Questions tagged «reflow»

我在回流，一个2K 603电阻器部分地墓碑化。有焊料将引线连接到焊盘，但我的数字万用表显示开路。当我加热两端并且电阻降下来并接触焊盘时，数字万用表应读取2k欧姆的电阻。为什么焊盘和铅之间的焊料不导电？此外，有时当我将探针接触到引脚顶部的焊锡斑点时，它会显示开路。但是，当我触摸焊点上方的引脚时，它显示出导电性。有冷焊点时也是如此吗？焊料接触引脚和焊盘，但没有导电性。是不是在焊接金属，所以应该导电吗？怎么不呢？

19 soldering  reflow  conductance 

我已经阅读了许多有关用于SMT焊接的DIY回流焊炉的网站和论坛。我还看到了许多焊料制造商，组件制造商和其他自称为专家的焊料配置文件。 我无法理解什么是控制温度的最佳方法。除非我弄错了，否则我所看到的所有推荐轮廓均表示焊料应经历的轮廓。但是，除非您有很难以预算购买的红外摄像机，否则您无法轻松监控温度。我阅读过的所有DIY项目，包括来自sparkfun的漂亮的预制控制器，都使用简单的热电偶来监测空气温度。 在我自己的回流焊炉中，我将热电偶焊接到板上，然后将板的温度与另一个监测空气温度的热电偶进行比较。正如预期的那样，这两个配置文件非常不同。电路板和焊料的温度将根据许多因素而变化，包括电路板尺寸，这些因素会改变电路板的热容量。每个人都在努力遵循尽可能接近的特定配置文件，但是如果您的反馈温度是虚假的，那么您的控制器就没用了，对吧？ 我曾考虑过将一小块玻璃放入回流炉中，并在玻璃上安装一个热电偶，然后用它来监视温度，因为玻璃的比热与FR4非常相似。但是对于每个尺寸不同的电路板，它仍然不是完美的。那么监视温度的最佳方法是什么？

17 soldering  temperature  surface-mount  reflow 

我有一块电路板，该电路板部分焊接有QFN以及两个0603电容器和电阻器。我想先进行此阶段的功能测试，然后再放置其他组件，这些组件的工作取决于此阶段的正常工作。由于添加组件将意味着重复回流工艺，我想知道重新回流板上的现有组件是否安全？

14 soldering  surface-mount  reflow 

我当时看的是一个指导，他们建议在某个部分使用“回流焊接”。我不熟悉“回流”这个概念，所以我做了一些谷歌搜索... 我对过程进行了基本描述，但是我仍然无法弄清楚为什么您要通过“传统”焊接（不确定确切的术语）来进行此操作。这种技术的优点/缺点是什么？我何时会比其他技术更喜欢它？

14 soldering  reflow 

BGA似乎对于diy社区来说是一个风头浪尖，尤其是在功能更强大的较新部分几乎都是bga的情况下。我知道可以用煎锅/电烤箱的方法来完成，但是似乎没有办法不用X射线机检查缺陷，除非这种方法使用牙刷刷毛。那么，使用这些方法进行回流焊的产量是否相对较高？还是不值得在家中进行？

13 reflow  bga  soldering 

我正在尝试为tlc5951 24通道LED驱动器制作一块板来驱动8x8 RGB LED阵列。我已经制成了我认为是sop-38封装的好鹰库，但是我不确定该对ic底面的焊盘进行处理。数据表具有带和不带焊盘焊接的热特性，但我怀疑我会希望焊盘提供散热。这是我迄今为止最雄心勃勃的焊接项目，在制作第一轮电路板之前，我想提出一些问题。 我应该将散热器挂在底部的接地多边形上还是断开连接？我不确定如果温度过高，是否会引起接地问题。 我是对此进行重排的唯一选择，还是有手动方法？我从未进行过任何回流焊接，而手焊则更加舒适。我绝对不愿意做一个模版来做这种事情。是否有某种导热化合物或某种可以使热连接与焊点相媲美的东西，还是最好的焊料？ 数据表针对焊盘尺寸，通孔图案和模版开口提供了非常具体的尺寸。我的阻焊膜是否应该大致遵循数据表上的模具开口轮廓？

12 soldering  pcb-design  pcb-assembly  reflow 

我将尝试我的第一个“回流煎锅”焊接工作，并且在查看可用类型的焊膏时，我发现有无铅焊膏的熔化温度比其他焊膏低得多。 例如，来自ChipQuik的这一本书。 优点似乎很明显，但是在某种程度上，市场文献并未提及这种焊膏的任何缺点。以我订购的数量，价格似乎差不多。Sn42Bi58公式尚未成为标准，是有原因的吗？

12 soldering  reflow  lead-free 

我知道很多芯片，例如ATMEGA328P-AU都列出了某些温度下的闪存存储寿命，但是它们通常在100°C时达到上限。 我知道，理想情况下，应该在电路板上包括引线，以便在焊接后对芯片进行编程，但是我只想知道在〜230°C的回流温度下闪存会受到怎样的影响。

10 microcontroller  programming  flash  reflow  flash-memories 

通过成功的通孔设计，我现在可以尝试制造使用表面贴装元件的电路板了。我一直在阅读有关该文章，并认为“热板”回流焊接使DIY人群获得了合理的结果。 我想我了解这种技术的基础知识，但是我仍然不清楚的一点是，必须使用阻焊剂涂层。没有它就可以回流吗？ 我已经看到LPKF的套件，用于在原型板上添加阻焊剂涂层，但是我真的需要吗？

