Questions tagged «manufacturing»

B锥形罐是线性的，A锥形罐是“对数”的，用于音量控制等。但是实际指定的锥度以及我所测量的是分段线性的，而不是平滑的曲线。 知道为什么会这样吗？我无法想象要制造出具有完全平滑曲线的花盆变得更加困难。

14 potentiometer  manufacturing 

我遇到了许多来自不相关背景的工程师，这些工程师将未填充的组件放到BOM中。有些会在底部做一个明显标有DNP的部分，而另一些则会使它们分散在整个BOM中，但突出显示行。 如果必须执行此操作，那么拥有DNP部分似乎是一个路要走，我可以想到的唯一缺点是，必须对CAD软件包输出进行更多的手动编辑。（亲眼目睹了这一点，DNP在最后一分钟发生了更改，DNP部分没有得到正确的编辑，并且放置了本不应该放在板上的部分。）将它们留在整个位置并突出显示行似乎不是最佳的，因为可能很容易出现重复的行以填充和不填充，并且再次需要更多的手动编辑。 我不知道为什么需要这种做法。根据定义，BOM是构建某物所需的物的列表。如果零部件不在BOM表和装配图上，则不应在板上。对于那些将BOM输入到ERP并进行购买的人来说，添加实际上不存在的组件似乎会进一步造成混乱。将未填充的零件放到BOM表上能使哪些东西离开BOM表和装配图不能实现呢？

13 manufacturing  best-practice  documentation 

在集成电路制造中，我遇到了“风险晶圆”一词，该术语似乎与“普通”晶圆不同。但是我无法在线找到有关风险晶片真正是什么的任何信息。

13 integrated-circuit  manufacturing 

我已经在媒体上听到很多关于稀土金属的重要性的信息（从中国的经济角度出发，限制了其出口），但是其中一些实际上做了什么，使得稀土变得如此重要，以至于无法用更多的手段做到硅，金，铜，铝，锗等常见元素？似乎数字计算机的所有构成要素（如晶体管）都可以在没有它们的情况下制造，那么为什么大惊小怪？ 我已经为文章做了一些挖掘，但是所有这些都是为一般大众编写的，仅列出需要稀土而不是实际组件的设备。

13 manufacturing 

将PCB送到工厂时，我总是会看到电子测试的选项。我认为这是对所有连接进行电气测试。但是他们怎么做呢？他们没有我的示意图！只有格柏？而且肯定是由机器完成的吗？

13 pcb  manufacturing  gerber 

我正在设计带有微控制器，CAN收发器，传感器（I2C）和线性稳压器的PCB。我想使PCB尽可能小，所以我的想法是使用两层堆叠的两面。我以前从未做过此事，只曾在板子的一侧使用过元件。 我最主要的担心是我应该避免退缩吗？例如，我会做出有根据的猜测，那就是将线性稳压器直接置于微控制器之后是不明智的选择。 我应该避免通讯线（I2C UART CAN）交叉吗？

13 pcb  layout  manufacturing 

大规模生产中是否有可用的系统允许将唯一的序列号编程到固件中，或为通过的每个PCB提供一些可用的存储空间？ 我发现FDA已决定开始对医疗级设备进行强制执行，但这是否容易实现，还是需要开发自己的制造工艺？

12 pcb-assembly  firmware  manufacturing  medical 

我记得在学校时曾学习过，人们可以单独NAND或通过NOR门来构建任何逻辑电路。 首先，我想知道这是如何实现的：即，当英特尔制造CPU时，他们使用NAND/ NORgates 来构建所有寄存器等吗，还是它们还有其他更奇特的处理方式？ 其次，我想知道以这种方式构造所有内容是否会比使用AND/ OR/ NOT门制作的电路增加传播延迟。 我知道使用时PMOS/ NMOS建大门的配置，一个AND或一个OR出来的，而不是一个2级NAND或NOR这两者都是只有1。因为我知道你可以做一个AND从2级联NANDS和一个OR2个级联NORS，它只要制造商同时使用NAND和，传播延迟似乎就不会增加NOR。 是否有人对此有任何见识，特别是关于制造IC的实际情况？

