Questions tagged «pcb-design»

一些具有高输入电压的芯片的封装非常小。 例如，功率计INA226的最大转换电压为36V，但它采用MSOP8封装，其推荐布局中的两个引脚之间的距离仅为0.22mm，这么短的距离对于36V来说可以安全吗？ 换句话说，0.2mm的间隙可以处理多少电压？ 谢谢。

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我希望构建具有以下要求的可调输出降压转换器： 输出1.25-15V 输入20-24V 最大电流5A（带限制） 最大输出纹波为100mV（较好，但不太严格） PCB面积50x50mm 使用LM5085 IC：数据表，我相信我的设计可以工作。我选择的设计是数据表pg1上的“典型应用”原理图，并增加了一个检测电阻器： 我对选择元件的值非常有信心，只需遵循整个数据表中的方程即可（请注意：CØ üŤ1个CØüŤ1个 C_{OUT1} 和 CØ üŤ2CØüŤ2C_{OUT2} 没有显示任何值，因为它们存在于任何将来具有不同电容器封装约束的项目的需求中。 注意：我没有包括组件值的计算，因为这不是问题的范围，尽管可以在示意图中看到这些值。如果出于任何原因需要它们，我可以在我的所有工作中进行编辑。 我的第一个问题是关于 [R一dĴ[R一个dĴ R_{adj}，如数据手册第18-19页的设计示例所示，限流比较器失调和ADJ引脚灌入容差会导致实际限流值在相当大的范围内。我要走有什么问题吗[R一个dĴ 1[R一个dĴ1个R_{adj1} 作为开路时，连接一个将汲取约6A的输出负载，然后调整微调电位器的值 [R一dĴ 2[R一个dĴ2R_{adj2} 直到电流限制为5A？ 我其余的问题都与董事会的布局有关。这是我的第一个具有更高频率和更大电流的PCB，因此我希望学习很多东西。使用pg23上的布局示例，本指南以及有关高频，大电流的布线以及电感器周围布线的其他问题，我有以下理解： 必须最小化loop1： d1个- >大号1个- >CØ ü Ť- >d1个d1个->大号1个->CØüŤ->d1个D_1->L_1->C_{out}->D_1 必须最小化loop2： C我ñ- >[R小号ñ 小号- >问1个- >大号1个- >CØ ü Ť- >C我ñC一世ñ->[Rsñs->问1个->大号1个->CØüŤ->C一世ñC_{in}->R_{sns}->Q_1->L_1->C_{out}->C_{in} 连接来自 [R小号ñ 小号[RsñsR_{sns} 到ISEN引脚必须是开尔文连接 尽可能避免在电感器下流走所有痕迹和倾泻物，以最大程度地减少感应噪声/电流 高电流走线必须粗短 使反馈走线远离电感和其他噪声走线 避免在过高切换信号的地方使用过孔 …

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我拆开了一个破损的计算器，向女儿展示了它的功能。它在LCD玻璃下面安装了一个小的“传统” FR-4 PCB，但是按钮区域被印刷在纸质基材上： 纸张增塑且有光泽，但是如果撕裂，则存在纤维。它等效于镀通孔。导体是薄的，无光泽的材料，看起来类似于碳粉。 在纸张遇到FR-4的地方，走线用某种粘合剂（稀薄的胶水或胶带）连接在一起。换句话说，铜迹线被匹配的“色粉”迹线覆盖，并以某种方式固定... 计算器是在Dollar Dollar商店购买的，您猜对了，一美元:)

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我目前有一块50x30毫米的木板。我需要在上面有4个安装孔。 坏消息是我没有足够的空间按常规方式放置它们。现在，我做了以下事情：我在板边缘放置了四个3.2 mm的孔，中心在板边缘，但是很大一部分孔出现在板的外部： （白色圆圈是垫圈的边缘） 如果制造商能够做到这一点，我确定可以将这些孔用于安装。 出现此问题的主要原因是我很忙，如果在星期一早上我会发现我不可能因为改行而损失一天的时间（可能会扩大董事会，这实际上不是很好）。因为我不想浪费一天，所以我来这里是个建议：可以制造此类漏洞是否常见？也许还有其他我不知道的事情？ 因此，如果您的建议是避免此类漏洞，我将在星期天进行必要的更改。您对此有何看法？

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我对正确的基准设计有些困惑。我一直在阅读有关拾放机的信息，有人建议基准点应该是圆形的，而另一些人则认为基准应该是十字形。另外，有时我读到它应该在上面粘贴，有时没有。 那么，这种基准的标准设计是什么？这是我的方法，直到我读到它：

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我正在设计要与Arduino mega一起使用的PCB，我想知道是否有一个很好的规则来确定PCB边缘和各种物品（例如： 迹线（接地，5v电源，9v电源和5v数字信号） 表面贴装 小通孔（电容器） 安装孔（用于螺钉） 大通孔（电源） 目前，除了用于DC插孔的通孔（边缘的.05英寸）外，我周围的所有物体都只有0.1英寸的厚度。我可以去除一些空间而不损害设计吗？

