Questions tagged «eagle»

我正在尝试学习PCB设计，从我所阅读和看到的内容来看，似乎存在三种不同类型的通孔： 通孔-贯穿整个电路板 盲区-从顶层或底层到顶层和底层之间的某个层，但并非一直如此 埋藏-位于顶层和底层之间 它看起来像大多数半复杂的电路板，我有机会去看看是4层板，这通常一层是专门为GND，另一个VCC，然后其他两个有痕迹。我的问题是，当尝试将焊盘或走线从一层连接到GND或VCC层时，哪种通孔最合适？我之所以问是因为我本以为应该使用盲孔或掩埋通孔，但是似乎我看过的大多数电路板都是通过通孔使用的，并且似乎在不应该连接的层上的通孔周围只有一个停靠点至。是否有理由使用该方法而不是使用盲孔或埋孔？

10 pcb  pcb-design  layout  eagle 

我正在尝试布线一个简单的电路板，这是自布线12ms线性电源（相当于mspaint）以来15年来的第一次。该评估板主要由LPC2387组成，这是一个LQFP100 IC，需要各种+ 3.3V和GND连接。 当我尝试布线时，即使只有GND布线，IC的底面仍然是它自己的小老鼠巢。使用这种策略，我将需要在其下的大量通孔来为IC供电。 这正常吗？我要解决所有这些错误吗？

10 pcb  pcb-design  eagle  routing 

我创建了一个Eagle零件，该零件具有多个孔，可以焊接0.1英寸倾斜的可拆式公头，例如下面的一个。 但是，垫子上的孔太窄了！应该使用什么尺寸的钻头？我使用默认0.03149606

10 pcb  pcb-design  eagle  header 

我制作了一个触觉开关包装，如图所示，引脚1和2内部连接，引脚3和4相同。 封装中有4个焊盘，只有2个符号。我已将焊盘1 + 2与符号引脚1连接在一起，并将焊盘2 + 4与符号引脚2连接在一起。 现在，问题来了：路由器坚持将引脚1和2相互连接，与引脚3和4相同。（如下所示） 由于这些已经连接在封装内部，因此无需将它们连接在板上。实际上，路由器应该能够利用这一事实来优化结果（例如，在此模型中，黄色跟踪可以直接在程序包下运行）。 如何使路由器了解这些引脚已在内部连接？实际上，它可以从中受益，并将它们用作桥接程序包下运行的所有迹线的桥梁。

10 eagle  packages  autorouter 

我需要焊接一个通孔ZigBee，就像它是SMD零件一样。 评估板的另一侧是触摸板，因此其上不应有任何焊料或组件。 我认为最好能制造镀半钻（一侧钻）的孔。 有没有办法在Eagle中创建这样的孔？ 就像这张照片：

9 pcb-design  eagle  pcb-fabrication 

我在Eagle中有一个电路，说从左数起，我有R1，R2，R3，然后在R1和R2之间我添加了一个新电阻，它将命名为R4。我将以（在电路上）R1，R4，R2，R3结尾。 没有命令 我想按从低到高的顺序（从左数起）保持元素ID（对于每种元素类型，分别为电阻，电容器）。eagle中是否有脚本或设置可以自动为我执行？

9 eagle 

我在这里使用此https://github.com/nabilt/nRF8001-Breakout-Board。当我尝试修改原理图时，我可以轻松做到。但是，当我尝试在板上放置一个组件时，它总是告诉我老鹰版无法执行此操作。电路板的尺寸小于eagle所允许的尺寸。有人可以向我指出为什么会这样吗？我也尝试增加板子尺寸。这也无济于事

9 pcb  eagle 

我参与的一个项目需要创建一些prototype boards将使用LFBGA217_J封装的AT91SAM9G20B-CU处理器的项目。 因为这是一个小间距BGA封装，所以我不确定如何构建可以手工填充的原型。我曾经想到的是让PCB制造商创建一个简单的“分线”或适配器板，其中包含BGA封装并以某种方式引出引脚，从而可以将板相当容易地焊接到具有内存和功能的主板上。 I / O端口等。基本上，我试图找到一种制造CPU板的方法，该CPU板将BGA封装转换为更易于在原型板上使用的形式。 我可以用脚焊接细间距的SMT包装，但我不能处理BGA's。我意识到，一旦原型板经过验证，我就可以由可以处理的PCB晶圆厂来制造和组装板BGA's，这就是我最终计划要做的事情。 目前，我正在使用来布置板Eagle CAD 6。您对我有什么建议或建议吗？

9 soldering  eagle  surface-mount  prototyping  bga 

我正在使用鹰，想知道我将如何产生这样的箭头： 这些有特定的名称吗？这显示了许多原理图之间的连接。

9 schematics  eagle 

在Eagle中创建地平面时，Eagle自动为焊盘创建隔热。 我的第一个问题是，与“完全”连接到平面的焊盘相比，这种隔离是否会限制电流？ 我的第二个问题是，有没有办法使Eagle不会自动创建散热孔？我知道一种解决方法：我可以用粗线连接焊盘，然后在接地层上连接同一根线。不幸的是，这很难做到，并且会引入错误。

