Questions tagged «integrated-circuit»

集成电路(IC)是建立在单片半导体材料(通常为硅)上的电子电路。现代IC可能包含数十亿个晶体管,它们在现代电子系统的小型化和性能改进中发挥了重要作用。

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识别未知芯片的提示?
我可以使用哪些工具和技术来识别没有标记的未知IC? 今天,我在环氧斑点下遇到了一个微控制器。这个Blob的四个侧面各有11个垫子,可能是44tqfp。从板上,我知道哪个引脚是复位线,并且我可能知道哪些引脚组成了SPI接口。 是否有像专家系统那样的东西,可以用我拥有的信息来回答这些难题? 在线有没有可搜索的引脚排列数据库? X射线/开盖包装是否值得?

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我的电路会为电池充电并为Arduino供电吗?
我目前正在读高中,所以我对这里的期望并不高。我只是想了解有关该电路的所有建议(电容器值等)。 但是我主要想知道该电路是否将采用120V AC并为与负载并联的电池充电,这将成为未来的裸骨Arduino电路。 注意:桥式整流器将是NTE5326。 电路图: 数据表: Mcp73831 LM2576 NTE5326新娘整流器

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为什么加速度计(和其他MEMS器件)很少集成到组件中?
随着事情的发展,每年越来越多的功能集成到单个芯片中。但是,似乎完全不受此影响的是诸如加速度计和陀螺仪之类的MEMS设备。 尽管实际上有许多设备类别需要加速度计,但将ST和Bosch的一些离群值昂贵(且较弱)的异常除外,将MEMS集成到芯片中似乎极为罕见。我认为原因是技术性的。 我特别对以下问题感兴趣: 是什么使它们如此稀有? 流程差异对此有影响吗? 确实存在的组件如何解决这些问题?

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处理PCB上“倒置” IC引脚的情况
我最近印刷了一块电路板,长话短说,对于两个IC:SOIC8 MAX1771和80引脚HV507,这些焊盘的布局不正确。我将所有打击垫从顶层移到了底层,但忘了翻转侧面。因此,例如,沿着SOIC8焊盘的一侧,连接编号为4-1而不是1-4。我为HV507做了类似的事情。为了更好地解决问题,如果将IC推入电路板,然后将其所有引脚上下颠倒弯曲,则可以正确连接。 我可以重新印制电路板,但是我希望能够对自己的电路板进行测试。也就是说,我很难找到用于HV507的DIP适配器。是否有不涉及大量新材料的反向IC引线的解决方法?

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这种塑料碎片包装材料叫什么?
当我从较大的零售商处订购IC时,它们会在塑料外壳中交付,以防止销在运输过程中弯曲。包括一个芯片,它们看起来像这样: 我想购买更多这些产品,以便可以存储和运输一些我没有配备的IC,但是我找不到运气出售,所以我必须使用错误的搜索词。 我一直在寻找芯片/集成电路+载体,外壳,包装,存储等,但找不到像这样的远程产品。我曾经尝试过与出售芯片的零售商以及eBay之类的地方,但我什么也找不到。 零售商待售时将这些物品称为什么?

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IC如何命名?
对我而言,IC从来没有暗示其用途的名称。例如,TI的AND门名为SN74LVC1G08。但这并没有告诉我它的作用。 IC有命名程序吗?如果是这样,那是什么?



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是否有任何类型的直流电动机可以自我锁定?
我有一个小的直流齿轮电动机,绕线了塑料线。启用电机以拧紧线束后,我想将其锁定到位,以免线束松脱。然后,我希望它机械地保持在该位置,这样我就不必施加保持电流。当我准备释放生产线时,我希望能够以电子方式逆转该过程并释放锁。是否有符合该要求的标准设计?


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是否存在允许对信号进行实时路由的IC?
是否存在具有N个输入引脚和N个输出引脚的IC,它们通过EEPROM设置或通过微控制器的实时控制,可以将N个输入中的每一个路由到N个输出中的任何一个? 换句话说,例如,可以使用它来将Input1上的输入线连接到Output6上的输出线,并将Input2连接到Output3,将Input3连接到Output1,依此类推(无论信号是SPI还是I2C) ,或标准数字线路等),然后更改顺序。 如果存在,这些IC称为什么?

