Questions tagged «shielding»

有关屏蔽设备免受噪音,干扰或ESD的问题。不要与arduino-shield混淆。

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如何连接USB连接器屏蔽?
如何在PCB上布线USB连接器屏蔽?应该将其连接到放置USB的GND平面,还是将屏蔽与GND隔离,或者通过ESD保护芯片,高阻电阻或保险丝将其接地? PS。我应该将屏蔽连接放在原理图上还是直接在PCB上布线?

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连接双绞线屏蔽的正确位置
我有两个通过包含5个子电缆的电缆连接的PCB: 通过定制同轴电缆(类似于笔记本电脑电源上的电缆)提供6v电源。 通过100ohm阻抗屏蔽双绞线获得2个100mbps LVDS。 通过相同的120ohm双绞线电缆传输2x 1mbps CAN。 每条LVDS电缆的RX端都用100欧姆电阻端接。他们有带排扰线的铝箔屏幕。 每条CAN电缆的两端都用120欧姆电阻器端接。他们有带排扰线的铝箔屏幕。 隔离的24v电源被输送到左侧的板上,然后将其降低到6v(非隔离)。这两块板都有用于本地电子设备的自己的3.3v DCDC稳压器(非隔离)。 我的问题: 屏蔽应在哪端连接?我假设LVDS屏蔽层应在源端连接,如图所示。 由于CAN总线是源的两端应二者的CAN屏蔽的端部被连接到GND? 补充:两块PCB都装在塑料盒中,没有接地。

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电生理学中的降噪策略
当记录来自细胞(在盘中或在活的人或动物体内的细胞)的电信号时,一个主要问题是增加信噪比。 这些信号通常在10uV至100mV的范围内,由非常低的电源产生,可产生纳安量级的电流。 感兴趣的信号通常落在1Hz-10KHz范围内(最常见的是10Hz-10KHz)。 更糟糕的是,通常有很多噪声产生工具需要使用(在诊所,这些是实验室中的其他监测,诊断和治疗设备,而这些是其他监测,科学设备)。 为了减少噪声的影响并提高信噪比,有一些普遍适用的规则,例如: 如果可能,请使用电流放大器(通常称为前置放大器),具有非常高的输入阻抗和相当低的电压放大甚至没有电压放大的放大器。非常靠近信号源(主体)。 要将信号源(记录电极)连接到第一级放大器(前置级),请使用没有屏蔽线(以避免信号的电容性失真)。 避免接地回路 尽可能使用差分放大器(以消除周围电磁源的感应噪声)。 始终使用法拉第笼和接地屏蔽(通常是铝箔)覆盖信号源和与之连接的任何物体(主体,设备...)。 没有适当的滤波器,您将无法做到这一点(通常是10KHz的高切和低切,具体取决于信号的范围可能是1Hz至300Hz) 如果您无法摆脱市电噪声(在不同国家/地区为50Hz或60Hz),并且只有当信号覆盖该范围时,您才可以使用有源滤波器,例如Humbug http://www.autom8.com/hum_bug.html 我的问题是:我还有其他建议吗?这些建议中的任何一项是正确的还是错误的? 通常,这个领域的人(像我一样)没有接受电气工程方面的正规教育,有时在没有适当证据的情况下,一代又一代的神话会从老师传给学生。这是尝试纠正此问题。 编辑: -如果可能的话,请在所有设备(包括任何泵,微型驱动器,监控设备)中使用电池或稳压良好的电源,甚至您也可以在计算机的电源上放置滤波器(尽管这通常不是严重的问题)。

