Questions tagged «pcb-design»

关于设计承载电子电路组件的电路板。对于有关建造它们的问题，请使用PCB制造。如果您的问题特定于某个CAD工具，请说出您使用的是哪个工具和版本。

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我的PCB的最佳边缘连接器？
我在制作PCB时，其目标是保持BOM尽可能低，同时降低成本。事实证明，这是一项艰巨的任务，但我现在处于最后阶段。 我的PCB需要根据情况进行编程或连接，我不想添加连接器或让最终用户焊接多余的导线，因此我认为边缘连接器将是理想的选择。 我一直在寻找，有成千上万的选择，我不确定最好的设计是什么。我的最终PCB为0.8mm厚，尺寸为4cm（W）x4cm（H），但可以为此目的使其更大，并且至少需要8个引脚，但是更大的引脚会更好。 首先想到的是使用旧的软盘连接器或ISA插槽甚至PCI。在PCB上进行设计时应记住什么？最便宜的连接器是什么？
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在PCB上命名（C1，C2，R1，R2 ...）组件
我要标记板上C1，C2，R1，R2，IC1，IC2等的所有组件。 我正在尝试考虑所有事物的最佳命名约定。一方面，我想通过它们所连接的IC或功能将所有组件分组在一起。因此，通过这种方式，我会将连接到IC1的所有电阻器和电容器归为一组，以使IC1具有C1，C2，R1，R2，R3，然后IC2具有C2，C3，R4，R5，R6。 另一方面，我想按值对组件进行分组，以便在构建电路板时，只需放下R2，R3和R4（它们均为270欧姆，但分布在不同的IC和功能模块上），会更容易。 是否有关于在板上命名组件的标准约定？
13 pcb-design 
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是否与IC共用旁路电容器？
我的电路板上有许多相同的IC MAX9611。根据数据表，应使用并联的0.1uF和4.7uF电容旁路。现在我喜欢其中的15个彼此相邻： 我不确定是否需要为每个IC焊接所有这些电容。首先，也许我的2层板的电容（VCC浇注顶部，GND底部）将变高，并且可能会干扰I2C信号？我没有使用此配置的经验，所以我不知道在最坏的情况下会发生什么...请说明一下！ 我将分别对每个IC进行读取/写入，因此不会同时运行2个IC。 我的意思是我需要焊接所有的盖子，还是可以例如为每个第二芯片都装上盖子？
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丝印与装配层
是否有任何示例（最好是照片），PCB上的装配层与丝网印刷有何不同？我了解，在将零件安装到板上之后，应该使丝网印刷参考标记保持可见，并且在组装过程之后可能会阻塞总装层信息。那是唯一的区别吗？我无法在互联网上找到任何确切的信息，我发现的一切都不明确。谢谢。
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PCB组件之间是否存在标准或“安全”距离？
我（仍在）设计我的第一块PCB，根据网站上列出的价格，电路板越小越便宜。也就是说，batchpcb每平方英寸收费。goldphoenix将在100平方英寸的板上印刷“尽可能多”的印刷品。越小越便宜。得到它了。 那么，我应该在一个狭小的空间内尽可能多地塞满东西吗？显然，可以这样做，但是在所有合理的情况下，重点都是如此。是否有关于组件之间最小距离的标准指南？是基于标准的“这使得焊接变得容易”还是过于紧密的更多技术问题（电容，电感，组件之间的火花）？ 例如，sparkfun在此板上的一条评论说： “这些看起来好像没有以标准的香蕉插孔间距隔开。那不再重要了吗？” “它的低电流（5安培）不足以在这些电压下在端子上产生火花” “我认为关键是大多数双香蕉插头的间距为0.75”。该板上香蕉插孔的间距似乎约为0.5英寸。” 所有这些都暗示着该板的设计不佳。但是穷人基于什么呢？
13 pcb-design 
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芯片真的在同一封装中需要多个去耦电容值吗？
这里提出类似的问题：“两个旁路/去耦电容器”规则？但是这个问题是关于并联旁路电容器而没有提到封装尺寸的（但是答案大多是假设并联部件具有不同的封装尺寸），而这个问题具体是关于相同封装尺寸的并联旁路电容器。 我最近参加了一门有关高速数字设计的课程，讲师花了很长时间解释说，电容器的去耦性能几乎完全受其电感的限制，而电感又几乎完全受其尺寸和布局的限制。 他的解释似乎与许多数据手册中的建议相抵触，尽管数据手册中的封装尺寸相同，但它们却建议多个值的去耦电容器。 我相信他的建议是：针对每种封装尺寸，选择可行的最大电容，并尽可能将其放置在最接近的位置，并使用更小的封装。 例如，在莱迪思半导体的原理图中，他们提出以下建议： 470pF 0201 10nF 0201 1uf 0306 Q1：那个470pF电容器真的有帮助吗？ 问题2：在0201封装中用一个1uF电容器替换全部三个电容器是否有意义？ 问题3：当人们说较高值的电容器在较高的频率下不太有用时，其中的多少归因于电容，多少归因于通常与较大的电容相关的封装尺寸的增加？
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将PCB走线的温度上升限制在5/10/20°C的常识背后的原因是什么？