10 soldering  reflow  solder-mask 

我有一批Beta PCB，必须在实验室中组装。我们有一台APS手动取放机和一台台式回流炉，所以我认为明天组装将很容易且直截了当，直到我们的技术人员买了一点。 要组装的PCB具有通孔和SMT零件的混合。我们计划首先放置并烘烤所有SMT组件，然后手工组装通孔零件。但是，出于技术考虑，在对SMT零件进行回流焊时，某些或所有通孔脚印可能会关闭。这是我们内部构建的首次尝试，因此我们正在寻找其他人可能如何进行混合构建。 如果通孔零件都可以承受回流热曲线，我们可以将其添加到PCB并立即回流所有零件。通孔部分将基本上阻止孔被填充，但是如果不做，将不会造成伤害。当然，通孔部分在回流后仍会手工焊接。这是一个合理的好方法吗？

9 pcb  through-hole  reflow 

我的焊锡膏有问题，我想知道它的起源，这样我就可以解决问题，并按组件正确焊接。 我使用由ChipQuick生产的无铅Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4焊膏 这是数据表 我正在使用的注射器已在三周前打开，并在室温下保存至今（我已用防护罩将其关闭当然，每次使用之间的上限）。 在实际用于焊接部件之前，我进行了一些测试：我只是将其几部分沉积在铜板上，之前用酒精擦拭过。 我必须处置一个焊炉（不是一些打捞的烤面包机，而是为此应用设计的真正的焊炉）。但是，它的工作方式类似于常规定时器：用一个按钮设置时间​​，用另一个按钮设置温度。 所以这是我到目前为止使用的过程： 我将板子放在环境温度的烤箱中 我在90°C下启动烤箱，等待一分钟 我将其设置为140°C，然后等待两分钟 我将其设置为180°C，然后等待焊膏“熔化”并转变为实际的焊料 最后，在激活后，我关闭烤箱并打开门，以快速恢复到环境温度。 问题是：我总是以一个不错的球体结束，而不是观察到铜表面散布的焊料。完全像这样： 我想知道在此过程中是否做错了什么，或者这肯定与焊料的存储条件有关。请注意，制造商表示其“保质期”良好，但我不知道这是否意味着不应打开容器。

9 surface-mount  reflow  solder-paste 

如果我理解正确，当前的BGA组件在封装下方包含焊球。我是否还需要在板上放置额外的焊膏，或者组件触点上的焊料量足够？

9 soldering  reflow  diy  bga 

我正在考虑对自己的Super OSD项目进行DIY SMT回流。 组件数量概述： 电阻：〜50 x 0603；精度为0.1％的电阻器以及1％和5％的元件 电容器：17 x 0603、2 x 0805、1 x 1206（所有陶瓷），2 x EIA-3216（钽） 电感器：1个SDR-0604封装 芯片：SOIC-8（EEPROM），SOIC-28，TQFP-44，一些SOT-23（温度传感器+ TL431。） 晶体管：3 x SOT-23（2 x N沟道mosfet，1 x NPN） 二极管：2 x SOT-23、2 x SOD-323 杂项：复合保险丝0805 x 1，LED 0603 x 1 可以看出，这将是手动焊接的怪兽，所以我考虑进行DIY烤箱回流。这样合适吗？我需要注意任何陷阱吗？ 否则，我将不得不自己焊接它们，但我发现这是一个实际的问题，每块板上有将近80个微小的元件。

9 soldering  surface-mount  reflow 

我正在比较Micron和Infineon的两个数据表与TSSOP-28的Sparkfun和Adafruit足迹 两种封装均使用1.0x0.3 mm的SMD焊盘尺寸，而制造商建议使用的尺寸更接近1.3x0.4。 他们为什么要这样做？我应该缩小自己的脚印吗？

8 pcb-assembly  footprint  reflow 

我正在尝试第一次使用模板进行回流焊接。我之前已经做过一些回流焊接，但是每次我使用小注射器+针头手动涂抹焊膏时。这些尝试进行得很顺利，我能够焊接一些QFN和0603组件。在我最新的PCB中，我使用的是0402无源元件，0.5mm LQFP64 IC，LGA IC，BGA IC，以及总体上明显更多的组件。结果，我第一次尝试使用模具。 我已经双面，通过由4层板OSH公园和通过由5个密耳卡普顿模版OSH印刷模板。我正在使用Chip Quik无铅焊锡膏，该焊膏与上一轮试验中使用的相同，但是是新一批。我使用的是无铅版本，因为BGA是无铅的，并且正尝试与其他组件同时进行回流。 我遇到的问题是在应用焊膏期间，焊膏似乎不想粘在焊盘上。我正在执行以下步骤： 用IPA清洁板子和模板，让它们都干燥 对齐模具并将其拉平（Kapton模具具有弯曲度，我猜他们是从纸卷上切下来的） 用针将锡膏（少量的点胶冷分配并放置约3个小时以加热），以确保其覆盖每个孔。 以约45度角按塑料卡，用1次滑动将多余的锡膏从模板上刮下来 从一侧开始轻轻抬起模版，以防止其在尚未抬起的区域中移动。 在步骤5，问题变得很明显。当我抬起模板时，会涂一些焊膏（大多数情况下是在较大的焊盘上），但是大量的焊膏会保留在模板孔中，尤其是细间距组件上。刮掉焊膏后，我立即检查以确保所有的孔都充满了灰膏。在我抬起模板之前（开始第5步之前），焊膏肯定在孔内，并且在垫板上保持对齐。我将粘贴层设计为矩形孔形状的焊盘面积的80％。 是否有人注意到我的程序有任何明显的错误，或者是否有任何暗示可以使我在去除模板过程中如何使焊膏更好地粘在垫板上？

8 soldering  pcb-assembly  reflow  stencil  paste