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如何从面包板上移除DIP IC?
我是电子产品的新手,在用它们测试某些东西后,从面包板上移除DIP IC时遇到一些问题。如果用裸露的手指或钳子拉他们的腿,我最终会弯曲它们的腿。 有一些推荐的方法可以很好地将它们拉起来吗?

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具有湿度或湿度敏感性的IC-烘烤建议
我最近购买了一些IC,这些IC包括我以前从未见过的东西-纸条上的湿度传感器,带有用于某些特定湿度水平的颜色指示器。一旦纸张达到给定的湿度水平,纸张上的颜色就会改变颜色。如果达到该水平,建议烘烤IC。 这提示了两个我尚未找到答案的问题: 1.)我很少(如果有的话)遇到过破坏静电/ ESD的IC的问题。芯片制造商在运送产品时对ESD非常谨慎。在ee.stack上,我已经看到有关ESD的讨论,并且大多数答案都在其中,“不用太担心”。这是否是类似的情况-在达到建议的湿度水平后,我可以放掉警告并保持IC正常工作而无需烘烤IC? 2.)假设我确实需要担心-制造产品后,我是否还需要担心这些少量的湿度对IC的影响?换句话说-我是否需要在产品外壳中使用防潮外壳来控制湿度(这可以在多种气候下使用)。 提前致谢。

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PIC12F675 GP4不起作用
我正在为一个项目使用PIC12F675,除一件事情外,其他所有东西都工作正常。GP4不能用作数字IO。我已经看了很多配置和代码,但是找不到任何东西。 配置: #pragma config FOSC = INTRCCLK #pragma config WDTE = OFF #pragma config PWRTE = OFF #pragma config MCLRE = OFF #pragma config BOREN = ON #pragma config CP = OFF #pragma config CPD = OFF 码: #include <xc.h> #include <math.h> #include "config.h" #define _XTAL_FREQ 4000000 void delay(unsigned int …
9 pic  c  embedded  programming  audio  oscillator  spark  dc-dc-converter  boost  charge-pump  eagle  analog  battery-charging  failure  humidity  hard-drive  power-supply  battery-charging  charger  solar-energy  solar-charge-controller  pcb  eagle  arduino  voltage  power-supply  usb  charger  power-delivery  resistors  led-strip  series  usb  bootloader  transceiver  digital-logic  integrated-circuit  ram  transistors  led  raspberry-pi  driver  altium  usb  transceiver  piezoelectricity  adc  psoc  arduino  analog  pwm  raspberry-pi  converter  transformer  switch-mode-power-supply  power-electronics  dc-dc-converter  phase-shift  analog  comparator  phototransistor  safety  grounding  current  circuit-protection  rcd  batteries  current  battery-operated  power-consumption  power-electronics  bridge-rectifier  full-bridge  ethernet  resistance  mosfet  ltspice  mosfet-driver  ftdi  synchronous  fifo  microcontroller  avr  atmega  atmega328p  verilog  error  modelsim  power-supply  solar-cell  usb-pd  i2c  uart 

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如何在板上制造芯片?
我是廉价产品的开发人员,没有大规模生产的经验。该设备功能齐全,代表单面PCB,微控制器,一堆二极管和一些无源元件。但是,MC有点过分,可以通过一些简单的TTL / CMOS逻辑和无源元件来完成原理图。我可以轻松创建VHDL或等效逻辑。由于尺寸限制,我无法使用标准逻辑IC。如果可能的话,最好在定制芯片上使用数百个晶体管。我看到大量的设备非常便宜,并且在COB中有一些电路。这一成本为10c,比我的PCB中的MC便宜4倍 我没有找到合适的制造商的运气。我发现了一些MOW,例如MOSIS,但这显然不是我所需要的。那么,有没有办法用便宜的自定义COB创建大约1万个设备?

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