12 manufacturing  delay  digital-logic  performance 

购买零件时，通常会在零件的旁边找到无铅或RoHS兼容版本。在什么情况下完全选择无铅或RoHS（或其他任何无铅名称）零件有什么关系？是什么促使我选择便宜的无铅零件上的无铅零件？ 顺便说一句，对所有这些无铅业务的含义的解释对我来说很有趣。

12 manufacturing  rohs  lead-free 

我想知道今天的电气元件有什么发展。 制造商是否试图使他们出售的电气组件尽可能接近理想模型？因此，例如，对于最宽的电压值和频率范围，其固定电阻器的目标是否符合欧姆定律？还是非线性行为在某些用例中有不同于理想模型的好处？

11 manufacturing  passive-components 

我最近从中国一家制造商那里收到了10块PCB，我担心它们已经开始偷工减料并采购假冒零件。原因如下： 我让他们进行了完整的交钥匙生产（PCB Fab，组件采购，组装）。我过去曾经使用过它们，尽管偶尔会出现错误，但它们一直都很好。 我注意到在4/10板上，下面的电路表现不正常： 模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图 在故障板上，我们预计Q3 + Q5的栅极电压为〜0 V（如果NOR输出= 1（5V））或〜12 V（如果NOR输出= 0（GND）），则栅极电压为3-7 V的任何地方... 这就是为什么我怀疑这些部分的原因： 我们已经在同一制造商的PCB的先前迭代中使用了这种确切的电路，但是还没有看到这个问题。只有更改是PCB布局中的细微差别。 在我手动拆除了Q1，Q3和Q5，并用Digikey提供的零件替换了它们之后，电路按预期运行。我在3个板上完成了此操作，所有3个板都从不工作变为工作。 下面给出了相关的NPN + PMOS零件号，这是数据表链接： DMP3010 MBT2222 另外，如果电路上看起来有些根本性的问题，我会全神贯注的。但这是一种非常普通，简单的电路，并且正如我在先前的迭代中所使用的那样，没有问题。

11 components  pcb-assembly  manufacturing 

我只是很好奇，似乎所有微芯片都是由深色几乎黑色的材料制成的？我在Google上进行了一些搜索以尝试找出答案，但似乎只能找到我已经知道的芯片内部的材料硅。我可以肯定，WHOLE芯片不是由硅制成的。 谢谢！

11 manufacturing  packages  integrated-circuit 

我希望提供一个四针，1.0 mm间距的垂直JST连接器-BM04B-SRSS-TB（LF）（SN）或BM04B-SRSS-TBT（LF）（SN）。后者在Digikey中具有额外的“拾取和放置”功能。我在JST的数据表中找不到这些零件的任何信息，也找不到在互连网上的任何信息。零件之间的成本差异为0.18美元（额外功能的成本更高，这并不奇怪）。 此功能具体是什么？没有此功能的连接器是否仍可以用于贴装制造？

10 connector  manufacturing 

Digi-Key如何制作Digi-Reels（或Mouser如何制作Mouser-Reels或其他）？也就是说，给定的零件为切割带形式，需要哪些工具和其他材料来添加引线以支持卷带到带式进料器上？下图显示了某种箔片，该箔片将引导线粘合到切割的胶带上，从而通过连接保持间距一致。我自己这样做而不是向发行商支付卷轴费，是否合理/具有成本效益？

10 manufacturing 

随着事情的发展，每年越来越多的功能集成到单个芯片中。但是，似乎完全不受此影响的是诸如加速度计和陀螺仪之类的MEMS设备。 尽管实际上有许多设备类别需要加速度计，但将ST和Bosch的一些离群值昂贵（且较弱）的异常除外，将MEMS集成到芯片中似乎极为罕见。我认为原因是技术性的。 我特别对以下问题感兴趣： 是什么使它们如此稀有？ 流程差异对此有影响吗？ 确实存在的组件如何解决这些问题？

9 integrated-circuit  manufacturing  soc  mems