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屏蔽可以,正确的方法是什么?
我喜欢用屏蔽罩保护我的敏感电路。我没有图片,但是基本上,我在顶层放了一个1毫米厚的地面矩形,然后将屏蔽层放在其上方,以便它可以与该地面走线接触。 我有些担心。 我是否通过这样做来创建接地回路? 如果不使用屏蔽罩,我是否正在制造会吸收噪声的天线? 这种屏蔽的推荐做法是什么? 实际上,我喜欢将屏蔽层连接到一个点,但是有更多经验的硬件人员坚持认为,他喜欢将整个矩形地面暴露出来,以便屏蔽层可以在每个点都接触到地面。 更新资料 这是一个非常基本的表示。 更新2 噪声存在于我们放大器的输出(跨阻)。对于300,000的放大,它约为3-5 mV。(我在第一个布局中犯了错误,现在正在做一个更好的电路板,目标是将第一级噪声降低到小于1 mV。) 我有两个LDO从电池中获取能量。两者均具有较高的PSRR。这是一个六层板,上面堆叠有S / G / S / G / P / S。这有点不寻常的叠加,但是我在这些接地之间隐藏了敏感信号。电路板不必是六层的,但是稍后将成为另一个拥挤的电路板的一部分,因此是六层。 噪声源丰富: 电源:我们通过良好的LDO,滤波(pi滤波器),旁路电容器等来缓解这种情况。这甚至可能是我的装备。(我没有很好的设备,放大器的PSRR也超过50dB,因此对输出的影响应该最小。) 3 n V / ^ hž---√3 ñV/Hž3\ nV/\sqrt{Hz} 光电二极管:我使用大型光电二极管,这不可避免地会吸收噪声。 其他电磁源:我们已经看到电路板非常敏感,在各种情况下噪声都会上升。另外,某些来源的参考原理图建议屏蔽外部噪声源,因此我们将使用此屏蔽选项来测试我们的下一块板。 更新3 即使没有10K和C1,也存在3-5 mV。运算放大器基本上没有输入。这使我认为我的布局并不完美。 这是放大器的基本原理图。如果我们认为有必要,我可以添加更多。 遵守以下规则: 完成通过多个通孔连接的两个接地层。 在向光电二极管供电之前(即在10K电阻之前),通过2.2 µF钽电容器和pi网络(100 kHz翻转)对3.3 V电源(也用于运算放大器)进行滤波。我们还有接近10K的1/100/10 nF电容器。(我不确定这是个好主意,但是最好还是保持安全。) C1阻止DC(AC耦合架构),我们仅放大AC。 Opamp的电源和偏置引脚具有1/100/10 nF(第二LDO提供偏置)。 反馈电容器和电阻器应尽可能靠近运算放大器放置。 …
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将PCB接地到外壳
我正在设计一个适合定制铝制外壳的小型传感器。传感器使用CAN总线和长电缆将其连接到主机和电源。电缆的屏蔽层将使外壳通过连接器接地。 在开发传感器时,我意识到将外壳接地非常重要,否则我的ADC读数会更加嘈杂。 现在,我的困境是,如果我的客户忘记将屏蔽层接地或使用屏蔽电缆(他们会这样做),则性能会很差,因为机箱将处于浮动状态。 将电源接地线连接到内部的外壳(屏蔽层)似乎也不是一个好主意,因为这会形成接地环路。 有什么办法可以解决这个问题?交流耦合屏蔽?

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如何将USB /以太网屏蔽连接到机箱或数字地
我的PCB的一侧有一些USB和RJ-45以太网连接器。我对于应该如何准确地将SHIELD引脚连接到它们上感到非常困惑。 这是用于将与外围设备接口的主机设备的。它由外部PSU提供5V 10A稳压电源,旨在在车辆内部使用。 我发现了这个问题(机箱接地是否应该连接到数字接地?)以及其他对我有所帮助的问题,但我仍然感到困惑。公认的答案是使用安装孔,但是我不确定是否完全理解。我不确定安装孔是直接将机箱/数字地连接在一起还是仅连接到金属外壳。我假设以后。 更令人困惑的是:如果我想使用塑料外壳怎么办?我更喜欢塑料,但我认为金属会更好地保护它免受车辆内部的EMI干扰。 这是我当前布局的一个(非常简化的)示例。 和原理图(以防万一,不是真的有用) 屏蔽引脚连接到与数字GND隔离的CHASSIS平面。连接器的物理外壳也应接触金属外壳。 所述底盘面经由安装孔/螺钉连接到金属外壳。 电源GND通过左下安装孔连接到金属外壳。这又通过金属外壳本身将GND连接到CHASSIS。 我在想这个吗?我是否应该将屏蔽引脚连接到GND并称为一天?

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屏蔽“电”是否也屏蔽“磁”?
我知道这听起来像是一个新手问题,但我无法解决。电磁场是电场+磁场。 因此,这意味着在对设备进行进攻性屏蔽时(例如,避免对其他电子设备造成干扰),我们需要屏蔽电磁波,即同时屏蔽电磁波。 因此,如果我们在铝盒中放一个收音机,那么铝几乎是您找到的最具成本效益的材料。有些可能使用铜,但是铝更具成本效益。 现在,如果铝盒没有孔或接缝,或者从孔出来的电缆已正确屏蔽并接地,则铝盒将非常有效地屏蔽电场。 但是磁场呢? 铝的渗透率很低。那么铝盒如何屏蔽附近的设备使其免受内部无线电的干扰呢?它能屏蔽电场,但不能屏蔽磁场吗? 有人可以向我解释屏蔽如何与电磁波一起工作吗?因为我无法将头缠住它,它如何屏蔽电气部分而不是电磁部分? 从这个理论角度来看,磁场泄漏是否会对附近的设备造成任何噪声危险?