9 soldering  pcb-design  eagle 

我正在为一个项目使用PIC12F675，除一件事情外，其他所有东西都工作正常。GP4不能用作数字IO。我已经看了很多配置和代码，但是找不到任何东西。 配置： #pragma config FOSC = INTRCCLK #pragma config WDTE = OFF #pragma config PWRTE = OFF #pragma config MCLRE = OFF #pragma config BOREN = ON #pragma config CP = OFF #pragma config CPD = OFF 码： #include <xc.h> #include <math.h> #include "config.h" #define _XTAL_FREQ 4000000 void delay(unsigned int …

9 pic  c  embedded  programming  audio  oscillator  spark  dc-dc-converter  boost  charge-pump  eagle  analog  battery-charging  failure  humidity  hard-drive  power-supply  battery-charging  charger  solar-energy  solar-charge-controller  pcb  eagle  arduino  voltage  power-supply  usb  charger  power-delivery  resistors  led-strip  series  usb  bootloader  transceiver  digital-logic  integrated-circuit  ram  transistors  led  raspberry-pi  driver  altium  usb  transceiver  piezoelectricity  adc  psoc  arduino  analog  pwm  raspberry-pi  converter  transformer  switch-mode-power-supply  power-electronics  dc-dc-converter  phase-shift  analog  comparator  phototransistor  safety  grounding  current  circuit-protection  rcd  batteries  current  battery-operated  power-consumption  power-electronics  bridge-rectifier  full-bridge  ethernet  resistance  mosfet  ltspice  mosfet-driver  ftdi  synchronous  fifo  microcontroller  avr  atmega  atmega328p  verilog  error  modelsim  power-supply  solar-cell  usb-pd  i2c  uart 

我正在发送一个PCB进行制造，但是最好将它们修整掉。 如何制作漂亮的圆角？我以前用过三点弧形的东西，但是我真的不喜欢那样。 我应该在哪一层指定要铣掉的内容？ 编辑： 我也很想知道如何指定要在卡片中间铣削的小矩形（大约20 x 10毫米）？

9 pcb  eagle  manufacturing  cad 

我希望构建具有以下要求的可调输出降压转换器： 输出1.25-15V 输入20-24V 最大电流5A（带限制） 最大输出纹波为100mV（较好，但不太严格） PCB面积50x50mm 使用LM5085 IC：数据表，我相信我的设计可以工作。我选择的设计是数据表pg1上的“典型应用”原理图，并增加了一个检测电阻器： 我对选择元件的值非常有信心，只需遵循整个数据表中的方程即可（请注意：CØ üŤ1个CØüŤ1个 C_{OUT1} 和 CØ üŤ2CØüŤ2C_{OUT2} 没有显示任何值，因为它们存在于任何将来具有不同电容器封装约束的项目的需求中。 注意：我没有包括组件值的计算，因为这不是问题的范围，尽管可以在示意图中看到这些值。如果出于任何原因需要它们，我可以在我的所有工作中进行编辑。 我的第一个问题是关于 [R一dĴ[R一个dĴ R_{adj}，如数据手册第18-19页的设计示例所示，限流比较器失调和ADJ引脚灌入容差会导致实际限流值在相当大的范围内。我要走有什么问题吗[R一个dĴ 1[R一个dĴ1个R_{adj1} 作为开路时，连接一个将汲取约6A的输出负载，然后调整微调电位器的值 [R一dĴ 2[R一个dĴ2R_{adj2} 直到电流限制为5A？ 我其余的问题都与董事会的布局有关。这是我的第一个具有更高频率和更大电流的PCB，因此我希望学习很多东西。使用pg23上的布局示例，本指南以及有关高频，大电流的布线以及电感器周围布线的其他问题，我有以下理解： 必须最小化loop1： d1个- >大号1个- >CØ ü Ť- >d1个d1个->大号1个->CØüŤ->d1个D_1->L_1->C_{out}->D_1 必须最小化loop2： C我ñ- >[R小号ñ 小号- >问1个- >大号1个- >CØ ü Ť- >C我ñC一世ñ->[Rsñs->问1个->大号1个->CØüŤ->C一世ñC_{in}->R_{sns}->Q_1->L_1->C_{out}->C_{in} 连接来自 [R小号ñ 小号[RsñsR_{sns} 到ISEN引脚必须是开尔文连接 尽可能避免在电感器下流走所有痕迹和倾泻物，以最大程度地减少感应噪声/电流 高电流走线必须粗短 使反馈走线远离电感和其他噪声走线 避免在过高切换信号的地方使用过孔 …

8 pcb-design  switch-mode-power-supply  eagle  buck  routing 

在鹰板布局中，我想对由其名称指定的特定信号进行分组，以便可以通过CHANGE LAYER命令将其移动到另一层。 我不想手动单击信号的每个部分，毕竟，如果您不能通过信号名称来引用它，那么命名就没有意义了。 到目前为止，我已经知道SHOW $ signalname将突出显示我的信号，但是我将无法对突出显示的信号应用CHANGE命令。 另一方面，GROUP将选择一个可在其上执行CHANGE命令的GROUP，但似乎仅适用于通过矩形或每次单击一个片段用鼠标选择零件。 是否可以不钻研ULP或手动修改* .brd xml而实现我的目标？

8 eagle 

我几天前升级到Eagle 7，滚动行为似乎已经改变。在Mac触控板上使用两个手指滚动时，我曾经能够在Eagle 6中平移，但是现在使用Eagle 7，就可以放大和缩小。 有没有其他人经历过这样的变化，还是有人知道如何还原行为？

8 eagle