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我的PCB布局封装（Altium）可以选择定义一个过孔的整个堆栈，因此在不同的层上可以具有不同大小的环形环。 我想知道，如果通孔仅在与其他铜连接的层上具有环形环，是否被认为是“可制造的”。在没有连接（直通）的层上，可能没有环形圈，只有镀孔。我了解这对于董事会来说更是一个问题，但我想知道对此的一般看法是什么。 这个问题背后的动机是，在非常高密度的设计中，例如在内部GND平面上具有较小的间隙可能至关重要。缺少环形环将具有很大的好处，因为它将减少通孔通过内部GND平面所需的面积。 提前致谢。

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对金属芯PCB（MCPCB）进行面板化的首选方法是-V评分或Tab路由？ 我面临的工程挑战是，这些板要用于生产（初始阶段为1,000数量），不幸的是，我接触过的最经济的SMT组装厂无法为我们分拆这些板。 因此，您可以选择使用功能更强大的组装器（它们的价格是后者的两倍（！）），也可以自行取消PCB的面板化。 电路板设计中的一些注意事项： 它只有LED。没有电阻或电容器。 LED距离板边缘2.3 mm。 PCB的整体厚度为1.6毫米。 木板大部分是矩形的。 PCB为25.5毫米x 21.25毫米。 面板是5 x 8。 考虑到上述情况，它是V-Score或Tab-route的更好选择吗？什么方法可以使我最小化电路板压力？ 此外，推荐的方法是对MCPCB进行去面板化（目标是成本效益和对组件的压力最小化）？ 注意：我了解，如果销量更高，我将需要一种更好，更自动化的方式来处理此问题。但是，到目前为止，我最担心的是1,000数量。我也愿意重新设计董事会。 键入此问题后，我有一个想法：我应该将面板设计为采用选项卡式布线。组装后，我可以使用手动铣床将PCB分开。铣床会在元件/ PCB上造成压力吗？ 我可以使用几台铣床和廉价的劳动力。这不是大问题。

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我在网上看过PCB制造公司，他们总是以电路板的尺寸为主要因素来为电路板定价。 为什么是这样？物理板本身不是说贵，是吗？我猜这是因为董事会的规模决定了他们可以同时生产多少，这是其盈利能力的主要限制因素-是吗？ 无论如何，在制造大型（〜8x10英寸）但人烟稀少（〜50个组件）的电路板时，是否有办法降低成本（不只是从我能找到的最便宜的中国工厂订购）？ 花50美元购买一块只有10美元零件的电路板似乎很愚蠢。

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我正在设计一个PCB，并且有10 A-15 A的电流在走线中流动。我认为应使用300吨的轨道来获得1盎司的铜厚度。我看到不可能用300 thou的轨迹连接两个焊盘 ，因为它违反了设计规则，并且迹线中还包含其他焊盘，这是不希望的。 图：宽度为300的走线连接，焊盘和300的走线之间有80的走线（上方）和60的走线（下方）。 我要问的是： 此连接能否承载300条走线可以承载的电流？必须进行哪些测量？

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是否可以将特定的电线隐藏在鹰中而不隐藏所有电线？ 因此，如果有一个我目前不感兴趣的网络，但是它具有大量的连接，并且使其他电线的位置混乱，我可以将其隐藏。我想在GND和+ V上执行此操作，但不希望运行Ratsnest导致倒水。 有任何想法吗？

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在去耦帽的PCB布局中，展示了三种放置旁路帽的变体： 在评论中，提到C19是最差的方法，C18稍好一些，C13是最佳方法，这与我的理解有些相反，因此，我想澄清一下。 我希望C19的布局接近最佳： 电容器被串联放置在通孔和电源层之间，因此高频成分可以被最佳地滤除 通孔距离不太远 我可能会在电容器和过孔之间使用更宽的走线（Altera的AN574建议这样做）。 C13距离IC较近，但过孔位于连接的远端，因此我希望高频下的行为更糟​​（可能太重要了，但是...） C18的布局最差： 通孔相距较远，增加了电感阻抗 循环很大 与C13具有高频纹波的问题相同 我的分析哪里出问题了？

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将通孔组件放置在PCB上时，如何确定环形圈的宽度？ 例如，我正在制作带有通孔开关的PCB，该通孔的触点直径为1.2mm。对我而言，此孔尺寸的圆环宽度为0.4mm（因此外径为2mm，钻头直径为1.2mm）看起来“大约正确”，但是应该使用一般的经验法则或公式来确定宽度？

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我是一个业余爱好者，他开发了使用约20个PTH组件的产品。该设备实质上是带有一些额外的驱动器IC和LED的Arduino UNO。我对该产品有很多积极的反馈，并且正在考虑重新设计它以便将其投入生产。 我想知道哪种技术最适合自动化/批量生产？我注意到，有几家公司在其板上同时使用了表面贴装和PTH组件，其中以Arduino为例。电路板设计师如何决定要使用哪种技术？尺寸并不是这款产品真正的问题，使用PTH组件的现有电路板仅占其容器尺寸的四分之一。

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这个数字从哪里来？ 对于单端，必须为50欧姆，对于差分对必须为100欧姆。为什么？ 对于具有受控阻抗的PCB，这些是通用数字。在PCB之外，您可以找到其他数字来表示特征阻抗。但是，将这些数字用于PCB线路的原因是什么？

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