的。如果您的通孔没有完全拉紧/填充，您将面临整个问题。 我也很担心。此外，如果我没有从信号迹线中完全清除该区域，那我只是依靠阻焊层提供的隔离，这很容易被划伤。