Questions tagged «integrated-circuit»

集成电路(IC)是建立在单片半导体材料(通常为硅)上的电子电路。现代IC可能包含数十亿个晶体管,它们在现代电子系统的小型化和性能改进中发挥了重要作用。

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什么是µMAX IC封装?
在从Maxim订购免费样品时,我经常看到组件封装为µMAX。 什么是µMAX?谷歌搜索时,我得到的只是一些Maxim组件。如果我看Google图片,会得到各种各样的SMD和DIP封装图片,彼此之间没有相似之处。 在任何地方都有完整的组件包列表(跨提供商)吗?

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VDD + 0.3V输入限制在哪里来自IC芯片?
有各种各样的集成电路规定其输入电压可以跨越相当宽的(绝对最大)范围,例如-0.3V至6.0V(ref,pdf第4页),然后具有“任何引脚上的输入电压”约束该依赖于输入电压,例如-0.3V到VDD + 0.3V。 实际上,这使芯片对输入电压超出输入电压超过0.3V的电压不具有I / O耐性,但在输入电压所允许的绝对最大规格之内,并迫使我施加某种外部电平将电路移至这些输入。 那么,在集成电路I / O引脚规范中出现这种限制的实际原因是什么?



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如何通过以太网为IC供电?
我一直希望仅使用房间的以太网插座提供的电源为小型集成电路供电。那有可能吗? 我用谷歌搜索,发现它提供的电压在2v和3v之间。由于它不是直流电压,而是随机的交流电压,我相信如果不使用某种AD转换器或简单的峰值检测器电路来维持电压就不可能为IC供电。 我错了吗?您对此案有什么建议吗?



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表面安装组件如何承受通孔组件不能承受的回流热?
我已经阅读了一些有关通孔焊接的在线教程,其中说晶体管和IC是精密的组件,容易被热损坏。因此,他们建议烙铁与引线的接触时间不要超过2-3秒,并且在焊接时也要使用散热器。 这是其中一篇教程的引文 某些元件(例如晶体管)在焊接时可能会因热而损坏,因此,如果您不是专家,则最好使用夹在接头和元件主体之间的引线上的散热器。烙铁提供热量,这有助于防止组件的温度升高太多。 但是,在焊接表面贴装IC和组件时,有些人更喜欢使用回流焊炉将整个电路板和精密IC加热到高于焊料熔点的温度。 那么为什么不炸这些成分呢? 是什么使微小的组件即使在较大的散热表面上也无法散热,而大型通孔组件却无法承受这样的温度?



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4060缺少Q11输出
Q11是否在4060 IC上被遗漏了?我已经知道这样做是为了延长最大脉冲时间(最高时钟分频器),但是为什么要在Q11上完成呢?为什么不Q12并因此拥有完整的8位计数器(Q4-Q11)?

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光刻实际如何用于“印刷”晶体管?
在我的一堂课中,我们略读了光刻技术,但主要涉及光学方面(衍射极限,浸液以增加入射角等)。 从来没有涉及到的一点是,光实际上是如何掺杂硅并形成晶体管的。我试图绊倒围绕在网络上,但是每一篇文章或者是方式在我头上,或太含糊。 简而言之,由于缺少更好的用语,对准硅等化合物的聚焦光束如何引导至“印刷”晶体管?

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插针13和其余插针之间是否有区别?
引脚13上有一个表面安装的LED。除了点亮某物外,此引脚与通用数字引脚之间是否存在不可忽略的差异? 例如,如果I analogWrite()在引脚12和13上,则13上的输出会大大减少吗?


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模拟函数发生器IC?[关闭]
关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗? 更新问题,使其成为电气工程堆栈交换的主题。 5年前关闭。 有谁知道仍在市场上销售的老式函数发生器IC(类似于ICL8038或XR2206)?(即不是过时的/ NFFD-我对搜寻全球旧库存不感兴趣) 我知道使用I2C / SPI的数字可编程部件,但正在寻找不涉及在传统设计中添加微型器件的产品。 我主要是在寻找一种可在低频(640Hz)下输出三角波的IC。XR2206是应用程序中的原始部分,现已过时。可以从外部输入(+/- 50Hz左右)少量调整频率。 Exar已淘汰了大多数(全部?)函数生成器部件: 更新: 该产品已过时,指定的工程师不再在公司工作。现在的问题尚无定论。

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