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屏蔽能否传播EMI?
在一个工作现场,我们通常有10辆车通过一条100m 5导线电缆连接到一辆车(星形布局),该电缆承载着电源(未使用),地面,屏蔽层,CANH和CANL。屏蔽层的两端均接地,但接地实际上是电池接地,据我所知,该接地未与任何其他外部基准相连。 什么(如果有的话)使屏蔽层不充当巨型天线?我的理解是,屏蔽层旨在阻止EMI进入罐式总线,也可能是为了限制总线的外部辐射,但我认为,为了防止辐射,两端都必须良好接地。我不确定基于浮动电池的地面如何(或是否)对其产生影响。 披露:不是EE / CE专业。
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HF PCB上裸铜导体的用途
我看到许多RF PCB的周围都有很厚的圆形圆形裸露铜,例如以下示例: 我的直觉认为这是用于某种接地或屏蔽罐的,但是我在没有这些的PCB上看到了这一点。 这种具有特征的圆形带的设计原因是什么?

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对于300到500kHz之间的磁场,更有效的屏蔽是实心铜或铜网?
我在一块非常拥挤的PCB上工作,并且具有300kHz至500kHz之间的高增益放大器 通常,我会在该频率下使用Mu金属或类似材料进行屏蔽,但显然没有人制造Mu金属PCB。因此,我可以选择固体或带阴影的倒料。不能使用外部屏蔽。 我没有任何受控的阻抗轨迹。 我唯一担心的是高频交流磁场。我们在射频笼中使用铜网屏蔽,效果比我预期的要好。我怀疑这是由于短路造成的。 我问了几家屏蔽公司,但他们没有为这类应用描述其网格特征。 有人可以指出一些数据,这些数据表明在这种情况下,实心或网状铜的浇筑效果会更好吗?

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USB 3.0集线器屏蔽连接
这与看似有争议的屏蔽层与地面连接有关。该系统基本上是一台基于身体的,基于英特尔的计算机,由电池供电。两根USB 3.0(或3.1 Gen1)电缆连接到包含两个USB 3.0集线器芯片(TUSB8020B)的PCB上。两个外部摄像机插入此USB集线器PCB(每个集线器一个摄像机)。因此,USB集线器PCB有4个USB连接器(2个上游和2个下游)。 问题是,如何处理每个USB连接器屏蔽?主要指令是USB连接的坚固性。 我看到了很多建议。例如: 建议1 TI的TUSB8020B集线器参考设计TIDA-00287将所有外壳直接接地。 英特尔针对USB组件的EMI设计指南也建议将其接地(尽管这是针对USB 2.0编写的)。 建议2 TI的TUSB8020B EVM(和数据表)将屏蔽层连接在一起,并使用RC滤波器接地: Microchip的EVB-USB5534还将屏蔽层绑在一起,并使用RC滤波器,但R减小了3个数量级: 建议3 Cypess SuperSpeed Explorer套件使用LC或L滤波器将每个屏蔽层独立接地(实际上是扼流圈): 摄像机本身(现成的)使用赛普拉斯推荐(LC接地)。嵌入式计算机似乎从外观检查到检查接地的连续性都已扎根于地面,但我不确定100%(没有提供原理图)。 现在,我们面对集线器PCB的屏蔽难题(顺便说一下,目前它没有金属外壳,它是3D打印塑料外壳)。 你说什么

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屏蔽和接地回路
我有各种各样的设备,都需要连接到GND(机箱GND)。我遇到的问题是,我正在通过金属盒连接计算机内部的ADC卡,该金属盒带有连接至低温恒温器(金属屏蔽)的定制电子设备。 问题是,如果我仅使用标准电缆,则计算机GND将连接至金属盒,而电子设备又将其连接至低温恒温器的金属。现在,计算机通过插头连接到GND,而低温恒温器通过一条大金属带连接到GND。对我来说,这听起来像是接地回路的坏情况。 因此,我认为我需要在其中一根电缆上的某个位置断开屏蔽。问题在哪里?电子设备正在放大来自低温恒温器的相当小的信号,因此我猜测我想尝试使该屏蔽连接保持连续。我打算破坏连接到计算机ADC的电缆上的盒子的屏蔽层。这是一个好主意吗?我是否应该担心计算机GND和低温恒温器GND是否几乎都连接到同一电源板上? 请注意,电子设备GND应从机箱/建筑物GND悬空。

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为什么XLR连接器使用3针而不是2针
为什么XLR连接器使用3针而不是2针。接线是 Pin Function -------------------------------- 1 Chassis ground(cable shield) 2 hot 3 cold (http://en.wikipedia.org/wiki/XLR_connector#Three_pin_-_audio) 他们为什么使用额外的插针而不是连接器外壳来连接电缆屏蔽层?

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如何检查组件是否可以在强磁场中工作?
我希望将PCB设计成即使将其放在钕磁铁旁边也能正常工作。如何检查我的组件是否可以在没有屏蔽的情况下工作? 编辑:当我将电路放在磁铁旁边时,我的电路没有任何问题,但是人们会开始质疑其稳定性,我不知道如何证明它。主要组件是NAND闪存,微控制器,MEMS加速度计,电池,板上的无线收发器。


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