在确定在PCB上承载一定电流所需的走线厚度时，答案取决于您愿意接受多少温升。这使设计人员陷入困难的情况，试图确定多少温升是合理的。通常的经验法则是允许温升不超过5°C，10°C或20°C，具体取决于您希望保持的保守程度。与功率晶体管，IC，功率电阻器或其他散热组件的最高温度升高（可能为60 +°C）相比，这些数字似乎很小。这些数字背后的原因是什么？ 我想到的可能原因： PCB材料的最高温度。对于大多数FR4型材料，此温度约为130°C。即使允许非常保守的65°C（内部温度）环境温度，这仍将允许另一个65°C的温度上升。 允许组件进一步温升。例如，如果SMT MOSFET的温度将上升80°C，则由于周围PCB的温度，您不希望在高于环境温度40°C时启动它。但是，这似乎太因情况而异，无法凭经验得出。例如，在采用散热型通孔MOSFET的情况下，引线上的热量仅是通过散热器流出的热量的一部分，因此PCB温度不应该成为主要问题。即使使用SMT零件，我也可以有一条细的迹线，在其大部分长度上会散发出大量的热量，但是在到达元件之前先将其散开。 PCB材料的热膨胀。随着PCB加热，材料会膨胀。如果PCB的不同部分受到不同的热量，可能会导致板弯曲，从而使焊点破裂。但是，由于安装在其上的组件的功耗会导致PCB经常承受比此更高的温差，因此这似乎不是答案。 过时的标准。也许5/10/20°C的限制是几年前考虑的，不再适用于现代PCB材料，但是每个人都在不加考虑地继续遵循它们。例如，也许旧的酚醛板材料不如现代玻璃纤维耐热。 换句话说，我发现20°C的温度上升对我的设计来说太过局限了。如果我决定允许温度上升40°C，我是否有可能遇到短期或长期可靠性问题？ 奖励指向任何可以引用给出数字推理的标准的人，或者具有为什么选择这些数字的历史证据的人。
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如何标记在PCB版本之间更改的组件？
我有一个当前版本的PCB，我将制作一个新的PCB，在这里我将删除一些电阻，并在其中添加更多电阻。 编号的通用规则是什么？我应该重新使用已删除电阻器的数量，还是重新编号以避免在编号序列中出现孔，还是应该在已删除电阻器的序列中保留孔并在末尾添加新电阻？顺序是什么？
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如何确定组件占地面积的庭院？
我正在使用KiCad为某些项目布置PCB，经常发现我需要开发新的封装或调整库中的封装。 我可以通过参考数据表和其他信息来确定我需要的大多数东西，但是我还没有找到有关如何确定庭院的尺寸和位置的任何信息。我知道院子是该组件的最小“预留”空间，因此，没有两个院子应该重叠。但是，到目前为止，我还没有在任何数据表中看到它。 到目前为止，我所有的项目都是手工组装的（由我:)，所以我不需要将其用于拾取和放置机器的目的。但是，作为一名工程师，当我在其中编辑某些内容时，如果不正确，我会感到不自在。另外，我还将提交任何有价值的新足迹，以将其包含在官方KiCad库中，因此，我想确保自己做对了。 如何确定PCB零件占地面积的庭院？
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混合信号PCB，是2层还是4层？
我目前正在为客户设计混合信号PCB，并且我已经阅读了很多有关信号完整性的信息，并且大多数书籍都推荐使用4层板（或更多），因为其接地层牢固且抗噪性强。减少路由。 所讨论的电路板在模拟部分具有两个16位ADC和两个具有OP放大器的16位DAC，在数字部分具有一个带有一些电平转换器和MOSFET的微控制器，并且在电源中具有两个DC / DC转换器和一个LDO稳压器部分。空间不是很大的限制，但是在模拟部分具有高分辨率和低噪声很重要。在数字部分和模拟部分的边缘之间有一个I2C和SPI总线，工作频率低于10 MHz。 明智地进行布线，我可以分两层完全完成此板。我真的会注意到4层板和专用接地层在信号完整性方面的巨大差异吗？值得额外付费吗？我倾向于4，但我想听听您的意见。 在此先感谢大家。
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PCB制造与PCB组装
PCB制造和组装之间有什么区别？像Golden Phoenix这样的公司，会根据PCB的尺寸列出报价。 我的是2.1 x 1.6英寸。它以100美元的价格输出了29件。因此，这意味着如果我给他们我的原理图和PCB布局并支付100美元，我将准备出售29块可用于生产的PCB吗？ 现在，一家名为EPS的公司以不同的方式列出了制造和装配。在组装时，它指出我应该提供零件。在制造过程中，任何关于零件的陈述都是明确的。 那么这些公司在暗示什么呢？
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什么时候应该使用地平面？
我是PCB设计的新手。我的电路电压为3.3V，最大信号频率为400 kHz，接地的组件少于10个。我的PCB上真的需要接地层吗？或更准确地说：什么时候应该使用接地层？
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在PCB上放置组件的技术
我知道放置组件是一门艺术，而不是遵循某些规则来完成工作，但是我正在寻找有关该主题的一些参考资料。 我已经看过本教程，它非常有用，但是仅提供一种资源是远远不够的。有什么建议吗？
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